本實(shí)用新型涉及窗簾封口包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種封口包裝機(jī)。

背景技術(shù)：

為了保證窗簾配件的品質(zhì)，生產(chǎn)廠家往往會(huì)將窗簾配件進(jìn)行包裝。真空包裝是將產(chǎn)品裝入包裝袋，抽出包裝袋內(nèi)的氣體，達(dá)到預(yù)定真空度后，一次完成封口與壓印日期工序，從而避免長(zhǎng)期與空氣接觸造成品質(zhì)下降的情況。目前適用于窗簾配件的包裝大部份使用真空閥、熱絲片鉻扁帶或絲加熱焊接，雖然現(xiàn)有的技術(shù)能滿足包裝的要求，但對(duì)大批量包裝來說，現(xiàn)有技術(shù)的包裝速度過慢，效率過低。因此目前急需研制出一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、包裝速度快、包裝質(zhì)量好的包裝封口機(jī)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種實(shí)現(xiàn)智能化封口包裝，節(jié)省能源，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、包裝速度快、包裝質(zhì)量好的封口包裝機(jī)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在包裝速度過慢，效率過低的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種封口包裝機(jī)，包括基臺(tái)、設(shè)置在所述基臺(tái)上的工作平臺(tái)及設(shè)置在所述基臺(tái)上且位于所述工作平臺(tái)上方的支撐機(jī)構(gòu)；所述支撐機(jī)構(gòu)上活動(dòng)連接有薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和用于熱合薄膜的超聲波焊接組件，所述薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)貫穿所述支撐機(jī)構(gòu)，通過連接件連接有壓板，所述超聲波焊接組件與所述壓板連接，所述支撐機(jī)構(gòu)通過升降機(jī)構(gòu)與所述工作平臺(tái)連接，可實(shí)現(xiàn)支撐機(jī)構(gòu)的上下移動(dòng)，所述薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和超聲波焊接組件與PCB板組件電連接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的封口包裝，所述工作平臺(tái)還連接有給料機(jī)構(gòu)。

所述給料機(jī)構(gòu)為螺旋給料機(jī)構(gòu)。

所述工作平臺(tái)還連接有真空泵。

所述的超聲波焊接組包括超聲波換能器和超聲波換能器連接的熔接頭，所述超聲波焊接組件帶動(dòng)所述熔接頭向下移動(dòng)并進(jìn)行焊接。

本實(shí)用新型具有以下的特點(diǎn)和有益效果：

本實(shí)用新型涉及的一種封口包裝機(jī)結(jié)構(gòu)通過設(shè)置薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和用于熱合薄膜的超聲波焊接組件，并基于超聲波換能器的熔接方式，對(duì)塑膠品進(jìn)行熱合，相對(duì)于其他熔接設(shè)備，不需要預(yù)熱等操作，更加節(jié)省能源；包裝機(jī)可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)塑膠品進(jìn)行熔接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，包裝速度快，包裝質(zhì)量好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種封口包裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-基臺(tái)；2-工作平臺(tái)；3-連接件；4-壓板；5-升降機(jī)構(gòu)；6-支撐機(jī)構(gòu)；7-薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；8-超聲波焊接組件。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對(duì)于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定。此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

參照?qǐng)D1所示的一種封口包裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，一種封口包裝機(jī)，包括基臺(tái)1、設(shè)置在所述基臺(tái)1上的工作平臺(tái)2及設(shè)置在所述基臺(tái)1上且位于所述工作平臺(tái)22上方的支撐機(jī)構(gòu)6；所述支撐機(jī)構(gòu)6上活動(dòng)連接有薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7和用于熱合薄膜的超聲波焊接組件8，所述薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7貫穿所述支撐機(jī)構(gòu)6，通過連接件3連接有壓板，所述超聲波焊接組件8與所述壓板4連接，所述支撐機(jī)構(gòu)6通過升降機(jī)構(gòu)5與所述工作平臺(tái)2連接，可實(shí)現(xiàn)支撐機(jī)構(gòu)6的上下移動(dòng)，所述薄膜壓平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7和超聲波焊接組件8與PCB板組件電連接，所述工作平臺(tái)2還連接有給料機(jī)構(gòu)。

所述給料機(jī)構(gòu)為螺旋給料機(jī)構(gòu)。

所述工作平臺(tái)2還連接有真空泵。

所述的超聲波焊接組件8包括超聲波換能器和超聲波換能器連接的熔接頭，所述超聲波焊接組件8帶動(dòng)所述熔接頭向下移動(dòng)并進(jìn)行焊接。

以上結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型原理和精神的情況下，對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。