樹脂密封裝置以及樹脂密封方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種樹脂密封裝置以及樹脂密封方法。與上模互相面對的下模具有模腔的底面構件和模腔的側面構件。底面構件的上端面構成模腔的內底面，具有與密封樹脂的異形平面形狀相對應的平面形狀。側面構件與底面構件能夠相對地滑動。使安裝于基板的被密封零件朝下地在上模的模面載置基板，利用流動性樹脂充滿模腔。將上模和下模合模而將被密封零件浸漬于充滿模腔的流動性樹脂，使底面構件上升而以預定的樹脂壓力對模腔內的流動性樹脂加壓并使該流動性樹脂固化，從而形成密封樹脂。使底面構件與側面構件相對地移動，使具有密封樹脂的成形品自下模的模面脫模。
【專利說明】
樹脂密封裝置以及樹脂密封方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及用于將安裝于基板上的被密封零件利用密封樹脂進行樹脂密封的樹脂密封裝置以及樹脂密封方法。
【背景技術】
[0002]為了形成成形品，在樹脂密封用的成形模形成有模腔，該模腔由能填充流動性樹脂的空間形成。公知如下這樣的所謂的膜成形方法:通過利用脫模膜覆蓋成形模的模面，使在模腔的內部成形了的樹脂成形品易于自該模面剝離(例如，參照日本特開平08 —142109號公報)。根據(jù)該膜成形方法，利用易于自模制模具(成形模)和模制樹脂(密封樹脂)剝離的剝離膜(脫模膜)覆蓋成形模的包含模腔的模具面(模面)。通過對成形模合模，夾住作為被成形品的引線框架。通過從加料腔向模腔壓送熔融樹脂(流動性樹脂)再使流動性樹脂固化來形成密封樹脂。因而，需要用于將流動性樹脂自加料腔壓送到由要注入流動性樹脂的空間形成的模腔的壓力。
[0003]該膜成形方法所采用的模腔所具有的內底面的平面形狀在通常的情況下是由實質上的長方形(包括正方形。以下相同。)或者實質上的圓形形成的單純的形狀。因而，另外，密封樹脂的端面(上端面)所具有的平面形狀(以下稱為“端面平面形狀”。)也是由實質上的長方形或者實質上的圓形形成的單純的形狀。因此，在以在樹脂密封模的模面覆蓋了脫模膜的狀態(tài)進行樹脂成形的情況下，借助該脫模膜，能夠使樹脂密封被密封零件而成的已密封基板(成形品)容易地自模面脫模。
[0004]近年，根據(jù)用途，密封樹脂的平面形狀(包括端面平面形狀和密封樹脂緊貼于基板的部分的平面形狀這兩者)并非實質上的長方形或者實質上的圓形中的任一者的情況增加。在本申請文件中，將并非實質上的長方形或者實質上的圓形中的任一者的平面形狀稱為異形平面形狀。第I，有時模腔的內底面具有異形平面形狀。第2，有時模腔的開口的緣部(構成成為被合模的對象的模面與模腔之間的分界的棱邊的部分)具有異形平面形狀。第3，有時模腔的內底面與模腔的開口的緣部均具有異形平面形狀。
[0005]為了使流動性樹脂在具有呈異形平面形狀的內底面的整個模腔充分擴散開，需要增大將樹脂從加料腔壓送到模腔時的壓力。第1，這有可能導致為了將被密封零件與基板電連接起來而使用的線的變形、斷線等。第2，這有可能導致加壓機構的大型化，進而導致樹脂密封裝置的大型化。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠利用具有異形平面形狀的密封樹脂對被密封零件進行樹脂密封的樹脂密封裝置以及樹脂密封方法。
[0007]本發(fā)明的樹脂密封裝置包括:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與上?；ハ嗝鎸Φ姆绞皆O置;模腔，其至少設于下模;底面構件，其構成模腔的內底面；以及側面構件，其構成模腔的側面，利用在模腔固化了的密封樹脂對被密封零件進行樹脂密封，其中，該樹脂密封裝置包括:開口，其設于側面構件，與底面構件的外周相對應;開口周緣部，其設于側面構件，其具有以與密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀;以及傾斜面部，其設于側面構件，以自開口周緣部向上方擴開的方式傾斜，側面構件以能夠在底面構件的外周滑動的方式配合于底面構件的外周，端面平面形狀是異形平面形狀。
[0008]本發(fā)明的樹脂密封裝置包括:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與上模互相面對的方式設置;模腔，其至少設于下模;底面構件，其構成模腔的內底面；以及側面構件，其構成模腔的側面，利用在模腔固化了的密封樹脂對被密封零件進行樹脂密封，其中，該樹脂密封裝置包括:開口，其設于側面構件，與底面構件的外周相對應;開口周緣部，其設于側面構件，其具有以與密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀;以及傾斜面部，其設于側面構件，以自開口周緣部向上方擴開的方式傾斜，側面構件以能夠在底面構件的外周滑動的方式配合于底面構件的外周，密封樹脂緊貼于基板的部分的平面形狀是異形平面形狀。
[0009]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，該樹脂密封裝置包括:第I上下驅動機構，其使側面構件上下運動；以及第2上下驅動機構，其使底面構件上下運動，在上模和下模開模的過程中，第I上下驅動機構和第2上下驅動機構分別獨立地驅動側面構件和底面構件，從而使側面構件和底面構件相對地移動，通過側面構件和底面構件相對地移動，密封樹脂自構成模腔的模面脫模。
[0010]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，在通過利用密封樹脂樹脂密封被密封零件而形成的已密封基板被取出之后，第I上下驅動機構和第2上下驅動機構分別獨立地驅動側面構件和底面構件，從而使側面構件和底面構件相對地移動，通過側面構件和底面構件相對地移動，在側面構件與底面構件之間形成的樹脂溢料被排出。
[0011 ]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，該樹脂密封裝置包括:連通路，其設于下模，用于將構成模腔的模面與下模的外側的外部空間連通起來；以及連通路開口，其在構成模腔的模面利用連通路而形成。
[0012]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，該樹脂密封裝置包括模腔延長部，該模腔延長部設于與側面構件的傾斜面部相連續(xù)且側面構件與底面構件相配合的位置，該模腔延長部構成端面平面形狀。
[0013]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，該樹脂密封裝置包括密封構件，該密封構件設于底面構件的外周的、與側面構件相配合的周面，具有俯視呈閉合狀的形狀。
[0014]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，該樹脂密封裝置包括:框狀構件，其以包圍至少具有上模和下模的成形模的方式進行設置；空間，其被框狀構件包圍，包含模腔;密封構件，其用于將空間相對于外部空氣進行隔斷；以及減壓機構，其用于在空間相對于外部空氣被隔斷的狀態(tài)下對空間減壓，在自成為空間相對于外部空氣被隔斷的狀態(tài)的時刻到上模和下模合模的工序完成為止的期間，相對于外部空氣被隔斷的空間利用減壓機構進行減壓。
[0015]本發(fā)明的樹脂密封裝置以上述的樹脂密封裝置為基礎，該樹脂密封裝置包括至少具有上模和下模的成形模塊，成形模塊能夠相對于其他成形模塊進行裝卸。
