一種sd卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，屬于SD卡生產(chǎn)領(lǐng)域，包括第一輸送帶、下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置，下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置依次沿第一輸送帶設(shè)置；第一輸送帶上設(shè)有SD卡載具，以裝載SD卡移動(dòng)進(jìn)行組裝工序；下蓋上料機(jī)構(gòu)包括下蓋上料平臺(tái)和下蓋上料機(jī)械手；下蓋上料機(jī)械手設(shè)在下蓋上料平臺(tái)和第一輸送帶之間，將SD卡下蓋移動(dòng)到第一輸送帶的SD卡載具；能夠自動(dòng)上下料、組裝和熔接，可以減少人力，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，還能有效提升SD卡品質(zhì)，可有效提高SD卡品質(zhì)一致性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及SD卡生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]SD卡，即安全數(shù)碼卡，是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的新一代記憶設(shè)備，它被廣泛地于便攜式裝置上使用，例如數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)碼助理和多媒體播放器等。
[0003]SD卡都是由上蓋、下蓋、芯片和開(kāi)關(guān)組成；傳統(tǒng)的SD卡組裝工序，是通過(guò)人工操作完成，先將下蓋和芯片沖壓，再裝上開(kāi)關(guān)，蓋上上蓋進(jìn)行超聲波熔接，但是人工操作生產(chǎn)效率，質(zhì)量不穩(wěn)定，而且操作困難，尤其是裝開(kāi)關(guān)，開(kāi)關(guān)是極細(xì)小件，人工安裝難度高，生產(chǎn)效率慢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，能夠自動(dòng)組裝SD卡，生產(chǎn)效率高。
[0005]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，包括第一輸送帶、下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置;下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置依次沿第一輸送帶設(shè)置；
[0006]第一輸送帶上設(shè)有SD卡載具，以裝載SD卡移動(dòng)進(jìn)行組裝工序；
[0007]下蓋上料機(jī)構(gòu)包括下蓋上料平臺(tái)和下蓋上料機(jī)械手；下蓋上料機(jī)械手設(shè)在下蓋上料平臺(tái)和第一輸送帶之間，將SD卡下蓋移動(dòng)到第一輸送帶的SD卡載具；
[0008]內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)包括芯片沖壓裝置和裝開(kāi)關(guān)裝置;芯片沖壓裝置包括芯片供料機(jī)和沖壓機(jī)，芯片供料機(jī)連接到第一輸送帶以將芯片放置到SD卡載具的SD卡下蓋上，沖壓機(jī)設(shè)于第一輸送帶上方以將芯片沖壓合在SD卡下蓋上;裝開(kāi)關(guān)裝置包括開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)和裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手，開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)的供料道連接到裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手下端，裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手設(shè)于第一輸送帶和開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)之間，以將開(kāi)關(guān)裝到SD卡載具的SD卡下蓋上；
[0009]上蓋上料機(jī)構(gòu)包括上蓋上料平臺(tái)和上蓋上料機(jī)械手;上蓋上料機(jī)械手設(shè)在上蓋上料平臺(tái)和第一輸送帶之間，將SD卡上蓋移動(dòng)到第一輸送帶的SD卡載具，SD卡上蓋和SD卡下蓋疊放在一起；
