專利名稱：熱層壓件模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電子電路板的熱管理裝置，且更具體地說，涉及一種熱層壓件，其 提供對(duì)安裝在例如膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、次筆記本計(jì)算機(jī)、蜂窩式電話等電子 裝置中的PCMCIA卡上及其周圍所產(chǎn)生的熱量的散發(fā)。
背景技術(shù)：
近年來，電子裝置已變得越來越小，而且封裝越來越緊密。設(shè)計(jì)者和制造者現(xiàn)在正 面臨對(duì)本質(zhì)上為歐姆型的或另外方面在內(nèi)建電子組件中所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)的挑戰(zhàn)。 熱管理指的是將電子裝置中的溫度敏感元件保持在預(yù)定操作溫度以內(nèi)的能力。熱管理已 發(fā)展到對(duì)由于這些電子裝置的處理速度和功率增加而在此類電子裝置內(nèi)產(chǎn)生的增加溫 度進(jìn)行處理。新一代電子組件將更多功率限縮到較小空間中，且因此總體產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)的 熱管理的相對(duì)重要性持續(xù)增加。舉例來說，在前幾年中，電子系統(tǒng)的處理速度已經(jīng)從25 MHZ爬升到1000 MHZ。這些處理速度和功率增加中的每次增加一般都帶有增加散熱的 "成本"。當(dāng)前使用的電子裝置包含各種電子組件，例如晶體管、微處理器和存儲(chǔ)器卡或其它 擴(kuò)展卡。電子組件在較高溫度下較容易傾向于發(fā)生故障或失靈。電子組件的尺寸較小， 而且甚至適量熱量的產(chǎn)生也可在此類組件中產(chǎn)生過度操作溫度，這可能是非常有害的。在個(gè)人計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)卡國際聯(lián)合會(huì)的支持下制造計(jì)算機(jī)擴(kuò)展卡，通常稱為"PCMCIA" 卡。PCMCIA卡可以許多方式極大地增強(qiáng)電子裝置的性能來定制用戶能力。PCMCIA卡 尤其針對(duì)于小型高度便攜式電子裝置，例如"膝上型計(jì)算機(jī)"、"筆記本計(jì)算機(jī)"、"次筆 記本計(jì)算機(jī)"、蜂窩式電話等，且還可提供擴(kuò)展的存儲(chǔ)器、傳真機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、網(wǎng)絡(luò) 以及用于相關(guān)聯(lián)裝置的各種其它擴(kuò)展零件。電子組件內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須排出到周圍環(huán)境中，以將組件的結(jié)溫維持在安全操作極 限內(nèi)。在此情形中，電子裝置內(nèi)的電子組件已經(jīng)通過裝置外殼內(nèi)的空氣受迫或?qū)α餮h(huán) 而冷卻。在此點(diǎn)上，已經(jīng)提供冷卻風(fēng)扇作為組件封裝的一體式部分或者單獨(dú)附接到組件 封裝，以用于增加封裝暴露到對(duì)流形成的空氣流的表面積。還已經(jīng)采用電風(fēng)扇來增加在 電子裝置外殼內(nèi)循環(huán)的空氣的體積。然而，簡單的空氣循環(huán)通常不足以充分冷卻高功率 且密集封裝的電子組件，例如PCMCIA卡或其它擴(kuò)展卡。熱學(xué)設(shè)計(jì)過程的一體式部分是針對(duì)特定產(chǎn)品應(yīng)用來選擇最佳熱學(xué)界面材料 ("TIM")。因此，已經(jīng)為熱管理作出了新的設(shè)計(jì)，以幫助散發(fā)來自電子裝置的熱量以進(jìn) 一步增強(qiáng)其性能。其它熱管理技術(shù)利用其它概念，例如可容易安裝在電子組件附近進(jìn)行 散熱的"冷卻板"或其它散熱片。散熱片可以是專用的導(dǎo)熱金屬板，或僅僅是裝置的底 盤或電路板。為了改進(jìn)通過界面的熱傳遞效率，通常在散熱片與電子組件之間插入一層 導(dǎo)熱的電絕緣材料，以填充任何表面不規(guī)則并消除氣隙。頒予Bunyan等人且共同轉(zhuǎn)讓的第6,054,198號(hào)美國專利揭示了一種用于冷卻具有相 關(guān)聯(lián)散熱部件(例如，散熱片)的發(fā)熱電子組件的導(dǎo)熱界面。