封裝的方法、封裝機、計算機程序和封裝物的制作方法
【專利摘要】公開了一種用于封裝容器的方法。該方法包括：供給(300)第一膜；在第一膜上印制(302)信息；供給(304)第二膜，其中第一膜和第二膜包圍待封裝的容器；以及將第一膜和第二膜沿環(huán)繞容器的線路密封(306)在一起以形成封裝物。印制(302)信息包括印制配設(shè)于待封裝的容器的信息，以及在第一膜的成為封裝物內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行印制。還公開了一種封裝機(100)、用于封裝機的控制器的計算機程序、以及用于容器(102)的封裝物(126)。
【專利說明】封裝的方法、封裝機、計算機程序和封裝物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要涉及一種用于封裝容器的方法、用于封裝該容器的封裝機、用于控制該封裝機的計算機程序以及封裝物。

【背景技術(shù)】
[0002]諸如醫(yī)用流體容器的醫(yī)用產(chǎn)品有時由外包裝來封裝。產(chǎn)品的正確標(biāo)記是重要的。然而，在運輸和其他處理期間標(biāo)記有時會受到磨損。在這些情況下，信息可能會丟失，這樣出于安全的原因就不能再使用該產(chǎn)品。
[0003]因此需要提供這種產(chǎn)品的標(biāo)記，使得該標(biāo)記能夠更加抗磨損。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請的目的是至少緩解上述的問題。本申請基于在包裝的內(nèi)側(cè)上的印制信息來保護(hù)標(biāo)識免受磨損。
[0005]根據(jù)第一方案，提供了一種用于封裝容器的方法。該方法包括:供給第一膜；在所述第一膜上印制信息；供給第二膜，其中所述第一膜和所述第二膜包圍待封裝的容器；在密封時排出所述第一膜、所述第二膜和所述容器之間的空氣；以及沿著環(huán)繞所述容器的線路將所述第一膜和所述第二膜密封在一起以形成封裝物。印制信息包括:印制配設(shè)于待封裝的容器的信息，以及在所述第一膜的成為所述封裝物的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行印制。在成為所述封裝物的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行鏡像信息的印制，使得印制的信息透過所述第一膜能夠被讀取，所述容器是袋子且封閉液體內(nèi)容物。
[0006]在成為封裝物內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行翻轉(zhuǎn)信息的印制。印制可設(shè)置為提供光吸收或光反射的印制物。
[0007]所述第一膜和所述第二膜中的至少一個可以是透明的。所述第一膜和所述第二膜中的至少一個可包括聚合物，優(yōu)選地，所述聚合物選自:聚氯乙烯(PVC)、聚烯烴、聚酯、淀粉、及纖維素、或其混合物(mixtures，組合)。
[0008]該方法還包括對所述第一膜和所述第二膜中的至少一個進(jìn)行加熱成型。第一膜的加熱成型可以在印制之后執(zhí)行。在第二膜進(jìn)行加熱成型之后可將容器置于第二膜上。
[0009]在先前的密封操作時可控制印制位置，使得印制物位于所述封裝物的理想位置上。所述印制位置由供給機構(gòu)來控制。所述印制位置由設(shè)置在印制模塊和密封模塊之間的供給機構(gòu)來控制?？蛇x擇地或另外地，所述印制位置由設(shè)置為調(diào)整印制機位置的致動機構(gòu)來控制?？蛇x擇地或另外地，在印制的時刻控制所述印制位置。
[0010]可通過印制物的位置來控制密封的位置，使得所述印制物位于所述封裝物的理想位置上。
[0011]將容器置于第二膜上的操作可與印制物的定位同步。
[0012]印制的信息采取以下形式中的任一種:條形碼、矩陣條形碼(matrix barcode)、文本、象形圖、或其任意組合。對于各個封裝物而言，印制的信息可以是獨一無二的。
[0013]密封可包括以下方式的任一種:熔接、膠粘、熱封、或其組合。
