本申請(qǐng)是國(guó)際申請(qǐng)日為2011年12月27日、國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枮?01180063327.8、發(fā)明名稱為“電子部件”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

本發(fā)明涉及在將層疊陶瓷電容器等芯片部件安裝于電路基板時(shí)使用的、一般具備插入器的電子部件。

背景技術(shù)：

目前，芯片部件尤其是小型層疊陶瓷電容器大多被利用于移動(dòng)電話等移動(dòng)體終端。層疊陶瓷電容器由作為電容器發(fā)揮功能的矩形的部件主體、和形成在該部件主體的相對(duì)置的兩端處的外部電極構(gòu)成。

以往，一般而言，如專利文獻(xiàn)1所示那樣，層疊陶瓷電容器通過(guò)將外部電極直接載置于移動(dòng)體終端的電路基板的安裝用焊盤，并利用焊錫等粘結(jié)劑對(duì)安裝用焊盤和外部電極進(jìn)行接合，從而在物理上與電路基板電連接。

然而，層疊陶瓷電容器有時(shí)會(huì)根據(jù)在包括該層疊陶瓷電容器的電子電路內(nèi)所發(fā)生的電壓變化而發(fā)生機(jī)械應(yīng)變。如果產(chǎn)生該應(yīng)變，則應(yīng)變會(huì)被傳遞到電路基板，使得電路基板振動(dòng)。如果電路基板振動(dòng)，則有時(shí)會(huì)產(chǎn)生人耳能聽見的振動(dòng)聲。

作為解決該問(wèn)題的構(gòu)成，例如在專利文獻(xiàn)2、3中記載了如下內(nèi)容，即：不直接將層疊陶瓷電容器安裝于安裝用焊盤。在專利文獻(xiàn)2、3中采用的是由絕緣性基板構(gòu)成的插入器。在采用插入器的情況下，將層疊陶瓷電容器與插入器的上表面電極接合，將該插入器的下表面電極與電路基板的安裝用電極接合。上表面電極和下表面電極通過(guò)貫通插入器的通孔而被導(dǎo)通。

-在先技術(shù)文獻(xiàn)-

-專利文獻(xiàn)-

專利文獻(xiàn)1：日本特開平8-55752號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開平7-111380號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2004-134430號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

-發(fā)明要解決的課題-

然而，在上述專利文獻(xiàn)2的構(gòu)成中，在使部件基板疊加在支承基板之上利用接合材料進(jìn)行接合之后，僅在部件基板的側(cè)面形成焊錫抗蝕劑，以防止向電路基板安裝時(shí)的焊錫濕潤(rùn)爬升到部件基板。也就是說(shuō)，雖然安裝時(shí)的焊錫會(huì)濕潤(rùn)爬升到支承基板的側(cè)面，但是因?yàn)闆]有附著在部件基板的外部電極，所以部件基板沒有受到強(qiáng)烈約束。其結(jié)果，即便部件基板振動(dòng)，也能抑制該振動(dòng)經(jīng)由支承基板傳播到電路基板等的情形。但是，在該構(gòu)造中，在利用接合材料將部件基板接合到支承基板之后，必須僅在部件基板的側(cè)面形成防焊劑，因此可能會(huì)增加制造成本。

此外，在專利文獻(xiàn)3的構(gòu)成中采用的是插入器中的下表面電極的排列方向和上表面電極的排列方向交叉、即層疊陶瓷電容器的外部電極的排列方向和插入器向電路基板進(jìn)行安裝的安裝電極的排列方向交叉這樣的特殊構(gòu)造。因此，插入器大型化、且插入器的電極形狀變得復(fù)雜，進(jìn)而有可能提高成本。

因此，本發(fā)明的目的在于實(shí)現(xiàn)構(gòu)造設(shè)計(jì)、安裝容易，且具有與以往的一般安裝構(gòu)造等同的安裝強(qiáng)度以及電氣特性，能更有效地抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生的電子部件。

-用于解決課題的技術(shù)方案-

本發(fā)明涉及一種電子部件，具備：基板，其具備平板狀的絕緣性基板、在該絕緣性基板的一個(gè)主面所形成的第一上表面電極、第二上表面電極、以及在絕緣性基板的另一個(gè)主面所形成的第一下表面電極、第二下表面電極；和芯片部件，其在主體的長(zhǎng)度方向的兩端分別對(duì)置地形成第一外部電極和第二外部電極，第一外部電極被安裝在第一上表面電極，第二外部電極被安裝在第二上表面電極。在該電子部件中，基板具備：多個(gè)連接電極，各自被形成在與一個(gè)主面和另一個(gè)主面正交的端面，對(duì)第一上表面電極和第一下表面電極進(jìn)行連接，并對(duì)第二上表面電極和第二下表面電極進(jìn)行連接。在芯片部件的主體的與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向的大致中央，第一上表面電極和第一下表面電極分離，第二上表面電極和第二下表面電極分離。

在該構(gòu)成中，在將由芯片部件和基板構(gòu)成的電子部件接合到電路基板之際，采用的是焊錫等接合構(gòu)件(以下作為代表而列舉焊錫來(lái)進(jìn)行說(shuō)明)。

在基于這種焊錫的接合中進(jìn)行焊錫接合，以使至少?gòu)男纬捎陔娐坊宓陌惭b用的焊盤向基板的連接電極形成焊錫倒角。通過(guò)這樣形成倒角，從而能夠防止電子部件在安裝時(shí)的浮動(dòng)、或者能夠確保接合強(qiáng)度、或者能夠視覺確認(rèn)可靠地進(jìn)行焊錫接合，因此是非常有效的。此時(shí)，由于所提供的焊錫量，有時(shí)會(huì)使得大部分焊錫濕潤(rùn)爬升到電子部件。如果焊錫經(jīng)由絕緣性基板而濕潤(rùn)擴(kuò)散到芯片部件的端面中央部，則會(huì)強(qiáng)烈約束芯片部件的兩端部，芯片部件的振動(dòng)經(jīng)由絕緣性基板易于傳至電路基板，有可能產(chǎn)生振動(dòng)聲。但是，如果采用本申請(qǐng)發(fā)明的構(gòu)成，則即便焊錫從電子部件開始濕潤(rùn)爬升并到達(dá)芯片部件的第一、第二外部電極，也會(huì)附著于芯片部件的底面?zhèn)鹊淖罱遣?，例如焊錫從該角部擴(kuò)展到沿著與主面正交的方向延伸的棱線部，以抑制焊錫向外部電極的中心附近附著。由此，能夠抑制上述的振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

進(jìn)而，由于電子部件是對(duì)芯片部件僅追加平板狀的絕緣性基板的構(gòu)造，因此可以實(shí)現(xiàn)薄型化，也可獲得與以往同樣的接合強(qiáng)度。此外，由于無(wú)需特殊構(gòu)造，因此可以容易地進(jìn)行部件變更、設(shè)計(jì)變更。

此外，本發(fā)明的電子部件優(yōu)選為如下構(gòu)成。在絕緣性基板，在芯片部件的第一外部電極所對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)置有第一上表面電極以及第一下表面電極，在芯片部件的第二外部電極所對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)置有第二上表面電極以及第二下表面電極。多個(gè)連接電極被形成在絕緣性基板的四角。

