專利名稱：盤基板成形用金屬模及盤基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于成形盤基板的盤基板成形用金屬模及盤基板的制造方法。
背景技術(shù)：
光盤基板或光磁盤基板等盤基板，從生產(chǎn)性的觀點(diǎn)出發(fā)，通過在設(shè)在金屬模內(nèi)部的模腔內(nèi)填充熔化的熱塑性樹脂進(jìn)行制作。在裝在金屬模內(nèi)的用鎳等制作的壓模(光盤母模)上形成微小的凹凸坑或槽。通過熔化的熱塑性樹脂與壓模接觸，在熱塑性樹脂上轉(zhuǎn)印壓模上的微小的凹凸坑或槽，然后通過固化熔化的熱塑性樹脂，得到所要求的光盤基板(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
在專利文獻(xiàn)1公開的以往的一般金屬模結(jié)構(gòu)中，在模腔的上下分別配設(shè)溫度調(diào)節(jié)用的固定側(cè)鏡面盤及可動側(cè)鏡面盤。壓模裝在可動側(cè)鏡面盤上，通過壓模支持器固定壓模的內(nèi)側(cè)，通過外周環(huán)固定壓模的外側(cè)。
可是，由于密度越高壓模上的微小的凹凸坑或槽間的尺寸越窄，所以熱塑性樹脂難進(jìn)入微小的凹凸坑或槽。為了在光盤基板上轉(zhuǎn)印凹凸坑或槽，需要將壓模的溫度提高到高于熱塑性樹脂的熱變形溫度。為了提高熱塑性樹脂的流動性，由于需要更加提高壓模的最高到達(dá)溫度，因此需要進(jìn)一步提高調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。
但是，如果提高調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度，由于填充到金屬模內(nèi)的熱塑性樹脂冷卻到可取出的溫度需要時(shí)間，因此延長光盤基板的成形時(shí)間。因此，為了即使熱介質(zhì)溫度低，也能得到高溫的壓模溫度，提出了在壓模的背面設(shè)置具有隔熱性的板的金屬模結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
此外，公開了以在上下金屬模內(nèi)厚度方向的溫度上下對稱地變化的方式在上下金屬模內(nèi)分別設(shè)置低導(dǎo)熱材的金屬模結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)3、專利文獻(xiàn)4及專利文獻(xiàn)5)。
作為低導(dǎo)熱材，主要采用聚酰亞胺等耐熱性塑料或陶瓷。作為金屬的低導(dǎo)熱材，在專利文獻(xiàn)2中公開了采用鋁及銅，在專利文獻(xiàn)5中公開了采用鉍。
下面，說明在以往的金屬模結(jié)構(gòu)中存在的問題。
在專利文獻(xiàn)3所公開的金屬模結(jié)構(gòu)中，固定側(cè)壓模及可動側(cè)壓模具有緩冷板。固定側(cè)壓模及可動側(cè)壓模的內(nèi)側(cè)由內(nèi)周保持器保持，固定側(cè)壓模及可動側(cè)壓模的外側(cè)，由外周環(huán)保持。即，緩冷板的外側(cè)面由外周環(huán)保護(hù)。由于可動側(cè)壓模以大于固定側(cè)壓模的尺寸構(gòu)成，所以可動側(cè)外周環(huán)放置在固定側(cè)外周環(huán)的外側(cè)。因此，固定側(cè)外周環(huán)保持固定側(cè)壓模，同時(shí)與可動側(cè)壓模的外周部分接觸。即，形成由固定側(cè)壓模和可動側(cè)壓模夾持固定側(cè)外周環(huán)的結(jié)構(gòu)。并且，固定側(cè)外周環(huán)劃定光盤基板的外周側(cè)面。其結(jié)果，如果樹脂填充壓力大于模緊固壓力(合模壓力)，金屬模就會從可動側(cè)壓模的接觸面分開。其結(jié)果，出現(xiàn)在固定側(cè)外周環(huán)和可動側(cè)壓模的間隙內(nèi)進(jìn)入樹脂，在光盤基板的外周側(cè)面產(chǎn)生飛邊的問題。
在專利文獻(xiàn)4的金屬模結(jié)構(gòu)中，安裝在金屬模的襯墊安裝部上的襯墊，用內(nèi)側(cè)用的壓板固定，分別用外側(cè)用的壓板壓襯墊的外周部分。但是，在襯墊的外周部分由于形成外側(cè)用的壓板形成的錯(cuò)差，因此在成形的光盤基板的外周部分，存在不能夠形成微小的凹凸坑或槽的問題。
在專利文獻(xiàn)5的金屬模結(jié)構(gòu)中，以可動金屬模嵌合在固定金屬模的凹形狀部分的同時(shí)滑動的方式構(gòu)成。在可動金屬模及固定金屬模上分別安裝隔熱材，在可動金屬模滑動時(shí)，由于安裝在可動金屬模上的隔熱材的外周側(cè)面，在固定金屬模的凹形狀部分一邊與內(nèi)周面嵌合一邊滑動，因此存在隔熱材容易從外周側(cè)面部分剝離的問題。
在專利文獻(xiàn)6的金屬模結(jié)構(gòu)中，由耐熱聚合物構(gòu)成的隔熱層及金屬層，從基體金屬模的模腔面延伸到側(cè)面。但是，設(shè)在基體金屬模的側(cè)面上的隔熱層及金屬層，與對向的固定側(cè)安裝板接觸，同時(shí)構(gòu)成分割成2個(gè)的分割面。因此，設(shè)在基體金屬模的側(cè)面上的隔熱層及金屬層，在成形時(shí)沒有作為滑動部發(fā)揮作用。
此外，以往，作為低導(dǎo)熱材，采用塑料材料、陶瓷材料或金屬材料，但在如此的低導(dǎo)熱材料中，存在以下問題。
即，塑料材料，一般剛性及表面強(qiáng)度差。陶瓷材料，一般由于脆而耐沖擊性低。專利文獻(xiàn)2中公開的鋁或銅(金屬材料)，由于導(dǎo)熱率比基體金屬模材料不銹鋼高，因此不能用作低導(dǎo)熱材。此外，專利文獻(xiàn)5中公開的鉍，由于脆，硬度也低，因此機(jī)械性能不好。
專利文獻(xiàn)1特開平8-66945號公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開昭62-5824號公報(bào)專利文獻(xiàn)3特開平7-100866號公報(bào)專利文獻(xiàn)4特開平9-207141號公報(bào)專利文獻(xiàn)5特開2000-331385號公報(bào)專利文獻(xiàn)6特開平9-262838號公報(bào)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于以上的事實(shí)而提出的，其目的在于提供一種能夠防止低導(dǎo)熱要件的剝離及在外周的飛邊的發(fā)生，微小的凹凸坑或槽形成到盤基板的外周的盤基板成形用金屬模及盤基板的制造方法。
