本發(fā)明涉及空調制造領域，具體是一種空調裝置。

背景技術：

目前空調主要采用蒸汽壓縮式制冷技術，空調器通電后，制冷系統(tǒng)內制冷劑的低壓蒸汽被壓縮機吸入并壓縮為高壓蒸汽后排至冷凝器。同時軸流風機吸入的室外空氣流經冷凝器，帶走制冷劑放出的熱量，使高壓制冷劑蒸汽凝結為高壓液體。高壓液體經過過濾器、節(jié)流元件后噴入蒸發(fā)器，并在相應的低壓條件下蒸發(fā)，吸取周圍的熱量。同時室內風機使空氣不斷進入蒸發(fā)器的肋片間進行熱交換，從而降低空氣溫度。如此室內空氣不斷循環(huán)流動，達到降低溫度的目的。這種制冷技術需要使用壓縮機，噪音較大，還需使用制冷劑，對環(huán)境污染較大。

在致力于保護全球環(huán)境的今天，研發(fā)一種性能優(yōu)越，對環(huán)境無害的制冷技術已經成為全球技術科學研究領域的一個重要課題。半導體制冷技術，不需要任何制冷劑，僅僅利用半導體的珀爾帖效應就能實現(xiàn)制冷制熱。因此半導體制冷技術具有廣闊的發(fā)展前景。而隨著人們對生活環(huán)境要求的提高，制冷技術與加熱殺菌技術的結合具有非常大的意義。

半導體具有以下優(yōu)點：

（1）、無運動部件，因而工作時無噪聲，無磨損、壽命長，可靠性高。

（2）、不使用制冷劑，故無泄漏，對環(huán)境無污染。

（3）、半導體制冷劑參數(shù)不受空間方向的影響，即不受重力場影響，在航天航空領域中有廣泛的應用。

（4）、作用速度快，工作可靠，使用壽命長，易控制，調節(jié)方便，可通過調節(jié)工作電流大小來調節(jié)半導體制冷器制冷能力，也可通過切換電流的方向來改變其制冷或供暖的工作狀態(tài)。

（5）、尺寸小，重量輕，適合小容量、小尺寸的特殊的制冷環(huán)境。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種空調裝置，不需要任何制冷劑，僅利用半導體的珀爾帖效應就能實現(xiàn)制冷制熱，同時增加了加熱殺菌腔，在達到制冷制熱目標的同時改善了空氣品質，加熱殺菌腔內采用熱風循環(huán)，可以快速把半導體制熱芯片產生的熱量帶走，來達到加熱殺菌的目的。

本發(fā)明的技術方案如下：

一種空調裝置，包括有制冷腔、制熱腔、設置于制冷腔的多個N型半導體和多個P型半導體、設置于制熱腔的多個N型半導體和多個P型半導體、直流電源以及加熱殺菌腔，其特征在于：設置于制冷腔的多個N型半導體與多個P型半導體兩兩通過金屬導體相串聯(lián)，設置于制熱腔的多個N型半導體與多個P型半導體兩兩通過金屬導體相串聯(lián)，設置于制冷腔的多個N型半導體與設置于制熱腔的多個N型半導體兩兩通過金屬導體相串聯(lián)，設置于制冷腔的多個P型半導體與設置于制熱腔的多個P型半導體兩兩通過金屬導體相串聯(lián)后與所述的直流電源相連接；所述加熱殺菌腔的一側分別設有出風口和多個進風口，所述的多個進風口分別與所述制熱腔的出風口相連通，多個進風口中分別設置有進風風機，所述的出風口中分別設置有出風風機，所述的多個進風口、加熱殺菌腔的內部空間和出風口形成熱風循環(huán)系統(tǒng)。

所述的空調裝置，其特征在于：所述的制冷腔與所述制熱腔之間通過隔熱層相隔開。

所述的空調裝置，其特征在于：所述的制冷腔和制熱腔中在各自多個N型半導體和多個P型半導體的外側分別設置有絕緣陶瓷片。

所述的空調裝置，其特征在于：所述制熱腔的出風口中設置有空氣過濾網。

所述的空調裝置，其特征在于：所述加熱殺菌腔的出風口和多個進風口中分別設置有空氣過濾網。

所述的空調裝置，其特征在于：設置于制熱腔的多個N型半導體與多個P型半導體的散熱端分別設置有導熱擴散片。

所述的空調裝置，其特征在于：所述的制冷腔中設置有溫度傳感器，所述的溫度傳感器通過直流電源控制器與所述直流電源相連接。

所述的空調裝置，其特征在于：所述直流電源與設置于制冷腔的多個N型半導體和多個P型半導體以及設置于制熱腔的多個N型半導體和多個P型半導體的連接回路中連接有可控性電阻。

所述的空調裝置，其特征在于：所述的多個進風口分別與設置于制熱腔的多個N型半導體和多個P型半導體相對應。

所述的空調裝置，其特征在于：所述的出風口與熱殺菌器件相連通。

在目前主要應用的蒸汽壓縮式空調技術中，需要使用壓縮機，設備噪音較大，還需使用制冷劑，對環(huán)境污染較大。此外，一般空調設計的新風量很少甚至沒有新風，室內空氣中容易積累細菌，對身體健康不利。