[0014]根據(jù)第二方案，提供了一種用于封裝容器的封裝機。該封裝機包括:第一供給器，構(gòu)造為用以供給第一膜；印制機，構(gòu)造為用以在所述第一膜上印制信息；第二供給器，構(gòu)造為供給第二膜；封裝機構(gòu)，構(gòu)造為使得所述第一膜和所述第二膜包圍待封裝的容器，其中所述容器是袋子且封閉液體內(nèi)容物；以及空氣排出器，構(gòu)造為在密封時排出所述第一膜、所述第二膜和所述容器之間的空氣；和控制器，構(gòu)造為控制所述封裝機的操作。所述封裝機構(gòu)包括:密封機構(gòu)，構(gòu)造為利用沿著環(huán)繞所述容器的線路的、所述第一膜和所述第二膜的密封部來封閉封裝物。所述印制機由所述控制器控制，以印制配設(shè)于待封裝的容器的信息，而且所述印制機構(gòu)造為位于所述第一膜的成為所述封裝物的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上。所述印制機由所述控制器控制以印制作為鏡像信息的信息，使得印制的信息透過所述第一膜能夠被讀取。
[0015]封裝機還可以包括加熱成型站，所述加熱成型站構(gòu)造為對所述第一膜和第二膜中的至少一個進(jìn)行加熱成型。加熱成型站可設(shè)置為使得在所述印制機的下游執(zhí)行所述第一膜的加熱成型。
[0016]封裝機可包括容器供給機構(gòu)，所述容器供給機構(gòu)被構(gòu)造為在所述加熱成型站的下游將所述容器置于所述第二膜上。
[0017]可由控制器來控制印制機，以印制作為鏡像信息的信息。
[0018]所述印制機可構(gòu)造為印制以下任一種形式的信息:條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖、或其任意組合。
[0019]封裝機還可包括空氣排出器，該空氣排出器構(gòu)造為在密封時排出第一膜、第二膜和容器之間的空氣。
[0020]在先前的密封操作時，可由所述控制器來控制印制位置，使得印制物位于所述封裝物的理想位置上?？赏ㄟ^控制設(shè)置于所述印制機和所述密封機構(gòu)之間的供給機構(gòu)，由所述控制器來控制所述印制位置?？蛇x擇地或另外地，可通過設(shè)置為調(diào)整印制機位置的致動機構(gòu)來控制印制位置?？蛇x擇地或另外地，可在印制的時刻控制印制位置。
[0021]所述密封機構(gòu)執(zhí)行的密封位置可由所述控制器來控制距離印制物的位置，使得所述印制物位于所述封裝物的理想位置上。
[0022]封裝機可包括容器供給機構(gòu)，該容器供給機構(gòu)由控制器控制，以與印制物的定位同步地將所述容器置于所述第二膜上。
[0023]所述密封機構(gòu)構(gòu)造為通過以下任一方式密封所述第一膜和所述第二膜:熔接、膠粘、熱封、或其任意組合。
[0024]根據(jù)第三方案，提供一種用于封裝機的控制器的計算機程序，包括含有計算機可執(zhí)行指令的計算機程序代碼，當(dāng)由控制器的處理器下載和執(zhí)行該計算機程序代碼時，該計算機程序代碼使得控制器控制封裝機以執(zhí)行根據(jù)第一方案的方法。
[0025]根據(jù)第四方案，提供一種用于容器的封裝物，其中通過將第一膜、第二膜和容器之間的空氣排出并且沿著環(huán)繞容器的線路密封第一膜和第二膜，而由該第一膜和第二膜形成封裝物。封裝物包括配設(shè)于待封裝的容器且被印制在第一膜內(nèi)側(cè)上的印制的信息。在成為封裝內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行鏡像信息的印制，使得所述印制的信息透過所述第一膜能夠被讀取。容器是具有液體內(nèi)容物的袋子。
[0026]容器可以是袋子，優(yōu)選是具有液體內(nèi)容物的袋子。袋子的液體內(nèi)容物可包括醫(yī)用溶液，優(yōu)選地是包括透析流體和水的組的其中之任一。
[0027]所述印制的信息設(shè)置為采取以下任一形式:條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖、或其任意組合。
[0028]印制的信息可以是設(shè)置為提供光反射區(qū)域的印制物。印制的信息可以是設(shè)置為提供光吸收區(qū)域的印制物。印制的信息還可以是其組合。
[0029]印制的信息可以是適于機器讀取的印制物。
[0030]印制的信息可以是翻轉(zhuǎn)的或非翻轉(zhuǎn)的。
[0031 ]印制的信息可以是成為封裝物內(nèi)側(cè)的一側(cè)上的鏡像信息。
