專利名稱：芯片式冷凍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種冷凍裝置，尤指一種散熱板配合制冷芯片且散熱板內(nèi)部設(shè)有散熱片的芯片式冷凍裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有小冰箱的冷凍方式是將制冷芯片置于冰箱的內(nèi)部，制冷芯片具有冷端以及熱 端并連接電源，于制冷芯片的冷端結(jié)合導(dǎo)冷裝置，又于制冷芯片的熱端結(jié)合水冷式的熱交 換器，借此于冰箱的內(nèi)部進(jìn)行熱交換，降低小冰箱內(nèi)部空間的溫度，達(dá)到冷藏飲料或者食物 的效果。前述制冷芯片雖配合水冷的冷卻裝置能夠達(dá)到冷凍的效果，但現(xiàn)有水冷式的熱交 換器由于工作流體，例如水或者冷媒流動(dòng)時(shí)，僅與散熱板或者散熱管內(nèi)側(cè)的壁面接觸，因此 接觸面積無(wú)法有效的增大，造成熱交換的散熱效果無(wú)法有效地進(jìn)一步提升，令制冷芯片冷 端的降溫效果無(wú)法有效地發(fā)揮。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，公開(kāi)一種芯片式冷凍裝置，于制冷芯片結(jié)合的散熱板內(nèi) 設(shè)有多個(gè)散熱片構(gòu)造，達(dá)到提升工作流體接觸面積而能大幅提升冷凍效果的功效，以解決 現(xiàn)有以制冷芯片配合水冷式熱交換器的冷凍手段由于散熱板內(nèi)工作流體接觸的位置僅為 內(nèi)側(cè)的管壁，無(wú)法提升冷凍效率的問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種芯片式冷凍裝置，其包括一散熱板，為平板體并且于面積較大的兩面各形成一散熱面，又于周面相反的方 向各形成一入口接頭部以及一出口接頭部，于入口接頭部以及出口接頭部的外端面各朝內(nèi) 穿設(shè)一入口螺孔以及一出口螺孔，于該散熱板的內(nèi)部形成一連接該入口螺孔以及該出口 螺孔的流道，為左右曲折迂回的流道形態(tài)，沿該流道延伸的方向，于該流道內(nèi)間隔設(shè)置多數(shù) 個(gè)散熱片構(gòu)造，各散熱片構(gòu)造的兩側(cè)延伸至該流道兩側(cè)的內(nèi)壁，并且各以頂、底緣連接于該 散熱板頂、底部的內(nèi)壁，于各散熱片構(gòu)造形成多個(gè)間隔且與該流道延伸的方向同向延伸的 流動(dòng)間隙；一制冷芯片組，包括多個(gè)制冷芯片，多個(gè)制冷芯片分別具有一冷端以及一熱端，各 以熱端結(jié)合于該散熱板的其中一散熱面；以及一循環(huán)構(gòu)造，設(shè)有一具有兩端的循環(huán)管路，其以兩端結(jié)合于該入口螺孔以及該出 口螺孔，于該循環(huán)管路串接一循環(huán)泵，又于該循環(huán)管路的中間形成一散熱部，于該散熱部旁 設(shè)有一風(fēng)扇，又于該循環(huán)管路與該流道內(nèi)注滿一工作流體。所述的芯片式冷凍裝置，其所述散熱板為矩形的板體，所述流道分為等長(zhǎng)的三段， 于相鄰兩段的流道之間各形成一彎道部，所述多數(shù)個(gè)散熱片構(gòu)造未設(shè)于各彎道部。所述的芯片式冷凍裝置，其所述散熱部為反復(fù)彎折的管體形狀，于該散熱板的另一散熱面結(jié)合另一制冷芯片組，其包括多個(gè)制冷芯片，多個(gè)制冷芯片分別具有一冷端以及 一熱端，各以熱端結(jié)合于所述的另一散熱面。本實(shí)用新型使用時(shí)，是將散熱板連同制冷芯片組設(shè)置于冰箱或者冷凍裝置的空間 內(nèi)，并將各個(gè)制冷芯片以及循環(huán)泵連接電源，當(dāng)各個(gè)制冷芯片作用，降低冰箱或者冷凍裝置 內(nèi)部空間溫度時(shí)，熱量會(huì)由散熱板的散熱面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱板本身以及各個(gè)制冷芯片組，此時(shí) 流動(dòng)于流道的工作流體會(huì)將熱量帶出散熱板，經(jīng)過(guò)散熱部的冷卻后，再輸入散熱板內(nèi)進(jìn)行 循環(huán)的熱交換散熱作用。本實(shí)用新型的有益效果在于，由于本實(shí)用新型于流道與循環(huán)管路循環(huán)的工作流體 除了接觸流道周?chē)纳岚宓膬?nèi)壁，將散熱面?zhèn)鲗?dǎo)的熱量帶走之外，還能以各個(gè)散熱片構(gòu) 造大幅增加工作流體接觸散熱板的面積，能進(jìn)一步提升散熱板降溫的效率，令各個(gè)制冷芯 片能達(dá)到更佳的冷凍效果。