本發(fā)明根據(jù)珀爾帖效應，采用半導體芯片，制熱與制冷同時進行，制熱產生的熱同時用于加熱殺菌，加熱殺菌腔中采用熱風循環(huán)，快速將熱帶入、帶出，加熱殺菌腔可以將溫度加升至熱殺菌器件需要的溫度，這個溫度在半導體制熱芯片的承受范圍。制冷腔內的溫度可以實現(xiàn)房間內制冷所需溫度的可控范圍。本發(fā)明可同時滿足高溫加熱殺菌和空調制冷的雙重要求，并將制冷、制熱兩種設備完美的結合在一起，節(jié)能、高效。

本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明制熱所產生的熱用于加熱殺菌器，節(jié)省能源。

2、本發(fā)明不使用制冷劑，故無泄漏，對環(huán)境無污染。

3、本發(fā)明半導體制冷、制熱芯片的參數(shù)不受空間方向的影響，即不受重力場影響，在航天航空領域中有廣泛的應用。

4、本發(fā)明作用速度快，工作可靠，使用壽命長，易控制，調節(jié)方便，可通過調節(jié)工作電流大小來調節(jié)半導體制冷芯片的制冷能力，也可通過切換電流的方向來改變其制冷或供暖的工作狀態(tài)。

5、本發(fā)明尺寸小，重量輕，適合小容量、小尺寸的特殊的制冷環(huán)境。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結構示意圖。

圖2為本發(fā)明加熱殺菌腔結構原理圖。

具體實施方式

參見圖1、2，一種空調裝置，包括有制冷腔1、制熱腔2、設置于制冷腔1的多個N型半導體3和多個P型半導體4、設置于制熱腔2的多個N型半導體5和多個P型半導體6、直流電源7以及加熱殺菌腔8，設置于制冷腔1的多個N型半導體3與多個P型半導體4兩兩通過金屬導體相串聯(lián)，設置于制熱腔2的多個N型半導體5與多個P型半導體6兩兩通過金屬導體相串聯(lián)，設置于制冷腔1的多個N型半導體與設置于制熱腔2的多個N型半導體5兩兩通過金屬導體相串聯(lián)，設置于制冷腔1的多個P型半導體4與設置于制熱腔2的多個P型半導體6兩兩通過金屬導體相串聯(lián)后與直流電源7相連接；加熱殺菌腔8的一側分別設有出風口10和多個進風口9，多個進風口9分別與制熱腔2的出風口相連通，多個進風口9中分別設置有進風風機11，出風口10中分別設置有出風風機12，多個進風口9、加熱殺菌腔8的內部空間和出風口10形成熱風循環(huán)系統(tǒng)。

本發(fā)明中，制冷腔1與制熱腔2之間通過隔熱層13相隔開。

制冷腔1和制熱腔2中在各自多個N型半導體和多個P型半導體的外側分別設置有絕緣陶瓷片14。

制熱腔2的出風口中設置有空氣過濾網15。

加熱殺菌腔8的出風口10和多個進風口9中分別設置有空氣過濾網16。

設置于制熱腔2的多個N型半導體5與多個P型半導體6的散熱端分別設置有導熱擴散片17。

制冷腔1中設置有溫度傳感器，溫度傳感器通過直流電源控制器與直流電源7相連接。溫度傳感器檢測房間里的空氣溫度，直流電源控制器會將溫度傳感器檢測到的溫度與設定溫度進行比較，并在檢測溫度高于設定溫度時，控制直流電源7工作，從而進行制冷工作。

直流電源7與設置于制冷腔1的多個N型半導體3和多個P型半導體4以及設置于制熱腔2的多個N型半導體5和多個P型半導體6的連接回路中連接有可控性電阻。可控性電阻的阻值大小可以調節(jié)，根據(jù)公式U=R×I，當電源一定時，電壓U不變，電阻R變大時，電流I變小，從而改變回路中的電流大小。

多個進風口9分別與設置于制熱腔2的多個N型半導體5和多個P型半導體6相對應。

出風口10與熱殺菌器件相連通。

本發(fā)明主要采用N型半導體和P型半導體構成溫差電偶，相互之間由金屬導體連接并通以電流。在制冷腔內設有溫度傳感器，制冷溫度由可控性電阻來控制電流大小，從而控制制冷溫度。多個進風口、出風口開放的大小和進、出風機的電機的頻率可控制加熱殺菌時所需的溫度。

參見圖2，本發(fā)明的加熱殺菌腔采取熱風循環(huán)，氣流在腔內的循環(huán)方向如圖所示，好處在于可以快速把半導體熱芯片產生的熱帶走，來達到加熱殺菌的目的?？諝庠谠O置于制熱腔2的多個N型半導體5與多個P型半導體6的散熱端被加熱，熱空氣在導熱擴散片17的作用下向外擴散，進風風機11將熱空氣分別經多個進風口9吹入殺菌加熱腔8內，然后經出風口10由出風風機12排出。