所述界面形成為導(dǎo)熱材料 的自支撐層，其在第一相中在正常室溫下可以形狀穩(wěn)定，且在第二相中可與電子組件和 散熱部件的界面表面大體上一致。所述材料具有從第一相到第二相的轉(zhuǎn)變溫度，所述轉(zhuǎn) 變溫度在所述電子組件的操作溫度范圍內(nèi)。頒予Sorgo的第6,705,388號(hào)美國專利揭示了一種設(shè)置成與安裝在襯底(例如印刷 電路板)上的發(fā)熱源(例如電子組件)具有熱傳遞關(guān)系的散熱器。所述散熱器包含具有 頂部表面和底部表面的散熱部件，以及設(shè)置在所述散熱部件上以覆蓋其底部表面的至少 一部分的壓敏粘合劑層。所述散熱部件由導(dǎo)熱的非導(dǎo)電性陶瓷材料形成。所述壓敏粘合 劑層具有粘合到散熱部件底部表面的內(nèi)表面，以及可接合到所述源的熱傳遞表面的外表 面，以用于將散熱器附接到所述源而使其之間成熱傳遞關(guān)系。頒予Watchko的第6,965,071號(hào)美國專利揭示了針對(duì)具有封殼的電子裝置的散熱和 電磁干擾(EMI)屏蔽。封殼的內(nèi)部表面覆蓋有共形金屬層，所述共形金屬層經(jīng)設(shè)置為 在熱學(xué)上鄰近于一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)熱電子組件或包含在封殼內(nèi)的其它源，且可為裝置提 供散熱和EMI屏蔽兩者。可將所述層以熔融狀態(tài)噴射到所述內(nèi)部表面上，并固化而形成 自粘合涂層。頒予Russell的第20010008821號(hào)美國公開專利申請(qǐng)案揭示了 一種適于提供依據(jù)環(huán) 境溫度而定的可變程度熱絕緣的熱絕緣紡織品，其包括兩個(gè)織物層的層壓，其間插入有 疏松層，所述疏松層可包括上面以重復(fù)圖案沉積形狀記憶聚合物的一個(gè)或一個(gè)以上織物 層。所述疏松層適于與織物層協(xié)作以改變其間的間隙，并提供紡織品溫度與預(yù)定溫度的 溫差。當(dāng)將PCMCIA卡并入在例如桌上型計(jì)算機(jī)或其它相關(guān)裝置的較大計(jì)算機(jī)中時(shí)，通常 通過可用以為PCMCIA卡提供一些冷卻的受迫對(duì)流來完成冷卻。計(jì)算機(jī)中的外部冷卻系 統(tǒng)也可用以提供此類冷卻。然而，在便攜式電子裝置中，PCMCIA卡的冷卻并不是簡單 的問題。在典型的PCMCIA卡中可完全忽略用于散熱的熱對(duì)流機(jī)制，因?yàn)榭ū豢ń蛹{器、各種連接器和相匹配的計(jì)算機(jī)組件(其中許多也是發(fā)熱結(jié)構(gòu))緊密包圍?，F(xiàn)有技術(shù)提供不同的散熱方式，例如通過適于提供可變程度熱絕緣的熱絕緣紡織品，以及用以提供散熱和EMI屏蔽兩者的共形金屬層，還有許多可能的替代方案。因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于對(duì)安裝在電子裝置上的PCMCIA卡附近產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)的具有軟共形且低摩擦表面的熱層壓件。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有用于介接表面之間的緊密配合的滑動(dòng)接觸的熱 層壓件，以提供組合件內(nèi)較好的熱管理。本發(fā)明的又一目的是提供一種用于組裝熱層壓件的過程。 發(fā)明內(nèi)容需要一種用于散發(fā)PCMCIA卡附近熱量的改進(jìn)熱層壓件。本發(fā)明的熱層壓件利用用 于在組合件內(nèi)適當(dāng)移動(dòng)的滑動(dòng)接觸，以及用于較好熱管理的在散熱片表面與PCMCIA卡 之間的緊密配合。此外，所述熱層壓件提供軟共形且低摩擦介接表面，所述表面對(duì)于熱 層壓件來說在使用中是高度合意的。在根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例來實(shí)施本發(fā)明原理時(shí)，提供一種電子裝置且其包含外殼部 分，所述外殼部分中具有支撐構(gòu)件以用于在操作上支撐插入到外殼部分內(nèi)部中的 PCMCIA卡。另外，本發(fā)明的原理也可用于便利其它類型的電子裝置。為了解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種熱層壓件，以用于有效地去除由所插入 的PCMCIA卡產(chǎn)生的操作熱量。