專利名稱：一種節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置及其控制方法，特別是一種程序控制節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置及其控制方法，屬于節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置及其控制方法的創(chuàng)新技術(shù)。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體熱電轉(zhuǎn)換模塊具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小和無(wú)噪音等優(yōu)點(diǎn)，在價(jià)格逐漸降低的情況下，被應(yīng)用到越來(lái)越多的日常設(shè)備中，如車載冰箱，冷熱兩用飲水機(jī)等。但是目前的半導(dǎo)體熱電轉(zhuǎn)換模塊在設(shè)備中起制冷作用時(shí)普遍采用風(fēng)扇冷卻熱端面，熱端面產(chǎn)生的廢熱被不加利用地排放到周圍環(huán)境中；日常生活中很多設(shè)備又要消耗另一部分電能來(lái)獲得需要的熱能，如冷熱兩用飲水機(jī)，一方面消耗能量進(jìn)行制冷同時(shí)伴隨散熱，另一方面需要繼續(xù)消耗能量進(jìn)行加熱。由于兩個(gè)過(guò)程進(jìn)行，制冷過(guò)程產(chǎn)生的廢熱就無(wú)法利用，這樣就造成了不必要的浪費(fèi)，同時(shí)系統(tǒng)的整體效率也降低。隨著人們生活水平的提高，這一類既能制冷又能同時(shí)加熱的設(shè)備會(huì)越來(lái)越多，在制冷過(guò)程產(chǎn)生的廢熱在數(shù)量上也會(huì)變得很可觀，對(duì)其進(jìn)行有效的利用就顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種方便、有效利用冷熱轉(zhuǎn)換模塊工作過(guò)程中產(chǎn)生的廢熱的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小和無(wú)噪音，可廣泛應(yīng)用于小型冷熱聯(lián)供的設(shè)備，也可以廣泛應(yīng)用于高精度溫度控制系統(tǒng)的冷熱補(bǔ)償。本發(fā)明的另一目的 在于提供一種操作簡(jiǎn)單，控制方便的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置的控制方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是:本發(fā)明的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，包括散熱系統(tǒng)、第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊以及控制系統(tǒng)，其中散熱系統(tǒng)包括散熱翅片底座、散熱風(fēng)扇、散熱翅片、整流罩、熱管，其中熱管的中部固定在散熱翅片底座上，散熱風(fēng)扇置于熱管的中部，散熱翅片裝設(shè)在散熱風(fēng)扇的外側(cè)，整流罩罩在散熱翅片的外側(cè)，且通過(guò)夾緊件將散熱翅片底座、熱管、散熱風(fēng)扇、散熱翅片、整流罩固定在一起，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊與第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的結(jié)構(gòu)相同，都包括有基座及半導(dǎo)體制冷制熱芯片，散熱模塊和第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊之間通過(guò)熱管連接，其中熱管的兩端分別鑲嵌在第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的基座，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的半導(dǎo)體制冷制熱芯片置于基座的上方，且固定在熱管上，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的熱端之間通過(guò)熱管傳遞熱量，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的半導(dǎo)體制冷制熱芯片與控制系統(tǒng)連接。本發(fā)明節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置的控制方法，控制系統(tǒng)獨(dú)立控制第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的半導(dǎo)體制冷制熱芯片的輸入電流的大小和方向，控制第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的半導(dǎo)體制冷制熱芯片的上下端面的制冷與加熱工況及控制散熱風(fēng)扇的開啟和關(guān)閉，具體方法如下:
1)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要同時(shí)用于加熱時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片的輸入電流方向，使芯片上端面加熱，芯片下端面制冷，同時(shí)控制散熱風(fēng)扇開啟，氣流由進(jìn)風(fēng)口流入，在氣流通道中與散熱翅片進(jìn)行換熱，熱量由散熱翅片流向散熱翅片底座，再經(jīng)熱管傳遞到兩端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊的芯片的下端面；
2)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要同時(shí)用于制冷時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片的輸入電流方向，使芯片上端面制冷，芯片下端面加熱，同時(shí)芯片下端面產(chǎn)生的熱量流向制冷片基座，再由熱管流向散熱系統(tǒng)，此時(shí)控制系統(tǒng)控制散熱風(fēng)扇開啟，氣流流經(jīng)散熱氣流通道，將熱量帶至周圍環(huán)境；