[0016]本發(fā)明的樹脂密封方法使用:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與上?；ハ嗝鎸Φ姆绞皆O置;模腔，其至少設于下模;底面構件，其構成模腔的內底面；以及側面構件，其構成模腔的側面，利用在模腔固化了的密封樹脂對被密封零件進行樹脂密封，其中，該模腔密封方法包括:準備以能夠在底面構件的外周滑動的方式配合于外周的側面構件的工序;準備具有如下這樣的端面的底面構件的工序，該端面具有以與端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的外緣形狀，該端面構成模腔的內底面；向上模與下模之間搬入基板的工序；以使被密封零件朝下的姿態(tài)在上模的模面載置基板的工序;利用流動性樹脂充滿模腔的工序;通過將上模和下模合模來將被密封零件容納于模腔的工序;通過在將上模和下模合模了的狀態(tài)下使底面構件上升從而以預定的樹脂壓力對模腔的流動性樹脂加壓的工序；以及在將上模和下模合模了的狀態(tài)下使流動性樹脂固化而形成密封樹脂的工序，在側面構件形成有:開口，其與底面構件的外周相對應;開口周緣部，其具有以與密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及傾斜面部，其以自開口周緣部向上方擴開的方式傾斜，端面平面形狀是異形平面形狀。
[0017]本發(fā)明的樹脂密封方法使用:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與上?；ハ嗝鎸Φ姆绞皆O置;模腔，其至少設于下模;底面構件，其構成模腔的內底面；以及側面構件，其構成模腔的側面，利用在模腔固化了的密封樹脂對被密封零件進行樹脂密封，其中，該模腔密封方法包括:準備以能夠在底面構件的外周滑動的方式配合于外周的側面構件的工序;準備具有如下這樣的端面的底面構件的工序，該端面具有以與端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的外緣形狀，該端面構成模腔的內底面；向上模與下模之間搬入基板的工序；以使被密封零件朝下的姿態(tài)在上模的模面載置基板的工序;利用流動性樹脂充滿模腔的工序;通過將上模和下模合模來將被密封零件容納于模腔的工序;通過在將上模和下模合模了的狀態(tài)下使底面構件上升從而以預定的樹脂壓力對模腔的流動性樹脂加壓的工序；以及在將上模和下模合模了的狀態(tài)下使流動性樹脂固化而形成密封樹脂的工序，在側面構件形成有:開口，其與底面構件的外周相對應;開口周緣部，其具有以與密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及傾斜面部，其以自開口周緣部向上方擴開的方式傾斜，密封樹脂緊貼于基板的部分的平面形狀是異形平面形狀。
[0018]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，該樹脂密封方法包括在形成密封樹脂的工序之后對上模和下模開模的工序，在開模的工序中，通過使底面構件和側面構件相對地移動而使密封樹脂自構成模腔的模面脫模。
[0019]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，該樹脂密封方法包括:在開模的工序之后取出通過利用密封樹脂樹脂密封被密封零件而形成的已密封基板的工序；以及通過在取出已密封基板的工序之后使底面構件與側面構件相對地移動而將形成于底面構件與側面構件之間的樹脂溢料排出的工序。
[0020]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，該樹脂密封方法包括在形成密封樹脂的工序之后使用設于下模且將構成模腔的模面與下模的外側的外部空間連通起來的連通路將密封樹脂的表面經(jīng)由連通路所具有的設于構成模腔的模面的連通路開口與外部空間連通起來的工序。
[0021]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，在與側面構件的傾斜面部相連續(xù)且側面構件和底面構件相配合的位置設置構成端面平面形狀的模腔延長部。
[0022]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，該樹脂密封方法包括:向凹部導入流動性樹脂的工序，該凹部設于底面構件的外周的、與側面構件相配合的周面，具有俯視呈閉合的形狀;以及通過使凹部的流動性樹脂固化而形成密封構件的工序。
[0023]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，該樹脂密封方法包括:利用以包圍至少具有上模和下模的成形模的方式設置的框狀構件將包含模腔的空間相對于外部空氣隔斷的工序；以及對相對于外部空氣隔斷了的空間進行減壓的工序。
[0024]本發(fā)明的樹脂密封方法以上述的樹脂密封方法為基礎，該樹脂密封方法包括準備至少具有上模和下模的成形模塊的工序，能夠將成形模塊相對于其他成形模塊進行裝卸。
[0025]根據(jù)本發(fā)明，使用構成模腔的內底面的底面構件和構成模腔的側面的側面構件。在側面構件設置:開口，其與底面構件的外周相對應;開口周緣部，其具有以與密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及傾斜面部，其以自開口周緣部向上方擴開的方式傾斜。通過在將上模和下模合模了的狀態(tài)下使底面構件上升從而以預定的樹脂壓力對模腔的流動性樹脂加壓。由此，第I，在密封樹脂的上端面具有異形平面形狀的情況下，在具有呈與異形平面形狀相對應的平面形狀的內底面的模腔的內部，能夠使流動性樹脂充分地擴散。第2，在密封樹脂緊貼于基板的部分的平面形狀是異形平面形狀的情況下，在與基板相接觸部分的平面形狀是異形平面形狀的模腔的內部，能夠使流動性樹脂充分地擴散。能夠以比用于對模腔壓送樹脂的壓力小的壓力對模腔的流動性樹脂加壓。因而，能夠抑制線的變形、斷線等以及樹脂密封裝置的大型化。
[0026]本發(fā)明的上述內容以及其他目的、特征、技術方案、優(yōu)點根據(jù)與所附的附圖相關聯(lián)地理解的、與本發(fā)明相關的如下詳細的說明變得明確。
【附圖說明】
[0027]圖1概略地表示本發(fā)明的樹脂密封裝置，是表示將基板和樹脂材料輸送到樹脂密封模部的狀態(tài)的局部剖切主視圖。
[0028]圖2是與圖1對應的樹脂密封裝置的局部剖切主視圖，表示上模和下模的第I次合模狀態(tài)。
[0029]圖3是與圖1對應的樹脂密封裝置的局部剖切主視圖，表示上模和下模的第2次合模狀態(tài)。
[0030]圖4A和圖4B表示與圖1對應的樹脂密封模的主要部分，圖4A是該樹脂密封模開模時的局部剖切主視圖，圖4B是其下模部分的俯視圖。
[0031]圖5A和圖5B表示與圖4A和圖4B對應的樹脂密封模，圖5A是其合模時的局部剖切主視圖，圖5B是表示成形后的開模狀態(tài)的局部剖切主視圖。
[0032]圖6A和圖6B表示樹脂密封模的另一結構例，圖6A是該樹脂密封模開模時的局部剖切主視圖，圖6B是其下模部分的俯視圖。
[0033]圖7A和圖7B是關于環(huán)狀密封構件的說明圖，圖7A是樹脂密封模開模時的局部剖切主視圖，圖7B是其主要部分的放大縱剖視圖。
[0034]圖8A?圖SC是下模部分的縱剖視圖，表示將附著于底面構件與側面構件之間的嵌合面的樹脂溢料向外部排出的情況的各工序。
[0035]圖9概略地表示本發(fā)明的另一樹脂密封裝置，是表示將基板和樹脂材料輸送到樹脂密封模部的狀態(tài)的局部剖切主視圖。
[0036]圖10是與圖9對應的樹脂密封裝置的局部剖切主視圖，表示上模和下模的合模狀
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[0037]圖1lA和圖1lB是在本發(fā)明的樹脂密封裝置中以省略上模的圖示的方式說明關于連通路的結構的局部剖視圖。
[0038]圖12是假設去除了上模側的構件地表示本發(fā)明的樹脂密封裝置的概略俯視圖。
[0039]附圖標記說明