[0010]超聲波熔接裝置設(shè)在上蓋上料機(jī)構(gòu)之后，以對(duì)SD卡上蓋和SD卡下蓋進(jìn)行熔接。
[0011]在上述技術(shù)方案中，第一輸送帶為回形輸送帶，使SD卡載具在第一輸送帶上循環(huán)使用。
[0012]在上述技術(shù)方案中，第一輸送帶每個(gè)轉(zhuǎn)角處都設(shè)有轉(zhuǎn)角氣缸，以推動(dòng)SD卡載具轉(zhuǎn)向移動(dòng)。
[0013]在上述技術(shù)方案中，下蓋上料機(jī)構(gòu)還包括下蓋托盤(pán)移料裝置；下蓋托盤(pán)移料裝置包括下蓋上盤(pán)平臺(tái)、下蓋移盤(pán)平臺(tái)、下蓋下盤(pán)平臺(tái)、下蓋移盤(pán)機(jī)械手和下蓋移料機(jī)械手；下蓋上盤(pán)平臺(tái)疊放有下蓋托盤(pán)，下蓋托盤(pán)放置SD卡下蓋;下蓋移盤(pán)機(jī)械手的工位橫跨下蓋上盤(pán)平臺(tái)、下蓋移盤(pán)平臺(tái)和下蓋下盤(pán)平臺(tái)，以對(duì)下蓋移盤(pán)平臺(tái)上下所述的下蓋托盤(pán);下蓋移料機(jī)械手設(shè)于下蓋移盤(pán)平臺(tái)和下蓋上料平臺(tái)之間，以將SD卡下蓋移動(dòng)到下蓋上料平臺(tái)進(jìn)行上料。
[0014]在上述技術(shù)方案中，上蓋上料機(jī)構(gòu)還包括上蓋托盤(pán)移料裝置;上蓋托盤(pán)移料裝置包括上蓋上盤(pán)平臺(tái)、上蓋移盤(pán)平臺(tái)、上蓋下盤(pán)平臺(tái)、上蓋移盤(pán)機(jī)械手和上蓋移料機(jī)械手；上蓋上盤(pán)平臺(tái)疊放有上蓋托盤(pán)，上蓋托盤(pán)放置SD卡上蓋;上蓋移盤(pán)機(jī)械手的工位橫跨上蓋上盤(pán)平臺(tái)、上蓋移盤(pán)平臺(tái)和上蓋下盤(pán)平臺(tái)，以對(duì)上蓋移盤(pán)平臺(tái)上下所述的上蓋托盤(pán);上蓋移料機(jī)械手設(shè)于上蓋移盤(pán)平臺(tái)和上蓋上料平臺(tái)之間，以將SD卡上蓋移動(dòng)到上蓋上料平臺(tái)進(jìn)行上料。
[0015]在上述技術(shù)方案中，該種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)還包括SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)；SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括第一檢測(cè)機(jī)械手、第二檢測(cè)機(jī)械手、第三檢測(cè)機(jī)械手、SD卡寬厚檢測(cè)裝置、SD卡電路檢測(cè)裝置和CCD彈高檢測(cè)裝置;第一檢測(cè)機(jī)械手設(shè)于第一輸送帶和SD卡寬厚檢測(cè)裝置之間，而且第一檢測(cè)機(jī)械手位于超聲波熔接裝置之后，以將SD卡成品移動(dòng)到SD卡寬厚檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè);第二檢測(cè)機(jī)械手設(shè)于SD卡寬厚檢測(cè)裝置和SD卡電路檢測(cè)裝置之間，以將SD卡成品移動(dòng)到SD卡電路檢測(cè)裝置進(jìn)行電路檢測(cè)；第三檢測(cè)機(jī)械手設(shè)于SD卡電路檢測(cè)裝置和CCD彈高檢測(cè)裝置之間，以將SD卡成品移動(dòng)到CCD彈高檢測(cè)裝置進(jìn)行彈高檢測(cè)。
[0016]在上述技術(shù)方案中，SD卡寬厚檢測(cè)裝置包括檢測(cè)斜臺(tái)、第一廢棄盒、第二輸送帶和推動(dòng)氣缸;檢測(cè)斜臺(tái)的斜面上設(shè)有檢測(cè)斜過(guò)道，以SD卡成品下落速度來(lái)檢測(cè)SD卡成品的寬厚;檢測(cè)斜臺(tái)底端設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通第一廢棄盒，以將不合格的SD卡成品剔除，第二輸送帶設(shè)在檢測(cè)斜臺(tái)和SD卡電路檢測(cè)裝置之間，SD卡成品由推動(dòng)氣缸推動(dòng)在第二輸送帶上移動(dòng)。
[0017]在上述技術(shù)方案中，SD卡電路檢測(cè)裝置包括電路檢測(cè)機(jī)、開(kāi)路檢測(cè)座、關(guān)路檢測(cè)座和電路檢測(cè)廢棄座;開(kāi)路檢測(cè)座和關(guān)路檢測(cè)座上都設(shè)有電接觸點(diǎn)，電接觸點(diǎn)連接電路檢測(cè)機(jī)，以進(jìn)行開(kāi)關(guān)路檢測(cè);開(kāi)路檢測(cè)座和關(guān)路檢測(cè)座還設(shè)有電路開(kāi)關(guān)氣缸，以推動(dòng)SD卡開(kāi)關(guān)開(kāi)或關(guān);電路檢測(cè)廢棄座的座面上也設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通有電路檢測(cè)廢棄盒，以將不合格的SD卡成品剔除。