在本發(fā)明的實(shí)施例中，揭示一種用于對(duì)PCMCIA卡附 近產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)的熱層壓件。從廣義方面來說，所述熱層壓件包含頂部膜層、中 間間隙填充物層和底部層。所述頂部膜層通過提供超過中間間隙填充物層和底部層的包 絡(luò)邊緣而提供與熱層壓件的界面。中間間隙填充物層設(shè)置在頂部膜層下方，以為從 PCMCIA卡發(fā)射的熱輻射提供共形熱路徑。底 部層設(shè)置在中間間隙填充物層下方，并提 供對(duì)中間間隙填充物層和頂部膜層的抓握。底部層選自熱粘合劑層或銅箔層。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，揭示一種用于散熱的熱層壓件。所述熱層壓件包含頂部 膜層和間隙填充物層。頂部膜層提供用于熱層壓件的低摩擦護(hù)層。間隙填充物層定位于 頂部膜層下方。間隙填充物層為所安裝的PCMCIA卡上產(chǎn)生的熱輻射提供熱路徑。頂部 膜層提供超過間隙填充物層的包絡(luò)邊緣以形成熱層壓件的結(jié)構(gòu)。上述實(shí)施例中所描述的熱層壓件提供低摩擦表面，其具有軟共形界面以用于適當(dāng)容 納在組合件內(nèi)。此外，熱層壓件提供PCMCIA卡表面與散熱片表面之間的滑動(dòng)接觸以用 于適當(dāng)容納在組合件內(nèi)，這又提供用于較好熱管理的緊密配合。在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，揭示一種組裝熱層壓件的方法。所述方法包含形成頂部 膜層。頂部膜層提供熱層壓件的界面。所述界面為熱層壓件提供低摩擦表面、高抗撕裂 表面和軟共形表面。所述方法進(jìn)一步包含形成中間間隙填充物層。中間間隙填充物層為 從所安裝的PCMCIA卡發(fā)射的熱輻射提供熱路徑。所述方法進(jìn)一步包含形成底部層以提 供對(duì)中間間隙填充物層和頂部膜層的抓握。所述方法進(jìn)一步包含將中間間隙填充物層夾 在頂部膜層與底部層之間以組裝熱層壓件。底部層選自熱粘合劑層或銅箔層。頂部膜層 提供超過中間間隙填充物層和底部層的包絡(luò)邊緣。在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，揭示一種組裝熱層壓件的方法。所述方法包含形成頂部 膜層。頂部膜層提供熱層壓件的界面。所述界面為熱層壓件提供低摩擦表面、高抗撕裂 表面和軟共形表面。所述方法進(jìn)一步包含形成間隙填充物層以為從PCMCIA卡發(fā)射的熱 輻射提供熱路徑。間隙填充物層設(shè)置在頂部膜層下方。間隙填充物層提供對(duì)頂部膜層的 抓握。頂部膜層提供超過間隙填充物層的包絡(luò)邊緣以形成熱層壓件的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，揭示一種將熱層壓件放置在組合件上以提供對(duì)PCMCIA 卡上的熱量的散發(fā)的方法。所述方法包含將所述熱層壓件定位于PCMCIA卡與散熱片之 間，以提供組合件內(nèi)PCMCIA卡附近的散熱。


在附圖中以實(shí)例方式而并非限制方式來說明本發(fā)明，其中相同參考標(biāo)號(hào)指示相似元 件，且其中.-圖1展示根據(jù)本發(fā)明示范性實(shí)施例的其中具有散熱片的組合件的透視圖。 圖2展示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱層壓件的正視截面圖。 圖3展示圖2中所描述的熱層壓件的透視圖。圖4展示根據(jù)本發(fā)明示范性實(shí)施例的具有設(shè)置在散熱片與PCMCIA卡之間的熱層壓 件的組合件。圖5展示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的熱層壓件的正視截面圖。 圖6展示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的熱層壓件的正視截面圖。 圖7展示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的熱層壓件的正視截面圖。 圖8說明描繪根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于組裝熱層壓件的方法的流程圖。 圖9說明描繪根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的用于組裝熱層壓件的方法的流程圖。 