本技術(shù)涉及空調(diào)器，特別涉及一種控制器組件和空調(diào)器。

背景技術(shù)：

1、隨著空調(diào)技術(shù)的發(fā)展，對空調(diào)的能效和環(huán)保要求的逐漸提高，在空調(diào)制冷劑領(lǐng)域越來越多地使用r32、r290等可燃冷媒作為制冷劑。由于r32、r290等可燃冷媒易燃的特性，在使用時對于空調(diào)的安全性備受關(guān)注，因此在電控防火防爆方面有著更高的要求?，F(xiàn)有空調(diào)控制器在空調(diào)腔內(nèi)普遍未采用防護(hù)措施，在易燃冷媒泄露到空調(diào)腔內(nèi)之后，當(dāng)控制器的電子元器件發(fā)生短路或打火等情況時，容易與泄露的冷媒接觸，從而產(chǎn)生燃燒、爆炸等安全隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種控制器組件和空調(diào)器，旨在提高空調(diào)器的安全性能，同時解決電控密封帶來的功率器件的發(fā)熱問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的控制器組件，包括：

3、殼體，具有容置腔以及與所述容置腔連通的安裝口；

4、電路板，容置于所述容置腔內(nèi)，所述電路板上設(shè)置有功率器件；

5、散熱器，安裝于所述安裝口，所述散熱器與所述殼體配合形成密封空間，以將所述電路板上對應(yīng)的功率器件進(jìn)行密封。

6、在一實(shí)施方式中，所述殼體包括底座和頂蓋，所述底座與所述頂蓋連接以形成所述容置腔，所述電路板設(shè)置于所述底座上，并位于所述容置腔內(nèi)。

7、在一實(shí)施方式中，所述散熱器包括散熱基板和散熱翅片，所述散熱基板設(shè)置于所述容置腔內(nèi)，并朝向所述電路板設(shè)置，所述散熱翅片的一端伸入所述容置腔內(nèi)與所述散熱基板連接，所述散熱翅片的另一端經(jīng)所述安裝口伸出至所述殼體外。

8、在一實(shí)施方式中，所述功率器件包括有源功率器件和無源功率器件；所述電路板包括沿第一方向排布的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域靠近所述電路板的第一邊緣設(shè)置，所述第二區(qū)域位于所述第一區(qū)域遠(yuǎn)離所述第一邊緣的一側(cè)，所述有源功率器件設(shè)置于所述第一區(qū)域，所述無源功率器件設(shè)置于所述第二區(qū)域。

9、在一實(shí)施方式中，散熱器包括散熱基板，所述有源功率器件背離所述電路板的一端連接于所述散熱基板；

10、所述散熱基板設(shè)置于所述容置腔內(nèi)，所述散熱基板、所述殼體以及所述電路板圍合形成所述密封空間，所述有源功率器件設(shè)置于所述密封空間內(nèi)。

11、在一實(shí)施方式中，所述殼體形成有風(fēng)道，所述風(fēng)道設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述無源功率器件中的一部分無源功率器件設(shè)置于所述風(fēng)道內(nèi)，并朝向所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置。

12、在一實(shí)施方式中，所述殼體和所述電路板圍合形成容置空間，所述無源功率器件中的另一部分無源功率器件設(shè)置于所述容置空間內(nèi)。

13、在一實(shí)施方式中，所述有源功率器件包括整流模塊、pfc功率模塊以及ipm功率模塊，所述無源功率器件包括電感模塊和電容模塊，所述整流模塊的輸入端用于連接交流電源，所述整流模塊的輸出端與所述電感模塊的輸入端連接，所述電感模塊的輸出端與所述pfc功率模塊的輸入端連接，所述pfc功率模塊的輸出端與所述電容模塊的輸入端連接，所述電容模塊的輸出端與所述ipm功率模塊的輸入端連接，所述ipm功率模塊的輸出端用于連接負(fù)載。

14、在一實(shí)施方式中，所述第一區(qū)域包括沿第二方向排布的第一子區(qū)域、第二子區(qū)域以及第三子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第二子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一子區(qū)域和所述第三子區(qū)域間隔所述第二子區(qū)域設(shè)置，所述整流模塊設(shè)于所述第一子區(qū)域，所述pfc功率模塊設(shè)于所述第二子區(qū)域，所述ipm功率模塊設(shè)于所述第三子區(qū)域。