[0032]本發(fā)明的其他的目的、特征和優(yōu)點通過下述詳細(xì)的披露，從所附的從屬權(quán)利要求以及附圖中將變得顯而易見。通常，在權(quán)利要求書中使用的所有術(shù)語應(yīng)根據(jù)本領(lǐng)域的常規(guī)意義進(jìn)行解釋，除非在此特別限定。所有的引用“一 / 一個/所述元件、設(shè)備、部件、裝置、步驟等”應(yīng)被開放式地解釋為所述元件、設(shè)備、部件、裝置、步驟等的至少一個示例，除非特別說明。在此披露的任意方法的步驟并不是必須以披露的特定順序執(zhí)行，除非另有說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]本申請的上述以及其他的目的、特征以及優(yōu)點通過參照附圖在下面示出的本申請的優(yōu)選實施例的非限制性描述，將會獲得更好的理解。
[0034]圖1示意性示出了根據(jù)實施例的用于封裝容器的封裝機的側(cè)視圖。
[0035]圖2示意性示出了用于封裝容器的圖1的封裝機的俯視圖，涉及沿著容器的路徑通過封裝機。
[0036]圖3是示出了根據(jù)實施例的方法的流程圖。
[0037]圖4是示出了根據(jù)實施例的印制操作的流程圖。
[0038]圖5是示出了根據(jù)實施例的封裝物的形成的流程圖。
[0039]圖6是示出了根據(jù)實施例的同步封裝容器的流程圖。
[0040]圖7是根據(jù)實施例的封裝物的俯視圖。
[0041 ] 圖8是根據(jù)實施例的封裝物的側(cè)視圖。
[0042]圖9示意性示出了根據(jù)實施例的用于封裝容器的封裝機的側(cè)視圖。
[0043]圖10示意性示出了用于封裝容器的圖9的封裝機的俯視圖，涉及沿著容器的路徑通過封裝機。
[0044]圖11示意性示出了計算機可讀介質(zhì)和處理器，在該處理器上可執(zhí)行由該計算機可讀介質(zhì)承載的計算機程序。

【具體實施方式】
[0045]圖1示意性示出了根據(jù)實施例的用于封裝容器102的封裝機100的側(cè)視圖。圖2示意性示出了圖1的封裝機100的俯視圖，涉及沿著容器的路徑通過封裝機。封裝機100包括第一供給器104，該第一供給器設(shè)置為用于供給第一膜106。第一供給器104可包括膜輥，該膜輥例如通過伺服電機可提供受控制的供給，或者通過在封裝機拉膜的后期階段使膜保持優(yōu)選的伸展而被動的供給。
[0046]封裝機100還包括印制機108，該印制機設(shè)置為用于在第一膜106上印制信息。下面將會進(jìn)一步介紹印制操作。
[0047]封裝機100還包括第二供給器110，該第二供給器設(shè)置為用于供給第二膜112。兩個膜106、112將會形成封裝物。由此，封裝機100包括封裝機構(gòu)114，該封裝機構(gòu)設(shè)置為使得第一膜106和第二膜112包圍待封裝的容器102。
[0048]封裝機還包括控制器124，該控制器設(shè)置為用于控制封裝機100的操作。在此，需注意的是，控制器124可以包括一個或多個控制器，圖1中僅為示意性示出。例如，印制機108可包括其自身的用于獲取待印制信息的控制器，且印制機108還可包括用于控制印制位置的控制器。類似地，供給機構(gòu)以及以下將描述的其他元件可具有用于各自功能的專用控制器?？蛇x擇地，控制器可共享兩種或多種功能?？蛇x擇地或另外地，設(shè)置有主控制器。例如，主控制器可以與專用于特定功能的控制器呈等級地邏輯設(shè)置。
[0049]封裝機構(gòu)114包括密封機構(gòu)116、118。該密封機構(gòu)設(shè)置為沿著環(huán)繞容器102的線路、通過第一膜106和第二膜112的密封部120和122來封閉封裝物126。例如根據(jù)待形成的封裝物126的幾何尺寸，上述操作可以多種方式進(jìn)行。例如，可在膜通過時利用第一密封裝置116來連續(xù)地進(jìn)行與膜106、112的路徑一致的密封，同時每當(dāng)橫向密封位置處于第二密封裝置114處時由該第二密封裝置114進(jìn)行橫向密封?？蛇x擇地，圍繞容器102的整個密封能夠由密封裝置114在一個步驟中進(jìn)行。封裝機還包括空氣排出裝置115，空氣排出裝置115設(shè)置為在密封時排出第一膜、第二膜和容器之間的空氣。于是，由第一膜106和第二膜112形成的包裝被確認(rèn)為緊密地貼合到容器。其優(yōu)點在于，由于容器102和第一膜106之間不存在空氣而使得印制面積平坦，因而可提高印制的信息的可讀性，并且如下所述，容器102和第一膜106之間在印制面積上的確切接觸可提高印制的反射和/或吸收性。進(jìn)一步的優(yōu)點在于，可進(jìn)一步保護(hù)容器的內(nèi)容物，并且在使用內(nèi)容物之前可容易發(fā)現(xiàn)封裝物的損壞。密封機構(gòu)116、118可構(gòu)造為例如通過熔接、膠粘、熱封或其組合來密封第一膜106和第二膜112。