圖1是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖；圖2是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的示意圖；圖3是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例散熱板的立體圖；圖4是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例散熱板的分解圖；圖5是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例散熱板的剖面圖；圖6是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖；圖7是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的剖面圖；圖8是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體圖圖9是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。其中，附圖標(biāo)記10散熱板11底板111散熱面 12中層框體121周框122前肋條123后肋條 13頂板131散熱面 14流道141彎道部 15入口接頭部151入口螺孔 16出口接頭部161出口螺孔 17散熱片構(gòu)造171流動(dòng)間隙 20制冷芯片組21制冷芯片 30循環(huán)構(gòu)造31循環(huán)管路 311散熱部32循環(huán)泵 33風(fēng)扇34工作流體 20A制冷芯片組2IA制冷芯片具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述本實(shí)用新型提供一種芯片式冷凍裝置，如圖1、圖2所示的第一較佳實(shí)施例，包括一散熱板10，請(qǐng)參看圖3至圖5，設(shè)有一底板11，為矩形金屬板體并且于底面形成 一散熱面111，于底板11的頂面以金屬黏合劑結(jié)合一中層框體12，包括一周框121、一前肋 條122以及一后肋條123，其中周框121為金屬的矩形框體，并且以底面結(jié)合于底板11頂 面的周緣，前肋條122為橫向延伸且寬度小于周框121寬度的金屬條，其以右端結(jié)合于周框 121右內(nèi)面前半部的中間，又以 底面結(jié)合于底板11的頂面，后肋條123為橫向延伸且寬度小 于周框121寬度的金屬條，其以左端結(jié)合于周框121左內(nèi)面后半部的中間；于中層框體12的頂面以金屬黏合劑結(jié)合一頂板13，為與底板11同樣大小的矩形 金屬板體并且于頂面形成一散熱面131，頂板13以底面的周緣結(jié)合于周框121的頂面，又以 底面結(jié)合前肋條122與后肋條123的頂面，于中層框體12、底板11與頂板13圍成的內(nèi)部形成 一左右曲折迂回的流道14，其具有等長(zhǎng)的三段，并且于相鄰的兩段之間各形成一彎道部141 ；于底板11、周框121以及頂板13后面的左端部以金屬黏合劑結(jié)合一入口接頭部 15，為矩形的金屬塊體，于入口接頭部15外端面的中間朝內(nèi)貫穿周框121形成一入口螺孔 151，以入口螺孔151與流道14的后端相通，又于底板11、周框121以及頂板13前面的右端 部以金屬黏合劑結(jié)合一出口接頭部16，為矩形的金屬塊體，于出口接頭部16外端面的中間 朝內(nèi)貫穿周框121形成一出口螺孔161，出口螺孔161與流道14的前端相通，當(dāng)?shù)装?1、中 層框體12、頂板13、入口接頭部15以及出口接頭部16黏合后，在散熱板10表面進(jìn)行拋光 的處理，消除各構(gòu)造之間結(jié)合的接縫；分別沿流道14延伸的方向，于流道14內(nèi)除了彎道部141以外的部分間隔設(shè)置多 數(shù)個(gè)散熱片構(gòu)造17，各散熱片構(gòu)造17的兩側(cè)延伸至流道14兩側(cè)的中層框體12內(nèi)壁，并且 各散熱片構(gòu)造17的頂、底緣透過(guò)金屬黏合劑連接結(jié)合于底板11的頂面以及頂板13的底 面，各散熱片構(gòu)造17為反復(fù)折曲的金屬片體，于內(nèi)部形成多個(gè)間隔且與流道14延伸的方向 同向延伸的流動(dòng)間隙171。一制冷芯片組20，請(qǐng)參看圖1、圖6，包括多個(gè)方形的制冷芯片21，多個(gè)制冷芯片21 分別具有一冷端以及一熱端，多個(gè)制冷芯片21以矩陣排列的形態(tài)各以熱端結(jié)合于散熱板 10頂部的散熱面131。一循環(huán)構(gòu)造30，請(qǐng)參看圖1、圖2以及圖7，設(shè)有一具有兩端的循環(huán)管路31，其以兩 端結(jié)合于散熱板10的入口螺孔151以及出口螺孔161，于循環(huán)管路31的中間形成一散熱 部311，為反復(fù)彎折的管體形狀，又于循環(huán)管路31串接一循環(huán)泵32，對(duì)應(yīng)散熱部311旁設(shè)有 一風(fēng)扇33，以風(fēng)扇33朝散熱部311吹送達(dá)到更加的散熱效果，又于循環(huán)管路31與散熱板 10的流道14內(nèi)注滿一工作流體34。