本發(fā)明的盤基板成形用金屬模，其特征在于具有，第1金屬模、與所述第1金屬模對向配置的第2金屬模、固定在所述第1金屬模上的第1低導(dǎo)熱要件、固定在所述第1低導(dǎo)熱要件上的壓模、固定在所述第2金屬模上的第2低導(dǎo)熱要件、與所述第1低導(dǎo)熱要件上或第2低導(dǎo)熱要件中任何一方嵌合滑動的環(huán)狀控制部件；所述環(huán)狀控制部件的端部位于滑動的低導(dǎo)熱要件的外周側(cè)面的范圍內(nèi)。此外，本發(fā)明的盤基板的制造方法，其特征在于采用所述盤基板成形用金屬模來制造盤基板。
根據(jù)本發(fā)明，由于在填充時(shí)，即使樹脂填充壓力大于金屬模緊固壓力，金屬模稍微分開，在由壓模、第2低導(dǎo)熱要件和環(huán)狀控制部件劃定的模腔的嵌合部也不存在間隙，因此能夠抑制在盤基板的外周側(cè)面發(fā)生飛邊。此外，由于盤基板的外周部分平坦，因此微小的凹凸坑或槽能夠盡可能地形成到外周部分。此外，由于低導(dǎo)熱要件的非卡合端部不位于低導(dǎo)熱材和環(huán)狀控制部件的嵌合部，所以能夠防止從基體金屬模剝離低導(dǎo)熱材。
此外，通過采用上述金屬模，與不具有低導(dǎo)熱材的金屬模相比較，即使用于調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度低，也由于能夠在盤基板上轉(zhuǎn)印壓模上的凹凸，所以與以往相比，即使制作高密度的盤基板，也不會延長成形時(shí)間。


圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所用的金屬模的簡要剖面圖。
圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所用的金屬模的外周部分(X部分)的放大剖面圖。
圖3是說明以不設(shè)置低導(dǎo)熱材時(shí)為基準(zhǔn)，調(diào)節(jié)在光盤基板上的轉(zhuǎn)印達(dá)到一定的金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度的降低量和低導(dǎo)熱材的導(dǎo)熱率的關(guān)系的圖示。
圖4是說明金屬元素單體的維氏硬度和楊氏模量的關(guān)系的圖示。
圖5是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所用的金屬模的外周部分的放大剖面圖。
圖6是本發(fā)明的第3實(shí)施方式所用的金屬模的簡要剖面圖。
圖7是本發(fā)明的第3實(shí)施方式所用的金屬模的外周部分的放大剖面圖。
圖8是本發(fā)明的第4實(shí)施方式所用的金屬模的外周部分的放大剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的第1～第6實(shí)施方式。
(第1實(shí)施方式)首先，參照圖1～圖4，詳細(xì)說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式。
圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所用的金屬模的主要部位的剖面圖。成4用金屬模，具有固定金屬模1和可動金屬模2。固定金屬模1，從模腔20側(cè)看，形成按壓模6、作為第1低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱材7、作為第1基體金屬模的固定側(cè)鏡面盤8、固定側(cè)基盤4的順序?qū)盈B的結(jié)構(gòu)。
在固定金屬模1的中央部設(shè)置用于向模腔20內(nèi)注入熔化樹脂的澆道套3。在澆道套3的外側(cè)設(shè)置壓模支持器5。通過該壓模支持器5，相對于固定側(cè)鏡面盤8一體地固定壓模6及低導(dǎo)熱材7的內(nèi)周部分。壓模6及低導(dǎo)熱材7的外周部分通過從設(shè)在固定側(cè)基盤4及固定側(cè)鏡面盤8上的吸引通路A真空吸引，固定在固定側(cè)鏡面盤8上。在固定側(cè)鏡面盤8的最外側(cè)設(shè)置固定側(cè)固定定位環(huán)9，固定側(cè)固定定位環(huán)9固定在固定側(cè)基盤4上。
可動金屬模2，從模腔20側(cè)看，形成按作為第2低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱材15、作為第2基體金屬模的可動側(cè)鏡面盤16、可動側(cè)基盤13的順序?qū)盈B的結(jié)構(gòu)。在可動金屬模2的中央部配設(shè)頂桿10、沖頭11及推頂套筒12。頂桿10及推頂套筒12，以在從金屬模內(nèi)取出注射成形的光盤基板時(shí)突出的方式構(gòu)成。沖頭11，用于在成形的光盤基板上形成內(nèi)孔。在推頂套筒12的外側(cè)設(shè)置低導(dǎo)熱材支持器14。通過該低導(dǎo)熱材支持器14，將低導(dǎo)熱材15的內(nèi)周部分固定在可動側(cè)鏡面盤16上。通過從設(shè)在可動側(cè)基盤13及可動側(cè)鏡面盤16上的吸引通路B真空吸引，相對于可動側(cè)鏡面盤16固定低導(dǎo)熱材15的外周部分及側(cè)面部分。
圖2是放大圖1的X部分的圖示。
低導(dǎo)熱材15，覆蓋可動側(cè)鏡面盤16的上面及外周側(cè)面。低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的非卡合端部21延伸到可動側(cè)鏡面盤13的正前方。
在固定側(cè)基盤4和可動側(cè)基盤13的內(nèi)部，為了調(diào)節(jié)固定金屬模1及可動金屬模2的金屬模溫度，設(shè)置使水等熱介質(zhì)流通的通路。通過從外部加熱或冷卻熱介質(zhì)，分別將固定金屬模1及可動金屬模2的金屬模溫度調(diào)節(jié)至規(guī)定溫度。