圖10說明描繪根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的將熱層壓件放置在組合件上以提供PCMCIA卡 附近的散熱的方法的流程圖。熟練技工將了解，為了簡單和清楚起見說明圖中的元件，且不一定按比例繪制。舉 例來說，圖中一些元件的尺寸可相對(duì)于其它元件而放大，以幫助改進(jìn)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的 理解。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種用于電子裝置中的散熱的熱管理裝置。更明確地說，本發(fā)明揭示一 種用于對(duì)通過安裝在電子裝置或其它相關(guān)裝置中的個(gè)人計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)卡國際聯(lián)合會(huì) (PCMCIA)卡產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)的熱層壓件。所述熱層壓件包含頂部膜層、中間間隙 填充物層和底部層。頂部膜層提供熱層壓件的界面。中間間隙填充物層設(shè)置在頂部膜層 下方，并提供熱層壓件中的熱路徑。底部層設(shè)置在中間間隙填充物層下方，并提供對(duì)中 間間隙填充物層和頂部膜層的抓握，以形成熱層壓件的結(jié)構(gòu)。底部層選自熱粘合劑層或 鋁箔層。為了更好地理解本發(fā)明，還描述了熱層壓件的其它實(shí)施例。現(xiàn)將參看附圖描述本發(fā)明。所述圖式用于說明發(fā)明性概念，且不期望將本發(fā)明限于 其中所說明的實(shí)施例。如本文使用，"密耳"是等于千分之一 (10—3)英寸(0.0254毫米)的長度單位。"密 耳"可例如用于指定金屬絲的直徑或成片出售的材料的厚度。圖l展示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的安裝在電子裝置中的組合件102的透視圖。組合件102 包含基底部分106、插槽對(duì)104和散熱片108。插槽對(duì)104提供PCMCIA卡或某種其它 相關(guān)裝置在組合件102內(nèi)的移動(dòng)。組合件102固定在電子裝置內(nèi)部的印刷電路板結(jié)構(gòu)上。 電子裝置的實(shí)例包含(但不限于)膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話和次筆記本 計(jì)算機(jī)。散熱片108放置在組合件102的基底部分106上。散熱片可以是專用的導(dǎo)熱金 屬板，或僅僅是裝置的底盤或電路板。散熱片的底側(cè)部分由鋁制熱傳導(dǎo)板或其它相關(guān)材 料界定。可通過使用界面來改進(jìn)熱傳遞效率。所述界面是一層熱傳導(dǎo)的電絕緣材料，其 插入在散熱片與電子裝置(例如PCMCIA卡)之間以填充任何表面不規(guī)則且消除氣穴。 先前，填充有熱傳導(dǎo)填充物(例如氧化鋁)的硅樹脂潤滑脂或蠟用于此目的。這些材料 通常在正常室溫下為半液體或固體的，且可在升高的溫度下液化或軟化以流動(dòng)并更好符 合介接表面的不規(guī)則性。在第NA9001182號(hào)IBM TDB(技術(shù)揭示公告)"Aluminum Nitride Heat Sink to the Chip" ( 1990年1月1日，第32巻，第8期，第182-183頁)中定義了 各種類型的散熱片設(shè)計(jì)。圖2和圖3分別展示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱層壓件200的正視截面圖和熱層壓件200 的透視圖。當(dāng)PCMCIA卡安裝在例如膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、次筆記8本計(jì)算機(jī)等電子裝置中時(shí)，熱層壓件200提供對(duì)操作期間在PCMCIA卡上及其周圍產(chǎn)生 的熱量的散發(fā)。熱層壓件200包含頂部膜層202、中間間隙填充物層204和底部熱粘合 劑層206。頂部膜層202提供熱層壓件200的界面。所述界面提供熱層壓件200在操作 期間的各種屬性。此類屬性的實(shí)例包含(但不限于)低摩擦、高撕裂抵抗性且軟共形表 面。這些屬性提供組合件內(nèi)的平滑移動(dòng)，且還有介接表面之間的緊密配合接觸以提供較 好的散熱。