在該構(gòu)成中，因?yàn)樾纬捎谛酒考膬啥颂幍牡谝?、第二外部電極的排列方向、和電子部件的第一、第二上表面電極以及第一、第二下表面電極的排列方向大致相同，并在絕緣性基板的四角形成有連接電極，所以該連接電極最靠近于第一、第二外部電極的棱線部。由此，濕潤(rùn)爬升到第一、第二上表面電極的焊錫附著在棱線部附近。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選在絕緣性基板的四角形成有切口部，在該切口部的內(nèi)壁面形成有連接電極。

在該構(gòu)成中，連接電極與第一、第二外部電極的棱線部的第一、第二上表面電極側(cè)端部之間的距離變得更近。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選在將芯片部件搭載于絕緣性基板之際，從與一個(gè)主面以及另一個(gè)主面正交的方向看去，切口部的至少一部分存在于由芯片部件的外形所構(gòu)成的區(qū)域內(nèi)。

在該構(gòu)成中，因?yàn)榍锌诓康闹辽僖徊糠峙渲糜谛酒考耐庑涡螤畹膮^(qū)域內(nèi)，所以即便焊錫濕潤(rùn)爬升了在切口部所形成的連接電極，該焊錫也會(huì)停留于芯片部件的外部電極的棱線部附近，從而能夠抑制濕潤(rùn)擴(kuò)散到絕緣性基板的上表面電極整體、進(jìn)而濕潤(rùn)擴(kuò)散到芯片部件的長(zhǎng)度方向兩端面整體。此外，因?yàn)檫B接電極和芯片部件的外部電極的棱線部處于大致相同的位置，所以能夠原樣利用在將芯片部件直接安裝于電路基板之際所利用的電路基板上的焊盤。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選在從與一個(gè)主面以及另一個(gè)主面正交的方向看去的狀態(tài)下，切口部由向絕緣性基板的中心側(cè)鼓起的圓弧形狀所形成。

在該構(gòu)成中，針對(duì)相對(duì)于基板的外形、即作為第一、第二上表面電極的排列方向的長(zhǎng)度方向、以及與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向進(jìn)行切口的長(zhǎng)度，能夠進(jìn)一步加長(zhǎng)向絕緣性基板的中心側(cè)凹陷的距離。由此，連接電極與第一、第二外部電極的棱線部的第一、第二上表面電極側(cè)端部之間的距離變得更近。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，也可在搭載了芯片部件之際，在從與一個(gè)主面以及另一個(gè)主面正交的方向看去的狀態(tài)下，絕緣性基板由比芯片部件的外形小的外形形狀所形成。

在該構(gòu)成中，通過(guò)使絕緣性基板進(jìn)入到芯片部件的外形的內(nèi)側(cè)，從而由芯片部件的第一、第二外部電極的棱線部的底面?zhèn)葋?lái)堵塞濕潤(rùn)爬升了連接電極的焊錫，所以能夠進(jìn)一步抑制焊錫向第一、第二外部電極的中心附近的附著。此外，由于從與絕緣性基板的主面正交的方向看去，第一、第二外部電極的棱線部的位置成為電子部件與電路基板的接合位置，因此能夠利用與將芯片部件單體直接向電路基板安裝的安裝用焊盤大致相同的形狀的安裝用焊盤，來(lái)安裝電子部件。由此，在平面上不會(huì)造成大型化，便能夠安裝電子部件。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，也可在包括從芯片部件的形成第一外部電極以及第二外部電極的端部的中心向基板垂下的垂線與該基板交叉的位置在內(nèi)的規(guī)定范圍中，絕緣性基板與第一外部電極以及第二外部電極直接面對(duì)面。

在該構(gòu)成中，在包括從芯片部件的形成第一外部電極以及第二外部電極的端部的中心向基板垂下的垂線與該基板交叉的位置在內(nèi)的規(guī)定范圍中，通過(guò)使絕緣性基板與第一外部電極以及第二外部電極直接面對(duì)面，從而能夠阻止已濕潤(rùn)爬升的焊錫到達(dá)第一、第二外部電極的端面的中心。即，通過(guò)在絕緣性基板的上述規(guī)定范圍中形成電極非形成部，從而能夠阻止已濕潤(rùn)爬升的焊錫到達(dá)第一、第二外部電極的端面的中心。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，也可在第一上表面電極以及第二上表面電極的搭載芯片部件的面，在包括從芯片部件的形成第一外部電極以及第二外部電極的端部的中心向第一上表面電極以及第二上表面電極垂下的垂線與基板交叉的位置在內(nèi)的規(guī)定范圍，設(shè)置有保護(hù)膜。

在該構(gòu)成中，通過(guò)保護(hù)膜，能夠阻止已濕潤(rùn)爬升的焊錫到達(dá)第一、第二外部電極的端面的中心。

本發(fā)明涉及一種電子部件，具備：基板，其具備平板狀的絕緣性基板、在該絕緣性基板的一個(gè)主面所形成的第一上表面電極、第二上表面電極、以及在絕緣性基板的另一個(gè)主面所形成的第一下表面電極、第二下表面電極；和芯片部件，其在主體的長(zhǎng)度方向的兩端分別對(duì)置地形成第一外部電極和第二外部電極，第一外部電極被安裝在第一上表面電極，第二外部電極被安裝在第二上表面電極，該電子部件也可以為如下構(gòu)成。在該電子部件中，基板具備：多個(gè)連接電極，各自被形成在與一個(gè)主面和另一個(gè)主面正交的端面，對(duì)第一上表面電極和第一下表面電極進(jìn)行連接，并對(duì)第二上表面電極和第二下表面電極進(jìn)行連接。在第一上表面電極以及第二上表面電極形成有接觸限制單元，該接觸限制單元使包括從第一外部電極以及第二外部電極的端面的中心向第一上表面電極以及第二上表面電極垂下的垂線與基板交叉的位置在內(nèi)的規(guī)定范圍相對(duì)于第一上表面電極以及第二上表面電極成非接觸。

在該構(gòu)成中，在利用焊錫將電子部件安裝于電路基板之際，即便焊錫從電子部件開始濕潤(rùn)爬升并到達(dá)芯片部件的第一、第二外部電極，通過(guò)接觸限制單元也能夠阻止焊錫向第一、第二外部電極的中心附近附著。由此，能夠抑制上述的振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

此外，在本發(fā)明的電子部件中優(yōu)選為如下構(gòu)成。在絕緣性基板，在芯片部件的第一外部電極所對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)置有第一上表面電極以及第一下表面電極，在芯片部件的第二外部電極所對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)置有第二上表面電極以及所述第二下表面電極。接觸限制單元為在第一上表面電極以及第二上表面電極所設(shè)置的開口區(qū)域。

在該構(gòu)成中，在從第一、第二外部電極的中心分別向第一、第二上表面電極垂下的垂線的位置(中心正下方位置)處，沒有形成電極。由此，能夠阻止焊錫向該中心正下方位置的附著。

此外，在本發(fā)明的電子部件中優(yōu)選為如下構(gòu)成。在絕緣性基板，在芯片部件的第一外部電極所對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)置有第一上表面電極以及第一下表面電極，在芯片部件的第二外部電極所對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)置有第二上表面電極以及第二下表面電極。接觸限制單元為在第一上表面電極以及第二上表面電極所形成的保護(hù)膜。

