一種用于8毫米寬度smd料帶的平接裝配式的smd料盤及外包裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于承載SMD料帶的SMD料盤，尤其是一種用于8毫米寬度SMD料帶的平接裝配式的SMD料盤及外包裝。
【背景技術】
[0002]SMD即表面貼裝器件，是電子產品SMT貼片焊接過程的加工對象。SMD器件常見有托盤裝、管裝、卷盤裝等幾種包裝方式。其中，卷盤裝(reel)的包裝方式是將SMD器件逐個的置于紙質或膠質的料帶中，再卷繞在膠料盤或紙料盤上。即，SMD料盤承載SMD料帶，SMD料帶承載SMD物料。料帶又稱載帶。依SMD器件體積大小，一般會采用8/12/16/24/32/44/56毫米等規(guī)格的料帶寬度，對應就有8/12/16/24/32/44/56毫米等寬度規(guī)格的SMD料盤。
[0003]SMD料盤一般由一個和料帶寬度一樣寬的軸心和附于軸心兩側的兩片圓形側片組成。這三個部分既可以裝配起來，也可以一體成型。當側片直徑較大時，采用裝配方式可以降低包含模具、損耗、運儲等費用的總體成本。目前只有12毫米寬度及以上的料盤有上述裝配式的料盤，是采用旋接式裝配的，但由于旋接式裝配結構中各結構會互相阻擋干涉，因此目前沒有8毫米寬度規(guī)格的旋轉裝配式料盤。為了減少換料切換時間，提高SMD廠家和SMT廠家對8毫米寬度規(guī)格SMD物料的生產效率，有必要研究15英寸及以上直徑尺寸的8毫米裝配式料盤及使用這種料盤對SMD物料進行包裝的方案。

【發(fā)明內容】

[0004]針對上述存在的技術不足，本發(fā)明的目的是提供一種用于8毫米寬度SMD料帶的平接裝配式的SMD料盤。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的第一技術方案是:
[0006]—種用于8毫米寬度SMD料帶的平接裝配式的SMD料盤，包括寬度為8毫米正公差的軸心和位于軸心兩側的兩個圓形側片，圓形側片的直徑為15-21英寸，所述軸心具有寬度為8毫米正公差的外環(huán)和內環(huán)，外環(huán)上設有一個卡料口，所述外環(huán)和內環(huán)通過垂直于軸心中軸線且間隔軸均勻設置的距離外環(huán)和內環(huán)的一個側面0-4毫米的數個處于同一水平面的第一平臺連接，所述第一平臺上向外環(huán)和內環(huán)的另一個側面設有扣緊機構，所述的軸心還具有距離外環(huán)和內環(huán)的另一個側面0-4毫米的數個處于同一水平面上的第二平臺連接外環(huán)和內環(huán)，所述第二平臺的數量與第一平臺的數量相等，第一平臺與第二平臺平行且間隔設置，所述第二平臺上設有扣緊機構，所述兩個側片上均設有對應于第一平臺和第二平臺上的扣緊機構的緊固機構。
[0007]進一步的，所述扣緊機構是條形或圓形卡槽，所述緊固機構是具有彈性倒鉤和斜面頭部的條形或圓形卡扣，卡扣伸入卡槽，彈性倒鉤扣住卡槽，所述扣緊機構和緊固機構可以交換設置。或者，所述扣緊機構是和緊固機構都是具有彈性倒鉤和斜面頭部，且對向設置的條形或半圓形卡扣，兩個卡扣可以互相扣住并扣緊?；蛘?，所述扣緊機構是圓形螺絲槽，所述緊固機構是圓形螺絲孔，二者以螺絲釘緊固，所述扣緊機構和緊固機構可以交換設置。
[0008]進一步的，所述圓形側片具有外環(huán)部和內環(huán)部，外環(huán)部和內環(huán)部之間以輻條或輻片連接，輻條或輻片之間具有間隔，所述軸心上的卡料口位于任一所述間隔處。
[0009]本發(fā)明的第二技術方案是:
[0010]一種用于8毫米寬度SMD料帶的平接裝配式的SMD料盤，包括寬度為8毫米正公差的軸心和位于軸心兩側的兩個圓形側片，圓形側片的直徑為15-21英寸，兩個側片的其中之一與軸心一體成型，兩個側片的另一個與軸心活動連接，所述軸心具有寬度為8毫米正公差的外環(huán)和內環(huán)，外環(huán)上設有一個卡料口，所述外環(huán)和內環(huán)通過垂直于軸心中軸線且間隔軸均勻設置的距離外環(huán)和內環(huán)的一個側面0-4毫米的數個處于同一水平面的第一平臺連接，所述第一平臺上設有扣緊機構，所述與軸心活動連接的側片上設有對應于第一平臺上的扣緊機構的緊固機構。
[0011]進一步的，所述扣緊機構是條形或圓形卡槽，所述緊固機構是具有彈性倒鉤和斜面頭部的條形或圓形卡扣，卡扣伸入卡槽，彈性倒鉤扣住卡槽，所述扣緊機構和緊固機構可以交換設置?；蛘撸隹劬o機構是和緊固機構都是具有彈性倒鉤和斜面頭部，且對向設置的條形或半圓形卡扣，兩個卡扣可以互相扣住并扣緊。或者，所述扣緊機構是圓形螺絲槽，所述緊固機構是圓形螺絲孔，二者以螺絲釘緊固，所述扣緊機構和緊固機構可以交換設置。