[0040]1:樹脂密封裝置；10:成形模塊；11:上?；?2:固定盤；13:上模；14:基臺；15:上下驅動機構；16:可動盤；16a:彈性構件；17:上下驅動機構；18:下模；18a:下模基座；19:基板；19a:被密封零件;20:基板卡定機構;21、25:密封構件;22:底面構件;22a、22b:凹部；23:側面構件；23a:傾斜面部；23b:方孔;24:模腔;24a:模腔延長部;26:輸送機構；27:密封構件;28:清潔器;29:框狀連結構件;29a:水平框部;29b:垂直框部;30:彈性構件;40:間隙；41:內周面;42:開口 ；43:上端面;44:柱狀構件;45:致動器;46:頂面;47:擴張部;50:材料接收模塊;51:配發(fā)模塊;52:電源;53:控制部；54:基板材料接收部；55:樹脂材料接收部;56:材料移送機構；57:密封前基板;58: X方向引導軌道;59:主輸送機構；60: Y方向引導軌道；61:副輸送機構;62:已密封基板;63:成形品移送機構;64:工件庫;AT:大氣;CP:連通路;ES:外部空間；L:預定的長度;M:成形品(已密封基板)；P:真空栗(減壓源)；R:樹脂材料;Rl:流動性樹脂;R2:密封樹脂;R3:密封樹脂延長部;R4:樹脂溢料;V:切換閥。
【具體實施方式】
[0041]使用供安裝有被密封零件19a的基板19載置的上模13和與上模13互相面對的下模
18。下模18具有構成模腔24的內底面的底面構件22和構成模腔24的內側面的側面構件23。底面構件22的上端面構成模腔24的內底面。模腔24的內底面具有與密封樹脂的上端面所具有的異形平面形狀相對應的平面形狀。側面構件23以能夠在底面構件22的外周滑動的方式配合于該底面構件22的外周。以使被密封零件19a朝下的方式將基板19載置于上模13的模面。通過將上模13和下模18合模，將被密封零件19a浸漬于充滿模腔24的內部的流動性樹脂Rl，通過使底面構件22上升，以預定的樹脂壓力對模腔24的內部的流動性樹脂Rl加壓，使流動性樹脂Rl固化而形成密封樹脂R2。在對上模13和下模18開模時，通過使底面構件22和側面構件23相對地移動，使成形品M自構成模腔24的模面脫模。
[0042]【實施例1】
[0043]參照圖1?圖SC說明本發(fā)明的樹脂密封裝置和樹脂密封方法的實施例1。為了易于理解，對本申請文件中的任一附圖都以適當省略或者夸張的方式示意性地繪制。如圖1?圖5B所示，本發(fā)明的樹脂密封裝置I具有成形模塊10。如后所述(參照圖12)，成形模塊10能夠安裝于其他模塊(材料接收模塊、其他成形模塊10等)，能夠與其他模塊分離。本發(fā)明不限定于具有這樣的成形模塊10的樹脂密封裝置。
[0044]成形模塊10包括上模基座11和借助上?；?1安裝于固定盤12的下表面的上模
13。成形模塊10包括:基臺14;上下驅動機構15，其安裝于基臺14之上；以及可動盤16，其以能夠利用上下驅動機構15進行升降的方式設置。在可動盤16安裝有上下驅動機構17。在可動盤16的上表面隔著彈性構件16a安裝有下模18。上模13的模面(下表面)和下模18的模面(上表面)配置為上下互相面對。上模13和下模18—并構成樹脂密封模(樹脂密封用的成形模)。上下驅動機構15和上下驅動機構17例如能夠分別包括AC伺服馬達、滾珠絲杠以及滾珠螺母。上下驅動機構15和上下驅動機構17既可以是分別為氣缸，也可以是分別為液壓缸等。
[0045]通過借助上下驅動機構15使可動盤16上的下模18升降，能夠進行將上模13的模面和下模18的模面打開的開模(參照圖1)以及將上模13的模面和下模18的模面閉合的合模(參照圖2和圖3)。使可動盤16升降的上下驅動機構15構成模開閉機構。
[0046]在上模13的模面設有用于將基板19以使安裝于基板19的被密封零件19a朝下的姿態(tài)臨時地固定的基板卡定機構(夾具)20。在上模13的模面的基板卡定機構20的外周圍配置有用于對包括上模13和下模18的預定的范圍進行密封(相對于外部空氣隔斷)的框狀的密封構件21。也可以通過吸附將基板19臨時地進行固定。
[0047]在下模18設有底面構件22和能夠與底面構件22的外周相配合地沿上下方向滑動的側面構件23。在底面構件22與側面構件23相配合的部分的底面構件22的上端面的上方形成有樹脂成形用的模腔24。模腔24是被底面構件22的上端面和側面構件23的內側面包圍成的空間。如圖5A、圖5B所示，在模腔24的內部，由圖1所示的樹脂材料R生成的流動性樹脂Rl固化，從而形成密封樹脂R2。側面構件23具有開口，該開口具有與底面構件22的外周形狀相對應的形狀。該開口的周緣部(開口周緣部)具有以與密封樹脂R2的上端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀。
[0048]側面構件23的開口周緣部的平面形狀以與具有異形平面形狀的密封樹脂R2的上端面(在圖5B中相當于下表面。以下簡稱為“端面”。)的平面形狀相對應的方式形成(參照圖4B、圖5B)。因而，與密封樹脂R2的端面相對應的底面構件22的內底面也具有由異形平面形狀形成的平面形狀。在側面構件23的開口周緣部形成有傾斜面部23a，該傾斜面部23a由以向上方擴開的方式傾斜的面形成。
[0049]作為異形平面形狀的例子，列舉有在長方形的一條邊或者多條邊設有缺口部或者突出部的形狀。此外列舉有在實質上的圓形設有缺口部或者突出部的形狀、除長方形之外的多邊形等。具有實質上的圓形的基板包括形成有用于表示該基板的晶體取向等方向的被稱為定向平面(Orientat1n Flat)、凹口(notch)的缺口的大致圓形的半導體基板(娃基板等)O
[0050]如圖1?3所示，在側面構件23中，也可以在形成有模腔24的情況下在比底面構件22的上端面的位置靠下方的位置形成連通路CP(后述)。在附圖中適當省略連通路CP的圖不O
[0051]底面構件22能夠通過被安裝于可動盤16的上下驅動機構17驅動而沿上下方向滑動。側面構件23隨著利用上下驅動機構15進行升降的可動盤16的升降而升降。使底面構件22升降的上下驅動機構17安裝于可動盤16。因而，底面構件22隨著可動盤16的升降連同上下驅動機構17—起升降。
[0052]如上所述，底面構件22能夠升降。由此，第I，能夠根據(jù)供給到模腔24內的樹脂材料R和圖2所示的流動性樹脂Rl的容納狀態(tài)沿上下方向調整底面構件22的上表面的位置(參照圖2)。第2，在對上模13和下模18合模的狀態(tài)下，能夠使用上下驅動機構17使底面構件22上升。由此，能夠對模腔24的內部的樹脂材料R和流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力。上下驅動機構17構成樹脂加壓機構(參照圖3)。
[0053]樹脂密封裝置I分別包括用于使底面構件22上下移動的上下驅動機構17和用于使側面構件23上下移動的上下驅動機構15。上下驅動機構15和上下驅動機構17單獨(換言之獨立地)動作。具體地說，上下驅動機構15驅動側面構件23使其升降。上下驅動機構17驅動底面構件22使其升降。
[0054]在可動盤16的、與設于上模13的密封構件21相對的位置設有框狀的密封構件25。在對上模13和下模18合模的工序中，密封構件21和密封構件25協(xié)作地將包含上模13和下模18的外部空間ES相對于外部空氣隔斷。能夠使用真空栗P等減壓源將由密封構件21和密封構件25形成且相對于外部空氣隔斷了的外部空間ES的內部的氣體積極地向外部空間ES之外排出。也可以設置使外部空間ES與大氣AT相連通的切換閥V。在附圖中，適當省略真空栗P、切換閥V以及將真空栗P和切換閥V連接起來的配管等的圖示。
[0055]在對上模13和下模18開模了的狀態(tài)(參照圖1)下，使基板19和樹脂材料R的輸送機構26移動到上模13的模面與下模18的模面之間的預定的位置。使用基板卡定機構20將輸送機構26所搬入的基板19臨時地固定于上模13的模面預定位置。將輸送機構26所搬入的樹脂材料R向下模18的模腔24的內部供給。在下模18設有用于加熱模腔24的周邊而將供給到模腔24的內部的樹脂材料R加熱至預定的樹脂成形溫度的加熱部件(未圖示)。