3)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn) 換模塊需要用于制冷，第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要用于加熱時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片的輸入電流方向，使芯片的上端面制冷，下端面加熱，第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的芯片的上端面加熱，芯片下端面制冷，散熱風(fēng)扇關(guān)閉，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的芯片下端面產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)制冷片基座，再由熱管傳遞到第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊，此時(shí)由于風(fēng)扇，散熱系統(tǒng)的散熱空間為半包圍結(jié)構(gòu)，熱量在散熱系統(tǒng)中通過(guò)自然對(duì)流散發(fā)到外界環(huán)境的量減少。本發(fā)明由于采用包括有散熱系統(tǒng)、第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊以及控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，當(dāng)要求兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊都為制冷或加熱時(shí)，控制系統(tǒng)開啟散熱系統(tǒng)中的散熱風(fēng)扇，熱量經(jīng)熱管在兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊和散熱系統(tǒng)之間流動(dòng)，散熱系統(tǒng)通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流和周圍環(huán)境進(jìn)行熱量交換；當(dāng)要求兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊的工作狀況相反，即一端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊為加熱，另一端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊為制冷時(shí)，熱量經(jīng)熱管在兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊之間流動(dòng)，控制系統(tǒng)關(guān)閉散熱風(fēng)扇。散熱系統(tǒng)主體包裹在整流罩中，散熱風(fēng)扇停止運(yùn)行后強(qiáng)制散熱停止，自然對(duì)流和熱輻射散熱都很低，制冷的冷熱轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)生的廢熱經(jīng)熱管轉(zhuǎn)移到制熱的冷熱轉(zhuǎn)換模塊。本發(fā)明的兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊可在需要同時(shí)實(shí)現(xiàn)加熱和制冷功能時(shí)利用制冷產(chǎn)生的廢熱，達(dá)到節(jié)約能源的目的。同時(shí)減少了冷熱轉(zhuǎn)換模塊中熱電片的工作時(shí)間和散熱風(fēng)扇的工作時(shí)間，因此也延長(zhǎng)了熱電芯片和散熱風(fēng)扇的壽命。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小和無(wú)噪音，可廣泛應(yīng)用于小型冷熱聯(lián)供的設(shè)備，也可以廣泛應(yīng)用于高精度溫度控制系統(tǒng)的冷熱補(bǔ)償。


圖1是本發(fā)明的散熱系統(tǒng)的立體裝配 圖2是本發(fā)明的冷熱轉(zhuǎn)換模塊的裝配 圖3是本發(fā)明的散熱風(fēng)扇的立體 圖4是本發(fā)明的散熱翅片的立體 圖5是本發(fā)明的整流罩的立體 圖6是本發(fā)明的熱管的立體 圖7是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖如圖7所示，本發(fā)明的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，包括散熱系統(tǒng)、第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊以及控制系統(tǒng)，其中散熱系統(tǒng)包括散熱翅片底座101、散熱風(fēng)扇102、散熱翅片103、整流罩104、熱管105，其中熱管105的中部固定在散熱翅片底座101上，散熱風(fēng)扇102置于熱管105的中部，散熱翅片103裝設(shè)在散熱風(fēng)扇102的外側(cè)，整流罩104罩在散熱翅片103的外側(cè)，且通過(guò)夾緊件將散熱翅片底座101、熱管105、散熱風(fēng)扇102、散熱翅片103、整流罩104固定在一起，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊與第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的結(jié)構(gòu)相同，都包括有基座201及半導(dǎo)體制冷制熱芯片202，散熱模塊和第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊之間通過(guò)熱管105連接，其中熱管105的兩端分別鑲嵌在第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的基座201上，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的半導(dǎo)體制冷制熱芯片202置于基座201的上方，且固定在熱管105上，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的熱端之間通過(guò)熱管105傳遞熱量，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的半導(dǎo)體制冷制熱芯片202與控制系統(tǒng)連接。上述熱管105內(nèi)的工質(zhì)從一端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊流經(jīng)散熱系統(tǒng)再到另一端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊，形成循環(huán)回路，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞。