[0018]在上述技術(shù)方案中，CCD彈高檢測(cè)裝置包括彈高檢測(cè)座、CCD檢測(cè)器和彈高廢棄座；CCD檢測(cè)器設(shè)于彈高檢測(cè)座側(cè)邊，以對(duì)SD卡成品進(jìn)行彈高檢測(cè)；電路檢測(cè)廢棄座的座面上也設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通有電路檢測(cè)廢棄盒，以將不合格的SD卡成品剔除。
[0019]在上述技術(shù)方案中，該種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)還包括成品包裝機(jī)構(gòu)；成品包裝機(jī)構(gòu)包括包裝機(jī)械手和包裝平臺(tái)；包裝平臺(tái)上設(shè)有包裝托盤(pán)，包裝機(jī)械手設(shè)于包裝平臺(tái)和CCD彈高檢測(cè)裝置之間，以將檢測(cè)后合格的SD卡成品放入包裝平臺(tái)上的包裝托盤(pán)。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:該種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，包括第一輸送帶、下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置，能夠自動(dòng)上下料、組裝和熔接，可以減少人力，降低廣品生廣成本，提尚了生廣效率，還能有效提升SD卡品質(zhì)，可有效提尚SD卡品質(zhì)一致性。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)俯視圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型的SD卡載具俯視圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型的下蓋上料機(jī)構(gòu)俯視圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型的內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)俯視圖；
[0025]圖5是本實(shí)用新型的上蓋上料機(jī)構(gòu)俯視圖；
[0026]圖6是本實(shí)用新型的SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)俯視圖；
[0027]圖7是本實(shí)用新型的SD卡寬厚檢測(cè)裝置俯視圖；
[0028]圖8是本實(shí)用新型的SD卡電路檢測(cè)裝置俯視圖；
[0029]圖9是本實(shí)用新型的CCD彈高檢測(cè)裝置俯視圖；
[0030]圖10是本實(shí)用新型的成品包裝機(jī)構(gòu)俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0032]圖1至圖10示意性地顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)。
[0033]一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，包括第一輸送帶1、下蓋上料機(jī)構(gòu)2、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)3、上蓋上料機(jī)構(gòu)4、超聲波熔接裝置5、SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)6和成品包裝機(jī)構(gòu)7。下蓋上料機(jī)構(gòu)2、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)3、上蓋上料機(jī)構(gòu)4和超聲波熔接裝置5依次沿第一輸送帶I設(shè)置。
[0034]第一輸送帶I上設(shè)有SD卡載具11，以裝載SD卡移動(dòng)進(jìn)行組裝工序;第一輸送帶I為回形輸送帶，使SD卡載具11在第一輸送帶上循環(huán)使用;第一輸送帶I每個(gè)轉(zhuǎn)角處都設(shè)有轉(zhuǎn)角氣缸12，以推動(dòng)SD卡載具11轉(zhuǎn)向移動(dòng)。