[0050]印制機108由控制器124進(jìn)行控制以印制配設(shè)于待封裝的容器102的信息。也就是說，印制用于指示或關(guān)于例如產(chǎn)品標(biāo)識、時間和日期、批次號、和/或用于特定封裝物的封裝號或封裝批次的信息。日期可以是生產(chǎn)日期和/或失效日期。印制可實施為熱印、噴墨印、激光印或其他適于膜使用的印制技術(shù)。印制的信息可配設(shè)于機器例如通過掃描讀取。在此，印制可設(shè)置為提供光反射印制或者提供光吸收印制。為了構(gòu)造為反射或吸收印制，例如(二維)條形碼的印制的編碼可以是翻轉(zhuǎn)的或非翻轉(zhuǎn)的，以便于改良或能夠讀取或掃描。例如，如果容器的液體內(nèi)容物或容器自身使得其提供了用于掃描的波長的較差反射，則優(yōu)選使用光反射印制，例如墨水或印制技術(shù)在以用于掃描的波長印制的區(qū)域處提供光反射，從而使得掃描儀被提供例如(二維)條形碼中的印制和非印制區(qū)域之間的正確對比。在另外的示例中，容器的液體或容器自身使得其提供了用于掃描的波長的良好反射。于是，優(yōu)選使用光吸收印制，例如墨水或印制技術(shù)在用于掃描的波長印制的區(qū)域處提供光吸收，從而使得掃描儀被提供印制區(qū)域和非印制區(qū)域之間的正確對比。還有一種情況是，容器的液體或容器自身使得其提供了用于掃描的波長的不確定反射，優(yōu)選使用光反射印制和光吸收印制的結(jié)合，從而使得掃描儀被提供設(shè)置為給出信息的不同區(qū)域之間的正確對比。印制機108被構(gòu)造性地設(shè)置在第一膜106的變?yōu)榉庋b物126內(nèi)側(cè)的一側(cè)上。這是特別有利的，因為當(dāng)封裝物126被處理時可保護(hù)印制物免受磨損。另外的優(yōu)點在于，在封裝物126被制成之后，該印制被給予了防偽造的固有保護(hù)。印制機108可由控制器124來控制，以印制作為鏡像信息的信息。由此，當(dāng)使用透明膜106時，能透過膜106以正確的方式讀取印制的信息。印制機108可設(shè)置為印制下述形式的信息，例如，條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖或其任意組合。
[0051]封裝機還包括加熱成型站111、113，該加熱成型站設(shè)置為加熱成型第一膜106和第二膜112中的一個或兩個。這樣提供理想的封裝形式。在加熱成型第一膜106的情況下，加熱成型站111設(shè)置為使得在印制機108的下游執(zhí)行第一膜106的加熱成型。
[0052]如圖1和圖2所示，容器102可手動地放置到封裝機100中并位于第二膜112上?？蛇x擇地，封裝機可包括容器供給機構(gòu)103，如圖10和圖11所示，該容器供給機構(gòu)設(shè)置為將容器102放置到第二膜112上。容器102的放置優(yōu)選在此時用于第二膜112的加熱成型站113的下游進(jìn)行。如上所述，在容器102放置后的下游，容器102將被封閉在第一膜106和第二膜112之間，然后進(jìn)行密封以形成封裝物126。
[0053]重要的是，印制的信息不會位于在最后對封裝物進(jìn)行修剪和切除的過程中將被切掉的位置上。如果印制物在封裝物上位于使得人或機器便于閱讀的位置，則也是有利的。由此，例如在先前的密封操作時，可通過控制器124來控制印制位置，使得印制物位于封裝物126的理想位置上。如圖10所示，通過控制設(shè)置在印制機和密封機構(gòu)之間的供給機構(gòu)109，也可以由控制器124來控制印制位置。在此，供給機構(gòu)104、109可在印制機108之前和之后形成一定的松弛度。該松弛度可以變化，其中膜在印制時可保持靜止。這些供給機構(gòu)104可通過物理限制、例如通過膜的重輥來釋放元件的控制。可選擇地，通過例如由圖1所示的致動器107調(diào)整印制機的位置來控制印制位置。如果是多次但小量的印制且在印制過程中第一膜106是移動的，則上述方式也是有幫助的。這可提高印制質(zhì)量。