[0056]能夠使用任意的樹脂材料作為樹脂材料R。例如，除塊狀樹脂、顆粒狀樹脂、微粒狀樹脂、粉末狀樹脂、片狀樹脂等固體樹脂之外，能夠采用液狀樹脂(常溫下液狀的樹脂)。在使用液狀樹脂的情況下，液狀樹脂本身相當于流動性樹脂R1。能夠采用環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等熱固化性樹脂作為樹脂材料R。
[0057]如圖1所示，也可以在與側面構件23的傾斜面部23a相連續(xù)且側面構件23與底面構件22相配合的位置形成有模腔延長部24a。模腔延長部24a是模腔24的一部分，是供構成密封樹脂R2的一部分的密封樹脂延長部R3(參照圖5B)成形的空間。
[0058]用于形成構成密封樹脂R2的一部分的密封樹脂延長部R3的模腔24a不是一定需要的。不需要模腔24a的情況是不需要形成密封樹脂延長部R3的情況。具體地說，是密封樹脂R2的上表面為長方形、密封樹脂R2覆蓋基板19的部分具有異形平面形狀的情況(參照圖6A、圖6B)。在該情況下，作為側面構件23與底面構件22相配合的形態(tài)，采用通常的結構即可。如圖6B所示，將底面構件22的平面形狀形成為長方形。在側面構件23形成用于配合底面構件22的方孔23b。在該情況下，模腔24的上表面部(與基板19相接觸的部分)的平面形狀為異形平面形狀。方孔23b是底面構件22在其內部滑動的空間。
[0059]也可以在底面構件22的與側面構件23相配合的周面設置環(huán)狀的密封構件。由此，能夠在樹脂成形時防止樹脂從底面構件22與側面構件23相配合的部位的泄漏。環(huán)狀的密封構件的平面形狀是與底面構件22的上端面的平面形狀相對應的形狀，可以是圓形、長方形、異形平面形狀中的任一者。
[0060]例如，如圖7A、圖7B所示，在底面構件22的上端部的周面形成所需深度的凹部22a，在底面構件22與側面構件23之間設置所需的間隙。在樹脂成形時的初期將流動性樹脂Rl的一部分向凹部22a內導入并使該流動性樹脂Rl的該一部分固化。由此，能夠利用該固化樹脂形成密封構件27。
[0061]在繼續(xù)進行的樹脂成形作業(yè)中，由于流動性樹脂Rl的一部分進入到底面構件22與側面構件23相配合的周面并固化，有時形成所謂的樹脂溢料。該樹脂溢料阻礙底面構件22的滑動，因此有可能導致無法進行樹脂成形。也可以通過去除該樹脂溢料來提高樹脂成形裝置的運轉率。
[0062]例如，如圖8A所示，于在底面構件22與側面構件23相配合的周面附著有樹脂溢料R4的情況下，首先，如圖SB所示，使底面構件22與側面構件23相對地沿上下方向往復滑動。由此，將樹脂溢料R4向上方的模腔24的內表面排出。接下來，如圖SC所示，使用吸引式的適當?shù)那鍧嵠?8捕獲被排出了的樹脂溢料R4而將該樹脂溢料R4向外部強制地排出即可。
[0063]在圖8A?圖8C中示出樹脂溢料排出部件，其中，以提高樹脂溢料R4的排出效率為目的，所需深度的凹部22b設于底面構件22的上端部的周面的多處(在圖中，外周面的上中下三處)。作為該樹脂溢料排出部件，例如也可以構成為將凹部22b僅配置于底面構件22的上端部外周面的一處。
[0064]以下，參照圖1，說明使用樹脂密封裝置I對基板19上的被密封零件19a進行樹脂密封的情況。首先，準備側面構件23。側面構件23的開口周緣部的形狀以與密封樹脂R2的端面所具有的異形平面形狀的外緣相對應的方式形成。在側面構件23的開口周緣部形成有以向上方擴開的方式傾斜的傾斜面部23a。
[0065]接下來，如圖1所示，使用輸送機構26將基板19和樹脂材料R搬入到上模13的模面與下模18的模面之間。
[0066]接下來，如圖2所示，將被搬入的基板19以使被密封零件19a朝下的姿態(tài)向上模13的模面供給。使用吸附、夾持等手段，將基板19臨時地固定于上模13的模面。將被搬入的樹脂材料R供給到由側面構件23的內側面和底面構件22的上表面構成的模腔24的內部。作為進行基板19的搬入和樹脂材料R的搬入的順序，任一方在前均可。也可以并行地進行(同時進行)基板19的搬入和樹脂材料R的搬入。
[0067 ]如圖2和圖4A所示，使用加熱部件(未圖示)將供給到模腔24的內部的樹脂材料R加熱至預定的樹脂成形溫度(例如175°C)而使該樹脂材料R恪融。由此，使樹脂材料R熔融而生成由熔融樹脂形成的流動性樹脂Rl。因而，能夠使模腔24的內部成為被流動性樹脂Rl充滿的狀態(tài)。
[0068]如圖2和圖3所示，在模腔24的內部成為被流動性樹脂Rl充滿的狀態(tài)之后，將上模13和下模18合模，將上模13的模面和下模18的模面閉合(參照圖5A)。由此，將載置于上模13的模面的基板19上的被密封零件19a浸漬(沉浸)于充滿模腔24的內部的流動性樹脂Rl。
[0069]在從開始將上模13和下模18合模到合模完成為止的期間，使用密封構件25和設于上模13的模面與下模18的模面之間的密封構件21，能夠對包含模腔24的外部空間ES進行密封。換言之，將被密封構件21和密封構件25包圍住的外部空間ES相對于外部空氣隔斷。使用作為減壓源的真空栗P，將存在于相對于外部空氣被隔斷的外部空間ES的氣體向外部空間ES之外排出。由此，能夠抑制由流動性樹脂Rl固化而形成的密封樹脂R2(參照圖5B)產生氣泡(void)。作為減壓源，也可以使用被真空栗P抽吸且具有大容量的減壓箱。
[0070]如圖3所示，在將被密封零件19a浸漬于充滿模腔24的內部的流動性樹脂Rl中的狀態(tài)下，使用上下驅動機構15來使底面構件22上升。由此，將模腔24內的流動性樹脂Rl加壓至預定的樹脂壓力。接著，一邊以預定的樹脂壓力對模腔24內的流動性樹脂Rl加壓，一邊以預定的樹脂成形溫度加熱預定的成形時間(例如120秒)。通過加熱流動性樹脂Rl而使流動性樹脂Rl固化，形成由固化樹脂形成的密封樹脂(樹脂封裝)R2。將基板19上的被密封零件19a樹脂密封于密封樹脂R2的內部，該密封樹脂R2以與模腔24的形狀相對應的方式成形，且具有由異形平面形狀形成的上端面(參照圖5B)。利用到此為止的工序，完成具有被密封零件19a、基板19以及密封樹脂R2的成形品(樹脂已密封基板)M(參照圖5B)。
[0071]在本實施例中，樹脂密封裝置I包括能夠單獨分別進行驅動的底面構件22用的上下驅動機構17和側面構件23用的上下驅動機構15。以下，說明上下驅動機構15和上下驅動機構17的動作。
[0072]如圖1所示，底面構件22以能夠上下滑動的方式設置。需要與供給到模腔24的內部的樹脂材料R或者流動性樹脂Rl的容納狀態(tài)相對應地沿上下方向調整底面構件22的上表面的高度位置。在該情況下，能夠使用底面構件22用的上下驅動機構17調整底面構件22的上端面(模腔24的內底面)的高度位置。
[0073]例如，在要將樹脂材料R供給到模腔24的內部的情況下，使底面構件22的上表面的高度位置下降到適當?shù)母叨任恢谩Ｔ谝獙δＧ?4內的流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力的情況下，調整底面構件22的上表面的高度位置。在要使底面構件22的上表面上升到為了將密封樹脂R2(樹脂封裝)成形為預定厚度所需的高度位置的情況下，調整底面構件22的上表面的高度位置。
[0074]調整底面構件22的上表面的高度位置的工序例如在以下所示這樣的任意的成形過程中實施。第I，是圖1所示的將上模13和下模18開模了的狀態(tài)。第2，是圖2所示的將上模13和下模18進行了中間合模的狀態(tài)(第I次合模狀態(tài))。第3，是圖3所示的將上模13和下模18完全合模了的狀態(tài)(第2次合模狀態(tài))。在第2次合模狀態(tài)中，對模腔24的內部的流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力。圖2表示使底面構件22的上表面相對于側面構件23的相對高度位置相比于圖1所示的高度位置上升的情況。