[0035]下蓋上料機(jī)構(gòu)2包括下蓋上料平臺(tái)21和下蓋上料機(jī)械手22;下蓋上料機(jī)械手22設(shè)在下蓋上料平臺(tái)21和第一輸送帶I之間，將SD卡下蓋移動(dòng)到第一輸送帶I的SD卡載具11;下蓋上料機(jī)構(gòu)2還包括下蓋托盤(pán)移料裝置。下蓋托盤(pán)移料裝置包括下蓋上盤(pán)平臺(tái)23、下蓋移盤(pán)平臺(tái)24、下蓋下盤(pán)平臺(tái)25、下蓋移盤(pán)機(jī)械手26和下蓋移料機(jī)械手27;下蓋上盤(pán)平臺(tái)23疊放有下蓋托盤(pán)，下蓋托盤(pán)放置SD卡下蓋;下蓋移盤(pán)機(jī)械手26的工位橫跨下蓋上盤(pán)平臺(tái)23、下蓋移盤(pán)平臺(tái)24和下蓋下盤(pán)平臺(tái)25，以對(duì)下蓋移盤(pán)平臺(tái)24上下所述的下蓋托盤(pán);下蓋移料機(jī)械手27設(shè)于下蓋移盤(pán)平臺(tái)24和下蓋上料平臺(tái)21之間，以將SD卡下蓋移動(dòng)到下蓋上料平臺(tái)21進(jìn)行上料。
[0036]內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)3包括芯片沖壓裝置31和裝開(kāi)關(guān)裝置32。芯片沖壓裝置31包括芯片供料機(jī)311和沖壓機(jī)312，芯片供料機(jī)311連接到第一輸送帶I以將芯片放置到SD卡載具11的SD卡下蓋上，沖壓機(jī)312設(shè)于第一輸送帶I上方以將芯片沖壓合在SD卡下蓋上。裝開(kāi)關(guān)裝置32包括開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)321和裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手322，開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)321的供料道連接到裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手322下端，裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手322設(shè)于第一輸送帶I和開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)321之間，以將開(kāi)關(guān)裝到SD卡載具11的SD卡下蓋上。
[0037]上蓋上料機(jī)構(gòu)4包括上蓋上料平臺(tái)41和上蓋上料機(jī)械手42;上蓋上料機(jī)械手42設(shè)在上蓋上料平臺(tái)41和第一輸送帶I之間，將SD卡上蓋移動(dòng)到第一輸送帶I的SD卡載具11，SD卡上蓋和SD卡下蓋疊放在一起;上蓋上料機(jī)構(gòu)4還包括上蓋托盤(pán)移料裝置;上蓋托盤(pán)移料裝置包括上蓋上盤(pán)平臺(tái)43、上蓋移盤(pán)平臺(tái)44、上蓋下盤(pán)平臺(tái)45、上蓋移盤(pán)機(jī)械手46和上蓋移料機(jī)械手47;上蓋上盤(pán)平臺(tái)43疊放有上蓋托盤(pán)，上蓋托盤(pán)放置SD卡上蓋;上蓋移盤(pán)機(jī)械手46的工位橫跨上蓋上盤(pán)平臺(tái)43、上蓋移盤(pán)平臺(tái)44和上蓋下盤(pán)平臺(tái)45，以對(duì)上蓋移盤(pán)平臺(tái)44上下所述的上蓋托盤(pán);上蓋移料機(jī)械手47設(shè)于上蓋移盤(pán)平臺(tái)44和上蓋上料平臺(tái)41之間，以將SD卡上蓋移動(dòng)到上蓋上料平臺(tái)41進(jìn)行上料。
[0038]超聲波熔接裝置5設(shè)在上蓋上料機(jī)構(gòu)4之后，以對(duì)SD卡上蓋和SD卡下蓋進(jìn)行熔接。
[0039]SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)6包括第一檢測(cè)機(jī)械手61、第二檢測(cè)機(jī)械手62、第三檢測(cè)機(jī)械手63、SD卡寬厚檢測(cè)裝置64、SD卡電路檢測(cè)裝置65和CCD彈高檢測(cè)裝置66。第一檢測(cè)機(jī)械手61設(shè)于第一輸送帶I和SD卡寬厚檢測(cè)裝置64之間，而且第一檢測(cè)機(jī)械手61位于超聲波熔接裝置5之后，以將SD卡成品移動(dòng)到SD卡寬厚檢測(cè)裝置64進(jìn)行檢測(cè)。第二檢測(cè)機(jī)械手62為多工位機(jī)械手，能同時(shí)進(jìn)行多個(gè)工位移位;第二檢測(cè)機(jī)械手62設(shè)于SD卡寬厚檢測(cè)裝置64和SD卡電路檢測(cè)裝置65之間，以將SD卡成品移動(dòng)到SD卡電路檢測(cè)裝置65進(jìn)行電路檢測(cè)。