在低導(dǎo)熱材15的外側(cè)形成相對于低導(dǎo)熱材15嵌合劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17的構(gòu)成。外周環(huán)17，通過壓縮彈簧22向固定金屬模1的方向作用力。在可動側(cè)基盤13的表面形成沿著低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的最下端部即非卡合端部21的形狀的環(huán)狀槽23。通過該環(huán)狀槽23，即使是低導(dǎo)熱材15的非卡合端部21延伸到可動側(cè)基盤13的正前方的構(gòu)成，也能夠防止因低導(dǎo)熱材15的熱膨脹，而與可動側(cè)基盤13接觸。能夠防止低導(dǎo)熱材15從可動側(cè)鏡面盤16剝離。
在外周環(huán)17的進(jìn)一步的外側(cè)設(shè)置可動側(cè)固定定位環(huán)18。外周環(huán)17的壓縮彈簧22和可動側(cè)固定定位環(huán)18，都固定在可動側(cè)基盤13上。因此，可動金屬模2在上下方向運(yùn)動時(shí)，外周環(huán)17和可動側(cè)固定定位環(huán)18，與可動側(cè)基盤13一起一體地運(yùn)動。可動側(cè)固定定位環(huán)18，在關(guān)閉固定金屬模1和可動金屬模2時(shí)，與固定側(cè)固定定位環(huán)9對接，規(guī)定模腔20的高度，即光盤基板的厚度。
形成環(huán)狀形狀的外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27，與低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29滑動接觸。外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27和低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29在滑動接觸面24滑動接觸。形成以外周環(huán)17的下端部26位于低導(dǎo)熱材15的最上面即成形面28的下方、同時(shí)外周環(huán)17的下端部26位于低導(dǎo)熱材15的最下端部即非卡合端部21的上方的狀態(tài)卡合的結(jié)構(gòu)。即，外周環(huán)17的下端部位于滑動接觸的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的范圍內(nèi)。外周環(huán)17，盡管沿低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29上下方向稍微滑動，但也不會從低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29脫落。
接著，研究作為低導(dǎo)熱要件即低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15所要求的導(dǎo)熱率。固定側(cè)基盤8及可動側(cè)鏡面盤16由不銹鋼構(gòu)成。固定側(cè)基盤8及可動側(cè)鏡面盤16的導(dǎo)熱率大致為25W/m·K。對此，對在用不銹鋼制作低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15時(shí)、和不設(shè)置低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15而加厚固定側(cè)基盤8及可動側(cè)鏡面盤16時(shí)，進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。即，在采用坑密度40Gbit/in2的壓模，使調(diào)節(jié)固定金屬模1及可動金屬模2的金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度相同的條件下，進(jìn)行注射成形，求出得到良好轉(zhuǎn)印性的熱介質(zhì)溫度。壓模由鎳制，導(dǎo)熱率為90W/m·K。熱塑性樹脂是聚碳酸酯樹脂，成形周期為10秒。此外，測定成形開始前后的壓模表面和鏡面表面的溫度，求出部件間的導(dǎo)熱度?；诖藬?shù)據(jù)，以未設(shè)低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15時(shí)為基準(zhǔn)，求出壓模的最高到達(dá)溫度達(dá)到相同時(shí)的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果示于圖3。
從圖3看出，與不設(shè)置作為低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15時(shí)相比，能夠使熱介質(zhì)溫度降低10K以上的，是低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的導(dǎo)熱率在15W/m·K以下的情況。因此，作為低導(dǎo)熱材15的導(dǎo)熱率，需要在15W/m·K以下。
下面，研究作為低導(dǎo)熱材15所必需的機(jī)械性能。制作純金屬的厚2mm的板，進(jìn)行研究變形及表面損傷有無的實(shí)驗(yàn)。調(diào)查在1萬次反復(fù)施加與在成形時(shí)外加的樹脂填充壓力對應(yīng)的負(fù)荷時(shí)有無變形。此外，調(diào)查用布進(jìn)行劃痕試驗(yàn)時(shí)有無損傷。
表1示出變形和損傷的結(jié)果。關(guān)于變形，由于與表示材質(zhì)的剛性的楊氏模量具有相關(guān)關(guān)系，所以在表1中一并記載楊氏模量的數(shù)據(jù)。關(guān)于損傷，由于與表示材質(zhì)的表面硬度的維氏硬度具有相關(guān)關(guān)系，所以在表1中一并記載維氏硬度的數(shù)據(jù)。也一并記載構(gòu)成金屬模本體的不銹鋼的數(shù)據(jù)。
表1

從上述結(jié)果看出，由純金屬構(gòu)成的低導(dǎo)熱材，只要楊氏模量在100GPa以上，維氏硬度在50以上就可以。
這里，除不銹鋼以外的純金屬的維氏硬度和楊氏模量的關(guān)系，如圖4所示。從圖4看出，有楊氏模量越高、維氏硬度越高的傾向，可理解為如果楊氏模量在100GPa以上、則維氏硬度就在50以上。因此，作為低導(dǎo)熱材15，只要楊氏模量在100GPa以上就可以。
但是，導(dǎo)熱率在15W/m·K以下、且楊氏模量在100GPa以上的金屬材料，在純金屬中不存在。