在該構(gòu)成中，在第一、第二外部電極的中心正下方位置處，在第一、第二外部電極與第一、第二上表面電極之間配設(shè)有保護(hù)膜。由此，能夠阻止焊錫向該中心正下方位置的附著。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，也可連接電極被形成在芯片部件的主體的與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向的大致中央。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選連接電極被形成在切口部的內(nèi)壁面，所述切口部被形成在絕緣性基板的端面部。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選在從與一個(gè)主面和另一個(gè)主面正交的方向看去的狀態(tài)下，切口部由向絕緣性基板的中心側(cè)鼓起的圓弧形狀所形成。

在該構(gòu)成中，針對(duì)相對(duì)于絕緣性基板的外形、即作為第一、第二上表面電極的排列方向的長(zhǎng)度方向、以及與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向進(jìn)行切口的長(zhǎng)度，能夠進(jìn)一步加長(zhǎng)向絕緣性基板的中心側(cè)凹陷的距離。

此外，本發(fā)明涉及一種電子部件，具備：基板，其具備平板狀的絕緣性基板、在該絕緣性基板的一個(gè)主面所形成的第一上表面電極、第二上表面電極、以及在絕緣性基板的另一個(gè)主面所形成的第一下表面電極、第二下表面電極；和芯片部件，其在主體的長(zhǎng)度方向的兩端分別對(duì)置地形成第一外部電極和第二外部電極，第一外部電極被安裝在第一上表面電極，第二外部電極被安裝在第二上表面電極，該電子部件也可以為如下構(gòu)成。在該電子部件中，連接電極被形成在形成切口部的內(nèi)壁面，該切口部由從絕緣性基板的端面凹陷的形狀所形成。在切口部的第一上表面電極側(cè)以及第二上表面電極側(cè)形成有限制部，該限制部在俯視絕緣性基板的情況下覆蓋切口部。

在該構(gòu)成中，通過(guò)限制部，從電路基板沿著絕緣性基板的連接電極進(jìn)行濕潤(rùn)爬升的接合構(gòu)件被限制部阻擋，從而沒有達(dá)到第一、第二上表面電極。由此，能夠防止接合構(gòu)件向芯片部件的第一、第二外部電極的不必要附著。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，也可在包括芯片部件的形成第一外部電極以及第二外部電極的端面的中心在內(nèi)的規(guī)定范圍，形成有接合限制單元。

在該構(gòu)成中，即便針對(duì)芯片部件也設(shè)置如下構(gòu)造，即：抑制焊錫向芯片部件的端面中央附著。由此，在具有相對(duì)于上述絕緣性基板的構(gòu)造特征的同時(shí)，能夠更可靠地抑制焊錫向芯片部件的端面中央附著。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，也可接合限制單元遍及端面的整個(gè)面。

在該構(gòu)成中，例如第一、第二外部電極僅形成在芯片部件的底面(向絕緣性基板進(jìn)行接合的一側(cè)的面)。由此，能夠更可靠地抑制焊錫向芯片部件的端面中央附著。

此外，在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選芯片部件為層疊陶瓷電容器。

-發(fā)明效果-

如果采用本發(fā)明所示的電子部件而將層疊陶瓷電容器等芯片部件安裝至電路基板，則能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。進(jìn)而，構(gòu)造簡(jiǎn)單，可以實(shí)現(xiàn)小型化，向電路基板進(jìn)行安裝的安裝構(gòu)造也變得容易。此外，能夠確保與以往的一般安裝構(gòu)造等同的安裝強(qiáng)度以及電氣特性。

附圖說(shuō)明

圖1是表示包括第一實(shí)施方式所涉及的插入器12在內(nèi)的電子部件10的構(gòu)成的三面圖、以及表示插入器12與層疊陶瓷電容器11之間的形狀關(guān)系的圖。

圖2是第一實(shí)施方式所涉及的插入器12的三面圖。

圖3是將第一實(shí)施方式所涉及的電子部件10已安裝于電路基板20的狀態(tài)下的三面圖。

圖4是表示第一實(shí)施方式的構(gòu)成以及以往構(gòu)成的聲壓級(jí)-頻率特性的圖。

圖5是表示包括第二實(shí)施方式所涉及的插入器12a在內(nèi)的電子部件10a的構(gòu)成的三面圖、以及表示插入器12a與層疊陶瓷電容器11之間的形狀關(guān)系的圖。

圖6是將第二實(shí)施方式所涉及的電子部件10a已安裝于電路基板20的狀態(tài)下的三面圖。

圖7是表示包括第三實(shí)施方式所涉及的插入器12b在內(nèi)的電子部件10b的構(gòu)成的三面圖、以及表示插入器12b與層疊陶瓷電容器11之間的形狀關(guān)系的圖。

圖8是表示包括第四實(shí)施方式所涉及的插入器12c在內(nèi)的電子部件10c的構(gòu)成的三面圖。

圖9是表示包括第五實(shí)施方式所涉及的插入器12d在內(nèi)的電子部件10d的構(gòu)成的三面圖。

圖10是表示包括第六實(shí)施方式所涉及的插入器12e在內(nèi)的電子部件10e的構(gòu)成的三面圖。

圖11是表示包括第七實(shí)施方式所涉及的插入器12f在內(nèi)的電子部件10f的構(gòu)成的三面圖。

圖12是表示包括第八實(shí)施方式所涉及的插入器12g在內(nèi)的電子部件10g的構(gòu)成的三面圖。

圖13是表示包括第九實(shí)施方式所涉及的插入器12h在內(nèi)的電子部件10h的構(gòu)成的三面圖。

圖14是表示包括第十實(shí)施方式所涉及的插入器12k在內(nèi)的電子部件10k的構(gòu)成的三面圖。

圖15是表示包括第十一實(shí)施方式所涉及的插入器12l在內(nèi)的電子部件10l的構(gòu)成的三面圖。

圖16是表示將其他實(shí)施方式所涉及的電子部件10j已安裝于電路基板200的狀態(tài)的三面圖。

符號(hào)說(shuō)明

10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、10k、10l：電子部件；

11、11j：層疊陶瓷電容器；

110：部件主體；

111、112、111j、112j：外部電極；

12、12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h、12k、12l：插入器；

120、120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h、120k、120l：絕緣性基板；

121、122、121a、122a、121b、122b、121c、122c、121d、122d、121e、122e、121f、122f、121g、122g、121h、122h、121k、122k、121l、122l：ip電極；

1211、1221、1211a、1221a、1211b、1221b、1211c、1221c、1211d、1221d、1211e、1221e、1211f、1221f、1211g、1221g、1211h、1221h、1211k、1221k、1211l、1221l：上表面電極；

1211lb、1211rb、1221lb、1221rb、1211le、1211re、1221le、1221re：局部上表面電極；

1212、1222：下表面電極；

131f、132f：電極非形成部；

140：電極非形成部(外部電極)；

cd11、cd12、cd13、cd14、cd11a、cd12a、cd13a、cd14a、cd11b、cd12b、cd13b、cd14b、cd11c、cd12c、cd13c、cd14c、cd11d、cd12d、cd13d、cd14d、cd61、cd62：切口部；

re12、re12g、re12h、re12k、re12l：防焊膜；

20：電路基板；

201、202：安裝用焊盤；

401、402、403、404、401a、402a、403a、404a、401b、402b、403b、404b、401c、402c、403c、404c、401d、402d、403d、404d、411e、412e、411f、412f、411g、412g、411h、412h、411k、412k、411l、412l：連接電極；