第三檢測(cè)機(jī)械手63為多工位機(jī)械手，能同時(shí)進(jìn)行多個(gè)工位移位;第三檢測(cè)機(jī)械手63設(shè)于SD卡電路檢測(cè)裝置65和CCD彈高檢測(cè)裝置66之間，以將SD卡成品移動(dòng)到CCD彈高檢測(cè)裝置66進(jìn)行彈高檢測(cè)。SD卡寬厚檢測(cè)裝置64包括檢測(cè)斜臺(tái)641、第一廢棄盒642、第二輸送帶643和推動(dòng)氣缸644;檢測(cè)斜臺(tái)641的斜面上設(shè)有檢測(cè)斜過(guò)道，以SD卡成品下落速度來(lái)檢測(cè)SD卡成品的寬厚;檢測(cè)斜臺(tái)641底端設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通第一廢棄盒642，以將不合格的SD卡成品剔除，第二輸送帶643設(shè)在檢測(cè)斜臺(tái)641和SD卡電路檢測(cè)裝置65之間，SD卡成品由推動(dòng)氣缸644推動(dòng)在第二輸送帶643上移動(dòng)。SD卡電路檢測(cè)裝置65包括電路檢測(cè)機(jī)651、開(kāi)路檢測(cè)座652、關(guān)路檢測(cè)座653和電路檢測(cè)廢棄座654;開(kāi)路檢測(cè)座652和關(guān)路檢測(cè)座653上都設(shè)有電接觸點(diǎn)，電接觸點(diǎn)連接電路檢測(cè)機(jī)，以進(jìn)行開(kāi)關(guān)路檢測(cè);開(kāi)路檢測(cè)座652和關(guān)路檢測(cè)座653還設(shè)有電路開(kāi)關(guān)氣缸655，以推動(dòng)SD卡開(kāi)關(guān)開(kāi)或關(guān)；電路檢測(cè)廢棄座654的座面上也設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通有電路檢測(cè)廢棄盒656，以將不合格的SD卡成品剔除。CCD彈高檢測(cè)裝置66包括彈高檢測(cè)座661、CCD檢測(cè)器662和彈高廢棄座663; CCD檢測(cè)器662設(shè)于彈高檢測(cè)座661側(cè)邊，以對(duì)SD卡成品進(jìn)行彈高檢測(cè)；電路檢測(cè)廢棄座663的座面上也設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通有電路檢測(cè)廢棄盒664，以將不合格的SD卡成品剔除。
[0040]成品包裝機(jī)構(gòu)7包括包裝機(jī)械手71和包裝平臺(tái)72;包裝平臺(tái)72上設(shè)有包裝托盤(pán)，包裝機(jī)械手71設(shè)于包裝平臺(tái)72和CCD彈高檢測(cè)裝置66之間，以將檢測(cè)后合格的SD卡成品放入包裝平臺(tái)72上的包裝托盤(pán)。
[0041]在使用本實(shí)用新型時(shí)，
[0042]1.SD卡下蓋上料:下蓋移盤(pán)機(jī)械手26將下蓋上盤(pán)平臺(tái)23的下蓋托盤(pán)移動(dòng)到下蓋移盤(pán)平臺(tái)24上，下蓋移料機(jī)械手27再將下蓋托盤(pán)的SD卡下蓋移動(dòng)到下蓋上料平臺(tái)21上，待下蓋托盤(pán)的SD卡下蓋移空時(shí)，下蓋移盤(pán)機(jī)械手26將下蓋托盤(pán)移動(dòng)到下蓋下盤(pán)平臺(tái)25;下蓋上料機(jī)械手22將下蓋上料平臺(tái)21的SD卡下蓋移動(dòng)到第一輸送帶I的SD卡載具11。
[0043]2.內(nèi)部件組裝:第一輸送帶I移動(dòng)SD卡載具到芯片沖壓裝置31和裝開(kāi)關(guān)裝置32，依次進(jìn)行芯片沖壓和裝開(kāi)關(guān)。
[0044]3.SD卡上蓋上料:上蓋移盤(pán)機(jī)械手46將上蓋上盤(pán)平臺(tái)43的上蓋托盤(pán)移動(dòng)到上蓋移盤(pán)平臺(tái)44上，上蓋移料機(jī)械手47再將上蓋托盤(pán)的SD卡上蓋移動(dòng)到上蓋上料平臺(tái)41上，待上蓋托盤(pán)的SD卡上蓋移空時(shí)，上蓋移盤(pán)機(jī)械手46將上蓋托盤(pán)移動(dòng)到上蓋下盤(pán)平臺(tái)45;上蓋上料機(jī)械手42將上蓋上料平臺(tái)41的SD卡上蓋移動(dòng)到第一輸送帶I的SD卡載具11上的SD卡下蓋上。
[0045]4.焊接:第一輸送帶I移動(dòng)SD卡載具11到超聲波熔接裝置5，對(duì)SD卡上蓋和SD卡下蓋進(jìn)行熔接，得出成品SD卡。
