技術總結
本發(fā)明公開了一種嵌入式電子產(chǎn)品3D打印方法，包括以下步驟：步驟1：采用熔融沉積3D打印出電子產(chǎn)品的基礎層和結構層；步驟2：根據(jù)預先設定的暫停位置，暫停熔融沉積3D打印，將電子元件嵌入到結構層的設定位置；步驟3：采用電噴印3D打印出電子元件間的連接電路；步驟4：電路完全固化后，若電子產(chǎn)品為單層結構，則直接轉到步驟5；若電子產(chǎn)品為多層結構，則重復步驟1?3，直至完成最后一層結構打印；步驟5：采用熔融沉積3D打印出電子產(chǎn)品頂層結構，以及完成電子產(chǎn)品封裝結構的打印。本發(fā)明實現(xiàn)了高效、低成本、高分辨率嵌入式電子產(chǎn)品一體化制造，材料、結構與器件的一體化制造。

技術研發(fā)人員：蘭紅波;楊建軍;朱曉陽
受保護的技術使用者：青島理工大學
文檔號碼：201610780599
技術研發(fā)日：2016.08.31
技術公布日：2017.01.11