本實(shí)施例中，上述散熱翅片103的中部鏤空，散熱翅片103至于散熱翅片底座101的頂部，散熱風(fēng)扇102置于散熱翅片103的鏤空處，且通過(guò)夾緊件將散熱翅片底座101、熱管105、散熱風(fēng)扇102、散熱翅片103、整流罩104固定在一起。整流罩104的軸向設(shè)有通孔，整流罩104的側(cè)面設(shè)有氣流通道，整流罩104通過(guò)所設(shè)通孔罩在散熱翅片103的外側(cè)，散熱風(fēng)扇102鑲嵌于散熱翅片103的中心鏤空處，散熱風(fēng)扇102的轉(zhuǎn)軸方向與整流罩104所設(shè)通孔的軸線同在一個(gè)軸向上，當(dāng)散熱風(fēng)扇102運(yùn)行時(shí)將從整流罩104所設(shè)通孔處卷入風(fēng)量，并從整流罩104側(cè)面的氣流通道流出，途經(jīng)散熱翅片103，有利于散熱系統(tǒng)的散熱。為便于安裝，上述散熱翅片底座101的中部設(shè)有與熱管105的中部相匹配的凹槽，上述熱管105的中部嵌在散熱翅片底座101所設(shè)的凹槽上。同樣，為便于安裝，上述第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的基座201上都設(shè)有容置上述熱管105的凹槽,熱管105的兩端分別嵌在第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)基座201的凹槽上。為有利于熱量傳遞，上述基座201的端面與熱管105的端面之間通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接。同樣，為有利于熱量傳遞，上述半導(dǎo)體制冷制熱芯片202的端面與熱管105的端面之間通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接。本發(fā)明節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置的控制方法，控制系統(tǒng)獨(dú)立控制第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的半導(dǎo)體制冷制熱芯片202的輸入電流的大小和方向，控制第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的半導(dǎo)體制冷制熱芯片202的上下端面的制冷與加熱工況及控制散熱風(fēng)扇102的開啟和關(guān)閉，具體方法如下:
1)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要同時(shí)用于加熱時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片202的輸入電流方向，使芯片上端面加熱,芯片下端面制冷，同時(shí)控制散熱風(fēng)扇102開啟，氣流由進(jìn)風(fēng)口流入，在氣流通道中與散熱翅片103進(jìn)行換熱，熱量由散熱翅片103流向散熱翅片底座101，再經(jīng)熱管傳遞到兩端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊的芯片的下端面；
2)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要同時(shí)用于制冷時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片202輸入電流方向，使芯片上端面制冷，芯片下端面加熱，同時(shí)芯片下端面產(chǎn)生的熱量流向制冷片基座201，再由熱管105流向散熱系統(tǒng)，此時(shí)控制系統(tǒng)控制散熱風(fēng)扇開啟，氣流流經(jīng)散熱氣流通道，將熱量帶至周圍環(huán)境；
3)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊需要用于制冷，第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要用于加熱時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片202的輸入電流方向，使芯片的上端面制冷，下端面加熱，第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的芯片的上端面加熱，芯片下端面制冷，散熱風(fēng)扇102關(guān)閉，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的芯片下端面產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)制冷片基座201，再由熱管105傳遞到第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊，此時(shí)由于風(fēng)扇102，散熱系統(tǒng)的散熱空間為半包圍結(jié)構(gòu)，熱量在散熱系統(tǒng)中通過(guò)自然對(duì)流散發(fā)到外界環(huán)境 的量減少。
權(quán)利要求
1.一種節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，包括散熱系統(tǒng)、第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊以及控制系統(tǒng)，其中散熱系統(tǒng)包括散熱翅片底座(101)、散熱風(fēng)扇(102)、散熱翅片(103)、整流罩(104)、熱管(105)，其中熱管(105)的中部固定在散熱翅片底座(101)上，散熱風(fēng)扇(102)置于熱管(105)的中部，散熱翅片(103)裝設(shè)在散熱風(fēng)扇(102)的外側(cè)，整流罩(104)罩在散熱翅片(103)的外側(cè)，且通過(guò)夾緊件將散熱翅片底座(101)、熱管(105)、散熱風(fēng)扇(102)、散熱翅片(103)、整流罩(104)固定在一起，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊與第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的結(jié)構(gòu)相同，都包括有基座(201)及半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)，散熱模塊和第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊之間通過(guò)熱管(105)連接，其中熱管(105)的兩端分別鑲嵌在第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的基座(201)上，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)置于基座(201)的上方，且固定在熱管(105)上，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的熱端之間通過(guò)熱管(105)傳遞熱量，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)與控制系統(tǒng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于上述散熱翅片(103)的中部鏤空，散熱翅片(103)至于散熱翅片底座(101)的頂部，散熱風(fēng)扇(102)置于散熱翅片(103)的鏤空處，且通過(guò)夾緊件將散熱翅片底座(101)、熱管(105)、散熱風