陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，包括承載底板，所述承載底板上表面從下到上依次設(shè)有數(shù)組承燒架，所述承燒架包括基板、鋯板和支撐錐，所述基板上表面均勻設(shè)有支撐錐，支撐錐上表面設(shè)有鋯板，承載底板上表面圍繞承燒架均勻開有通孔，承載底板下表面設(shè)有支撐柱，還包括外罩，所述外罩與承載底板卡接，外罩上表面設(shè)有支撐座，支撐座上表面開有與支撐柱匹配的放置槽，外罩內(nèi)壁設(shè)有溫度傳感器，外罩外壁均勻開有通孔。本實(shí)用新型在燒結(jié)的過程中，使得電容器的受熱更均勻，有效的利用燒結(jié)裝置的空間。
【專利說明】陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電容器領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，陶瓷電容器行業(yè)采用的燒結(jié)方式主要是多層氧化鋁陶瓷匣缽的方式。這種方式存在很大的缺陷，首先匣缽占據(jù)燒結(jié)爐爐膛空間很大，實(shí)際裝載的陶瓷電容器介質(zhì)生坯量極少，匣缽與被燒結(jié)產(chǎn)品的體積比為20:1，對于能源的浪費(fèi)較大。其次，在燒結(jié)的過程中，受熱不均勻，對燒結(jié)的質(zhì)量會產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題便是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，在燒結(jié)的過程中，使得電容器的受熱更均勻，有效的利用燒結(jié)裝置的空間。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，包括承載底板，所述承載底板上表面從下到上依次設(shè)有數(shù)組承燒架，所述承燒架包括基板、鋯板和支撐錐，所述基板上表面均勻設(shè)有支撐錐，支撐錐上表面設(shè)有鋯板，承載底板上表面圍繞承燒架均勻開有通孔，承載底板下表面設(shè)有支撐柱，還包括外罩，所述外罩與承載底板卡接，外罩上表面設(shè)有支撐座，支撐座上表面開有與支撐柱匹配的放置槽，外罩內(nèi)壁設(shè)有溫度傳感器，外罩外壁均勻開有通孔。
[0005]作為優(yōu)選，支撐柱與承載底板可拆卸連接。
[0006]作為優(yōu)選，放置槽深度為支撐柱高度的三分之二。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果在于:承燒架用于對陶瓷電容器介質(zhì)進(jìn)行燒結(jié)。溫度傳感器能準(zhǔn)確感知內(nèi)部的溫度。支撐柱配合外罩和承載底板上的通孔，能讓熱風(fēng)很好的流通。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1、承載底板；2、基板；3、鋯板；4、支撐錐；5、通孔；6、支撐柱；7、外罩；8、支
撐座；9、溫度傳感器。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0011]如圖1所示，一種陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，包括承載底板I，所述承載底板I上表面從下到上依次設(shè)有數(shù)組承燒架，所述承燒架包括基板2、鋯板3和支撐錐4，所述基板2上表面均勻設(shè)有支撐錐4，支撐錐4上表面設(shè)有鋯板3，承載底板I上表面圍繞承燒架均勻開有通孔5，承載底板I下表面設(shè)有支撐柱6，還包括外罩7，所述外罩7與承載底板I卡接，外罩7上表面設(shè)有支撐座8,支撐座8上表面開有與支撐柱6匹配的放置槽,外罩7內(nèi)壁設(shè)有溫度傳感器9,外罩7外壁均勻開有通孔5。作為優(yōu)選,支撐柱6與承載底板I可拆卸連接。作為優(yōu)選，放置槽深度為支撐柱6高度的三分之二。
[0012]使用時，將陶瓷電容器介質(zhì)放置在鋯板3上，蓋上外罩7，放置在燒結(jié)爐內(nèi)。熱風(fēng)通過通孔5進(jìn)行流通，保證燒結(jié)的質(zhì)量。由于設(shè)有支撐柱6，熱風(fēng)可通過承載底板I上的通孔5進(jìn)行流通。另外，支撐座8上開有的放置槽，可將兩個同樣的本實(shí)用新型疊放在一起。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，其特征在于:包括承載底板，所述承載底板上表面從下到上依次設(shè)有數(shù)組承燒架，所述承燒架包括基板、鋯板和支撐錐，所述基板上表面均勻設(shè)有支撐錐，支撐錐上表面設(shè)有鋯板，承載底板上表面圍繞承燒架均勻開有通孔，承載底板下表面設(shè)有支撐柱，還包括外罩，所述外罩與承載底板卡接，外罩上表面設(shè)有支撐座，支撐座上表面開有與支撐柱匹配的放置槽，外罩內(nèi)壁設(shè)有溫度傳感器，外罩外壁均勻開有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，其特征在于:支撐柱與承載底板可拆卸連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電容器介質(zhì)燒結(jié)承燒裝置，其特征在于:放置槽深度為支撐柱高度的三分之二。
【文檔編號】F27D5/00GK203657488SQ201320679763
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】李應(yīng)忠 申請人:成都市容華電子有限公司