500、501：電極分離部。

具體實(shí)施方式

參照附圖，對(duì)包括本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的插入器在內(nèi)的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12在內(nèi)的電子部件10的構(gòu)成的三面圖、以及表示插入器12與層疊陶瓷電容器11之間的形狀關(guān)系的圖。圖2是本實(shí)施方式所涉及的插入器12的三面圖。圖3是表示將本實(shí)施方式所涉及的電子部件10已安裝于電路基板20的狀態(tài)的三面圖。在圖1、圖2、圖3所示的三面圖中，各圖(a)以俯視圖進(jìn)行描述，各圖(b)以長(zhǎng)度方向側(cè)視圖進(jìn)行描述，且各圖(c)以寬度方向側(cè)視圖進(jìn)行描述。在此，視圖是從上表面?zhèn)扔^看插入器12或電子部件10的圖。長(zhǎng)度方向側(cè)視圖是從與插入器12的中間連接用電極(以下稱作“ip電極”)121、122進(jìn)行排列的方向正交、且與插入器12的主面(層疊陶瓷電容器11的安裝面)平行的方向觀看插入器12或電子部件10的圖。此外，寬度方向側(cè)視圖是從與插入器12的ip電極121、122進(jìn)行排列的方向平行、且與插入器12的主面(層疊陶瓷電容器11的安裝面)平行的方向觀看插入器12或電子部件10的圖。在各圖中，雖然進(jìn)行了陰影描繪，但是這些陰影線是為了易于識(shí)別各部位的，并不表示剖視圖。另外，即便在以下的各圖中也同樣進(jìn)行描述，在為剖視圖的情況下始終表示剖視圖。

層疊陶瓷電容器11相當(dāng)于本發(fā)明的“芯片部件”，具備部件主體110。部件主體110是通過(guò)將電介質(zhì)層和內(nèi)層電極層層疊規(guī)定數(shù)量進(jìn)行燒成而形成的。層疊陶瓷電容器11在部件主體110的長(zhǎng)度方向(圖1(a)所示的附圖的橫向)的一端形成有外部電極111(相當(dāng)于本發(fā)明的“第一外部電極”。)，在所對(duì)置的另一端形成有外部電極112(相當(dāng)于本發(fā)明的“第二外部電極”。)。該外部電極111、112是通過(guò)對(duì)規(guī)定的導(dǎo)電性膏劑進(jìn)行燒成而形成的，在表面實(shí)施鍍錫。以下，將該外部電極111、112進(jìn)行排列的方向設(shè)為層疊陶瓷電容器11的長(zhǎng)度方向，將與該長(zhǎng)度方向正交且還與安裝層疊陶瓷電容器11的安裝面平行的方向設(shè)為層疊陶瓷電容器11的寬度方向，以進(jìn)行說(shuō)明。

外部電極111、112被形成為：不僅是部件主體110的長(zhǎng)度方向的兩端面，還從該長(zhǎng)度方向的兩端面向?qū)挾确较虻膬啥嗣?、頂面以及底面擴(kuò)展。

由此形成的層疊陶瓷電容器11例如按照長(zhǎng)度×寬度為3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.25mm、1.6mm×0，8mm、1.0mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm等尺寸而形成。

插入器12相當(dāng)于本發(fā)明的“基板”，如圖2所示具備絕緣性基板120。絕緣性基板120例如具有0.5mm程度～1.0mm程度的厚度，由絕緣性樹脂構(gòu)成。絕緣性基板120從與主面正交的方向看去，被形成為與層疊陶瓷電容器11相似的大致矩形。絕緣性基板120在從與主面正交的方向看去的狀態(tài)下，具有由四個(gè)角部向主面的中央側(cè)凹陷的形狀所形成的切口部cd11、cd12、cd13、cd14。此時(shí)，切口部cd11、cd12、cd13、cd14在從與主面正交的方向看去的狀態(tài)下，由以矩形的絕緣性基板120的各角為中心并以規(guī)定的半徑r進(jìn)行切口的形狀所形成。在從排列了多個(gè)絕緣性基板120的基底基板之中分割單個(gè)的絕緣性基板120之際，通過(guò)在相鄰的四個(gè)絕緣性基板120所相接的點(diǎn)處形成圓筒形的過(guò)孔，并進(jìn)行切斷、分割以通過(guò)該過(guò)孔形成部，從而能夠容易地形成這樣的切口部cd11、cd12、cd13、cd14。

絕緣性基板120在俯視情況下的長(zhǎng)度以及寬度被形成為比要安裝的層疊陶瓷電容器11的長(zhǎng)度以及寬度稍大。即，如圖1(d)所示，在將層疊陶瓷電容器11的長(zhǎng)度設(shè)為lci、將絕緣性基板120(插入器12)的長(zhǎng)度設(shè)為li的情況下，設(shè)li≈lci、且li＞lci。同樣地，在將層疊陶瓷電容器11的寬度設(shè)為wci、將絕緣性基板120(插入器12)的寬度設(shè)為wi的情況下，設(shè)wi≈wci、且wi＞wci。

此時(shí)，對(duì)切口部cd11、cd12、cd13、cd14進(jìn)行限制的曲面的中央部被形成為進(jìn)入到被安裝的層疊陶瓷電容器11的外形范圍內(nèi)。

在絕緣性基板120的成為安裝層疊陶瓷電容器11的一側(cè)的一個(gè)主面，形成有上表面電極1211、1221。上表面電極1211、1221相互分離地形成。上表面電極1211相當(dāng)于本發(fā)明的“第一上表面電極”，上表面電極1221相當(dāng)于本發(fā)明的“第二上表面電極”。

上表面電極1211被形成在一個(gè)主面的長(zhǎng)度方向的一端的區(qū)域。此時(shí)，上表面電極1211在插入器12(絕緣性基板120)的一個(gè)主面上安裝了層疊陶瓷電容器11之際以使相互的長(zhǎng)度方向大致一致之際，設(shè)定相對(duì)于長(zhǎng)度方向的電極的形成尺寸以包括層疊陶瓷電容器11的外部電極111的底面相接的區(qū)域。此外，上表面電極1211在寬度方向上被形成為遍及整個(gè)寬度。

上表面電極1221被形成在一個(gè)主面的長(zhǎng)度方向的另一端的區(qū)域。此時(shí)，上表面電極1221在插入器12(絕緣性基板120)的一個(gè)主面上安裝了層疊陶瓷電容器11以使相互的長(zhǎng)度方向大致一致之際，設(shè)定相對(duì)于長(zhǎng)度方向的電極的形成尺寸以包括層疊陶瓷電容器11的外部電極112的底面相接的區(qū)域。此外，上表面電極1221在寬度方向上被形成為遍及整個(gè)寬度。

在絕緣性基板120的成為與安裝層疊陶瓷電容器11的一側(cè)相反的相反側(cè)的另一個(gè)主面，形成有下表面電極1212、1222。下表面電極1212、1222相互分離地形成。下表面電極1212相當(dāng)于本發(fā)明的“第一下表面電極”，下表面電極1222相當(dāng)于本發(fā)明的“第二下表面電極”。

下表面電極1212在絕緣性基板120的另一個(gè)主面的長(zhǎng)度方向的一端的區(qū)域，被形成為與上表面電極1211大致對(duì)置的形狀。下表面電極1222在絕緣性基板120的另一個(gè)主面的長(zhǎng)度方向的另一端的區(qū)域，被形成為與上表面電極1221大致對(duì)置的形狀。此時(shí)，下表面電極1212、1222更優(yōu)選被形成為從與主面正交的方向看去在與被安裝的層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112重疊的位置處存在電極。