頂部膜層202可以是厚度為1密耳的tedlar膜。然而，tedlar膜層的厚度可基于特定 要求和用途而變化。Tedlar膜的高張力和撕裂強(qiáng)度、惰性、熱穩(wěn)定性和非粘屬性使其成 為用于多層板生產(chǎn)或用于其它類型層壓的極好膜。Tedlar膜中所使用的聚氟乙烯粘結(jié)劑 具有柔性且較強(qiáng)。因此，所述膜不含有任何在儲(chǔ)存或處理期間可被濾出從而導(dǎo)致膜變脆 或變?nèi)醯目伤軇┗蚣訌?qiáng)劑。因此，tedlar膜產(chǎn)品在整個(gè)處理或延長的儲(chǔ)存期中保持其屬 性。Tedlar膜的可用厚度在0.5密耳到2.0密耳之間變化。Tedlar膜也可作為清晰或半透 明膜并在若干表面精整中使用。TMR10SM3(杜邦)tedlar膜己經(jīng)設(shè)計(jì)用于層壓制造，其中操作溫度范圍為188-193°C (370-380°F)。另外，TPC10SM3 (杜邦)tedlar膜提供極好的襯墊，從而最小化在處理 期間由外來材料引起的層壓表面的壓痕和凹痕。TML10SM3 (杜邦)tedlar膜由于其獨(dú) 特的低揮發(fā)性配方而增強(qiáng)多層真空層壓過程中的性能。TTR20SG4 (杜邦)tedlar膜由于 其共形屬性、韌性和對(duì)粘結(jié)粘合劑的惰性而用于制造撓性或剛性-撓性印刷線路板。中間間隙填充物層204設(shè)置在頂部膜層202下方。中間間隙填充物層204為通過 PCMCIA卡產(chǎn)生的熱輻射提供熱路徑。中間間隙填充物層204是導(dǎo)熱的間隙填充物。導(dǎo) 熱的間隙填充物具有載體，其可選自玻璃纖維載體或鋁箔載體。G570/580 (Chomerics) 材料是玻璃纖維載體。A570/580 (Chomerics)材料是鋁箔載體，其具有用于方便放置的 壓敏粘合劑。中間間隙填充物層204由Chomerics 570間隙填充物制成。然而，基于特 定要求和用途也可使用其它材料。這些間隙填充物材料由填充有陶瓷微粒的超軟硅樹脂 彈性體組成。使用THERM-A-GAP (Chomerics)彈性體填充電子組件板或高溫組件與 散熱片、金屬封殼和底盤之間的氣隙。這些材料的非凡一致性使得這些材料能夠覆蓋高 度不平的表面(例如配合表面)，以便從各個(gè)組件或整個(gè)板有效地傳遞走熱量。間隙填充物的特征由各種參數(shù)描述，例如導(dǎo)熱率、共形能力、可燃性、物理強(qiáng)度和表面類型?？苫诔叽绾托螤顏砀淖冮g隙填充物。間隙填充物可具有任何一般的形狀，包含球形、薄片形、小板形、不規(guī)則形或纖維狀，例如切碎或碾碎的纖維，但優(yōu)選地將為粉末或其它特定形式，以確保均勻的散布以及勻質(zhì)的機(jī)械和熱學(xué)屬性。尺寸范圍約0.02到0.10密耳的間隙填充物通常是優(yōu)選的。間隙填充物可為非導(dǎo)電間隙填充物。導(dǎo)熱填充 物也是可用的，其包含氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、二硼化鈦、氧化鎂、氧化鋅、碳化硅、 氧化鈹、氧化銻及其混合物。此類填充物在特性上展現(xiàn)約25到200 W/m。K的導(dǎo)熱率。底部熱層206設(shè)置在中間間隙填充物層204下方。底部熱粘合劑層206提供對(duì)頂部 膜層202和中間間隙填充物層204的抓握，以形成熱層壓件200的結(jié)構(gòu)。底部層是由導(dǎo) 熱粘合劑帶制成的熱粘合劑層。粘合劑帶可依據(jù)要求和用途而從THERMATTACH T404 (Chomerics)帶、THERMATTACH T405 (Chomerics)帶或THERMATTACH T412 (Chomerics)帶進(jìn)行選擇。熱粘合劑層可以是一層壓敏粘合劑，其可依據(jù)電子組件的封 裝材料而基于丙烯酸或基于硅樹脂。THERMATTACH (Chomerics)帶是經(jīng)設(shè)計(jì)以緊固 粘合散熱片的一族丙烯酸和硅樹脂壓敏粘合劑帶。使用熱學(xué)帶主要是為了其機(jī)械粘合屬 性而不是其熱學(xué)屬性。這些帶的導(dǎo)熱率是適度的，且其熱學(xué)性能取決于可在粘結(jié)表面之 間實(shí)現(xiàn)的接觸面積。熱層壓件200提供在組合件102內(nèi)部的PCMCIA卡表面與散熱片表面之間的滑動(dòng)接 觸?；瑒?dòng)接觸提供用于組合件內(nèi)的熱層壓件200的緊密容納?；瑒?dòng)接觸還提供封閉表面 之間的緊密配合接觸，以在操作期間提供更好的熱管理。