[0054]通過由控制器124控制印制的時刻而使得印制物位于理想的位置也可以控制印制位置。
[0055]也可以從相反方向進(jìn)行控制。例如，密封機構(gòu)118所執(zhí)行的密封位置能夠由控制器124來控制距離印制物的位置，從而使得印制物位于封裝物的理想位置上。當(dāng)使用如圖10所示的容器供給機構(gòu)103時，可通過控制器124來控制容器供給機構(gòu)103，以與印制物的定位同步地將容器102置于第二膜112上。
[0056]圖3是示出根據(jù)實施例的方法的流程圖。該方法包括供給300第一膜；在第一膜上印制302信息；供給304第二膜，其中第一膜和第二膜包圍待封裝的容器；以及沿環(huán)繞容器的線路將第一膜和第二膜密封306在一起以形成封裝物。印制302信息包括印制配設(shè)于待封裝容器的信息，例如產(chǎn)品識別信息、日期時間、批次識別、封裝物識別等，或者使該信息可被訪問的識別信息。在第一膜的成為封裝內(nèi)側(cè)的一側(cè)上進(jìn)行印制，這提供了如上所述的特別有益的效果?？蛇x地，封裝物可在橫向密封部之間進(jìn)行切割307，以形成具有一個或理想數(shù)量的容器的封裝物。
[0057]容器可以是袋子。容器可以封閉液體內(nèi)容物。第一膜和/或第二膜可以是透明的且包括例如聚合物。聚合物例如可以是:聚氯乙烯(PVC)、聚烯烴、聚酯、淀粉、纖維素或其混合物。在這些物質(zhì)中，已經(jīng)表明PVC、聚烯烴和聚酯特別適于封裝具有醫(yī)用流體的容器。
[0058]圖4是示出根據(jù)實施例的圖3的操作302的、印制操作的流程圖。印制包括:在信息將被印制的時刻，獲取400配設(shè)于待封裝的一個容器或多個容器的信息。在第一膜的成為封裝物內(nèi)側(cè)的一側(cè)上印制信息，所述信息可以是例如條形碼、矩陣條形碼、文本或象形圖、或其任意組合等形式。因此，有利地，在成為封裝物內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行402印制鏡像信息?？蛇x地，印制與封裝中的其他操作、例如橫向密封同步401，使得印制位于封裝物上的理想位置。例如，通過先前密封操作時控制印制位置，使得印制物位于封裝物的理想位置上，印制位置可通過印制的時刻來控制，或者印制的位置可通過供給機構(gòu)或印制機位置調(diào)整機構(gòu)來控制。
[0059]圖5是示出了根據(jù)實施例的形成封裝物的流程圖。在此，圖5中示出的大多數(shù)步驟應(yīng)視為能夠以任意方式組合的選擇。例如，第一膜可被加熱成型500，以獲得理想形式的封裝物。第一膜的加熱成型優(yōu)選在印制之后執(zhí)行。類似的，第二膜可被加熱成型502。在第二膜被加熱成型502時，根據(jù)成形過程，即，在加熱成型502之后，容器優(yōu)選放置504在第二膜上，從而使得容器可置于封裝物中的正確位置。然后，第一膜和第二膜圍繞容器被接合506?？蛇x地，膜和容器之間的空氣被排出508，使得膜可以緊密地貼合到容器。接著，膜能夠被熔接510，以密封封裝物。代替熔接510或除了熔接510之外，密封還可以包括膠粘和熱封中的任一種、或其任意組合。
[0060]圖6是示出了根據(jù)實施例的同步封裝容器的流程圖。與圖5相同，圖6中示出的步驟應(yīng)視為能夠以任意方式組合的選擇。圖6還應(yīng)視為通過使印制位置控制后續(xù)的操作而控制印制位置來實現(xiàn)其他操作的選擇方案。為此，能夠使用可選的方案、例如視覺技術(shù)來控制所觀察的印制在何處控制其他操作的時間和/或位置。容器的放置例如可與印制的信息的定位同步600。橫向密封也可以與印制的信息的設(shè)置同步602。