15、在一實(shí)施方式中，所述第二區(qū)域包括沿第二方向排布的第四子區(qū)域和第五子區(qū)域，所述第四子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述電感模塊設(shè)于所述第四子區(qū)域，所述電容模塊設(shè)于所述第五子區(qū)域。

16、在一實(shí)施方式中，所述第一區(qū)域包括沿第二方向排布的第一子區(qū)域、第二子區(qū)域以及第三子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第二子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一子區(qū)域和所述第三子區(qū)域間隔所述第二子區(qū)域設(shè)置，所述整流模塊設(shè)于所述第一子區(qū)域，所述pfc功率模塊設(shè)于所述第二子區(qū)域，所述ipm功率模塊設(shè)于所述第三子區(qū)域；所述第二區(qū)域包括沿第二方向排布的第四子區(qū)域和第五子區(qū)域，所述第四子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述電感模塊設(shè)于所述第四子區(qū)域，所述電容模塊設(shè)于所述第五子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第四子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第二子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰設(shè)置。

17、在一實(shí)施方式中，所述整流模塊的輸出端設(shè)置于所述第一子區(qū)域與所述第四子區(qū)域相鄰的一側(cè)，所述電感模塊的輸入端和輸出端分設(shè)于所述第四子區(qū)域與所述第一子區(qū)域相鄰的一側(cè)，所述pfc功率模塊的輸入端和輸出端分設(shè)于所述第二子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰的一側(cè)，所述電容模塊的輸入端和輸出端分設(shè)于所述第五子區(qū)域與所述第二子區(qū)域相鄰的一側(cè)。

18、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提出一種空調(diào)器，包括如上所述的控制器組件。

19、本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案中，通過將空調(diào)器的電路板和功率器件密封在殼體的容置腔內(nèi)，當(dāng)易燃冷媒泄露在空調(diào)器的腔體內(nèi)時，殼體可以使功率器件與腔體內(nèi)的易燃冷媒進(jìn)行隔離，避免功率器件出現(xiàn)短路、打火等現(xiàn)象時出現(xiàn)安全隱患。為解決功率器件密封后的散熱問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過在殼體上設(shè)置安裝口，將散熱器安裝于安裝口，且散熱器與殼體配合形成密封空間，電路板上對應(yīng)的功率器件密封在密封空間內(nèi)。如此設(shè)置，功率器件工作時產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)過密封空間傳導(dǎo)至散熱器上，經(jīng)散熱器散發(fā)至外部環(huán)境，避免過多的熱量在密封空間內(nèi)聚集而影響功率器件的工作性能，同時，密封空間可以保證功率器件始終與空調(diào)器的腔體內(nèi)的易燃冷媒隔離，降低功率器件發(fā)生短路、打火等情況的概率，提高空調(diào)器的安全性能。

技術(shù)特征：

1.一種控制器組件，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的控制器組件，其特征在于，所述殼體包括底座和頂蓋，所述底座與所述頂蓋連接以形成所述容置腔，所述電路板設(shè)置于所述底座上，并位于所述容置腔內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的控制器組件，其特征在于，所述散熱器包括散熱基板和散熱翅片，所述散熱基板設(shè)置于所述容置腔內(nèi)，并朝向所述電路板設(shè)置，所述散熱翅片的一端伸入所述容置腔內(nèi)與所述散熱基板連接，所述散熱翅片的另一端經(jīng)所述安裝口伸出至所述殼體外。

4.如權(quán)利要求1所述的控制器組件，其特征在于，所述功率器件包括有源功率器件和無源功率器件；所述電路板包括沿第一方向排布的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域靠近所述電路板的第一邊緣設(shè)置，所述第二區(qū)域位于所述第一區(qū)域遠(yuǎn)離所述第一邊緣的一側(cè)，所述有源功率器件設(shè)置于所述第一區(qū)域，所述無源功率器件設(shè)置于所述第二區(qū)域。

5.如權(quán)利要求4所述的控制器組件，其特征在于，所述散熱器包括散熱基板，所述有源功率器件背離所述電路板的一端連接于所述散熱基板；

6.如權(quán)利要求4所述的控制器組件，其特征在于，所述殼體形成有風(fēng)道，所述風(fēng)道設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述無源功率器件中的一部分無源功率器件設(shè)置于所述風(fēng)道內(nèi)，并朝向所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置。