在絕緣性基板120的長(zhǎng)度方向的一端所形成的上表面電極1211和下表面電極1212，分別被在切口部cd11、cd12的壁面所形成的連接電極401、402連接。通過(guò)這些上表面電極1211、下表面電極1212以及切口部cd11的連接電極401、切口部cd12的連接電極402而形成上述的ip電極121。

在絕緣性基板120的長(zhǎng)度方向的另一端所形成的上表面電極1221和下表面電極1222，分別被在切口部cd13、cd14的壁面所形成的連接電極403、403連接。通過(guò)這些上表面電極1221、下表面電極1222以及切口部cd13的連接電極403、切口部cd14的連接電極404而形成上述的ip電極122。

在這種插入器12中安裝了層疊陶瓷電容器11的情況下，通過(guò)外部電極111的鍍錫的再熔融而對(duì)插入器12的ip電極121的上表面電極1211、和層疊陶瓷電容器11的外部電極111進(jìn)行電、機(jī)械上的連接。此外，通過(guò)外部電極112的鍍錫的再熔融而對(duì)插入器12的ip電極122的上表面電極1221、和層疊陶瓷電容器11的外部電極112進(jìn)行電連接、機(jī)械連接。另外，如果對(duì)ip電極121、122預(yù)先進(jìn)行鍍錫，則也包括該ip電極121、122的鍍錫在內(nèi)進(jìn)行連接。這樣，通過(guò)使用鍍錫，從而能夠以必要最小限度的量來(lái)進(jìn)行接合，盡量不約束芯片部件的外部電極的中心附近。由此，形成了電子部件10。另外，層疊陶瓷電容器11與插入器12的接合，也可不采用外部電極111、112的鍍錫、插入器12的鍍錫而通過(guò)大致相同量的焊錫來(lái)進(jìn)行該接合。

電子部件10如圖3所示那樣被安裝在電路基板20。此時(shí)，被安裝成：在電路基板20的安裝用焊盤201連接著插入器12的ip電極121的下表面電極1212，在安裝用焊盤202連接著插入器12的ip電極122的下表面電極1222。插入器12的ip電極121、122和電路基板20的安裝用焊盤201、202之間的連接采用焊錫300。

在這種基于焊錫300的接合中進(jìn)行焊錫接合，以使至少?gòu)碾娐坊?0的安裝用焊盤201、201朝向插入器12的連接電極401-404形成焊錫倒角。這樣，通過(guò)形成倒角，從而能夠防止電子部件10在安裝時(shí)的浮動(dòng)、或者能夠確保接合強(qiáng)度、或者能夠視覺確認(rèn)可靠地進(jìn)行焊錫接合，因此是非常有效的。

另外，如果是具有濕潤(rùn)性且具有導(dǎo)電性的粘結(jié)劑，則可以采用焊錫300以外的材料。

如果進(jìn)行這種基于焊錫300的接合，則在所提供的焊錫量較多的情況下，在ip電極121、122的連接電極401-404形成焊錫倒角的基礎(chǔ)上，焊錫300有時(shí)會(huì)經(jīng)由連接電極401-404而爬升到插入器12的上表面?zhèn)取?/p>

然而，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，僅在插入器12的四個(gè)角處形成連接電極401-404，形成該連接電極401-404的切口部cd11、cd12、cd13、cd14、和從與主面正交的方向看去的層疊陶瓷電容器11的四個(gè)角、即外部電極111、112中的沿著與主面正交的方向延伸的四棱線的位置相一致。根據(jù)該構(gòu)成，焊錫300如圖3所示那樣，從該四個(gè)角部附近的切口部cd11、cd12、cd13、cd14所對(duì)應(yīng)的外部電極111、112的四棱線的各下端起沿著四棱線地附著。由此，焊錫300沒有附著在外部電極111、112的端面的中央附近，能夠有效地抑制上述這樣的層疊陶瓷電容器11的應(yīng)變所引起的振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

圖4是表示本實(shí)施方式的構(gòu)成以及以往構(gòu)成的聲壓級(jí)—頻率特性的圖。圖4中的以往構(gòu)成是指，不采用插入器而將層疊陶瓷電容器直接安裝至電路基板的構(gòu)成(樣式t0)、和不采用插入器而以外部電極的端面中心為主在整個(gè)端面進(jìn)行焊錫接合的構(gòu)成(樣式i0)。如圖4所示，通過(guò)采用本實(shí)施方式的構(gòu)成，從而與以往的樣式t0相比較，能夠在寬頻帶內(nèi)大幅度地抑制振動(dòng)聲的聲壓級(jí)。同樣地，即便與以往的樣式i0相比較，也能夠有效地抑制振動(dòng)聲的聲壓級(jí)。

進(jìn)而，如本實(shí)施方式所示，通過(guò)采用由板厚較薄的絕緣性基板120構(gòu)成的插入器12，從而能夠抑制電子部件10的高度變大，可以實(shí)現(xiàn)薄型化。此外，因?yàn)槭窍螂娐坊?0層疊并安裝層疊陶瓷電容器11、插入器12以使主面的長(zhǎng)度一致的構(gòu)造，所以能夠?qū)崿F(xiàn)較強(qiáng)的接合強(qiáng)度。由此，可獲得與將層疊陶瓷電容器11直接安裝于電路基板20的情況大致等同的接合強(qiáng)度。

進(jìn)而，在上述的實(shí)施方式中，安裝用焊盤201、202以與直接安裝層疊陶瓷電容器11的情況相同的規(guī)格，來(lái)設(shè)定形狀以及間隔。

如上所述，本實(shí)施方式的電子部件10從與主面正交的方向看去，插入器12的ip電極121、122的位置和層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的位置重疊，在與層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的四棱線大致相同的位置處存在連接電極401-404，所以能夠利用與直接安裝層疊陶瓷電容器11的情況相同的規(guī)格的安裝用焊盤201、202，直接安裝電子部件10。即，無(wú)需電路基板20的安裝焊盤201、202的設(shè)計(jì)變更。進(jìn)而，能夠利用與在電路基板20安裝層疊陶瓷電容器11單體的情況大致相同的專有面積，安裝電子部件10。由此，即便采用插入器12，在平面上也幾乎沒有造成大型化，能夠?qū)盈B陶瓷電容器11連接至電路基板20。

其次，參照附圖，對(duì)第二實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖5(a)～圖5(c)是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12a在內(nèi)的電子部件10a的構(gòu)成的三面圖。圖5(d)是表示插入器12a與層疊陶瓷電容器11之間的形狀關(guān)系的圖。圖6是將本實(shí)施方式所涉及的電子部件10a已安裝于電路基板20的狀態(tài)下的三面圖。

關(guān)于本實(shí)施方式的插入器12a，基本構(gòu)成與第一實(shí)施方式示出的插入器12相同，但長(zhǎng)度以及寬度不同。

如圖5(d)所示，插入器12a、即絕緣性基板120a的長(zhǎng)度lia相對(duì)于層疊陶瓷電容器11的長(zhǎng)度lci而稍短。即，lia≈lci、且lia＜lci。插入器12a、即絕緣性基板120a的寬度與層疊陶瓷電容器11的寬度大致相同、且短于該寬度。即，wia≈wci、且wia＜wci。