可是，合金的楊氏模量示出接近主成分的純金屬的值，合金的表面硬度大于純金屬的硬度。經(jīng)過深入探索各種金屬材料，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，以鈦為主成分的鈦合金，具有7～8W/m·K的導(dǎo)熱率。
此外，在是鈦合金中的α-β合金時(shí)或β合金時(shí)，楊氏模量為100～130GPa，作為表面硬度的維氏硬度，示出與構(gòu)成金屬模本體的不銹鋼同等以上的值，足夠硬。
固定金屬模1和可動金屬模2。通過嵌合固定側(cè)固定定位環(huán)9和可動側(cè)固定定位環(huán)19來進(jìn)行定位。即，利用設(shè)在固定側(cè)固定定位環(huán)9和可動側(cè)固定定位環(huán)19上的錐部，進(jìn)行中心方向的定位，利用平坦部進(jìn)行厚度方向的定位。結(jié)果，形成能夠抑制因外周環(huán)17相對于低導(dǎo)熱材15滑動產(chǎn)生的磨損的結(jié)構(gòu)。并且，相互的材質(zhì)越硬、越能抑制磨損。外周環(huán)17與其他金屬模部件同樣在用不銹鋼制作時(shí)，確認(rèn)了關(guān)于低導(dǎo)熱材15的硬度，只要維氏硬度在100以上，在實(shí)用上就無問題。所以，低導(dǎo)熱材15，優(yōu)選維氏硬度在100以上。當(dāng)然，也可以用與低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15相同的材質(zhì)制作外周環(huán)17。
作為低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15，采用AMS(航空宇宙材料標(biāo)準(zhǔn))4911即Ti-6Al-4V制作。該材料是含有5.50～6.75wt％的鋁、3.50～4.50wt％的釩、及余量為鈦的合金材料。該材料的楊氏模量為113GPa。厚2mm。
采用坑密度40Gbit/in2的壓模，在使固定金屬模1及可動金屬模2的金屬模溫度、換句話講熱介質(zhì)溫度相同的條件下，進(jìn)行注射成形。然后，求出充分轉(zhuǎn)印規(guī)定的坑形狀時(shí)的熱介質(zhì)溫度。使用的熱塑性樹脂是聚碳酸酯樹脂，成形周期為10秒。按5K間隔變化熱介質(zhì)溫度，進(jìn)行注射成形實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明，與不配設(shè)低導(dǎo)熱板7和低導(dǎo)熱材15時(shí)比較，熱介質(zhì)溫度即使低大約15K，也能夠得到規(guī)定的坑形狀。
低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的厚度，從確保加工性的角度考慮，優(yōu)選2mm以上。在低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的厚度在2mm以上時(shí)，從注入到金屬模的模腔20內(nèi)的樹脂散熱的初期速度大致一定。而且，低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的厚度越增加、低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的熱容量就越增大。其結(jié)果，低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15難冷卻，光盤基板的制作時(shí)間延長。因此，低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的厚度，在10mm以下，優(yōu)選在5mm以下。
在上述鈦合金中，除鈦以外，還可含有鋁或釩或鉬、鐵、鉻。鋁具有增大蠕變強(qiáng)度的性質(zhì)。釩或鉬、鐵、鉻等，具有增大楊氏模量或改進(jìn)加工性的性質(zhì)。從機(jī)械性能及加工性方面考慮，優(yōu)選鋁含有量為2wt％～9wt％，釩含有量為2wt％～16wt％。更優(yōu)選，鋁含有量為2wt％～7wt％，釩含有量為2wt％～6wt％。在此種情況下，能夠制作具有足夠機(jī)械性能和加工性的薄板材。如果鋁過于超過上述含有量，則楊氏模量降低，如果釩過于超過上述含有量，則加工性下降。此外，如果鋁及釩都小于上述含有量，不產(chǎn)生各自的效果。
低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的表面粗度(中心粗度)，從確保通過壓模6轉(zhuǎn)印的光盤基板表面的平坦性的角度考慮，最好在0.2μm以下。
在低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15的表面粗度，按中心粗度，大于0.2μm的情況下，有在成形的光盤基板表面上轉(zhuǎn)印流紋，降低光盤基板的聚焦或跟蹤的信號質(zhì)量，信號不能充分讀出的顧慮。當(dāng)然，低導(dǎo)熱材15的表面粗度，只對用透過光盤基板中的激光進(jìn)行在光盤基板上記錄·抹去·再生數(shù)據(jù)中的任何一種時(shí)有影響，但是在不通過光盤基板，用從相反側(cè)入射的激光進(jìn)行記錄·抹去·再生數(shù)據(jù)中的任何一種的情況下，低導(dǎo)熱材15的表面粗度幾乎沒有影響。
在第1實(shí)施方式中，由于在金屬模的模腔20的上下分別設(shè)置作為低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15，所以不太需要提高調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果，能夠制作可用與現(xiàn)今的密度的同等程度的時(shí)間成形、而且表面振動或翹曲也無變化的高密度的光盤基板。
此外，形成劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27與構(gòu)成模腔20的下面的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29嵌合的結(jié)構(gòu)。因此，在填充熔化樹脂時(shí)，即使樹脂填充壓力大于模緊固壓力，金屬模稍微分開，由于通過壓縮彈簧22，外周環(huán)17向固定金屬模1側(cè)作用力，所以在模腔20內(nèi)不形成間隙。因此，在光盤基板的外周側(cè)面不發(fā)生飛邊。
