一種電子器件包裝的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子器件包裝機(jī)，包括并排設(shè)置的第一傳送帶和第二傳動(dòng)帶，在第一傳送帶的兩側(cè)分別設(shè)有第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，在第二傳送帶的兩側(cè)分別設(shè)有與第二導(dǎo)軌位置相對(duì)應(yīng)的第三導(dǎo)軌，第一傳送帶與第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，及第二傳動(dòng)帶與第三導(dǎo)軌構(gòu)成電子器件傳送導(dǎo)槽，在第一導(dǎo)軌靠近第二導(dǎo)軌部位的上端設(shè)有CMOS光電傳感器，在第一導(dǎo)軌與第二導(dǎo)軌之間設(shè)有開口向下的Y形撥叉，Y形撥叉的上端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，在第一傳送帶與第二傳動(dòng)帶之間與Y形撥叉相對(duì)應(yīng)的部位設(shè)有連接塊；第一傳送帶的進(jìn)料端設(shè)有電子器件的上料盤，第一傳送帶與第二傳送帶的出料端設(shè)有電子器件的包裝盒。該電子器件包裝機(jī)具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，性能可靠，操作簡便。
【專利說明】一種電子器件包裝機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及自動(dòng)包裝機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子器件包裝機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002](XD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。(XD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊(XD上包含的像素?cái)?shù)越多，其提供的畫面分辨率也就越高。CCD的作用就像膠片一樣，但它是把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電荷信號(hào)。CCD上有許多排列整齊的光電二極管，能感應(yīng)光線，并將光信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，經(jīng)外部采樣放大及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號(hào)。然而CCD工藝復(fù)雜、成本高、耗電量大、像素提升難度大等問題也是不可否認(rèn)的。
[0003]目前，半導(dǎo)體光電電子器件生產(chǎn)是在全自動(dòng)生產(chǎn)線上進(jìn)行，有許多電子器件具有一定的方向性，通常在電子器件頂部一側(cè)設(shè)有倒角，其電子器件的方向指示即為倒角處，電子器件由自動(dòng)裝機(jī)裝入電子器件的包裝盒內(nèi)，其包裝盒的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用半透明材料制成。普通企業(yè)每天生產(chǎn)該器件往往在數(shù)十萬件以上，每個(gè)盒裝數(shù)量100個(gè)，通常在裝盒過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)器件朝向裝反的情況，這樣會(huì)給后續(xù)的自動(dòng)化生產(chǎn)帶來困難，造成返工的麻煩，費(fèi)工費(fèi)時(shí)，降低生產(chǎn)效率。
[0004]因此，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、性能可靠、操作簡便，使電子器件裝盒位置朝向一致的包裝機(jī)，可有效保證電子器件包裝后的質(zhì)量，是該領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、性能可靠、操作簡便的電子器件包裝機(jī)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種電子器件包裝機(jī)，所述包裝機(jī)包括并排設(shè)置且位于等高平面上的第一傳送帶和第二傳動(dòng)帶，在所述第一傳送帶的兩側(cè)分別設(shè)有第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，在所述第二傳送帶的兩側(cè)分別設(shè)有與第二導(dǎo)軌位置相對(duì)應(yīng)的第三導(dǎo)軌，所述第一傳送帶與第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，及第二傳動(dòng)帶與第三導(dǎo)軌構(gòu)成電子器件傳送導(dǎo)槽，在第一導(dǎo)軌靠近第二導(dǎo)軌部位的上端設(shè)有CMOS光電傳感器，在所述第一導(dǎo)軌與第二導(dǎo)軌之間設(shè)有開口向下的Y形撥叉，Y形撥叉的上端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，在所述第一傳送帶與第二傳動(dòng)帶之間與Y形撥叉相對(duì)應(yīng)的部位設(shè)有開口向上的U形連接塊；所述第一傳送帶在設(shè)有第一導(dǎo)軌的進(jìn)料端設(shè)有電子器件的上料盤，所述第一傳送帶與第二傳送帶在設(shè)有第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌的出料端設(shè)有電子器件的第一包裝盒和第二包裝盒。