[0075]如圖2所示，若使用配置于基臺14之上的上下驅動機構15來使可動盤16上升，則隔著彈性構件16a設于可動盤16上的側面構件23也同時上升。若使用上下驅動機構15來使可動盤16進一步上升，則側面構件23的包圍其開口的上表面部按壓固定于上模13的模面的基板19的下表面的周緣部。由此，進行作為中間合模的第I次合模。
[0076]接下來，如圖3所示，使用上下驅動機構15來使可動盤16進一步上升。使被可動盤16和上下驅動機構17支承的底面構件22的上表面的高度位置上升至預定的高度位置。由此，將底面構件22的上表面的高度位置設定為預定的高度位置，進行作為完全的合模的第2次合模。以利用上下驅動機構15確定為前提，預先設定第2次合模時的底面構件22的上表面的高度位置。在底面構件22的上表面的高度位置處于預定的高度位置的狀態(tài)下，第I，底面構件22能夠對模腔24的內部的流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力。第2，能夠將密封樹脂(樹脂封裝)R2的厚度成形為預定的厚度。也可以根據(jù)需要通過使用上下驅動機構17驅動底面構件22來對流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力。
[0077]也可以不利用上下驅動機構15設定第2次合模時的底面構件22的上表面的高度位置。在該情況下，例如，首先，利用上下驅動機構15使可動盤16上升而進行第I次合模。接下來，通過使用上下驅動機構17使底面構件22上升至預定的高度位置，將底面構件22的上表面的高度位置設定為預定的高度位置。由此，對存在于模腔24的內部的流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力，使流動性樹脂Rl固化。因而，能夠將固化了的密封樹脂R2的厚度成形為預定的厚度。在該情況下，以利用上下驅動機構17確定為前提，預先設定第2次合模時的底面構件22的上表面的高度位置。
[0078]以預定的成形時間持續(xù)進行對模腔24的內部的流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力的動作。之后，對上模13和下模18開模，使其移動到原來的位置(參照圖5B)。在該工序中，使成形品M自下模18的模面脫模。
[0079]具體地說，在自圖3和圖5A所示的狀態(tài)形成了固化樹脂R2之后，保持利用底面構件22的上端面(在圖中為上表面)對密封樹脂R2的端面(在圖中為下表面)加壓的狀態(tài)，使側面構件23下降。在該情況下，以與使側面構件23下降的速度相同的速度使用上下驅動機構17使底面構件22上升。利用該動作，維持在自樹脂密封裝置I的外部觀察的情況下底面構件22停止的狀態(tài)。因而，維持底面構件22對密封樹脂R2的端面加壓的狀態(tài)地使側面構件23下降。由此，能夠使密封樹脂R2的側面自側面構件23的內側面脫模。
[0080]在一邊維持在自樹脂密封裝置I的外部觀察的情況下使底面構件22停止的狀態(tài)、一邊以某一速度使側面構件23上升或者下降的情況下，使用上下驅動機構17使底面構件22與側面構件23的動作相同步地以相同速度下降或者上升。在之后的工序中也需要同樣地進行該動作，因此適當省略關于該動作的說明。
[0081]接下來，使側面構件23上升，利用側面構件23的內側面對密封樹脂R2的側面加壓。接下來，保持利用側面構件23的內側面對密封樹脂R2的側面加壓的狀態(tài)使底面構件22下降。由此，使密封樹脂R2的端面自底面構件22的上端面脫模。利用到此為止的工序，能夠使臨時地固定于上模13的模面的成形品M容易地自下模18的模面脫模。
[0082]接下來，解除利用基板卡定機構20進行的成形品M的固定，將該成形品M取出到上模13的模面與下模18的模面之間。使用搬出機構(未圖示)將成形品M搬出到成形模的外部。
[0083]在使成形品M脫模的工序中，也可以首先在利用側面構件23的內側面對密封樹脂R2的側面加壓的狀態(tài)下使底面構件22下降。在該情況下，之后，在利用底面構件22的上端面對密封樹脂R2的端面加壓的狀態(tài)下使側面構件23下降。
[0084]如圖2?3所示，在將由密封構件21和密封構件25形成的外部空間ES相對于外部空氣隔斷、對外部空間ES減壓地進行了樹脂密封的情況下，優(yōu)選的是進行如下的一系列的工序。
[0085]首先，在開始使成形品M脫模的工序之前，使用圖1?3所示的切換閥V將相對于外部空氣隔斷了的外部空間ES向大氣AT開放。由此，外部空間ES成為大氣壓。接下來，保持利用側面構件23的內側面對密封樹脂R2的側面加壓的狀態(tài)使底面構件22下降。由此，使密封樹脂R2的端面自底面構件22的上端面脫模。
[0086]在剛剛將密封樹脂R2的端面自底面構件22的上端面脫模之后，底面構件22的上端面與密封樹脂R2的端面之間的間隙利用連通路CP成為大氣壓。在對成形模開模的工序中，有時上模13的模面(在圖中為下表面)與基板19的非密封面(在圖中為上表面)之間的微小的空間成為大氣壓。在該情況下，能夠防止因由于大氣壓所引起的朝下的力而使成形品M破損。
[0087]根據(jù)本實施例，以與具有異形平面形狀的密封樹脂R2的端面的平面形狀相對應的方式形成側面構件23的開口周緣部的平面形狀。在側面構件23的開口周緣部形成以向上方擴開的方式傾斜的傾斜面部23a。此外，通過使底面構件22上升，直接對處于模腔24的內部的流動性樹脂Rl施加預定的樹脂壓力。
[0088]由此，第I，能夠進行與借助注入到模腔24的內部的流動性樹脂Rl對處于模腔24的內部的流動性樹脂Rl加壓的情況不同的、所謂的低壓成形。因而，能夠抑制為了將被密封零件與基板電連接起來而使用的線的變形、斷線等。能夠抑制加壓機構的大型化，進而能夠抑制樹脂密封裝置I的大型化。此外，能夠對模腔24的內部與模腔延長部24a的內部的細節(jié)部位可靠地進行樹脂成形。因而，能夠容易地制造具有呈異形平面形狀的密封樹脂的成形品(樹脂已密封基板)M。例如，在如被密封零件19a含有具有MEMS構造的壓力傳感器的情況這樣的無法對被密封零件19a施加較大的樹脂壓力的情況下，也能夠對被密封零件19a可靠地進行樹脂密封。
[0089]第2，能夠利用設于側面構件23的開口周緣部的傾斜面部23a確保成形品的脫模性。此外，在對上模13和下模18開模的工序中，通過使側面構件23與底面構件22相對地移動，使成形品M脫模。由此，在成形具有異形平面形狀的密封樹脂R2的情況下，不需要使用脫模膜。因而，能夠消除脫模膜難以沿著模腔的模面緊貼而引起成形品質的降低這樣的問題以及脫模膜破損這樣的問題。
[0090]此外，如圖5B所示，也可以在模腔24的下方形成由與模腔24相連續(xù)的空間形成的模腔延長部24a。模腔延長部24a形成于與側面構件23的傾斜面部23a相連續(xù)且側面構件23與底面構件22相配合的位置。在模腔延長部24a固化了的固化樹脂構成密封樹脂R2所包含的密封樹脂延長部R3(由雙點劃線所示的部分)。模腔延長部24a的內底面的平面形狀與密封樹脂R2的端面平面形狀、換言之密封樹脂延長部R3的端面平面形狀相對應。
[0091]【實施例2】
[0092]參照圖9?圖10說明本發(fā)明的樹脂密封裝置和樹脂密封方法的實施例2。在實施例1中，將用于驅動側面構件23的上下驅動機構15安裝于基臺14。將用于驅動底面構件22的上下驅動機構17安裝于利用上下驅動機構15進行升降的可動盤16。本實施例表示單獨設置上下驅動機構15和上下驅動機構17的另一結構。在本實施例中與實施例1實質上相同的結構與在實施例1中說明了的事項是同樣的。對兩個實施例中通用的結構標注相同的附圖標記而省略說明。
[0093]對本實施例與實施例1不同的方面進行說明。如圖9?圖10所示，在下模18設有底面構件22和與底面構件22的外周相配合的側面構件23。底面構件22隔著下?；?8a固定于可動盤16的上表面。因而，底面構件22隨著利用安裝于基臺14之上的上下驅動機構15進行升降的可動盤16而升降。