另外，由于與滑動的外周環(huán)17接觸的低導(dǎo)熱材15由具有足夠的機(jī)械性能的材料構(gòu)成，因此沒有低導(dǎo)熱材15的滑動面24磨擦，破壞低導(dǎo)熱材15的顧慮。
此外，低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的最下端即非卡合端部21，與外周環(huán)17的下端部26相比，位于下方，外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27的下端部26，相對于低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29，通常重合。即，由于外周環(huán)17的下端部26位于滑動接觸的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的范圍內(nèi)，所以沒有低導(dǎo)熱材15的側(cè)面卷起，從可動側(cè)鏡面盤16剝離的顧慮。
此外，由于自由的平坦部分延伸到模腔20的外周部分，所以在注射成形的光盤基板中，微小的凹凸坑或槽能夠盡可能地形成到外周部分。
另外，作為低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱材7，不直接面對模腔20，此外，由于無滑動磨擦，因此不一定需要采用與作為低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱材15相同的材料，但也可以是相同的材料。
此外，用同系統(tǒng)的吸引通路A真空吸引固定側(cè)金屬模1側(cè)的低導(dǎo)熱材7和壓模6，當(dāng)然，也可以用其他系統(tǒng)的吸引通路分別單獨(dú)真空吸引。
此外，作為熱塑性樹脂，使用聚碳酸酯樹脂，但也可以使用聚烯烴樹脂、丙烯酸樹脂或其他樹脂。
(第2實(shí)施方式)圖5是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模的外周部的詳細(xì)剖面圖。與第1實(shí)施方式相比較，共同點(diǎn)為低導(dǎo)熱材15向可動側(cè)鏡面盤16的外周側(cè)面延伸，外周環(huán)17的下端部26位于低導(dǎo)熱材15的最下面即非卡合端部21的上方。但是，在圖5中，即使外周環(huán)17滑動，外周環(huán)17的下端部26也會停止在低導(dǎo)熱材15的非卡合端部21的上方的位置，形成為不到達(dá)低導(dǎo)熱材15和可動側(cè)鏡面盤16接合的接合面的位置的構(gòu)成。因此，在此種情況下，也由于外周環(huán)17的下端部26位于滑動接觸的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的范圍內(nèi)，因此沒有低導(dǎo)熱材15從可動側(cè)鏡面盤16剝離的顧慮。
此外，通過將低導(dǎo)熱材15的材質(zhì)規(guī)定在楊氏模量100GPa以上，也無因與外周環(huán)17的滑動部磨擦而破損的顧慮。另外，與第1實(shí)施方式時(shí)同樣，由于在模腔20的外周部分形成平坦，所以在注射成形的光盤基板上，微小的凹凸坑或槽盡可能地形成到外周部分。
而且，由于在金屬模內(nèi)的模腔20的上下分別設(shè)置低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15，所以不太需要提高用于調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果，能夠制作可用與現(xiàn)今的密度的同等程度的時(shí)間成形、而且表面振動或翹曲也無變化的高密度的光盤基板。此外，形成劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17與形成模腔20的1個(gè)側(cè)壁的低導(dǎo)熱材15嵌合的結(jié)構(gòu)。因此，在填充熔化樹脂時(shí)，即使樹脂填充壓力大于模緊固壓力，金屬模稍微分開，由于通過壓縮彈簧22，外周環(huán)17向固定金屬模1側(cè)作用力，所以在模腔20內(nèi)不形成間隙。因此，在光盤基板的外周側(cè)面，不發(fā)生飛邊。
(第3實(shí)施方式)圖6是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模的簡要剖面圖。此外，圖7表示金屬模的外周部分的X部的放大詳細(xì)圖。
在第3實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模中，與第1實(shí)施方式相比，外周環(huán)17的固定方法及低導(dǎo)熱板7和低導(dǎo)熱材15的固定方法不同。
在低導(dǎo)熱板7的外周部分的上面設(shè)置不貫通的螺孔42。此外，在固定側(cè)鏡面盤8上的與上述螺孔42吻合的位置上設(shè)置貫通孔41。低導(dǎo)熱板7，通過將螺絲32螺合在螺孔42內(nèi)，而固定在固定側(cè)鏡面盤8上。
在固定側(cè)鏡面盤8的下面，設(shè)置不貫通的螺孔44。在外周環(huán)17上，在與上述螺孔44吻合的位置上設(shè)置貫通孔43。外周環(huán)17，通過將螺絲34螺合在螺孔44內(nèi)，固定在固定側(cè)鏡面盤8上。
在可動金屬模2側(cè)的低導(dǎo)熱材15的外周部分的上面，設(shè)置不貫通的螺孔46。此外，在可動側(cè)鏡面盤16上，在與上述螺孔46吻合的位置上設(shè)置貫通孔45。低導(dǎo)熱材15，通過將螺絲36螺合在螺孔46內(nèi)，固定在可動側(cè)鏡面盤16上。
在可動金屬模2側(cè)的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的下部，設(shè)置锪錐孔47。此外，在可動側(cè)鏡面盤16上，在與上述锪錐孔47吻合的位置上設(shè)置不貫通的螺孔48。低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29，通過將螺絲38螺合在螺孔48內(nèi)，固定在可動側(cè)鏡面盤16上。所以，即使外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27與低導(dǎo)熱材15滑動，也不與螺絲38的頭部摩擦。