[0007]其中優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述第一導(dǎo)軌、第二導(dǎo)軌和第三導(dǎo)軌為截面呈U形開口向下的長槽狀扣條，所述長槽狀扣條的側(cè)邊通過連接件與機(jī)架連接。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是，在所述長槽狀扣條的第一導(dǎo)軌上設(shè)有觀察窗口，所述觀察窗口的位置與CMOS光電傳感器的安裝位置相對(duì)應(yīng)。
[0009]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的氣缸與機(jī)架固定連接，與氣缸配合的活塞桿的一端與Y形撥叉連接。
[0010]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為絲杠螺母驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述絲桿支撐在機(jī)架上，其一端與伺服電機(jī)連接，與絲杠螺紋配合的螺母與γ形撥叉連接。
[0011]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述第一包裝盒和第二包裝盒均為管狀結(jié)構(gòu)的包裝管，所述包裝管的截面形狀與電子器件的形狀像適配。
[0012]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，在所述第一傳動(dòng)帶或第二傳動(dòng)帶的一側(cè)設(shè)有不合格件的收集箱。
[0013]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述第一傳動(dòng)帶的長度長于第二傳動(dòng)帶的長度。
[0014]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述的上料盤為臥式上料盤，或?yàn)榱⑹缴狭媳P。
[0015]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述第一傳送帶與第二傳動(dòng)帶的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y形撥叉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、上料盤的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和CMOS光電傳感器分別與可編程控制器連接。
[0016]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:該電子器件包裝機(jī)通過設(shè)置在第一傳送帶與第一導(dǎo)軌上端的CMOS光電傳感器，再通過可編程控制器PLC判斷傳送帶上被傳送的電子器件的方向及是否合格，電子器件包裝機(jī)將正向傳送的電子器件直接穿過Y形撥叉經(jīng)第二傳送帶送入第一包裝盒內(nèi)，電子器件包裝機(jī)將反向傳送的電子器件通過Y形撥叉撥至第二傳送帶送入第二包裝盒內(nèi)，電子器件包裝機(jī)將不合格的電子器件通過Y形撥叉撥至不合格件的收集箱內(nèi)。該電子器件包裝機(jī)具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，性能可靠，操作簡便，有效保證光電電子器件的包裝質(zhì)量，大大提高工作效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型電子器件包裝機(jī)的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是圖2的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:1、第一傳送帶；2、第二傳動(dòng)帶；3、第一導(dǎo)軌；4、第二導(dǎo)軌；5、第三導(dǎo)軌；6、CMOS光電傳感器；7、Y形撥叉；8、U形連接塊；9、上料盤；10、第一包裝盒；11、第二包裝盒；12、機(jī)架；13、觀察窗口 ；14、絲桿；15、伺服電機(jī)；16、螺母；17、收集箱。

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0022]如圖1、2、3所示，本實(shí)用新型是一種電子器件包裝機(jī)，所述包裝機(jī)包括并排設(shè)置且位于等高平面上的第一傳送帶1和第二傳動(dòng)帶2，在所述第一傳送帶1的兩側(cè)分別設(shè)有第一導(dǎo)軌3和第二導(dǎo)軌4，在所述第二傳送帶2的兩側(cè)分別設(shè)有與第二導(dǎo)軌4位置相對(duì)應(yīng)的第三導(dǎo)軌5，所述第一傳送帶1與第一導(dǎo)軌3和第二導(dǎo)軌4，及第二傳動(dòng)帶2與第三導(dǎo)軌5構(gòu)成電子器件傳送導(dǎo)槽，在第一導(dǎo)軌3靠近第二導(dǎo)4部位的上端設(shè)有CMOS光電傳感器6,在所述第一導(dǎo)軌3與第二導(dǎo)軌4之間設(shè)有開口向下的Y形撥叉7，Y形撥叉7的上端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，在所述第一傳送帶1與第二傳動(dòng)帶2之間與Y形撥叉7相對(duì)應(yīng)的部位設(shè)有開口向上的u形連接塊8 ;所述第一傳送帶1在設(shè)有第一導(dǎo)軌3的進(jìn)料端設(shè)有電子器件的上料盤9，所述第一傳送帶1與第二傳送帶2在設(shè)有第二導(dǎo)軌4及第三導(dǎo)軌5的出料端設(shè)有電子器件的第一包裝盒10和第二包裝盒11。
[0023]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案是，所述第一導(dǎo)軌3、第二導(dǎo)軌4和第三導(dǎo)軌5為截面呈U形開口向下的長槽狀扣條，所述長槽狀扣條的側(cè)邊通過連接件與機(jī)架12連接。
