專利名稱：一種封裝模具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及封裝模具，更具體地說，涉及一種用于存儲卡封裝的封裝 模具。
背景技術：
諸如超薄的USB存儲卡、Micro SD卡和RS-MMC (Multi Media Card)
卡之類的存儲卡一般采用單頭封裝模具進行封裝。這種單頭封裝模具通常稱為 單缸模，它具有封裝批量大、封裝形式簡單等優(yōu)點。但這種模具也有其固有的 缺點，它只有一個料筒，樹脂從模具的中心通過流道流向型腔，由于這種模具 一般有多個模盒，比如4 8個模盒，在樹脂由近到遠先后填充型腔的過程中， 會由粘流態(tài)向玻璃態(tài)轉變，流動性能逐漸變差，在流道末端的型腔壓力損耗大， 型腔內的樹脂成型條件比較惡劣，因此在遠離料筒的產品容易出現氣泡、氣孔、 注不滿、金絲沖彎率超標等現象，模具成型工藝調整范圍窄。此外由于流道過 長，會造成樹脂利用率低，生成成本增加。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述單注射頭封裝模 具封裝產品質量難以保證的缺陷，提供一種封裝質量好、成品率高的存儲卡封 裝模具以。
本實用新型的目的是提供一種封裝模具構造一種封裝模具，用于封裝存 儲卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁； 所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座 上，所述注射裝置和所述下模座設置在下底板上；其特征在于，所述下模仁設 置有多個用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對應位置設置有流
3道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安裝擠膠桿的擠膠 座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。
在本實用新型所述的一種封裝模具中，所述擠膠桿和擠膠座之間設置有用 于使注膠壓力均衡的彈簧。
在本實用新型所述的一種封裝模具中，所述上模上設置有導套，所述下模 上設置有與所述導套配合的定位柱。
在本實用新型所述的一種封裝模具中，所述上模仁設置有用于頂出成型產 品的上模頂針，所述下模仁設置有用于頂出成型產品的下模頂針。
在本實用新型所述的一種封裝模具中，所述套筒為鎢鋼套筒。
在本實用新型所述的一種封裝模具中，所述下模仁上設置有用于固定存儲 卡PCB框架的定位針。
在本實用新型所述的一種封裝模具中，所述上模仁的模穴形狀為Micro SD 卡、RS-固C卡或USB存儲卡的形狀。
實施本實用新型的封裝模具，具有以下有益效果
1、 本實用新型的封裝模具采用多個料筒，以及與料筒配合的多個擠膠桿， 縮短了模具的流道長度，避免了樹脂在流動過程中產生氣泡、氣孔及注不滿等
情況的發(fā)生；
2、 由于流道的縮短，減少了樹脂的浪費，提高了樹脂的利用率；
3、 在擠膠桿和擠膠座之間設置了彈簧，使注塑時注塑壓力保持均衡；
4、 所用套筒為鎢鋼套筒，具有精度高耐磨性能好等優(yōu)點。


下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中 圖la是本實用新型封裝模具的第一實施例的上模的主視圖lb是本實用新型封裝模具的第一實施例的上模的左視圖2a是本實用新型封裝模具的第一實施例的下模的主視圖； 圖2b是本實用新型封裝模具的第一實施例的下模的左視圖； 圖3a是本實用新型封裝模具的第一實施例的結構示意圖；圖3b是圖3a中A部放大圖4a是本實用新型封裝模具的第二實施例的上模的主視圖； 圖4b是本實用新型封裝模具的第二實施例的下模的主視圖； 圖5a是本實用新型封裝模具的第三實施例的上模的主視圖； 圖5b是本實用新型封裝模具的第三實施例的下模的主視圖。
具體實施方式
本實用新型的封裝模具的第一實施例為USB存儲卡的封裝模具，如圖3a 所述，該模具包括上模、下模；上模包括上模板l、以及固定在上模板上的上 模仁2;所述下模包括下模仁3、下模座4、注射裝置、下底板5，所述下模仁 3固定在下模座4上，所述注射裝置和所述下模座4設置在下底板5上；參看 圖la和圖2a，下模仁3設置有多個用于放樹脂料餅的套筒301，上模仁2上 與所述套筒對應位置設置有流道201;所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭601 的擠膠桿60,以及用于安裝擠膠桿60的擠膠座61，所述擠膠頭601與所述套 筒301配合。為了保證套筒301的耐磨性和精度，套筒301為鎢鋼材質的套筒。
如圖la和圖2a所示，在本實例中，該模具的下模仁3上設置有8個套筒 301，上模的上模仁對應設置有8個流道201，流道201向兩邊延伸至模穴202， 模穴202具有USB存儲卡形狀，每模設計封裝8X8=64個USB存儲卡。