[0061]根據(jù)本申請的方法適于借助諸如計算機和/或處理器等處理裝置執(zhí)行，封裝機的操作由諸如可編程邏輯控制器、處理器或計算機等數(shù)字控制器來進(jìn)行控制的情形尤其如此。因此，本申請?zhí)峁┯嬎銠C程序，其包括的指令被設(shè)置為使得可編程邏輯控制器、處理器或計算機執(zhí)行根據(jù)圖3至圖6描述的任一實施例的任意方法的步驟。計算機程序優(yōu)選包括存儲在計算機可讀介質(zhì)1100上的程序編碼，如圖11所示，該程序編碼可由可編程邏輯控制器、處理器或計算機1102裝載和執(zhí)行，以根據(jù)本申請的實施例、優(yōu)選參照圖3至圖6中的任一附圖所述的任意實施例分別執(zhí)行這些方法?？删幊踢壿嬁刂破?、處理器或計算機1102以及計算機程序產(chǎn)品1100可設(shè)置為順次執(zhí)行程序編號，其中這些方法中的步驟被逐步執(zhí)行。可編程邏輯控制器、處理器或計算機1102優(yōu)選地是通常所稱的嵌入式系統(tǒng)。因此，圖11中所述的計算機可讀介質(zhì)1100和可編程邏輯控制器、處理器或計算機1102應(yīng)被解釋為僅為示例性的目的，以提供對本申請原理的理解，其不能解釋為元件的直接示例。
[0062]圖7是根據(jù)實施例的封裝物126的俯視圖。帶圓角的內(nèi)部矩形在此表示封閉的容器，外側(cè)區(qū)域示出了兩膜被接合和密封在一起的部分。印制的信息109在此以矩陣條形碼的示例給出。
[0063]圖8是封裝物126的側(cè)視圖，圓形部分在此表示封閉的容器，直線示出了兩膜被接合和密封在一起的部分。在此可看到印制的信息109位于封裝物126上。
[0064]封裝物126可適用于容器，例如袋子，優(yōu)選具有液體內(nèi)容物的袋子。袋子的液體內(nèi)容物可包括醫(yī)用溶液。醫(yī)用溶液包括例如透析流體或用于醫(yī)用場合的水。通過沿著環(huán)繞容器的線路密封第一膜和第二膜，由密封的第一膜和第二膜形成封裝物126。封裝物126包括印制的信息109，該印制的信息配設(shè)于待封裝的容器，例如是產(chǎn)品信息、日期信息、時間信息、批次信息和/或包裝識別信息。因此，印制的信息可使產(chǎn)品、批次或者甚至是單個封裝物具有唯一識別性?？刂朴≈频目刂破骺稍跀?shù)據(jù)庫中相應(yīng)地存儲信息，其中數(shù)據(jù)對應(yīng)于例如元數(shù)據(jù)(metadata)文件等印制的信息，由此可在例如使用封裝物產(chǎn)品或者進(jìn)行關(guān)于封裝物產(chǎn)品的分配時，檢索(retrieve)產(chǎn)品、批次和/或封裝物。信息可印制在第一膜的內(nèi)偵U。由此可保護(hù)印制的信息例如在運輸過程中或產(chǎn)品的處理過程中免受磨損。印制的信息可設(shè)置為例如條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖或其任意組合等形式。
[0065]本申請已經(jīng)結(jié)合在此描述的最具實用性的實施例進(jìn)行了說明，應(yīng)理解的是，本申請并不局限于在此描述的實施例，相反其涵蓋本申請的精神和從屬權(quán)利要求限定范圍內(nèi)的其他各種改型和等同替換。
【權(quán)利要求】
1.一種用于封裝容器的方法，包括: 供給(300)第一膜； 在所述第一膜上印制(302)信息； 供給(304)第二膜，其中所述第一膜和所述第二膜包圍待封裝的容器； 在密封(306)時排出所述第一膜、所述第二膜和所述容器之間的空氣；以及 沿著環(huán)繞所述容器的線路將所述第一膜和所述第二膜密封(306)在一起以形成封裝物， 其中所述印制(302)信息包括: 印制配設(shè)于待封裝的容器的信息，以及 在所述第一膜的成為所述封裝物的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行印制，以及其中，在成為所述封裝物的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行鏡像信息的印制，使得印制的信息透過所述第一膜能夠被讀取， 所述容器是袋子且封閉液體內(nèi)容物。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一膜和所述第二膜中的至少一個是透明的且包括聚合物，優(yōu)選地，所述聚合物選自:聚氯乙烯、PVC、聚烯烴、聚酯、淀粉、及纖維素、或其混合物。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，還包括對所述第一膜和所述第二膜中的至少一個進(jìn)行加熱成型(500，502)。