采用第3實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模，通過注射成形聚碳酸酯或聚烯烴樹脂等熱塑性樹脂，也能夠制作光盤基板。
即使在第3實(shí)施方式中，由于金屬模內(nèi)的模腔20的上下分別設(shè)置低導(dǎo)熱板7和低導(dǎo)熱材15，所以不太需要提高用于調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果，能夠制作可用與現(xiàn)今的密度的同等程度的時(shí)間成形、而且表面振動或翹曲也無變化的高密度的光盤基板。此外，形成劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17與形成模腔20的下面的低導(dǎo)熱材15嵌合的結(jié)構(gòu)。因此，在填充熔化樹脂時(shí)，即使樹脂填充壓力大于模緊固壓力，金屬模稍微分開，由于外周環(huán)17固定在固定金屬模1上，所以在模腔20內(nèi)不形成間隙。因此，在光盤基板的外周側(cè)面，不發(fā)生飛邊。并且，由于與滑動的外周環(huán)17接觸的低導(dǎo)熱材15，由具有足夠的機(jī)械性能的材料構(gòu)成，所以沒有磨擦低導(dǎo)熱材15的滑動面24而損壞低導(dǎo)熱材15的顧慮。此外，低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的最下端即非卡合端部21位于外周環(huán)17的下端部26的下方，外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27的下端部26相對于低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29始終重合，所以沒有低導(dǎo)熱材15的側(cè)面卷起而從可動側(cè)鏡面盤16剝離的顧慮。此外，由于自由的平坦部分延伸到模腔20的外周部分，所以在注射成形的光盤基板中，微小的凹凸坑或槽能夠盡可能地形成到外周部分。
低導(dǎo)熱材7，由于不直接面對模腔20，也不滑動摩擦，因此未必需要采用與低導(dǎo)熱材15相同的材料，但也可以是相同的材料。
在第3實(shí)施方式的情況下，由于壓模6及低導(dǎo)熱材7的外周部分，利用外周環(huán)17的固定用的螺絲34固定在固定側(cè)鏡面盤8上，所以未定需要從吸引通路A真空吸引壓模6。在螺絲的安裝部采用锪孔和锪錐孔，但它們也可以相互代替或完全相同。
(第4實(shí)施方式)圖8是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模的外周部的詳細(xì)剖面圖。第4實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模，也形成固定在可動側(cè)鏡面盤16上的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29相對于固定在固定側(cè)鏡面盤8上的外周環(huán)17的內(nèi)周側(cè)面27滑動接觸的構(gòu)成。
第4實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模，與第3實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模相比，相同點(diǎn)為低導(dǎo)熱材15向可動側(cè)鏡面盤16的外周部分延伸，外周環(huán)17的下端部26位于低導(dǎo)熱材15的最下面即非卡合端部21的上方。但是，在圖5中，即使可動金屬模2上下方向移動，外周環(huán)17的下端部26，也停止在低導(dǎo)熱材15的非卡合端部21的上方的位置，形成不到達(dá)低導(dǎo)熱材15和可動側(cè)鏡面盤16接合的接合面的位置的構(gòu)成。因此，在此種情況下，由于外周環(huán)17的下端部26位于滑動接觸的低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的范圍內(nèi)，因此沒有低導(dǎo)熱材15從可動側(cè)鏡面盤16剝離的顧慮。
此外，由于將低導(dǎo)熱材15的材質(zhì)規(guī)定在100GPa以上的楊氏模量，所以在低導(dǎo)熱材15相對于外周環(huán)17滑動的部分，也不會有因磨損而破損的顧慮。此外，與第1實(shí)施方式時(shí)同樣，即使在模腔20的外周部，由于確保平坦部，所以在注射成形的光盤基板上，微小的凹凸坑或槽盡可能地形成到外周部分。
并且，由于在金屬模內(nèi)的模腔20的上下分別設(shè)置低導(dǎo)熱板7及低導(dǎo)熱材15，所以不太需要提高用于調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果，能夠制作可用與現(xiàn)今的密度的同等程度的時(shí)間成形、而且表面振動或翹曲也無變化的高密度的光盤基板。此外，形成劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17與形成模腔20的1個(gè)側(cè)壁的低導(dǎo)熱材15嵌合的結(jié)構(gòu)。因此，在填充熔化樹脂時(shí)，即使樹脂填充壓力大于模緊固壓力，金屬模稍微分開，由于外周環(huán)17固定在固定金屬模1上，所以在模腔20內(nèi)不形成間隙。因此，在光盤基板的外周側(cè)面，不發(fā)生飛邊。
(第5實(shí)施方式)本發(fā)明的第5實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模，與第1實(shí)施方式～第5實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模相比，其特征在于用剛性高的金屬材料覆蓋低導(dǎo)熱材15的表面。即，為了容易保護(hù)管理用作低導(dǎo)熱材15的鈦合金上的鏡面，用剛性高的金屬材料覆蓋。該覆蓋層，最好機(jī)械性能優(yōu)于鈦合金，楊氏模量在150GPa以上，優(yōu)選200GPa以上，最好是鎳、鉻、鎢、鉬等金屬。該覆蓋層，由從鎳、鉻、鎢、鉬中選擇的至少一種構(gòu)成。作為覆蓋方法，有真空蒸鍍法、濺射法或鍍膜法等。用鍍膜等表面處理形成的覆蓋層，有硬度高于松散(bulk)品的傾向。例如，松散品的鎳的維氏硬度在表1中為120，但是電鍍的覆蓋層達(dá)到300左右，在非電解鍍的覆蓋層達(dá)到500左右。此外，如果用350～400℃熱處理非電解鍍的覆蓋層，維氏硬度提高到900左右。松散品的鉻的維氏硬度通常為120，但是電鍍的覆蓋層達(dá)到1000左右。為了維持低導(dǎo)熱材15的鏡面性，在低導(dǎo)熱材15上形成硬質(zhì)的覆蓋層。作為覆蓋層的覆蓋方法，適合采用電解或非電解的鍍膜處理方法，此外，優(yōu)選在用鍍膜處理方法等形成覆蓋層后，再次進(jìn)行熱處理。
