槽道均溫板的制作方法
【專利摘要】一種槽道均溫板，屬于傳熱【技術領域】。該槽道均溫板包括下殼體（2）、上殼體（4）、位于下殼體（2）和上殼體（4）之間的支柱組（1），上述支柱組（1）是由6-8層200目紫銅網燒結后經線切割而成，其中支柱組（1）的各個支柱將上殼體（4）和下殼體（2）之間的密閉空間劃分成若干彼此相通的槽道式空間；該槽道均溫板還包括與上述密閉空間相連通的充液管（3）。該槽道均溫板不僅具有良好的均溫效果，而且便于制作。
【專利說明】槽道均溫板
所屬【技術領域】
[0001]本使用新型涉及一種槽道均溫板，屬于傳熱【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著半導體技術的發(fā)展，用于高性能電子設備的單個芯片的散熱預計達到100W-200W ;而且電子設備越來越緊湊，導致密封空間內的散熱越來越困難。熱量積聚，容易引起局部過熱，在電子元器件內部產生熱應力和熱變形，造成電子器件疲勞損壞、機械性斷裂等，極大地影響電子元件以及系統工作的穩(wěn)定性。

【發(fā)明內容】

[0003]為了解決由于電子設備局部溫度過高而導致高功率電子產品無法正常使用的問題，本實用新型提供一種槽道均溫板，該均溫板能夠保證電子產品溫度分布的均勻性，實現一定空間內的快速導熱，從而滿足電子設備均溫性的要求。
[0004]一種槽道均溫板，其特征在于:包括下殼體、上殼體、位于下殼體和上殼體之間的支柱組，上述支柱組是由6-8層200目紫銅網燒結后經線切割而成，其中支柱組的各個支柱將上殼體和下殼體之間的密閉空間劃分成若干彼此相通的槽道式空間；該槽道均溫板還包括與上述密閉空間相連通的充液管(3)。
[0005]本實用新型為薄而寬的平板狀結構；充液管用于工質充裝以及抽真空；支柱組由燒結的七層銅網經過線切割形成，一方面提供均溫板內部兩表面之間工質的流通通道以及工質的蒸發(fā)場所，另一方面起到支撐槽道均溫板內部空間的作用。工質在燒結銅網內的相變以及快速循環(huán)流動能夠使得本實用新型具有良好的均溫性。上殼體和下殼體扣合后由模子固定壓緊并經過高溫燒結保證槽道均溫板整體的密封性。本實用新型的有益效果是，可以實現溫度的均勻分布以及有限空間內的快速導熱，整個槽道均溫板結構簡單，輕便，成本低且便于制作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型的下殼體結構示意圖；
[0007]圖2是上殼體示意圖；
[0008]圖中標號名稱:1、支柱組，2、下殼體,3、充液管,4、上殼體。
【具體實施方式】
[0009]圖中，上述上殼體4和下殼體2扣合在一起，整體采用高溫燒結的方式粘合。工質通過充液管3進入上殼體4和下殼體2撐起的腔體內。上述上殼體4和下殼體2材料為Imm厚的紫銅箔；上述支柱的高度為2mm,間距為2mm。
[0010]采用的工質為含Al2O3濃度為0.3%的納米流體。
【權利要求】
1.一種槽道均溫板，其特征在于: 包括下殼體(2 )、上殼體(4)、位于下殼體(2 )和上殼體(4)之間的支柱組(I)，上述支柱組(I)是由6-8層200目紫銅網燒結后經線切割而成，其中支柱組(I)的各個支柱將上殼體(4)和下殼體(2)之間的密閉空間劃分成若干彼此相通的槽道式空間；該槽道均溫板還包括與上述密閉空間相連通的充液管(3 )。
2.根據權利要求1所述的槽道均溫板，其特征在于:上述上殼體(4)和下殼體(2)材料為Imm厚的紫銅箔；上述支柱的高度為2mm,間距為2mm。
【文檔編號】F28D15/02GK203758330SQ201420010282
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月8日 優(yōu)先權日:2014年1月8日
【發(fā)明者】王義彪 申請人:南京航空航天大學