[0046]5.檢測(cè):第一檢測(cè)機(jī)械手61將SD卡移到SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)6進(jìn)行檢測(cè)，依次經(jīng)過(guò)SD卡寬厚檢測(cè)裝置64、SD卡電路檢測(cè)裝置65和CCD彈高檢測(cè)裝置66進(jìn)行檢測(cè)。
[0047]6.包裝:包裝機(jī)械手71將檢測(cè)后合格的SD卡成品放入包裝平臺(tái)72上的包裝托盤(pán)。
[0048]以上的實(shí)施例只是在于說(shuō)明而不是限制本實(shí)用新型，故凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于，包括第一輸送帶、下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置;下蓋上料機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)、上蓋上料機(jī)構(gòu)和超聲波熔接裝置依次沿第一輸送帶設(shè)置； 第一輸送帶上設(shè)有SD卡載具，以裝載SD卡移動(dòng)進(jìn)行組裝工序； 下蓋上料機(jī)構(gòu)包括下蓋上料平臺(tái)和下蓋上料機(jī)械手；下蓋上料機(jī)械手設(shè)在下蓋上料平臺(tái)和第一輸送帶之間，將SD卡下蓋移動(dòng)到第一輸送帶的SD卡載具； 內(nèi)部件組裝機(jī)構(gòu)包括芯片沖壓裝置和裝開(kāi)關(guān)裝置;芯片沖壓裝置包括芯片供料機(jī)和沖壓機(jī)，芯片供料機(jī)連接到第一輸送帶以將芯片放置到SD卡載具的SD卡下蓋上，沖壓機(jī)設(shè)于第一輸送帶上方以將芯片沖壓合在SD卡下蓋上;裝開(kāi)關(guān)裝置包括開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)和裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手，開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)的供料道連接到裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手下端，裝開(kāi)關(guān)機(jī)械手設(shè)于第一輸送帶和開(kāi)關(guān)供料震盤(pán)之間，以將開(kāi)關(guān)裝到SD卡載具的SD卡下蓋上； 上蓋上料機(jī)構(gòu)包括上蓋上料平臺(tái)和上蓋上料機(jī)械手;上蓋上料機(jī)械手設(shè)在上蓋上料平臺(tái)和第一輸送帶之間，將SD卡上蓋移動(dòng)到第一輸送帶的SD卡載具，SD卡上蓋和SD卡下蓋疊放在一起； 超聲波熔接裝置設(shè)在上蓋上料機(jī)構(gòu)之后，以對(duì)SD卡上蓋和SD卡下蓋進(jìn)行熔接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:第一輸送帶為回形輸送帶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:第一輸送帶每個(gè)轉(zhuǎn)角處都設(shè)有轉(zhuǎn)角氣缸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:下蓋上料機(jī)構(gòu)還包括下蓋托盤(pán)移料裝置；下蓋托盤(pán)移料裝置包括下蓋上盤(pán)平臺(tái)、下蓋移盤(pán)平臺(tái)、下蓋下盤(pán)平臺(tái)、下蓋移盤(pán)機(jī)械手和下蓋移料機(jī)械手;下蓋上盤(pán)平臺(tái)疊放有下蓋托盤(pán)，下蓋托盤(pán)放置SD卡下蓋；下蓋移盤(pán)機(jī)械手的工位橫跨下蓋上盤(pán)平臺(tái)、下蓋移盤(pán)平臺(tái)和下蓋下盤(pán)平臺(tái)，以對(duì)下蓋移盤(pán)平臺(tái)上下所述的下蓋托盤(pán);下蓋移料機(jī)械手設(shè)于下蓋移盤(pán)平臺(tái)和下蓋上料平臺(tái)之間，以將SD卡下蓋移動(dòng)到下蓋上料平臺(tái)進(jìn)行上料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:上蓋上料機(jī)構(gòu)還包括上蓋托盤(pán)移料裝置;上蓋托盤(pán)移料裝置包括上蓋上盤(pán)平臺(tái)、上蓋移盤(pán)平臺(tái)、上蓋下盤(pán)平臺(tái)、上蓋移盤(pán)機(jī)械手和上蓋移料機(jī)械手;上蓋上盤(pán)平臺(tái)疊放有上蓋托盤(pán)，上蓋托盤(pán)放置SD卡上蓋；上蓋移盤(pán)機(jī)械手的工位橫跨上蓋上盤(pán)平臺(tái)、上蓋移盤(pán)平臺(tái)和上蓋下盤(pán)平臺(tái)，以對(duì)上蓋移盤(pán)平臺(tái)上下所述的上蓋托盤(pán);上蓋移料機(jī)械手設(shè)于上蓋移盤(pán)平臺(tái)和上蓋上料平臺(tái)之間，以將SD卡上蓋移動(dòng)到上蓋上料平臺(tái)進(jìn)行上料。