在低導(dǎo)熱材15的表面上形成硬質(zhì)的覆蓋層后，通過采用拋光輪等研磨覆蓋層，將覆蓋層的表面拋光成鏡面。覆蓋層的表面粗度，按中心粗度最好在0.2μm以下。這是因?yàn)橥ㄟ^抑制注射成形的光盤基板的表面的流紋等，減小對光的透過或反射的影響，能夠提高信號質(zhì)量。
采用該第5實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模，例如注射成形聚碳酸酯或聚烯烴樹脂等熱塑性樹脂，能夠制作光盤基板。
即使在第5實(shí)施方式中，由于金屬模內(nèi)的模腔20的上下分別設(shè)置低導(dǎo)熱板7和低導(dǎo)熱材15，所以無需太提高用于調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果，能夠制作可用與現(xiàn)今的密度的同等程度的時(shí)間成形、而且表面振動或翹曲也無變化的高密度的光盤基板。此外，形成劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17與形成模腔20的下面的低導(dǎo)熱材15嵌合的結(jié)構(gòu)。因此，在填充熔化樹脂時(shí)，即使樹脂填充壓力大于模緊固壓力，金屬模稍微分開，由于外周環(huán)17固定在固定金屬模1上方，所以在模腔20內(nèi)不形成間隙。因此，在光盤基板的外周側(cè)面不發(fā)生飛邊。并且，由于與滑動的外周環(huán)17接觸的低導(dǎo)熱材15由具有足夠的機(jī)械性能的材料構(gòu)成，所以沒有因低導(dǎo)熱材15的滑動面24磨擦而損壞低導(dǎo)熱材15的顧慮。此外，低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的最下端即非卡合端部21位于外周環(huán)17的下端部26的下方，外周環(huán)17的下端部26相對于低導(dǎo)熱材15始終重合，所以沒有低導(dǎo)熱材15的側(cè)面卷起而從可動側(cè)鏡面盤16剝離的顧慮。此外，由于自由的平坦部分延伸到模腔20的外周部分，所以在注射成形的光盤基板中，微小的凹凸坑或槽能夠盡可能地形成到外周部分。
此處，只在低導(dǎo)熱材15上設(shè)置金屬覆蓋層，當(dāng)然，也可以在低導(dǎo)熱板7上設(shè)置該金屬覆蓋膜。在此種情況下，由于為了防止剝離，需要熱膨脹率大致相同，所以最好用金屬制作低導(dǎo)熱板7。
(第6實(shí)施方式)本發(fā)明的第6實(shí)施方式的盤基板成形用金屬模，在第5實(shí)施方式中說明的低導(dǎo)熱材15的金屬覆蓋層上設(shè)置DLC(金剛石狀碳diamond-likecarbon)的潤滑性薄?；蚝蟹牟牧系臐櫥员∧ぁＦ浣Y(jié)果，具有減小在與低導(dǎo)熱材15和外周環(huán)17嵌合的面的滑動時(shí)的摩擦系數(shù)而提高兩者的耐久性的效果。此外，也可以在低導(dǎo)熱板7或低導(dǎo)熱材15的表面上直接設(shè)置DLC(金剛石狀碳diamond-like carbon)的潤滑性薄?；蚝蟹牟牧系臐櫥员∧?。如此，上述的潤滑性薄膜，能夠設(shè)在作為低導(dǎo)熱要件的低導(dǎo)熱板7或低導(dǎo)熱材15的表面上、或者金屬覆蓋層的表面上。
當(dāng)然，即使在第6實(shí)施方式中，由于金屬模內(nèi)的模腔20的上下分別設(shè)置低導(dǎo)熱板7和低導(dǎo)熱材15，所以不太需要提高用于調(diào)節(jié)金屬模溫度的熱介質(zhì)溫度。其結(jié)果，能夠制作可用與現(xiàn)今的密度的同等程度的時(shí)間成形、而且表面振動或翹曲也無變化的高密度的光盤基板。此外，形成劃定光盤基板的外周側(cè)面的外周環(huán)17與形成模腔20的下面的低導(dǎo)熱材15嵌合的結(jié)構(gòu)。因此，在填充熔化樹脂時(shí)，即使樹脂填充壓力大于模緊固壓力，金屬模稍微分開，由于外周環(huán)17固定在固定金屬模1上，所以在模腔20內(nèi)不形成間隙。因此，在光盤基板的外周側(cè)面，不發(fā)生飛邊。并且，由于與滑動的外周環(huán)17接觸的低導(dǎo)熱材15，由具有足夠的機(jī)械性能的材料構(gòu)成，所以沒有因磨擦低導(dǎo)熱材15的滑動面24，而破損低導(dǎo)熱材15的顧慮。此外，低導(dǎo)熱材15的外周側(cè)面29的最下端即非卡合端部21，位于外周環(huán)17的下端部26的下方，外周環(huán)17的下端部26相對于低導(dǎo)熱材15始終重合，所以沒有低導(dǎo)熱材15的側(cè)面卷起而從可動側(cè)鏡面盤16剝離的顧慮。此外，由于自由的平坦部分延伸到模腔20的外周部分，所以在注射成形的光盤基板中，微小的凹凸坑或槽能夠盡可能地形成到外周邊緣。
在第1實(shí)施方式或第2實(shí)施方式中，通過真空吸引，將低導(dǎo)熱板7或低導(dǎo)熱材15固定在固定側(cè)鏡面盤4或可動側(cè)鏡面盤16等基體金屬模上。此外，在第3實(shí)施方式或第4實(shí)施方式中，通過螺緊螺絲，將低導(dǎo)熱板7或低導(dǎo)熱材15固定在固定側(cè)鏡面盤4或可動側(cè)鏡面盤16等基體金屬模上。也可以用真空吸引及螺絲緊固雙方，將低導(dǎo)熱板7或低導(dǎo)熱材15固定在固定側(cè)鏡面盤4或可動側(cè)鏡面盤16等基體金屬模上。
在本實(shí)施方式中，示出了將壓模設(shè)置在固定側(cè)金屬模上時(shí)的情況，當(dāng)然，也可以將壓模設(shè)在可動側(cè)金屬模上。
在本實(shí)施方式中，說明注射成形品是光盤基板時(shí)的情況，但也可以用于所有的盤形狀的基板。
此外，在上述各實(shí)施方式中，說明了在金屬模的外部熔化熱塑性樹脂，然后將熔化的樹脂注入金屬模內(nèi)的注射成形品，但也可以用于在加熱的金屬模的內(nèi)部熔化熱塑性樹脂，然后固化的壓縮成形品。并且，采用本發(fā)明的金屬模的制造方法，包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
