1.一種嵌入式電子產品3D打印方法，其特征是，包括以下步驟：
步驟1：采用熔融沉積3D打印出電子產品的基礎層和結構層；
步驟2：根據預先設定的暫停位置，暫停熔融沉積3D打印，將電子元件嵌入到結構層的設定位置；
步驟3：采用電噴印3D打印出電子元件間的連接電路；
步驟4：電路完全固化后，若電子產品為單層結構，則直接轉到步驟5；若電子產品為多層結構，則重復步驟1-3，直至完成最后一層結構打??；
步驟5：采用熔融沉積3D打印出電子產品頂層結構，以及完成電子產品封裝結構的打印。
2.如權利要求1所述的打印方法，其特征是，所述步驟3中，打印完連接電路后，還可以在結構層內嵌入電子元器件。
3.如權利要求1所述的打印方法，其特征是，所述步驟1中，打印結構層時，在結構層中打印出用于嵌入電子元件的預留孔槽，在孔槽之間打印出連接電路的預留溝槽。
4.如權利要求3所述的打印方法，其特征是，所述步驟2中，電子元件嵌入結構層中的預留孔槽內。
5.如權利要求3或4所述的打印方法，其特征是，所述預留孔槽的深度與電子元件的高度相等。
6.如權利要求3所述的打印方法，其特征是，所述步驟3中，以導電材料為打印材料，在結構層的預留溝槽內打印出連接電路。
7.如權利要求1所述的打印方法，其特征是，若結構層采用導電材料為打印材料，在所述步驟4中，每層結構打印完成后，在結構上打印絕緣層。
8.如權利要求1所述的打印方法，其特征是，所述步驟1中，在電子產品的基礎層或結構層設定位置打印出定位結構。
9.如權利要求1所述的打印方法，其特征是，采用電噴印3D打印時，打印噴嘴和放置電子產品的工作臺之間的電源的輸出脈沖電壓為0.2-5KV，輸出脈沖頻率10Hz-1000Hz。
10.如權利要求6所述的打印方法，其特征是，采用熔融沉積3D打印時，打印材料的溫度低于步驟3中采用的導電材料的熔點。