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:該種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)還包括SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu);SD卡檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括第一檢測(cè)機(jī)械手、第二檢測(cè)機(jī)械手、第三檢測(cè)機(jī)械手、SD卡寬厚檢測(cè)裝置、SD卡電路檢測(cè)裝置和CCD彈高檢測(cè)裝置;第一檢測(cè)機(jī)械手設(shè)于第一輸送帶和SD卡寬厚檢測(cè)裝置之間，而且第一檢測(cè)機(jī)械手位于超聲波熔接裝置之后，以將SD卡成品移動(dòng)到SD卡寬厚檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè);第二檢測(cè)機(jī)械手設(shè)于SD卡寬厚檢測(cè)裝置和SD卡電路檢測(cè)裝置之間，以將SD卡成品移動(dòng)到SD卡電路檢測(cè)裝置進(jìn)行電路檢測(cè)；第三檢測(cè)機(jī)械手設(shè)于SD卡電路檢測(cè)裝置和CCD彈高檢測(cè)裝置之間，以將SD卡成品移動(dòng)到CCD彈高檢測(cè)裝置進(jìn)行彈尚檢測(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:SD卡寬厚檢測(cè)裝置包括檢測(cè)斜臺(tái)、第一廢棄盒、第二輸送帶和推動(dòng)氣缸;檢測(cè)斜臺(tái)的斜面上設(shè)有檢測(cè)斜過(guò)道，以SD卡成品下落速度來(lái)檢測(cè)SD卡成品的寬厚;檢測(cè)斜臺(tái)底端設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通第一廢棄盒，以將不合格的SD卡成品剔除，第二輸送帶設(shè)在檢測(cè)斜臺(tái)和SD卡電路檢測(cè)裝置之間，SD卡成品由推動(dòng)氣缸推動(dòng)在第二輸送帶上移動(dòng)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:SD卡電路檢測(cè)裝置包括電路檢測(cè)機(jī)、開(kāi)路檢測(cè)座、關(guān)路檢測(cè)座和電路檢測(cè)廢棄座;開(kāi)路檢測(cè)座和關(guān)路檢測(cè)座上都設(shè)有電接觸點(diǎn)，電接觸點(diǎn)連接電路檢測(cè)機(jī)，以進(jìn)行開(kāi)關(guān)路檢測(cè);開(kāi)路檢測(cè)座和關(guān)路檢測(cè)座還設(shè)有電路開(kāi)關(guān)氣缸，以推動(dòng)SD卡開(kāi)關(guān)開(kāi)或關(guān);電路檢測(cè)廢棄座的座面上也設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通有電路檢測(cè)廢棄盒，以將不合格的SD卡成品剔除。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:CCD彈高檢測(cè)裝置包括彈高檢測(cè)座、CCD檢測(cè)器和彈高廢棄座;CCD檢測(cè)器設(shè)于彈高檢測(cè)座側(cè)邊，以對(duì)SD卡成品進(jìn)行彈高檢測(cè)；電路檢測(cè)廢棄座的座面上也設(shè)有廢棄開(kāi)關(guān)口，廢棄開(kāi)關(guān)口連通有電路檢測(cè)廢棄盒，以將不合格的SD卡成品剔除。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)，其特征在于:該種SD卡自動(dòng)組裝系統(tǒng)還包括成品包裝機(jī)構(gòu)；成品包裝機(jī)構(gòu)包括包裝機(jī)械手和包裝平臺(tái)；包裝平臺(tái)上設(shè)有包裝托盤(pán)，包裝機(jī)械手設(shè)于包裝平臺(tái)和CCD彈高檢測(cè)裝置之間，以將檢測(cè)后合格的SD卡成品放入包裝平臺(tái)上的包裝托盤(pán)。
【文檔編號(hào)】B29C65/56GK205467353SQ201620255814
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月30日
【發(fā)明人】樂(lè)唐君
【申請(qǐng)人】東莞市樂(lè)鑫塑膠制品有限公司