7.如權(quán)利要求6所述的控制器組件，其特征在于，所述殼體和所述電路板圍合形成容置空間，所述無源功率器件中的另一部分無源功率器件設(shè)置于所述容置空間內(nèi)。

8.如權(quán)利要求4所述的控制器組件，其特征在于，所述有源功率器件包括整流模塊、pfc功率模塊以及ipm功率模塊，所述無源功率器件包括電感模塊和電容模塊，所述整流模塊的輸入端用于連接交流電源，所述整流模塊的輸出端與所述電感模塊的輸入端連接，所述電感模塊的輸出端與所述pfc功率模塊的輸入端連接，所述pfc功率模塊的輸出端與所述電容模塊的輸入端連接，所述電容模塊的輸出端與所述ipm功率模塊的輸入端連接，所述ipm功率模塊的輸出端用于連接負(fù)載。

9.如權(quán)利要求8所述的控制器組件，其特征在于，所述第一區(qū)域包括沿第二方向排布的第一子區(qū)域、第二子區(qū)域以及第三子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第二子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一子區(qū)域和所述第三子區(qū)域間隔所述第二子區(qū)域設(shè)置，所述整流模塊設(shè)于所述第一子區(qū)域，所述pfc功率模塊設(shè)于所述第二子區(qū)域，所述ipm功率模塊設(shè)于所述第三子區(qū)域。

10.如權(quán)利要求8所述的控制器組件，其特征在于，所述第二區(qū)域包括沿第二方向排布的第四子區(qū)域和第五子區(qū)域，所述第四子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述電感模塊設(shè)于所述第四子區(qū)域，所述電容模塊設(shè)于所述第五子區(qū)域。

11.如權(quán)利要求8所述的控制器組件，其特征在于，所述第一區(qū)域包括沿第二方向排布的第一子區(qū)域、第二子區(qū)域以及第三子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第二子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一子區(qū)域和所述第三子區(qū)域間隔所述第二子區(qū)域設(shè)置，所述整流模塊設(shè)于所述第一子區(qū)域，所述pfc功率模塊設(shè)于所述第二子區(qū)域，所述ipm功率模塊設(shè)于所述第三子區(qū)域；所述第二區(qū)域包括沿第二方向排布的第四子區(qū)域和第五子區(qū)域，所述第四子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述電感模塊設(shè)于所述第四子區(qū)域，所述電容模塊設(shè)于所述第五子區(qū)域，所述第一子區(qū)域與所述第四子區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第二子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰設(shè)置。

12.如權(quán)利要求11所述的控制器組件，其特征在于，所述整流模塊的輸出端設(shè)置于所述第一子區(qū)域與所述第四子區(qū)域相鄰的一側(cè)，所述電感模塊的輸入端和輸出端分設(shè)于所述第四子區(qū)域與所述第一子區(qū)域相鄰的一側(cè)，所述pfc功率模塊的輸入端和輸出端分設(shè)于所述第二子區(qū)域與所述第五子區(qū)域相鄰的一側(cè)，所述電容模塊的輸入端和輸出端分設(shè)于所述第五子區(qū)域與所述第二子區(qū)域相鄰的一側(cè)。

13.一種空調(diào)器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至12中任一項所述的控制器組件。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種控制器組件和空調(diào)器，涉及空調(diào)器技術(shù)領(lǐng)域，控制器組件包括殼體、電路板以及散熱器，殼體具有容置腔以及與所述容置腔連通的安裝口；電路板容置于所述容置腔內(nèi)，所述電路板上設(shè)置有功率器件；散熱器安裝于所述安裝口，所述散熱器與所述殼體配合形成密封空間，以將所述電路板上對應(yīng)的功率器件進(jìn)行密封。本技術(shù)提出的控制器組件可以有效地提高空調(diào)器的安全性能，同時解決電控密封帶來的功率器件的發(fā)熱問題。

技術(shù)研發(fā)人員：魏育芳,徐錦清,史歐陽,黃進(jìn),楊贊洪,孫書川
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市順德區(qū)美的電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2024/12/26