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，在印制(302)之后對所述第一膜執(zhí)行加熱成型(500)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其中，在對所述第二膜進(jìn)行加熱成型(502)之后，將所述容器放置(504)在所述第二膜上。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法，其中，在先前的密封操作(306)時控制(401)印制位置，使得印制物位于所述封裝物的理想位置。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述印制位置由供給機構(gòu)(104，109)來控制。
8.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述印制位置由設(shè)置在印制模塊(108)和密封模塊(114)之間的供給機構(gòu)(109)來控制。
9.如權(quán)利要求8到7中任一項所述的方法，其中，在印制的時刻控制所述印制位置。
10.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法，其中，通過印制物的位置來控制(602)密封的位置，使得所述印制物位于所述封裝物的理想位置上。
11.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法，其中，將所述容器放置于所述第二膜上與所述印制物的定位同步(600)。
12.如權(quán)利要求1至11中任一項所述的方法，其中，印制的信息采取以下形式中的任一種:條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖、或其任意組合。
13.如權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法，其中，所述密封(306)包括以下方式的任一種:熔接、膠粘、熱封、或其組合。
14.一種用于封裝容器(102)的封裝機(100)，所述封裝機(100)包括: 第一供給器(104)，構(gòu)造為用以供給第一膜(106)； 印制機(108)，構(gòu)造為用以在所述第一膜(106)上印制信息； 第二供給器(110)，構(gòu)造為供給第二膜(112)； 封裝機構(gòu)(114)，構(gòu)造為使得所述第一膜和所述第二膜(106，112)包圍待封裝的容器(102)，其中所述容器是袋子且封閉液體內(nèi)容物；以及 空氣排出器(115)，構(gòu)造為在密封時排出所述第一膜、所述第二膜和所述容器之間的空氣，其中所述封裝機構(gòu)(114)包括: 密封機構(gòu)(116，118)，構(gòu)造為利用沿著環(huán)繞所述容器(102)的線路的、所述第一膜和所述第二膜(106，112)的密封部(120，122)來封閉封裝物(126);以及 控制器(124)，構(gòu)造為控制所述封裝機(100)的操作， 其中，所述印制機(108)由所述控制器(124)控制，以印制配設(shè)于待封裝的容器(102)的信息，而且所述印制機(108)構(gòu)造為設(shè)置在所述第一膜(106)的成為所述封裝物(126)的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上，以及所述印制機(108)由所述控制器(124)控制以印制作為鏡像信息的信息，使得印制的信息透過所述第一膜(106)能夠被讀取。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝機，還包括加熱成型站(111，113)，所述加熱成型站構(gòu)造為對所述第一膜和第二膜(106，112)中的至少一個進(jìn)行加熱成型。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝機，其中，所述加熱成型站(111)布置為使得在所述印制機(108)的下游執(zhí)行所述第一膜(106)的加熱成型。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的封裝機，還包括容器供給機構(gòu)(103)，所述容器供給機構(gòu)被構(gòu)造為在所述加熱成型站(113)的下游將所述容器(102)置于所述第二膜(112)上。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至17中任一項所述的封裝機，其中，所述印制機(108)構(gòu)造為印制以下任一種形式的信息:條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖、或其任意組合。