當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，如前述第一較佳實(shí)施例，是將散熱板10連同制冷芯片組20 設(shè)置于冰箱或者冷凍裝置的空間內(nèi)，并將各個(gè)制冷芯片21以及循環(huán)泵32連接電源，當(dāng)各個(gè) 制冷芯片21作用，降低冰箱或者冷凍裝置內(nèi)部空間溫度時(shí)，熱量會(huì)由散熱板10的散熱面 131傳導(dǎo)至散熱板10本身以及各個(gè)制冷芯片組20，此時(shí)流動(dòng)于流道14的工作流體34會(huì)將 熱量帶出散熱板10，經(jīng)過(guò)散熱部311的冷卻后，再輸入散熱板10內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的熱交換散熱 作用；[0047]由于本實(shí)用新型于流道14與循環(huán)管路31循環(huán)的工作流體34除了接觸流道14周 圍的散熱板10的內(nèi)壁，將散熱面111、131傳導(dǎo)的熱量帶走，達(dá)到熱傳導(dǎo)散熱的效果之外，還 能以各個(gè)散熱片構(gòu)造17大幅增加工作流體34接觸散熱板10的面積，因此能進(jìn)一步提升散 熱板10降溫的效率，令各個(gè)制冷芯片21能達(dá)到更佳的冷凍效果。本實(shí)用新型除前述第一較佳實(shí)施例，僅于散熱板10頂部的散熱面131結(jié)合制冷芯 片組20以外，如圖8、圖9的第二較佳實(shí)施例，亦可于所述散熱板10底部的散熱面111結(jié)合 另一制冷芯片組20A，提升整體的冷凍效果， 另一制冷芯片組20A包括多個(gè)制冷芯片21A，多 個(gè)制冷芯片21A分別具有一冷端以及一熱端，各制冷芯片21A以矩陣排列的形態(tài)各以熱端 結(jié)合于散熱板10底部的散熱面111 ；由于前述第二較佳實(shí)施例其余的構(gòu)造以及所能達(dá)到的 功效與第一較佳實(shí)施例所述相同，故本實(shí)用新型在此不加以贅述。
權(quán)利要求一種芯片式冷凍裝置，其特征在于，包括一散熱板，為平板體并且于面積較大的兩面各形成一散熱面，又于周面相反的方向各形成一入口接頭部以及一出口接頭部，于入口接頭部以及出口接頭部的外端面各朝內(nèi)穿設(shè)一入口螺孔以及一出口螺孔，于該散熱板的內(nèi)部形成一連接該入口螺孔以及該出口螺孔的流道，為左右曲折迂回的流道形態(tài)，沿該流道延伸的方向，于該流道內(nèi)間隔設(shè)置多數(shù)個(gè)散熱片構(gòu)造，各散熱片構(gòu)造的兩側(cè)延伸至該流道兩側(cè)的內(nèi)壁，并且各以頂、底緣連接于該散熱板頂、底部的內(nèi)壁，于各散熱片構(gòu)造形成多個(gè)間隔且與該流道延伸的方向同向延伸的流動(dòng)間隙；一制冷芯片組，包括多個(gè)制冷芯片，多個(gè)制冷芯片分別具有一冷端以及一熱端，各以熱端結(jié)合于該散熱板的其中一散熱面；以及一循環(huán)構(gòu)造，設(shè)有一具有兩端的循環(huán)管路，其以兩端結(jié)合于該入口螺孔以及該出口螺孔，于該循環(huán)管路串接一循環(huán)泵，又于該循環(huán)管路的中間形成一散熱部，于該散熱部旁設(shè)有一風(fēng)扇，又于該循環(huán)管路與該流道內(nèi)注滿一工作流體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片式冷凍裝置，其特征在于所述散熱板為矩形的板體，所 述流道分為等長(zhǎng)的三段，于相鄰兩段的流道之間各形成一彎道部，所述多數(shù)個(gè)散熱片構(gòu)造 未設(shè)于各彎道部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片式冷凍裝置，其特征在于所述散熱部為反復(fù)彎折 的管體形狀，于該散熱板的另一散熱面結(jié)合另一制冷芯片組，其包括多個(gè)制冷芯片，多個(gè)制 冷芯片分別具有一冷端以及一熱端，各以熱端結(jié)合于所述的另一散熱面。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片式冷凍裝置，設(shè)有一散熱板，于其表面結(jié)合多個(gè)制冷芯片，又于其周?chē)喾吹姆较蛐纬蓛纱┯新菘椎慕宇^部，于散熱板內(nèi)部設(shè)有連接兩螺孔內(nèi)端的迂回流道，于流道內(nèi)間隔設(shè)有多數(shù)個(gè)散熱片構(gòu)造，于兩螺孔連接一循環(huán)管路，其中間形成一散熱部并串接一循環(huán)泵，于散熱部旁設(shè)有吹送風(fēng)的風(fēng)扇，又于循環(huán)管路與流道內(nèi)注滿工作流體；借此，當(dāng)散熱板與各制冷芯片設(shè)于冷凍庫(kù)時(shí)，能以工作流體將散熱板傳導(dǎo)的熱量向外帶出達(dá)到冷凍的效果，并由于散熱片構(gòu)造能大幅增加工作流體接觸的面積，更能提升熱交換效率與冷凍的效果。
文檔編號(hào)F25B21/02GK201772673SQ20102027721
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者施澧羽 申請(qǐng)人:施澧羽