[0094]側面構件23的底面安裝于框狀連結構件29的水平框部29a。固定于水平框部29a的下表面的垂直框29b的基部隔著彈性構件30連結于安裝于可動盤16的上下驅動機構17。框狀連結構件29以能夠相對于可動盤16和下?；?8a相對地升降的方式設置。因而，側面構件23能夠利用安裝于可動盤16的上下驅動機構17升降。在側面構件23利用上下驅動機構17上升或者下降的情況下，借助下?；?8a固定于可動盤16的上表面的底面構件22相對于側面構件23相對地下降或者上升地滑動。
[0095]第I，在采用了利用安裝于可動盤16的上下驅動機構17使側面構件23升降的結構的方面，本實施例與實施例1的結構不同。第2，在采用了利用安裝于基臺14之上的下驅動機構15使底面構件22升降的結構的方面，本實施例與實施例1的結構不同。然而，第I，在采用了包括上下驅動機構15和上下驅動機構17兩個驅動機構的結構的方面，本實施例和實施例1相同。第2，在采用了能夠單獨驅動上下驅動機構15與上下驅動機構17的結構的方面，本實施例和實施例1相同。
[0096]底面構件22相對于可動盤16的上表面進行固定。在需要根據(jù)供給到模腔24的內部的樹脂材料的容納狀態(tài)沿上下方向調整底面構件22的上表面的高度位置的情況下，利用安裝于可動盤16的上下驅動機構17使側面構件23上升或者下降。由此，使底面構件22以相對于側面構件23相對地下降或者上升的方式滑動。因而，能夠調整底面構件22的上表面的高度位置、換言之模腔24的深度。調整底面構件22的上表面的高度位置的工序能在任意的成形過程中實施。關于這一點，與實施例1是同樣的。采用本實施例，能得到與實施例1同樣的效果。
[0097]【實施例3】
[0098]參照圖11A、圖1lB說明本發(fā)明的樹脂密封裝置和樹脂密封方法的實施例3。本實施例涉及如下一種形態(tài):使用圖1?圖3所示的連通路CP使模腔的內底面(底面構件22的上端面)與密封樹脂R2的端面之間的間隙40與作為成形模的外側的空間的外部空間ES連通起來。
[0099]圖1IA表示圖1?圖3所示的連通路CP的位置。如圖11A所示，在側面構件23，以側面構件23的上表面為基準，在比相當于欲成形的密封樹脂R2的厚度(參照圖5B)的位置靠下的位置設置連通路CP。在側面構件23的內周面41 (與由圖中的粗斜線所示的內周面41相連續(xù)地向下方延伸的面)形成有連通路CP的開口42。由此，側面構件23的內周面41與底面構件22的外周面之間的間隙與開口 42相連通。
[0100]在形成密封樹脂R2之后，使用圖3所示的切換閥V將外部空間ES與大氣AT相連通。之后，在底面構件22剛剛開始相對于密封樹脂R2下降之后，底面構件22的上端面43與密封樹脂R2之間的間隙40、內周面41與底面構件22的外周面之間的間隙、開口42以及連通路CP連通起來。因而，能夠使圖1lA所示的底面構件22的上端面43與密封樹脂R2之間的間隙40通過經(jīng)由連通路CP與外部空間ES相連通而成為大氣壓。
[0101]作為在側面構件23設置連通路CP的位置，存在兩種形態(tài)。根據(jù)第I形態(tài)，如在圖1lA中以實線示出的那樣，在比相當于密封樹脂R2的厚度的位置靠下一定程度的長度的位置設置連通路CP。在該情況下，在使上端面43位于連通路CP的上端之上而向模腔24(參照圖1)供給樹脂材料之后，使底面構件22升降到與密封樹脂R2的厚度相當?shù)奈恢?。由此，能夠成形具有相當于預定的長度L以下的長度的厚度的密封樹脂R2。預定的長度L是從側面構件23的上表面與連通路CP的上端之間的長度減去定位上端面43時的精度所得的長度。因而，能夠使用一組下模18，以將相當于長度L的厚度設為密封樹脂R2的厚度的上限的方式成形密封樹脂R2。
[0102]根據(jù)第2形態(tài)，如在圖1lA中以虛線所示的那樣，在比相當于欲成形的密封樹脂R2的厚度的位置稍微靠下的位置設置連通路CP。由此，在底面構件22剛剛開始相對于密封樹脂R2下降之后，能夠借助開口 42和連通路CP將底面構件22與密封樹脂R2之間的間隙40可靠地設為大氣壓。
[0103]圖1IB表示將連通路CP設于底面構件22的形態(tài)。連通路CP自開口42向圖的下方延伸。在連通路CP的內部以使柱狀構件44能夠進退的方式設有柱狀構件44。柱狀構件44利用致動器45在連通路CP的內部進退。在柱狀構件44在預定的位置停止的情況下，柱狀構件44的頂面46(在圖中為上表面)構成底面構件22的上端面43的一部分。換言之，柱狀構件44的頂面46堵塞底面構件22的上端面43的開口 42。
[0104]在連通路CP的內部形成從自開口42稍微進入了的位置起朝向連通路CP所延伸的方向(朝向底面構件22的外側(在圖中為下側)的方向)延伸的擴張部47。擴張部47具有比連通路CP的截面大的截面。將擴張部47的截面形狀設為如下形狀:該形狀在俯視時內包柱狀構件44的截面形狀，并且具有相比于柱狀構件44的截面形狀擴大的部分。例如，將開口 42和擴張部47設為同心圓，使擴張部47的直徑比開口42的直徑大即可。
[0105]在形成密封樹脂R2之后底面構件22開始下降之前，使柱狀構件44下降。由此，在底面構件22開始下降之前，經(jīng)由具有開口 42和擴張部47的連通路CP，將開口 42處的密封樹脂R2的表面與外部空間ES連通起來。換言之，在該時刻，能夠使開口 42處的密封樹脂R2的表面暴露在大氣中(暴露于大氣)。因而，在底面構件22剛開始相對于密封樹脂R2下降之后，借助具有開口 42和擴張部47的連通路CP，能夠使底面構件22與密封樹脂R2之間的間隙40為大氣壓。
[0106]也可以將圖1lA與圖1lB分別所示的結構組合起來。具體地說明的話，在圖1lA所示的側面構件23中橫向地設置圖1lB所示的具有開口 42和擴張部47的連通路CP。在新設置的連通路CP中，使圖1lB所示的柱狀構件44橫向地進退。在該情況下優(yōu)選的是，使開口42的位置為在圖1lA中由虛線所示的位置或者從側面觀察與底面構件22的上端面重疊的位置。
[0107]根據(jù)本實施例，在形成密封樹脂R2之后，使用圖3所示的切換閥V，將外部空間ES與大氣AT相連通。之后，在底面構件22剛開始下降之后或者底面構件22開始下降之前，將固化樹脂R2的表面與外部空間ES相連通。由此，在底面構件22剛開始相對于密封樹脂R2下降之后或者同時，能夠借助開口 42和連通路CP使底面構件22和密封樹脂R2之間的間隙40為大氣壓。因而，能夠更有效地防止由大氣壓引起的已密封基板42的破損。
[0108]【實施例4】
[0109]參照圖12說明本發(fā)明的樹脂密封裝置和樹脂密封方法的實施例4。如圖12所示，樹脂密封裝置I具有一個材料接收模塊50、四個成形模塊10(參照圖1)以及一個配發(fā)模塊51。以樹脂密封裝置I整體為對象，樹脂密封裝置I分別具有用于供給電力的電源52和用于控制各結構要素的控制部53。
[0110]能夠將材料接收模塊50與圖12中的最左側的成形模塊10彼此安裝起來，并能夠將其分開。能夠將相鄰的成形模塊10彼此間相互安裝起來，并能夠將其分開。能夠將圖12的最右側的成形模塊10與配發(fā)模塊51彼此安裝起來，并能夠將其分開。安裝上述的結構要素時的定位利用定位用孔和定位銷等公知手段進行。安裝利用包括使用螺栓和螺母進行螺旋緊固等的公知手段進行。
[0111]材料接收模塊50具有基板材料接收部54、樹脂材料接收部55以及材料移送機構56?；宀牧辖邮詹?4自樹脂密封裝置I的外部接收密封前基板57。樹脂材料接收部55自樹脂密封裝置I的外部接收由固體狀樹脂形成的樹脂材料R(參照圖1)。圖12示出粒狀樹脂作為樹脂材料R。