19.根據(jù)權(quán)利要求14至18中任一項所述的封裝機，其中，在先前的密封操作時，由所述控制器(124)來控制印制位置，使得印制物位于所述封裝物(126)的理想位置上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝機，其中，通過控制設(shè)置于所述印制機和所述密封機構(gòu)之間的供給機構(gòu)(109)，由所述控制器(124)來控制所述印制位置。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的封裝機，其中，通過控制印制的時刻，由所述控制器(124)來控制所述印制位置。
22.根據(jù)權(quán)利要求14至21中任一項所述的封裝機，其中，所述密封機構(gòu)(118)執(zhí)行的密封位置由所述控制器(124)來控制距離所述印制物的位置，使得所述印制物位于所述封裝物的理想位置上。
23.根據(jù)權(quán)利要求14至22中任一項所述的封裝機，還包括容器供給機構(gòu)(103)，所述容器供給機構(gòu)由所述控制器(124)控制，以與所述印制物的定位同步地將所述容器(102)置于所述第二膜(112)上。
24.根據(jù)權(quán)利要求14至23中任一項所述的封裝機，其中，所述密封機構(gòu)(116，118)構(gòu)造為通過以下任一方式密封所述第一膜和所述第二膜(106，112):熔接、膠粘、熱封、或其任意組合。
25.一種用于封裝機的控制器的計算機程序，包括含有計算機可執(zhí)行指令的計算機程序代碼，當(dāng)所述控制器的處理器下載和執(zhí)行所述計算機程序代碼時，所述計算機程序代碼使得所述控制器對所述封裝機進(jìn)行控制以執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項所述的方法。
26.一種用于容器(102)的封裝物(126)，其中，所述封裝物(126)由第一膜和第二膜(106，112)形成，并且所述第一膜和第二膜以及所述容器之間的空氣被排出，且所述封裝物沿著環(huán)繞所述容器(102)的線路由所述第一膜和第二膜(106，112)的密封部進(jìn)行密封，其中，所述封裝物(126)包括印制的信息(109)，所述印制的信息配設(shè)于待封裝的所述容器且被印制在所述第一膜的內(nèi)側(cè)上的，其中在成為所述封裝物的內(nèi)側(cè)的一側(cè)上執(zhí)行鏡像信息的印制，使得所述印制的信息透過所述第一膜能夠被讀取，所述容器(102)是具有液體內(nèi)容物的袋子。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的封裝物，其中，所述印制的信息設(shè)置為采取以下任一形式:條形碼、矩陣條形碼、文本、象形圖、或其任意組合。
28.根據(jù)權(quán)利要求26或27所述的封裝物，其中所述袋子的液體內(nèi)容物包括醫(yī)用溶液，優(yōu)選地是包括透析流體和水的組的其中之任一。
29.根據(jù)權(quán)利要求26至28中任一項所述的封裝物，其中，所述印制的信息(109)是設(shè)置為提供光反射區(qū)域的印制物或者是設(shè)置為提供光吸收區(qū)域的印制物，或其組合。
30.根據(jù)權(quán)利要求26至29中任一項所述的封裝物，其中，所述印制的信息(109)是配設(shè)于印制物的機讀。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的封裝物，所述印制的信息(109)是翻轉(zhuǎn)的或者非翻轉(zhuǎn)的。
【文檔編號】B65B61/02GK104284845SQ201480001222
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月14日
【發(fā)明者】弗雷德里克·格斯特納, 安娜·林德, 阿歷克斯·維多維里 申請人:甘布羅倫迪亞股份公司