在如圖5描繪的第二實(shí)施例中，熱層壓件500包含頂部tedlar膜層502、中間間隙 填充物層504和底部銅箔層506。頂部膜層502提供熱層壓件500的界面。中間間隙填 充物層504設(shè)置在頂部膜層502下方。中間間隙填充物層504提供用于熱輻射的熱路徑。 底部銅箔層506設(shè)置在中間間隙填充物層504下方。底部銅箔層506提供對(duì)頂部膜層502 和中間間隙填充物層504的抓握。銅箔對(duì)于印刷線路板修改和修理是理想的。銅箔還經(jīng) 設(shè)計(jì)以用作電子裝置或其它小型電磁組件(例如變壓器和電抗器線圈、儀器和控制馬達(dá)) 上的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)屏蔽。銅箔具有由絕緣、化學(xué)上純凈、非腐蝕 性溶解且耐熱性熱固丙烯酸粘合劑提供的突出粘合性。銅箔提供極好的焊接屬性。 AD350A (Arlon)銅箔在兩側(cè)上具備1/2、 l或2盎司電解沉積銅。其它類型的箔(例如 銅鎮(zhèn)和巻繞的銅箔)也是可用的。鋁、黃銅或銅板可向襯底提供一體式散熱片和機(jī)械支 撐。依據(jù)要求和用途而定，可基于各種參數(shù)來選擇銅箔，所述參數(shù)例如為電介質(zhì)厚度、 覆層、面板尺寸以及任何其它特殊考慮。在第三實(shí)施例中，熱層壓件600包含頂部tedlar膜層602和間隙填充物層604,如圖6所示。頂部膜層602提供超過間隙填充物層604的包絡(luò)邊緣。頂部膜層602提供熱層壓件600的界面。間隙填充物層604設(shè)置在頂部膜層602下方。間隙填充物層604為從PCMCIA卡發(fā)出的熱輻射提供熱路徑。間隙填充物層604還提供對(duì)頂部膜層602的抓握。在第四實(shí)施例中，熱層壓件700包含頂部tedlar膜層702、中間間隙填充物層704 和熱粘合劑底部層706。中間間隙填充物層704和熱粘合劑底部層706可經(jīng)配置以獲得 不同尺寸，如圖7所示。頂部tedlar膜層702經(jīng)回繞以提供中間間隙填充物層704和底 部層706上的包絡(luò)邊緣。頂部膜層702提供熱層壓件700的界面。中間間隙填充物層704 設(shè)置在頂部膜層702下方。中間間隙填充物層704提供用于熱輻射的熱路徑。底部層706 設(shè)置在中間間隙填充物層704下方以提供對(duì)頂部膜層702和中間間隙填充物層704的抓 握。圖4展示根據(jù)本發(fā)明示范性實(shí)施例的安裝在電子裝置上的組合件102，所述電子裝 置具有定位于其上的本發(fā)明熱層壓件、散熱片108以及PCMCIA卡402。電子裝置的實(shí) 例包含(但不限于)膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話以及超小型筆記本計(jì)算機(jī)。 散熱片108放置在組合件102的基底部分106上。所發(fā)明的熱層壓件經(jīng)設(shè)計(jì)并以提供散 熱片108與PCMCIA卡402之間的緊密配合的方式放置。本發(fā)明熱層壓件具有用于為組 合件102內(nèi)部的緊密容納提供移動(dòng)的滑動(dòng)接觸。所產(chǎn)生的熱量通過熱層壓件從PCMCIA卡402散發(fā)。熱層壓件夾在散熱片108與 PCMCIA卡402之間，如圖4所示。如此布置使得熱層壓件提供這些表面之間的緊密配 合以獲得較好的熱管理。從PCMCIA卡402產(chǎn)生的熱輻射通過熱層壓件旁通到散熱片 108。熱層壓件提供軟共形和高抗撕裂表面以用于輕易和平滑容納在組合件102內(nèi)。圖8說明描繪根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于組裝熱層壓件的方法的流程圖。在步驟802 處，形成頂部膜層。頂部膜層為熱層壓件提供抵抗性表面、低摩擦表面和軟共形界面。 在步驟804處，形成中間間隙填充物層。中間間隙層為通過PCMCIA卡發(fā)出的熱輻射提 供熱路徑。在步驟806處，形成底部層。在步驟808處，將中間間隙填充物層夾在頂部 膜層與底部層之間以組裝熱層壓件。底部層提供對(duì)中間間隙填充物層和頂部膜層的抓 握。底部層可由熱粘合劑層或銅箔層制成。圖9說明描繪根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的用于組裝熱層壓件的方法的流程圖。在步驟 902處，形成頂部膜層。頂部膜層為熱層壓件提供抵抗性表面、低摩擦表面和軟共形界 面。在步驟904處，形成中間間隙填充物層。間隙填充物層設(shè)置在頂部膜層下方。間隙 填充物層為從PCMCIA卡發(fā)射的熱輻射提供熱路徑。間隙填充物層提供對(duì)頂部膜層的抓 握。頂部膜層提供間隙填充物層上的擴(kuò)展屏蔽。圖10說明描繪根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于將熱層壓件放置在組合件上以提供 PCMCIA卡上的散熱的方法的流程圖。在步驟1002處，將熱層壓件定位于PCMCIA卡與散熱片之間以提供組合件內(nèi)的散熱。