在這種構(gòu)成中，如果進(jìn)行與第一實(shí)施方式同樣的向電路基板20的焊錫接合，則在所提供的焊錫量較多的情況下，焊錫300如圖6所示，從切口部cd11a、cd12a、cd13a、cd14a(連接電極401a、402a、403a、404a)所對(duì)應(yīng)的外部電極111、112的四棱線的各下端起沿著四棱線地附著。由此，焊錫300沒有附著在外部電極111、112的端面的中央附近，能夠有效地抑制上述這樣的層疊陶瓷電容器11的應(yīng)變所引起的振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

進(jìn)而，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，能夠利用與在電路基板20安裝層疊陶瓷電容器11單體的情況相同的安裝用焊盤。此外，能夠利用與單獨(dú)安裝層疊陶瓷電容器11的情況相同的面積來(lái)安裝電子部件10a。由此，即便采用插入器12a，也可實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的小型化。

其次，參照附圖，對(duì)第三實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖7(a)～圖7(c)是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12b在內(nèi)的電子部件10b的構(gòu)成的三面圖。圖7(d)是表示插入器12b與層疊陶瓷電容器11之間的形狀關(guān)系的圖。

如圖7(d)所示，本實(shí)施方式的插入器12b具有長(zhǎng)度以及寬度相對(duì)于第一實(shí)施方式示出的插入器12較大的構(gòu)造。具體而言，在將插入器12b的長(zhǎng)度設(shè)為lib、將寬度設(shè)為wib的情況下，則lib＞lci、且wib＞wci。

此外，在插入器12b中形成有切口部cd11b、cd12b、cd13b、cd14b，以使從與主面正交的方向看去成直線狀。切口部cd11b、cd12b、cd13b、cd14b從與主面正交的方向看去，被形成為沒有進(jìn)入層疊陶瓷電容器11的外形形狀的內(nèi)側(cè)。即便是這種形狀，在切口部cd11b、cd12b、cd13b、cd14b所形成的連接電極401b、402b、403b、404b相對(duì)于層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112，也最靠近于該外部電極111、112的沿著與所述主面正交的方向延伸的四棱線的插入器12b側(cè)端部。由此，即便焊錫經(jīng)由連接電極401b、402b、403b、404b而進(jìn)行濕潤(rùn)爬升并附著于外部電極111、112，也僅附著在外部電極111、112的四棱線附近。因此，與上述的各實(shí)施方式同樣地，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

進(jìn)而，插入器12b的ip電極121b的上表面電極1211b由沿著寬度方向分離地形成的局部上表面電極1211lb、1211rb所構(gòu)成。即，在插入器12b的上表面形成有被局部上表面電極1211lb、1211rb夾持的電極分離部500(相當(dāng)于本發(fā)明的“接觸限制單元”。)。這些局部上表面電極1211lb、1211rb在包括外部電極111的二棱線的位置在內(nèi)的范圍中形成有電極。

插入器12b的ip電極122b的上表面電極1221b由沿著寬度方向分離地形成的局部上表面電極1221lb、1221rb所構(gòu)成。即，在插入器12b的上表面形成有被局部上表面電極1221lb、1221rb夾持的電極分離部500(相當(dāng)于本發(fā)明的“接觸限制單元”。)。這些局部上表面電極1221lb、1221rb在包括外部電極112的二棱線的位置在內(nèi)的范圍中形成有電極。

通過(guò)采用這種構(gòu)成，從而在外部電極111、112的端面處的寬度方向的中央附近(電極分離部500)沒有形成上表面電極，從而能夠防止焊錫向該外部電極111、112的端面處的寬度方向的中央附近的附著。由此，能夠進(jìn)一步可靠地抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

另外，在圖7中，雖然ip電極121b、122b的下表面電極沒有分別在寬度方向上分隔，但是也可使之分隔。

參照附圖，對(duì)第四實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖8是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12c在內(nèi)的電子部件10c的構(gòu)成的三面圖。

本實(shí)施方式的插入器12c將上表面電極被形成為遍及插入器12c的整個(gè)寬度，其他構(gòu)成與第三實(shí)施方式示出的插入器12b相同。

本實(shí)施方式的ip電極121c的上表面電極1211c被形成為遍及插入器12c的整個(gè)寬度。ip電極122c的上表面電極1221c也被形成為遍及插入器12c的整個(gè)寬度。

即便是這種構(gòu)成，也能夠如上述的第三實(shí)施方式所示那樣，在切口部cd11c、cd12c、cd13c、cd14c所形成的連接電極401c、402c、403c、404c相對(duì)于層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112，最靠近于該外部電極111、112的沿著與所述主面正交的方向延伸的四棱線的插入器12c側(cè)端部。由此，即便焊錫經(jīng)由連接電極401c、402c、403c、404c進(jìn)行濕潤(rùn)爬升并附著于外部電極111、112，也僅附著在外部電極111、112的四棱線附近。因此，與第三實(shí)施方式同樣地，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

其次，參照附圖，對(duì)第五實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖9是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12d在內(nèi)的電子部件10d的構(gòu)成的三面圖。

本實(shí)施方式的插入器12d在上表面電極1211d、1221d上形成有防焊膜re12，其他構(gòu)成與第一實(shí)施方式示出的插入器12相同。

防焊膜re12相當(dāng)于本發(fā)明的“接觸限制單元”，被形成在包括從層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的寬度方向的中心位置向上表面電極1211d、1221d垂下的垂線與上表面電極1211d、1221d正交的位置在內(nèi)的規(guī)定寬度的范圍中。防焊膜re12即便相對(duì)于插入器12d的長(zhǎng)度方向，也被形成在包括所述垂線與上表面電極1211d、1221d正交的位置在內(nèi)的規(guī)定長(zhǎng)度的范圍中。由此，外部電極111、112的寬度方向的中央附近與ip電極121d、122d的上表面電極1211d、1221d不相接。

因而，如上所述，即便焊錫濕潤(rùn)爬升到上表面電極1211d、1221d，由于防焊膜re12也不會(huì)附著在中央附近。由此，能夠更可靠地抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

其次，參照附圖，對(duì)第六實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖10是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12e在內(nèi)的電子部件10e的構(gòu)成的三面圖。另外，在圖10中，為了明確地示出插入器12e的構(gòu)造，簡(jiǎn)化層疊陶瓷電容器11的圖示。

本實(shí)施方式的插入器12e相對(duì)于第三實(shí)施方式，不同之處在于切口部cd61、cd62的形成位置，其他構(gòu)成與第三實(shí)施方式示出的插入器12b相同。

插入器12e的ip電極121e的上表面電極1211e具備沿著插入器12e、即絕緣性基板120e的寬度方向分離地配置的局部上表面電極1211le、1211re。即，在插入器12e的上表面形成有被局部上表面電極1211le、1211re夾持的電極分離部501。在該電極分離部501中，插入器12e的絕緣性基板120e的上表面、和層疊陶瓷電容器11的外部電極111直接面對(duì)面。局部上表面電極1211le、1211re被在絕緣性基板120e的長(zhǎng)度方向的一端附近、且與層疊陶瓷電容器11的載置外部電極111的位置相比更靠近端部側(cè)所形成的連接電極進(jìn)行連接。