(fēng)扇(102)、散熱翅片(103)、整流罩(104)固定在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于上述整流罩(104)的軸向設(shè)有通孔，整流罩(104)的側(cè)面設(shè)有氣流通道，整流罩(104)通過(guò)所設(shè)通孔罩在散熱翅片(103)的外側(cè)，散熱風(fēng)扇(102)鑲嵌于散熱翅片(103)的中心鏤空處，散熱風(fēng)扇(102)的轉(zhuǎn)軸方向與整流罩(104)所設(shè)通孔的軸線同在一個(gè)軸向上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于上述散熱翅片底座(101)的中部設(shè)有與熱管(105)的中部相匹配的凹槽，上述熱管(105)的中部嵌在散熱翅片底座(101)所設(shè)的凹槽上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于上述第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊的基座(201)上都設(shè)有容置上述熱管(105)的凹槽，熱管(105)的兩端分別嵌在第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)基座(201)的凹槽上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于上述基座(201)的端面與熱管(105)的端面之間通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的程序控制節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于上述半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)的端面與熱管(105)的端面之間通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接。
8.—種權(quán)利要求I所述的節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置的控制方法，其特征在于控制系統(tǒng)獨(dú)立控制第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)的輸入電流的大小和方向，控制第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)的上下端面的制冷與加熱工況及控制散熱風(fēng)扇(102)的開啟和關(guān)閉，具體方法如下 I)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要同時(shí)用于加熱時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)的輸入電流方向，使芯片上端面加熱，芯片下端面制冷，同時(shí)控制散熱風(fēng)扇(102)開啟，氣流由進(jìn)風(fēng)口流入，在氣流通道中與散熱翅片(103)進(jìn)行換熱，熱量由散熱翅片(103)流向散熱翅片底座(101)，再經(jīng)熱管傳遞到兩端的冷熱轉(zhuǎn)換模塊的芯片的下端面； 2)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要同時(shí)用于制冷時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)的輸入電流方向，使芯片上端面制冷，芯片下端面加熱，同時(shí)芯片下端面產(chǎn)生的熱量流向制冷片基座(201)，再由熱管(105)流向散熱系統(tǒng)，此時(shí)控制系統(tǒng)控制散熱風(fēng)扇開啟，氣流流經(jīng)散熱氣流通道，將熱量帶至周圍環(huán)境； 3)當(dāng)?shù)谝焕錈徂D(zhuǎn)換模塊需要用于制冷，第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊需要用于加熱時(shí)，控制系統(tǒng)控制半導(dǎo)體制冷制熱芯片(202)的輸入電流方向，使芯片的上端面制冷,下端面加熱，第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的芯片的上端面加熱，芯片下端面制冷，散熱風(fēng)扇(102)關(guān)閉，第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊中的芯片下端面產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)制冷片基座(201)，再由熱管(105)傳遞到第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊，此時(shí)由于風(fēng)扇(102)，散熱系統(tǒng)的散熱空間為半包圍結(jié)構(gòu)，熱量在散熱系統(tǒng)中通過(guò)自 然對(duì)流散發(fā)到外界環(huán)境的量減少。
全文摘要
本發(fā)明是一種節(jié)能型半導(dǎo)體冷-熱轉(zhuǎn)換裝置及其控制方法。包括散熱系統(tǒng)、第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊和第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊以及控制系統(tǒng)，散熱系統(tǒng)包括散熱翅片底座、散熱風(fēng)扇、散熱翅片、整流罩、熱管，熱管的中部固定在散熱翅片底座上，散熱風(fēng)扇置于熱管的中部，散熱翅片裝設(shè)在散熱風(fēng)扇的外側(cè)，整流罩罩在散熱翅片的外側(cè)，兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊的結(jié)構(gòu)相同，都包括有基座及半導(dǎo)體制冷制熱芯片，熱管的兩端分別鑲嵌在第一冷熱轉(zhuǎn)換模塊及第二冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的基座，兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊所設(shè)的半導(dǎo)體制冷制熱芯片置于基座的上方，且固定在熱管上，兩個(gè)冷熱轉(zhuǎn)換模塊的半導(dǎo)體制冷制熱芯片與控制系統(tǒng)連接。本發(fā)明可應(yīng)用于小型冷熱聯(lián)供的設(shè)備及應(yīng)用于高精度溫度控制系統(tǒng)的冷熱補(bǔ)償。
文檔編號(hào)F25B21/02GK103256751SQ20131017099
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月10日
發(fā)明者林濤, 王長(zhǎng)宏, 張國(guó)慶 申請(qǐng)人:廣東工業(yè)大學(xué)