本發(fā)明的熱層壓件提供許多優(yōu)點(diǎn)，例如用于封閉表面之間的緊密配合的滑動(dòng)接觸。 此外，熱層壓件設(shè)計(jì)提供用以將熱輻射散發(fā)到周圍環(huán)境或散熱片的熱路徑。所述熱輻射 是從所安裝的PCMCIA卡發(fā)射的。熱層壓件提供具有軟共形界面的低摩擦表面以增強(qiáng)其 在使用中的可操作性。
各種其它實(shí)施例是可能的，且屬于本發(fā)明的精神內(nèi)。上述實(shí)施例打算僅僅用于解釋 目的，且不希望以任何方式限制本發(fā)明。熱層壓件可由所屬領(lǐng)域中可用且所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員已知的各種材料制成。本發(fā)明希望涵蓋所有等效實(shí)施例，且僅受所附權(quán)利要求書 限制。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)PCMCIA卡上產(chǎn)生的熱量提供散發(fā)的熱層壓件，所述熱層壓件包括頂部膜層，其為所述熱層壓件提供界面和保護(hù)性護(hù)層；中間間隙填充物層，其設(shè)置在所述頂部膜層下方，其中所述中間間隙填充物層提供熱路徑；以及底部層，其在所述中間間隙填充物層下方，所述底部層提供對(duì)所述中間間隙填充物層和所述頂部膜層中的一者或一者以上的抓握。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱層壓件，其中所述頂部膜層提供超過所述中間間隙填充物 層和所述底部層的包絡(luò)邊緣。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱層壓件，其中所述底部層是熱粘合劑層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱層壓件，其中所述熱粘合劑層是選自由Thermattach T404 帶、Thermattach T405帶和Thermattach T412帶組成的群組的導(dǎo)熱粘合劑帶。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱層壓件，其中所述底部層是鋁箔層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱層壓件，其中所述頂部膜層是tedlar膜。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱層壓件，其中所述tedlar膜具有約1密耳的厚度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱層壓件，其中所述中間間隙填充物層是導(dǎo)熱間隙填充物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱層壓件，其中所述導(dǎo)熱間隙填充物具有選自由玻璃纖維載 體和鋁箔載體組成的群組的載體。
10. —種對(duì)PCMCIA卡上產(chǎn)生的熱量提供散發(fā)的熱層壓件，所述熱層壓件包括頂部膜層，其為所述熱層壓件提供界面和保護(hù)性護(hù)層；以及間隙填充物層，其定位于所述頂部膜層下方，其中所述間隙填充物層提供熱路徑，且其中所述頂部膜層提供超過所述間隙填充 物層的包絡(luò)邊緣。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的熱層壓件，其中所述頂部膜層是tedlar膜。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的熱層壓件，其中所述tedlar膜具有l(wèi).密耳的厚度。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的熱層壓件，其中所述間隙填充物層是導(dǎo)熱間隙填充物。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的熱層壓件，其中所述導(dǎo)熱間隙填充物具有選自由玻璃纖維 載體和鋁箔載體組成的群組的載體。