切口部cd61被形成在絕緣性基板120e的形成ip電極121e的一側(cè)的端面、且絕緣性基板120e的寬度方向的大致中心位置。切口部cd61的形狀與上述的第一實(shí)施方式示出的切口部cd11、cd12、cd13、cd14同樣地，是從與主面正交的方向看去成圓弧狀的形狀。在切口部cd61的壁面形成有連接電極411e，經(jīng)由對(duì)所述局部上表面電極1211le、1211re進(jìn)行連接的電極而與局部上表面電極1211le、1211re連接。

插入器12e的ip電極122e的上表面電極1221e具備沿著插入器12e、即絕緣性基板120e的寬度方向分離地配置的局部上表面電極1221le、1221re。即，在插入器12e的上表面形成有被局部上表面電極1221le、1221re夾持的電極分離部501。在該電極分離部501中，插入器12e的絕緣性基板120e的上表面、和層疊陶瓷電容器11的外部電極112直接面對(duì)面。局部上表面電極1221le、1221re被在絕緣性基板120e的長(zhǎng)度方向的另一端附近、且與層疊陶瓷電容器11的載置外部電極112的位置相比更靠近端部側(cè)所形成的連接電極進(jìn)行連接。

切口部cd62被形成在絕緣性基板120e的形成ip電極122e的一側(cè)的端面、且絕緣性基板120e的寬度方向的大致中心位置。切口部cd62的形狀也與切口部cd61同樣地，是從與主面正交的方向看去成圓弧狀的形狀。在切口部cd62的壁面形成有連接電極412e，經(jīng)由對(duì)所述局部上表面電極1221le、1221re進(jìn)行連接的電極而與局部上表面電極1221le、1221re連接。

通過(guò)采用這種構(gòu)成，從而即便將分別具備連接電極411e、412e的切口部cd61、cd62設(shè)置于插入器12e的寬度方向的中央，也會(huì)如上述的各實(shí)施方式所示那樣，濕潤(rùn)爬升到上表面電極1211e、1221e的焊錫附著在外部電極111、112的四棱線附近，未附著在寬度方向的中央附近。由此，與上述的各實(shí)施方式同樣地，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生，并且能夠發(fā)揮上述的各效果。

其次，參照附圖，對(duì)第七實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖11是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12f在內(nèi)的電子部件10f的構(gòu)成的三面圖。另外，在圖11中，為了明確地示出插入器12f的構(gòu)造，簡(jiǎn)化層疊陶瓷電容器11的圖示。

本實(shí)施方式的插入器12f相對(duì)于第六實(shí)施方式示出的插入器12e，將上表面電極1211f、1221f形成為遍及絕緣性基板120f的大致整個(gè)寬度，一部分設(shè)有電極非形成部131f、132f，其他構(gòu)成相同。

電極非形成部131f被形成在包括從層疊陶瓷電容器11的外部電極111的寬度方向的中心位置向上表面電極1211f垂下的垂線與上表面電極1211f正交的位置在內(nèi)的規(guī)定寬度的范圍中。電極非形成部131f即便相對(duì)于插入器12f的長(zhǎng)度方向、即絕緣性基板120f的長(zhǎng)度方向，也被形成在包括所述垂線與上表面電極1211f正交的位置在內(nèi)的規(guī)定長(zhǎng)度的范圍中。換言之，在插入器12f的上表面中的外部電極111的寬度方向的中央附近形成有電極的開口圖案。由此，外部電極111的寬度方向的中央附近與ip電極121f的上表面電極1211f不相接。

同樣地，電極非形成部132f被形成在包括從層疊陶瓷電容器11的外部電極112的寬度方向的中心位置向上表面電極1221f垂下的垂線與上表面電極1221f正交的位置在內(nèi)的規(guī)定寬度的范圍中。電極非形成部132f即便相對(duì)于插入器12f的長(zhǎng)度方向、即絕緣性基板120f的長(zhǎng)度方向，也被形成在包括所述垂線與上表面電極1221f正交的位置在內(nèi)的規(guī)定長(zhǎng)度的范圍中。換言之，在插入器12f的上表面中的外部電極112的寬度方向的中央附近形成有電極的開口圖案。由此，外部電極112的寬度方向的中央附近與ip電極122f的上表面電極1221f不相接。

因而，如上所述，即便焊錫經(jīng)由連接電極411f、412f而濕潤(rùn)爬升到上表面電極1211f、1221f，由于電極非形成部131f、132f也不會(huì)附著在外部電極111、112的中央附近。由此，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

其次，參照附圖，對(duì)第八實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖12是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12g在內(nèi)的電子部件10g的構(gòu)成的三面圖。另外，在圖12中，為了明確地示出插入器12g的構(gòu)造，簡(jiǎn)化層疊陶瓷電容器11的圖示。

本實(shí)施方式的插入器12g在與第七實(shí)施方式示出的電極非形成部131f、132f相同的位置處分別形成了防焊膜re12g，其他構(gòu)成與第七實(shí)施方式相同。此時(shí)，在圖12中，雖然圖示出在該位置處形成了上表面電極，但是也可在該位置處不形成上表面電極。該防焊膜re12g相當(dāng)于本發(fā)明的“接觸限制單元”。

在這種構(gòu)成中，如上所述，即便焊錫經(jīng)由連接電極411g、412g而濕潤(rùn)爬升到上表面電極1211g、1221g，由于防焊膜re12g也不會(huì)附著在外部電極111、112的中央附近。由此，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

其次，參照附圖，對(duì)第九實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖13是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12h在內(nèi)的電子部件10h的構(gòu)成的三面圖。另外，在圖13中，為了明確地示出插入器12h的構(gòu)造，簡(jiǎn)化層疊陶瓷電容器11的圖示。

本實(shí)施方式的插入器12h不形成第七實(shí)施方式示出的電極非形成部131f、132f，遍及絕緣性基板120h的大致整個(gè)寬度而形成有上表面電極1211h、1221h，在該上表面電極1211h、1221h上形成有防焊膜re12h。其他構(gòu)成與第七實(shí)施方式相同。

防焊膜re12h被形成在包括從層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的寬度方向的中心位置向上表面電極1211h、1221h垂下的垂線與上表面電極1211h、1221h正交的位置在內(nèi)的規(guī)定寬度的范圍中。防焊膜re12h即便相對(duì)于插入器12h的長(zhǎng)度方向，也被形成在包括所述垂線與上表面電極1211h、1221h正交的位置在內(nèi)的規(guī)定長(zhǎng)度的范圍中。該防焊膜re12h相當(dāng)于本發(fā)明的“接觸限制單元”。

進(jìn)而，防焊膜re12h被形成為如下形狀，即：從與絕緣性基板120h的主面正交的方向看去，對(duì)上表面電極1211h、1221h與切口部cd61、cd62的連接電極411h、412h連接的區(qū)域、和上表面電極1211h、1221h與外部電極111、112的所述四棱線相接的區(qū)域進(jìn)行分割的形狀。例如，如圖13(a)所示形成為：在切口部cd61、cd62側(cè)具有中心，通過(guò)外部電極111、112的寬度方向的中央附近，并具有規(guī)定的寬度的圓弧狀。

通過(guò)采用這種構(gòu)成，從而如上所述，即便焊錫經(jīng)由連接電極411h、412h而濕潤(rùn)爬升到上表面電極1211h、1221h，由于防焊膜re12h焊錫也不會(huì)全部附著在外部電極111、112。由此，能夠進(jìn)一步可靠地抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

