本技術(shù)屬包裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電子煙是一種模仿卷煙的電子產(chǎn)品，電子煙雖不含焦油，但仍有其他多種致癌物質(zhì)，電子煙有著與卷煙一樣的外觀、煙霧、味道和感覺?，F(xiàn)有電子煙一般采用的包裝為塑料材料，使用后不能自然降解，污染環(huán)境，發(fā)明一種紙塑環(huán)保結(jié)構(gòu)包裝勢(shì)在必行。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此，本實(shí)用新型提供一種用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，以解決背景技術(shù)中記載的上述問題。

2、為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、本實(shí)用新型提供一種用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，包括下托和連接在下托上的上殼，所述上殼和下托之間設(shè)置有中托，上殼頂部設(shè)置有預(yù)留孔，中托卡接在下托內(nèi)并向上延伸至下托外部，下托底部設(shè)置有多個(gè)第一進(jìn)氣孔；所述中托為一個(gè)一端開口的矩形盒體，中托的兩個(gè)端壁上設(shè)置有用于卡接電子元件的卡接組件，中托底部設(shè)置有多個(gè)與第一進(jìn)氣孔對(duì)應(yīng)的第二進(jìn)氣孔；卡接組件包括分別設(shè)置在中托兩個(gè)端壁上的卡孔和設(shè)置在卡孔一側(cè)的卡槽；所述下托、中托和上蓋三者粘接，且采用紙塑材料制成。

4、優(yōu)選地，所述上殼頂部的預(yù)留孔的形狀為圓形或者橢圓形。

5、優(yōu)選地，所述上殼與下托拼接固定成一個(gè)自下托至上殼逐漸收縮的矩形體。

6、優(yōu)選地，所述上殼、中托和下托的邊棱處設(shè)置為倒圓角結(jié)構(gòu)。

7、本實(shí)用新型提供一種用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，具有如下有益效果：

8、本實(shí)用新型提供的紙漿模塑電子元件包裝的結(jié)構(gòu)，通過將下托、中托和上殼材質(zhì)指數(shù)材料制成，具有材料環(huán)保，可降解的優(yōu)點(diǎn)；使用報(bào)廢后的電子煙，可以進(jìn)行拆解分類，電子元件與紙塑部件可以分開處理；包裝結(jié)構(gòu)的下托和上殼之間滑過渡，弧度設(shè)計(jì)，手感舒適。

技術(shù)特征：

1.一種用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，包括下托和連接在下托上的上殼，其特征在于：所述上殼和下托之間設(shè)置有中托，上殼頂部設(shè)置有預(yù)留孔，中托卡接在下托內(nèi)并向上延伸至下托外部，下托底部設(shè)置有多個(gè)第一進(jìn)氣孔；所述中托為一個(gè)一端開口的矩形盒體，中托的兩個(gè)端壁上設(shè)置有用于卡接電子元件的卡接組件，中托底部設(shè)置有多個(gè)與第一進(jìn)氣孔對(duì)應(yīng)的第二進(jìn)氣孔；卡接組件包括分別設(shè)置在中托兩個(gè)端壁上的卡孔和設(shè)置在卡孔一側(cè)的卡槽；所述下托、中托和上蓋三者粘接，且采用紙塑材料制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上殼頂部的預(yù)留孔的形狀為圓形或者橢圓形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上殼與下托拼接固定成一個(gè)自下托至上殼逐漸收縮的矩形體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于紙漿模塑電子元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上殼、中托和下托的邊棱處設(shè)置為倒圓角結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種紙漿模塑電子元件包裝的結(jié)構(gòu)，包括下托和連接在下托上的上殼，上殼和下托之間設(shè)置有中托，上殼頂部設(shè)置有預(yù)留孔，中托卡接在下托內(nèi)并向上延伸至下托外部，下托底部設(shè)置有多個(gè)第一進(jìn)氣孔；中托的兩個(gè)端壁上設(shè)置有用于卡接電子元件的卡接組件；卡接組件包括分別設(shè)置在中托兩個(gè)端壁上的卡孔和設(shè)置在卡孔一側(cè)的卡槽；下托、中托和上蓋三者粘接且采用紙塑材料制成。本技術(shù)提供的包裝的結(jié)構(gòu)，通過將下托、中托和上殼材質(zhì)指數(shù)材料制成，具有材料環(huán)保，可降解的優(yōu)點(diǎn)；使用報(bào)廢后的電子煙，可以進(jìn)行拆解分類，電子元件與紙塑部件可以分開處理；包裝結(jié)構(gòu)的下托和上殼之間滑過渡，弧度設(shè)計(jì)，手感舒適。

技術(shù)研發(fā)人員：李軍凱,張新超,鄒克斐,車大利,王肖闖,付巧杰,許曉亮,陳偉洪,張佩江,李敏,李志乾,趙戰(zhàn)偉,付巧彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：永發(fā)（河南）模塑科技發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2024/12/26