15. —種組裝熱層壓件的方法，其包括形成頂部膜層以提供界面；形成中間間隙填充物層以提供熱路徑；形成底部層以提供對(duì)所述中間間隙填充物層和所述頂部膜層中的一者或一者以 上的抓握；以及將所述中間間隙填充物層夾在所述頂部膜層與所述底部層之間以組裝所述熱層 壓件。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述頂部膜層提供超過所述中間間隙填充物層 和所述底部層的包絡(luò)邊緣。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述底部層是熱粘合劑層。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述熱粘合劑層是選自由TheraiattachT404帶、 Thermattach T405帶和Thermattach T412帶組成的群組的導(dǎo)熱粘合劑帶。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述底部層是鋁箔層。
20. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述頂部膜層是tedlar膜。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述tedlar膜具有1密耳的厚度。
22. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述中間間隙填充物層是導(dǎo)熱間隙填充物。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述導(dǎo)熱間隙填充物具有選自由玻璃纖維載體 和鋁箔載體組成的群組的載體。
24. —種組裝熱層壓件的方法，其包括形成頂部膜層以提供界面；以及 形成間隙填充物層以提供熱路徑，其中將所述間隙填充物層設(shè)置在所述頂部膜層下方，且其中所述間隙填充物層提 供對(duì)所述頂部膜層的抓握。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述頂部膜層提供超過所述間隙填充物層的包 絡(luò)邊緣。
26. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述頂部膜層是tedlar膜。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其中所述tedlar膜具有1密耳的厚度。
28. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述中間間隙填充物層是導(dǎo)熱間隙填充物。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述導(dǎo)熱間隙填充物具有選自由玻璃纖維載體 和鋁箔載體組成的群組的載體。
30. —種將熱層壓件放置在組合件上以提供散熱的方法，其包括將所述熱層壓件定位于 所述組合件的PCMCIA卡與散熱片之間。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種用于對(duì)所安裝的PCMCIA卡附近產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)的熱層壓件。所述熱層壓件包含頂部膜層、中間間隙填充物層和底部層。所述頂部膜層提供保護(hù)性、非抵抗性且低摩擦的表面，其具有軟共形界面以用于增強(qiáng)所述熱層壓件的可使用性。所述中間間隙填充物層設(shè)置在所述頂部膜層下方，并為從所述安裝的PCMCIA卡發(fā)出的熱輻射提供共形熱路徑。所述底部層設(shè)置在所述中間間隙填充物層下方，并提供對(duì)所述中間間隙填充物層和所述頂部膜層的抓握。所述底部層由熱粘合劑層或銅箔層制成。所述熱層壓件利用滑動(dòng)接觸以恰當(dāng)容納在PCMCIA卡表面與散熱片表面之間，以提供較好的熱管理。
文檔編號(hào)F28F7/00GK101248328SQ200680017180
公開日2008年8月20日 申請(qǐng)日期2006年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者邁克爾·H·布尼安 申請(qǐng)人:派克漢尼芬公司