[0112]在樹脂密封裝置I，自材料接收模塊50經(jīng)由四個成形模塊10直到配發(fā)模塊51地沿X方向設有X方向引導軌道58。主輸送機構59以能夠沿X方向移動的方式設于X方向引導軌道58。在主輸送機構59沿Y方向設有Y方向引導軌道60。主輸送機構59所具有的副輸送機構61(相當于圖1所示的輸送機構26)以能夠沿Y方向移動的方式設于Y方向引導軌道60。副輸送機構61在上部容納密封前基板57，在下部容納樹脂材料R。副輸送機構61在一個成形模塊10的X方向引導軌道58的上方與下模18的模腔24的上方之間往復。副輸送機構61向上模(未圖示)的下表面供給密封前基板57，向下模18的模腔24供給樹脂材料R。
[0113]在本實施例中，包括主輸送機構59和副輸送機構61的輸送機構輸送密封前基板57和已密封基板62(相當于圖5B所示的成形品M)這兩者，該已密封基板62是對安裝于密封前基板57的芯片(相當于圖1所示的被密封零件19a)進行樹脂密封并成形而得到的成形品。根據(jù)該結構，包括主輸送機構59和副輸送機構61的輸送機構兼做搬入機構和搬出機構，因此樹脂密封裝置I的結構被簡化。
[0114]配發(fā)模塊51具有用于輸送已密封基板62的成形品移送機構63和用于容納已密封基板62的工件庫64。此外，配發(fā)模塊51具有真空栗P(參照圖1)。真空栗P是用于對包括模腔24的空間進行減壓的減壓源。以樹脂密封裝置I整體為對象，也可以將真空栗P作為用于吸附密封前基板57、已密封基板62等的減壓源來使用。真空栗P既可以設于材料接收模塊50，也可以設于各成形模塊10。
[0115]根據(jù)本實施例，能夠將四個成形模塊10中的相鄰的成形模塊10彼此間相互安裝起來，并能夠將其分開。由此，能夠根據(jù)需要的增大而增多成形模塊10，能夠根據(jù)需要的減小而減少成形模塊10。例如，于在工廠A所在的地區(qū)增大了特定的產品的需要的情況下，從位于未增大需要的地區(qū)的工廠B所具有的樹脂密封裝置I分離在該特定的產品的生產中所使用的成形模塊10。將分離了的成形模塊10向工廠A輸送，在工廠A所具有的樹脂密封裝置I增設輸送來的成形模塊10。由此，能夠應對工廠A所在的地區(qū)的增大了的需要。因而，采用本實施例，實現(xiàn)能夠靈活地應對需要的增減的樹脂密封裝置I。
[0116]能夠采用如下變形例作為樹脂密封裝置I。根據(jù)第I變形例，整合材料接收模塊50和配發(fā)模塊51而將整合了的一個接收/配發(fā)模塊配置于樹脂密封裝置I的一端(在圖12中為左端或者右端)。在該情況下，在樹脂密封裝置I的另一端(在圖12中為右端或者左端)暴露有一個成形模塊10，因此容易進行成形模塊10的安裝和分離。
[0117]根據(jù)第2變形例，整合材料接收模塊50和一個成形模塊10而將整合了的一個接收/成形模塊配置于樹脂密封裝置I的一端(在圖12中為左端或者右端)。在該情況下，在接收/成形模塊安裝一個成形模塊10，或者依次安裝多個成形模塊10。在位于另一端(在圖12中為右端或者左端)的成形模塊10安裝配發(fā)模塊51，構成樹脂密封裝置I。
[0118]根據(jù)第3變形例，在樹脂密封裝置I中，將主輸送機構59和副輸送機構61—并設為搬入機構，除該搬入機構之外另外具備搬出機構。在該情況下，搬入機構和搬出機構獨立地動作，因此樹脂密封裝置I的成形動作的效率提高。
[0119]不限于上述的變形例，在樹脂密封裝置I中，設為如下結構即可:能夠將相鄰的成形模塊10彼此間相互安裝起來，并能夠將其分開。能夠以如此地構成的樹脂密封裝置I為對象應用本發(fā)明。
[0120]作為在樹脂密封裝置1(樹脂成形裝置)中所使用的成形模10，也可以采用在上模13和下模18添加中間模的結構。也可以在下模18設置用于容納剩余的流動性樹脂的樹脂積存部。
[0121]也可以在圖1?圖3所示的上模13形成模腔。在該情況下，使流動性樹脂經(jīng)由形成于基板19的貫通孔填充于上模13的模腔。也可以設置與上模13的模腔相連通的排氣用的孔。也可以在上模13和下模18中的至少一者設置用于容納剩余的流動性樹脂的樹脂積存部。
[0122]供給到模腔24的樹脂材料R(參照圖1)既可以是粉狀、粒狀、片狀等的固體狀樹脂，也可以是在常溫下呈果凍狀的樹脂(果凍狀樹脂)，還可以是在常溫下呈液狀的樹脂(液狀樹脂)。對于自樹脂密封裝置I的外部供給來的樹脂材料R(參照圖12)也同樣可以是這些樹脂。
[0123]安裝于基板19之上的被密封零件19a(參照圖1)例如是集成電路(IC:1ntegratedCircuit)、晶體管、二極管、發(fā)光二極管等芯片狀的半導體元件(半導體芯片)。被密封零件19a不只包括半導體元件單體，也包括半導體元件和無源元件(電阻、電容器、線圈、濾波器等)組合而成的電路模塊等。通過被密封零件19a被樹脂密封而制得的成形品(已密封基板)M例如作為電子部件、電子控制單元、電力控制單元等使用。
[0124]作為本發(fā)明所應用的樹脂成形的方式，說明了壓縮成形。樹脂成形的方式不限定于壓縮成形，能夠采用注射模塑成形、傳遞模塑等。優(yōu)選在密封樹脂所具有的異形平面形狀與單純的形狀沒有較大程度的不同的情況下采用這些方式。在這些情況下，根據(jù)密封樹脂所具有的異形平面形狀，適當?shù)卣{整將流動性樹脂注入到模腔24的壓力來進行樹脂成形。具體地說，在上模13和下模18合模了的狀態(tài)下，從成形模的外部經(jīng)由樹脂流路(澆道、直澆道、澆口等)以適當?shù)膲毫⒘鲃有詷渲⑷氲侥Ｇ?4。之后，與上述的各實施例同樣地驅動上模13和下模18。
[0125]對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但此次公開的實施方式在所有方面都是例示，應該認為不是限定性的。本發(fā)明的范圍由權利要求書表示，意在包括與權利要求書等同的意思以及范圍內的所有變更。
【主權項】
1.一種樹脂密封裝置，其特征在于，該樹脂密封裝置包括:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與所述上模互相面對的方式設置;模腔，其至少設于所述下模;底面構件，其構成所述模腔的內底面；以及側面構件，其構成所述模腔的側面，利用在所述模腔固化了的密封樹脂對所述被密封零件進行樹脂密封，其中，該樹脂密封裝置包括: 開口，其設于所述側面構件，與所述底面構件的外周相對應； 開口周緣部，其設于所述側面構件，其具有以與所述密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及 傾斜面部，其設于所述側面構件，以自所述開口周緣部向上方擴開的方式傾斜， 所述側面構件以能夠在所述底面構件的外周滑動的方式配合于所述外周， 所述端面平面形狀是異形平面形狀。2.一種樹脂密封裝置，其特征在于，該樹脂密封裝置包括:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與所述上模互相面對的方式設置;模腔，其至少設于所述下模;底面構件，其構成所述模腔的內底面；以及側面構件，其構成所述模腔的側面，利用在所述模腔固化了的密封樹脂對所述被密封零件進行樹脂密封，其中，該樹脂密封裝置包括: 開口，其設于所述側面構件，與所述底面構件的外周相對應； 開口周緣部，其設于所述側面構件，其具有以與所述密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及 傾斜面部，其設于所述側面構件，以自所述開口周緣部向上方擴開的方式傾斜， 所述側面構件以能夠在所述底面構件的外周滑動的方式配合于所述外周， 所述密封樹脂緊貼于所述基板的部分的平面形狀是異形平面形狀。3.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，該樹脂密封裝置包括: 第I上下驅動機構，其使所述側面構件上下運動；以及 第2上下驅動機構，其使所述底面構件上下運動， 在所述上模和所述下模開模的過程中，所述第I上下驅動機構和所述第2上下驅動機構分別獨立地驅動所述側面構件和所述底面構件，從而使所述側面構件和所述底面構件相對地移動， 通過所述側面構件和所述底面構件相對地移動，所述密封樹脂自構成所述模腔的模面脫模。