本發(fā)明的盤基板成形用金屬模及盤基板的制造方法，對于用金屬模成形熱塑性樹脂，得到光盤基板等的成形方法是有用的。此外，也能夠用于使熱塑性樹脂的表面產(chǎn)生光澤的加工等用途。
權(quán)利要求
1.一種盤基板成形用金屬模，其特征在于具有第1金屬模、與所述第1金屬模對向配置的第2金屬模、固定在所述第1金屬模上的第1低導(dǎo)熱要件、固定在所述第1低導(dǎo)熱要件上的壓模、固定在所述第2金屬模上的第2低導(dǎo)熱要件、與所述第1低導(dǎo)熱要件或第2低導(dǎo)熱要件中任一方嵌合滑動的環(huán)狀控制部件；所述環(huán)狀控制部件的端部位于滑動的低導(dǎo)熱要件的外周側(cè)面的范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于相對于所述環(huán)狀控制部件滑動的所述低導(dǎo)熱要件是板狀體。
3.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于相對于所述環(huán)狀控制部件滑動的所述低導(dǎo)熱要件覆蓋基體金屬模的外周側(cè)面。
4.如權(quán)利要求3所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于基體金屬模具有在所述低導(dǎo)熱要件延伸到覆蓋基體金屬模的整個(gè)外周側(cè)面的位置時(shí)接受延伸的低導(dǎo)熱要件的端部的槽部。
5.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件，由楊氏模量100GPa以上的金屬材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件的導(dǎo)熱率在15W/m·K以下。
7.如權(quán)利要求5所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件的維氏硬度在100以上。
8.如權(quán)利要求5所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件以鈦為主成分。
9.如權(quán)利要求8項(xiàng)所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件中，鋁含有量在2wt％以上且9wt％以下，或釩含有量在2wt％以上且16wt％以下。
10.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件的厚度，在2mm以上且10mm以下。
11.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件，通過吸引而固定在基體金屬模上。
12.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件，通過螺絲而固定在基體金屬模上。
13.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述第1低導(dǎo)熱要件及第2低導(dǎo)熱要件，由相同材料構(gòu)成。
14如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述低導(dǎo)熱要件的表面粗度，按中心粗度為0.2μm以下。
15.如權(quán)利要求1所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于至少所述第2低導(dǎo)熱要件的表面，用由楊氏模量150GPa以上的金屬材料構(gòu)成的覆蓋層覆蓋。
16.如權(quán)利要求15所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述覆蓋層，由從鎳、鉻、鎢、鉬中選擇的至少一種構(gòu)成。
17.如權(quán)利要求15所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述所述覆蓋層，利用鍍膜法制作。
18.如權(quán)利要求15所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于熱處理所述覆蓋層。
19如權(quán)利要求15所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述覆蓋層的表面粗度按中心粗度為0.2μm以下。
20如權(quán)利要求1或15所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于低導(dǎo)熱要件的表面或覆蓋層的表面，用金剛石狀碳的薄?；蚝蟹牟牧系臐櫥员∧じ采w。
21如權(quán)利要求20所述的盤基板成形用金屬模，其特征在于所述潤滑性薄膜的表面粗度，按中心粗度為0.2μm以下。
22.一種盤基板的制造方法，其特征在于采用如權(quán)利要求1所述盤基板成形用金屬模來成形盤基板。
23如權(quán)利要求22所述的盤基板的制造方法，其特征在于所述成形是注射成形。
24如權(quán)利要求22所述的盤基板的制造方法，其特征在于盤基板是是熱塑性樹脂。
全文摘要
本發(fā)明提供一種盤基板成形用金屬模，能夠防止低導(dǎo)熱要件的剝離及在外周的飛邊的發(fā)生，微小的凹凸坑或槽形成到盤基板的外周。本發(fā)明的金屬模，其特征在于具有第1金屬模、與所述第1金屬模對向配置的第2金屬模、固定在所述第1金屬模上的第1低導(dǎo)熱要件、固定在所述第1低導(dǎo)熱要件上的壓模、固定在所述第2金屬模上的第2低導(dǎo)熱要件、與所述第1低導(dǎo)熱要件上或第2低導(dǎo)熱要件中任何一方嵌合滑動的環(huán)狀控制部件，所述環(huán)狀控制部件的端部位于滑動的低導(dǎo)熱要件的外周側(cè)面的范圍內(nèi)。
文檔編號B29C33/30GK1756634SQ20048000551
公開日2006年4月5日 申請日期2004年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月3日
發(fā)明者井上和夫 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社