其次，參照附圖，對(duì)第十實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖14是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12k在內(nèi)的電子部件10k的構(gòu)成的三面圖。另外，在圖14中，為了明確地示出插入器12k的構(gòu)造，簡(jiǎn)化層疊陶瓷電容器11的圖示。

本實(shí)施方式的插入器12k相對(duì)于第九實(shí)施方式示出的插入器12h，不同之處在于防焊膜re12k的形狀，其他構(gòu)成相同。

防焊膜re12k相對(duì)于插入器12k的長(zhǎng)度方向，包括從層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的寬度方向的中心位置向上表面電極1211k、1221k垂下的垂線與上表面電極1211k、1221k正交的位置，且被形成為達(dá)到長(zhǎng)度方向的兩端的形狀。該防焊膜re12k相當(dāng)于本發(fā)明的“限制部”。

此時(shí)，防焊膜re12k被形成為覆蓋具備連接電極411k、412k的切口部cd61、cd62的上表面電極1211k、1221k側(cè)的開口端的形狀。

通過(guò)采用這種構(gòu)成，即便在將電子部件10k安裝于電路基板之際焊錫沿著切口部cd61、cd62的連接電極411k、412k進(jìn)行濕潤(rùn)爬升，由于防焊膜re12k也能夠堵塞向焊錫的插入器12k的上表面?zhèn)鹊臐駶?rùn)爬升。由此，能夠防止用于向電路基板進(jìn)行安裝的焊錫不必要地附著在插入器12k的上表面?zhèn)?、即層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112。其結(jié)果，與上述的各實(shí)施方式同樣地，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

其次，參照附圖，對(duì)第十一實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。圖15是表示包括本實(shí)施方式所涉及的插入器12l在內(nèi)的電子部件10l的構(gòu)成的三面圖。另外，在圖15中，為了明確地示出插入器12l的構(gòu)造，簡(jiǎn)化層疊陶瓷電容器11的圖示。

本實(shí)施方式的插入器12l相對(duì)于第十實(shí)施方式示出的插入器12k，不同之處在于防焊膜re12l的形狀，其他構(gòu)成相同。

防焊膜re12l與第十實(shí)施方式的插入器12k同樣地，被形成為覆蓋插入器12l的具備連接電極411l、412l的切口部cd61、cd62的上表面電極1211l、1221l側(cè)的形狀。其中，本實(shí)施方式的防焊膜re12l被形成為所述長(zhǎng)度方向的中央側(cè)的端部沒有達(dá)到層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112與上表面電極1211l、1221l抵接的(被安裝的)位置的形狀。換言之，防焊膜re12l將覆蓋切口部cd61、cd62作為最小限度，形成為盡量小的形狀。該防焊膜re12l相當(dāng)于本發(fā)明的“限制部”。

如果形成這種構(gòu)造的防焊膜re12l，則與上述的第十實(shí)施方式示出的插入器12k同樣地，即便是本實(shí)施方式的插入器12l，也能防止用于向電路基板進(jìn)行安裝的焊錫不必要地附著在插入器12l的上表面?zhèn)?、即層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112。其結(jié)果，與上述的各實(shí)施方式同樣地，能夠抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生。

進(jìn)而，通過(guò)采用本實(shí)施方式的構(gòu)造，因?yàn)榉篮改e12l是沒有擴(kuò)展到層疊陶瓷電容器11的被安裝的區(qū)域的形狀，所以在將層疊陶瓷電容器11安裝至上表面電極1211l、1221l之際，防焊膜re12l未介于層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的底面與上表面電極1211l、1221l之間。由此，層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的底面和上表面電極1211l、1221l不分離，而可靠地抵接。因此，層疊陶瓷電容器11的外部電極111、112的底面與上表面電極1211l、1221l之間的接合強(qiáng)度得到提高。

另外，第十實(shí)施方式以及第十一實(shí)施方式示出的防焊膜僅形成在插入器的寬度方向的中央?yún)^(qū)域，但也可形成為遍及寬度方向的整個(gè)區(qū)域。

此外，第十實(shí)施方式以及第十一實(shí)施方式示出的插入器在寬度方向的中央形成了切口部，但是即便是上述的各實(shí)施方式示出的、在角部設(shè)置切口部的構(gòu)成，也能夠形成防焊膜以覆蓋該切口部。由此，與第十實(shí)施方式以及第十一實(shí)施方式同樣地，能夠阻止焊錫向外部電極的不必要附著。

此外，第十實(shí)施方式以及第十一實(shí)施方式示出的插入器示出了采用防焊膜的例子，但是也可形成金屬膜以從上表面電極側(cè)覆蓋切口部，只要是能阻止焊錫的濕潤(rùn)爬升的板狀構(gòu)件即可。

此外，上述的各實(shí)施方式的構(gòu)成也可單獨(dú)地加以采用，但是也能組合多個(gè)實(shí)施方式的構(gòu)成來(lái)加以采用。進(jìn)而，如果是基于這些實(shí)施方式的構(gòu)成能類推的形狀，則可獲得與上述的各實(shí)施方式同樣的作用效果。

此外，在上述的實(shí)施方式中，通過(guò)對(duì)絕緣性基板形成電極非形成部、抗蝕劑膜，從而抑制了焊錫向?qū)盈B陶瓷電容器11的外部電極111、112的端面中央附著，但是也可在外部電極111、112形成這樣的電極非形成部、抗蝕劑膜。

圖16是表示將其他實(shí)施方式所涉及的電子部件10j已安裝于電路基板200的狀態(tài)的三面圖。

圖16所示的電子部件10j相對(duì)于第一實(shí)施方式示出的電子部件10，不同之處在于層疊陶瓷電容器11j的外部電極，其他構(gòu)成相同。

電子部件10j的層疊陶瓷電容器11j的外部電極111j、112j如圖16(c)所示，在部件主體110的長(zhǎng)邊方向的端面、即外部電極111j、112j的形成面的中央，以規(guī)定面積設(shè)有電極非形成部140。通過(guò)采用這種構(gòu)成，從而能夠進(jìn)一步可靠地防止焊錫向部件主體110的形成外部電極111j、112j的端面的中央附著。該電極非形成部140相當(dāng)于本發(fā)明的“接合限制單元”。

另外，即便是在外部電極設(shè)置非形成部、形成保護(hù)膜以直接與電路基板接合的構(gòu)成，也能抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生，但是通過(guò)借助由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的插入器，能夠更可靠地抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生，并且能夠抑制安裝時(shí)的浮動(dòng)以獲得接合的穩(wěn)定性。

此外，在圖16中示出了設(shè)置電極非形成部140的例子，但是也可與電極的有無(wú)無(wú)關(guān)地在該區(qū)域形成保護(hù)膜。進(jìn)而，也可以是僅在底面形成外部電極的構(gòu)造。而且，與這樣的圖16類似的構(gòu)成能夠與上述任何實(shí)施方式的構(gòu)成組合。

此外，在上述的說(shuō)明中，作為芯片部件而示出了采用層疊陶瓷電容器的例子，但是也能將上述構(gòu)成適用于產(chǎn)生同樣振動(dòng)的其他芯片部件。

而且，本發(fā)明所示的大致矩形并不限于長(zhǎng)方形，也包括正方形、這些長(zhǎng)方形或正方形的角部(角)被切取的多邊形、長(zhǎng)方形或正方形的角部(角)被成形為曲面狀的形狀。