[0012]進一步的，所述圓形側片具有以輻條或輻片連接的外環(huán)部和內環(huán)部，輻條或輻片之間具有間隔，所述卡料口位于任一所述間隔處。
[0013]本發(fā)明還保護一種使用8毫米料帶裝載的SMD物料的外包裝，其外包裝使用前述的SMD料盤。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明提供了大直徑的8毫米寬度規(guī)格的料盤的兩個技術方案，通過使用所述大直徑的8毫米寬度規(guī)格的料盤對8毫米料帶裝載的SMD物料進行包裝，能顯著的減少SMD廠家和SMT廠家生產過程中的物料切換時間，例如，使用18英寸直徑的
8毫米寬度料盤，此使用傳統(tǒng)7英寸直徑的8毫米寬度料盤，能節(jié)省大約90%的切換時間。采用以上兩種平接裝配式料盤的技術方案都可以解決這個技術問題:由于現有技術的旋接式裝配料盤的兩個機構之間會互相阻擋干涉，導致依現有技術不能制造出8毫米寬度規(guī)格的旋轉式裝配式料盤。采用第二技術方案時，裝配成本低于第一技術方案，可活動的側片可以和其它寬度規(guī)格的料盤共用。本發(fā)明通過限定卡料口的位置，使工人卡入料帶的動作更為便捷。
【附圖說明】
[0015]附圖1為第一實施例軸心的正視圖；
[0016]附圖2為第一實施例軸心的截面圖；
[0017]附圖3為第二實施例軸心的正視圖；
[0018]附圖4為第二實施例軸心的截面圖；
[0019]附圖5為側片的正視圖。
[0020]其中:1-軸心；2-側片;3-外環(huán);4-內環(huán);5-卡料口 ；6-第一平臺；7_第二平臺；8-按壓扣緊機構；11-按壓式卡扣機構；12-外環(huán)部;13-內環(huán)部;14-輻條。
[0021]【具體實施方式】下面結合附圖1-5對具體的實施例加以詳細描述:
[0022]實施例1:
[0023]如圖1、2、5所示:一種用于8毫米寬度SMD料帶的卡扣裝配式的SMD料盤，包括寬度為8毫米正公差的軸心I和位于軸心I兩側的兩個圓形側片2，圓形側片2的規(guī)格為15-21英寸，所述軸心I具有寬度為8毫米正公差的外環(huán)3和內環(huán)4，外環(huán)3上設有一個卡料口 5，圓形側片2具有外環(huán)部12和內環(huán)部13，外環(huán)部12和內環(huán)部13之間以輻條14連接，輻條14之間具有間隔，所述卡料口5位于任一所述間隔處，所述外環(huán)3和內環(huán)4通過垂直于軸心I中軸線且間隔軸均勻設置的距離外環(huán)3和內環(huán)4的一個側面0-4毫米的數個處于同一水平面的第一平臺6連接，所述第一平臺6上向外環(huán)3和內環(huán)4的另一個側面設有按壓扣緊機構8，所述的軸心I還具有距離外環(huán)3和內環(huán)4的另一個側面0-4毫米的數個處于同一水平面上的第二平臺7連接外環(huán)3和內環(huán)4，所述第二平臺7的數量與第一平臺6的數量相等，第一平臺6與第二平臺7間隔設置，所述第一平臺6與第二平臺7平行設置，所述第二平臺7上設有按壓扣緊機構8，所述兩個側片2上均設有對應于第一平臺6和第二平臺7上的按壓扣緊機構8的按壓式卡扣機構11，所述扣緊機構是矩形卡槽，所述緊固機構是具有彈性倒鉤和斜面頭部的矩形卡扣，卡扣伸入卡槽，彈性倒鉤扣住卡槽。
[0024]實施例2:
[0025]如圖1、2、5所示:一種用于8毫米寬度SMD料帶的卡扣裝配式的SMD料盤，包括寬度為8毫米正公差的軸心I和位于軸心I兩側的兩個圓形側片2，圓形側片2的規(guī)格為15-21英寸，所述軸心I具有寬度為8毫米正公差的外環(huán)3和內環(huán)4，外環(huán)3上設有一個卡料口 5，圓形側片2具有外環(huán)部12和內環(huán)部13，外環(huán)部12和內環(huán)部13之間以輻條14連接，輻條14之間具有間隔，所述卡料口5位于任一所述間隔處，所述外環(huán)3和內環(huán)4通過垂直于軸心I中軸線且間隔軸均勻設置的位于外環(huán)3和內環(huán)4中間的3個處于同一水平面的第一平臺6連接，所述第一平臺6上向外環(huán)3和內環(huán)4的另一個側面設有按壓扣緊機構8，所述的軸心I還具有同樣位于外環(huán)3和內環(huán)4中間的3個處于同一水平面上的第二平臺7連接外環(huán)3和內環(huán)4，此時，所述第二平臺7的與第一平臺6距離外環(huán)3和內環(huán)4的側面相等，都為軸心寬度的一半減去平臺厚度的一半，第一平臺6和第二平臺7合并為同一平面，所述第二平臺7上設有按壓扣緊機構8，所述兩個側片2上均設有對應于第一平臺6和第二平臺7上的按壓扣緊機構8的按壓式卡扣機構U，所述扣緊機構是和緊固機構都是具有彈性倒鉤和斜面頭部，且對向設置的矩形