為了保證多個擠膠桿60同步工作時，使擠膠注塑時每個套筒內的壓力保 持大體均衡，避免因每個套筒301內的樹脂體積存在的誤差而造成的充填疏松 問題，在擠膠桿60和擠膠座61之間設置有用于使注膠壓力均衡的彈簧62。 具體結構參看圖3a和圖3b，擠膠座61包括底座610和蓋板611，底座610 固定在擠膠座滑軌612上，蓋板611蓋在底座610上，擠膠桿60與擠膠座61 通過一個連接頭63連接，所述連接頭63下端設置有凸緣630，所述底座610 上設置有用于放置彈簧62盲孔613，連接頭63緊挨彈簧63的上端，連接頭 63的上端伸出蓋板611，下端的凸緣630卡在蓋板611的下端面上，連接頭 63與擠膠桿60連接在一起。
在本實施例中，上模上還設置有導套(未示出)，下模上設置有與導套配
5合的定位柱(未示出)，合模時，定位柱伸入導套中，保證合模的精度。
參看圖lb和圖2b在本實例中，為了卸模方便，上模仁2設置有用于頂出 成型產品的上模頂針203，所述下模仁3設置有用于頂出成型產品的下模頂針 302。
參看圖2b，在本實施例中，為了防止PCB框架偏移，下模仁3上設置有用 于固定存儲卡PCB框架的定位針303。
本實用新型封裝模具的第二個實施例為Micro SD卡封裝模具，圖4a和圖 4b分別示出了上模和下模的主視圖，該模具設置有6個用于放樹脂料餅的套 筒，上模模面具的模穴具有Micro SD卡的形狀，每模設計封裝8X9=72個Micro SD卡，其他結構與本實用新型的封裝模具的第一實施例類似，不再贅述。
本實用新型封裝模具的第三個實施例為RS-MMC卡封裝模具，圖5a和圖 5b分別示出了上模和下模的主視圖，該模具具有8個用于放置樹脂料餅的套 筒，上模模面的模穴具有RS-醒C卡的形狀，每模設計封裝8X4二32個RS-醒C 卡，其他結構與本實用新型的封裝模具的第一實施例類似，不再贅述。
上面結合附圖對本實用新型的實施例進行了描述，但是本實用新型并不局 限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制 性的，本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗 旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實用新 型的保護之內。
權利要求1、一種封裝模具，用于封裝存儲卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設置在下底板上；其特征在于，所述下模仁設置有多個用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對應位置設置有流道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安裝擠膠桿的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。
2、 根據權利要求2所述的封裝模具，其特征在于，所述擠膠桿和擠膠座 之間設置有用于使注膠壓力均衡的彈簧。
3、 根據權利要求3所述的封裝模具，其特征在于，所述上模上設置有導 套，所述下模上設置有與所述導套配合的定位柱。
4、 根據權利要求4所述的封裝模具，其特征在于，所述上模仁設置有用 于頂出成型產品的上模頂針，所述下模仁設置有用于頂出成型產品的下模頂 針。
5、 根據權利要求5所述的封裝模具，其特征在于，所述套筒為鎢鋼套筒。
6、 根據權利要求6所述的封裝模具，其特征在于，所述下模仁上設置有 用于固定存儲卡PCB框架的定位針。
7、 根據權利要求7所述的封裝模具，其特征在于，所述上模仁的模穴形 狀為Micro SD卡、RS-MMC卡或USB存儲卡的形狀。
專利摘要本實用新型涉及一種封裝模具，其模具用于封裝存儲卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設置在下底板上；所述下模仁設置有多個用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對應位置設置有流道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安裝擠膠桿的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。本實用新型的封裝模具采用多個料筒，以及與料筒配合的多個擠膠桿，縮短了模具的流道長度，避免了樹脂在流動過程中產生氣泡、氣孔及注不滿等情況的發(fā)生。
文檔編號B29C45/02GK201392819SQ20092013084
公開日2010年1月27日 申請日期2009年4月14日 優(yōu)先權日2009年4月14日
發(fā)明者郭寂波 申請人:深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司