4.根據(jù)權利要求3所述的樹脂密封裝置，其特征在于， 在通過利用所述密封樹脂樹脂密封所述被密封零件而形成的已密封基板被取出之后，所述第I上下驅動機構和所述第2上下驅動機構分別獨立地驅動所述側面構件和所述底面構件，從而使所述側面構件和所述底面構件相對地移動， 通過所述側面構件和所述底面構件相對地移動，在所述側面構件與所述底面構件之間形成的樹脂溢料被排出。5.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，該樹脂密封裝置包括: 連通路，其設于所述下模，用于將構成所述模腔的模面與所述下模的外側的外部空間連通起來；以及 連通路開口，其在構成所述模腔的模面利用所述連通路而形成。6.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于， 該樹脂密封裝置包括模腔延長部，該模腔延長部設于與所述側面構件的所述傾斜面部相連續(xù)且所述側面構件與所述底面構件相配合的位置，該模腔延長部構成所述端面平面形狀。7.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于， 該樹脂密封裝置包括密封構件，該密封構件設于所述底面構件的外周的、與所述側面構件相配合的周面，具有俯視呈閉合狀的形狀。8.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，該樹脂密封裝置包括: 框狀構件，其以包圍至少具有所述上模和所述下模的成形模的方式進行設置； 空間，其被所述框狀構件包圍，包含所述模腔； 密封構件，其用于將所述空間相對于外部空氣進行隔斷；以及 減壓機構，其用于在所述空間相對于外部空氣被隔斷的狀態(tài)下對所述空間減壓， 在自成為所述空間相對于外部空氣被隔斷的狀態(tài)的時刻到所述上模和所述下模合模的工序完成為止的期間，相對于外部空氣被隔斷的所述空間利用所述減壓機構進行減壓。9.根據(jù)權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于， 該樹脂密封裝置包括至少具有所述上模和所述下模的成形模塊， 所述成形模塊能夠相對于其他成形模塊進行裝卸。10.一種樹脂密封方法，其特征在于，該樹脂密封方法使用:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與所述上模互相面對的方式設置;模腔，其至少設于所述下模;底面構件，其構成所述模腔的內底面；以及側面構件，其構成所述模腔的側面，利用在所述模腔固化了的密封樹脂對所述被密封零件進行樹脂密封，其中，該樹脂密封方法包括: 準備以能夠在所述底面構件的外周滑動的方式配合于所述外周的所述側面構件的工序; 準備具有如下這樣的端面的所述底面構件的工序，該端面具有以與所述密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的外緣形狀，該端面構成所述模腔的內底面； 向所述上模與所述下模之間搬入所述基板的工序； 以使所述被密封零件朝下的姿態(tài)在所述上模的模面載置所述基板的工序； 利用流動性樹脂充滿所述模腔的工序； 通過將所述上模和所述下模合模來將所述被密封零件容納于所述模腔的工序； 通過在將所述上模和所述下模合模了的狀態(tài)下使所述底面構件上升從而以預定的樹脂壓力對所述模腔的所述流動性樹脂加壓的工序；以及 在將所述上模和所述下模合模了的狀態(tài)下使所述流動性樹脂固化而形成所述密封樹脂的工序， 在所述側面構件形成有:開口，其與所述底面構件的外周相對應;開口周緣部，其具有以與所述密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及傾斜面部，其以自所述開口周緣部向上方擴開的方式傾斜， 所述端面平面形狀是異形平面形狀。11.一種樹脂密封方法，其特征在于，該樹脂密封方法使用:上模，其供安裝有被密封零件的基板載置;下模，其以與所述上?；ハ嗝鎸Φ姆绞皆O置;模腔，其至少設于所述下模;底面構件，其構成所述模腔的內底面；以及側面構件，其構成所述模腔的側面，利用在所述模腔固化了的密封樹脂對所述被密封零件進行樹脂密封，其中，該樹脂密封方法包括: 準備以能夠在所述底面構件的外周滑動的方式配合于所述外周的所述側面構件的工序; 準備具有如下這樣的端面的所述底面構件的工序，該端面具有以與所述密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的外緣形狀，該端面構成所述模腔的內底面； 向所述上模與所述下模之間搬入所述基板的工序； 以使所述被密封零件朝下的姿態(tài)在所述上模的模面載置所述基板的工序； 利用流動性樹脂充滿所述模腔的工序； 通過將所述上模和所述下模合模來將所述被密封零件容納于所述模腔的工序； 通過在將所述上模和所述下模合模了的狀態(tài)下使所述底面構件上升從而以預定的樹脂壓力對所述模腔的所述流動性樹脂加壓的工序；以及 在將所述上模和所述下模合模了的狀態(tài)下使所述流動性樹脂固化而形成所述密封樹脂的工序， 在所述側面構件形成有:開口，其與所述底面構件的外周相對應;開口周緣部，其具有以與所述密封樹脂的端面所具有的端面平面形狀的外緣相對應的方式形成的內緣形狀；以及傾斜面部，其以自所述開口周緣部向上方擴開的方式傾斜， 所述密封樹脂緊貼于所述基板的部分的平面形狀是異形平面形狀。12.根據(jù)權利要求10或11所述的樹脂密封方法，其特征在于， 該樹脂密封方法包括在形成所述密封樹脂的工序之后對所述上模和所述下模開模的工序， 在所述開模的工序中，通過使所述底面構件和所述側面構件相對地移動而使所述密封樹脂自構成所述模腔的模面脫模。13.根據(jù)權利要求12所述的樹脂密封方法，其特征在于，該樹脂密封方法包括: 在所述開模的工序之后取出通過利用所述密封樹脂樹脂密封所述被密封零件而形成的已密封基板的工序；以及 通過在取出所述已密封基板的工序之后使所述底面構件與所述側面構件相對地移動而將形成于所述底面構件與所述側面構件之間的樹脂溢料排出的工序。14.根據(jù)權利要求10或11所述的樹脂密封方法，其特征在于， 該樹脂密封方法包括在形成所述密封樹脂的工序之后使用設于所述下模且將構成所述模腔的模面與所述下模的外側的外部空間連通起來的連通路將所述密封樹脂的表面經(jīng)由所述連通路所具有的設于構成所述模腔的模面的連通路開口與所述外部空間連通起來的工序。15.根據(jù)權利要求10或11所述的樹脂密封方法，其特征在于， 在與所述側面構件的所述傾斜面部相連續(xù)且所述側面構件和所述底面構件相配合的位置設置構成所述端面平面形狀的模腔延長部。16.根據(jù)權利要求10或11所述的樹脂密封方法，其特征在于，該樹脂密封方法包括: 向凹部導入所述流動性樹脂的工序，該凹部設于所述底面構件的外周的、與所述側面構件相配合的周面，具有俯視呈閉合狀的形狀；以及 通過使所述凹部的所述流動性樹脂固化而形成密封構件的工序。17.根據(jù)權利要求10或11所述的樹脂密封方法，其特征在于，該樹脂密封方法包括: 利用以包圍至少具有所述上模和所述下模的成形模的方式設置的框狀構件將包含所述模腔的空間相對于外部空氣隔斷的工序；以及 對相對于外部空氣隔斷了的所述空間進行減壓的工序。18.根據(jù)權利要求10或11所述的樹脂密封方法，其特征在于， 該樹脂密封方法包括準備至少具有所述上模和所述下模的成形模塊的工序， 能夠將所述成形模塊相對于其他成形模塊進行裝卸。
【文檔編號】B29C45/26GK105984081SQ201610165773
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月22日
【發(fā)明人】大西洋平, 高丈明
【申請人】東和株式會社