[0024]本實(shí)用新型進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方案是，在所述長槽狀扣條的第一導(dǎo)軌3上設(shè)有觀察窗口 13，所述觀察窗口 13的位置與CMOS光電傳感器6的安裝位置相對(duì)應(yīng)。
[0025]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的氣缸與機(jī)架12固定連接，與氣缸配合的活塞桿的一端與Y形撥叉7連接。
[0026]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為絲杠螺母驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述絲桿14支撐在機(jī)架13上，其一端與伺服電機(jī)15連接，與絲杠螺紋配合的螺母16與Y形撥叉7連接。
[0027]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，所述第一包裝盒10和第二包裝11均為管狀結(jié)構(gòu)的包裝管，所述包裝管的截面形狀與電子器件的形狀像適配。
[0028]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，在所述第一傳動(dòng)帶1或第二傳動(dòng)帶2的一側(cè)設(shè)有不合格件的收集箱17。
[0029]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，所述第一傳動(dòng)帶1的長度長于第二傳動(dòng)帶2的長度。
[0030]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，所述的上料盤9為臥式上料盤，或?yàn)榱⑹缴狭媳P。
[0031]本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案還有，所述第一傳送帶1與第二傳動(dòng)帶2的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y形撥叉7的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、上料盤9的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和CMOS光電傳感器6分別與可編程控制器連接。
[0032]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述包裝機(jī)包括并排設(shè)置且位于等高平面上的第一傳送帶和第二傳動(dòng)帶，在所述第一傳送帶的兩側(cè)分別設(shè)有第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，在所述第二傳送帶的兩側(cè)分別設(shè)有與第二導(dǎo)軌位置相對(duì)應(yīng)的第三導(dǎo)軌，所述第一傳送帶與第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，及第二傳動(dòng)帶與第三導(dǎo)軌構(gòu)成電子器件傳送導(dǎo)槽，在第一導(dǎo)軌靠近第二導(dǎo)軌部位的上端設(shè)有CMOS光電傳感器，在所述第一導(dǎo)軌與第二導(dǎo)軌之間設(shè)有開口向下的Y形撥叉，Y形撥叉的上端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，在所述第一傳送帶與第二傳動(dòng)帶之間與Y形撥叉相對(duì)應(yīng)的部位設(shè)有開口向上的U形連接塊；所述第一傳送帶在設(shè)有第一導(dǎo)軌的進(jìn)料端設(shè)有電子器件的上料盤，所述第一傳送帶與第二傳送帶在設(shè)有第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌的出料端設(shè)有電子器件的第一包裝盒和第二包裝盒。
2.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述第一導(dǎo)軌、第二導(dǎo)軌和第三導(dǎo)軌為截面呈U形開口向下的長槽狀扣條，所述長槽狀扣條的側(cè)邊通過連接件與機(jī)架連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，在所述長槽狀扣條的第一導(dǎo)軌上設(shè)有觀察窗口，所述觀察窗口的位置與CMOS光電傳感器的安裝位置相對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的氣缸與機(jī)架固定連接，與氣缸配合的活塞桿的一端與Y形撥叉連接。
5.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為絲杠螺母驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述絲桿支撐在機(jī)架上，其一端與伺服電機(jī)連接，與絲杠螺紋配合的螺母與Y形撥叉連接。
6.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述第一包裝盒和第二包裝盒均為管狀結(jié)構(gòu)的包裝管，所述包裝管的截面形狀與電子器件的形狀像適配。
7.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，在所述第一傳動(dòng)帶或第二傳動(dòng)帶的一側(cè)設(shè)有不合格件的收集箱。
8.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述第一傳動(dòng)帶的長度長于第二傳動(dòng)帶的長度。
9.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述的上料盤為臥式上料盤，或?yàn)榱⑹缴狭媳P。
10.如權(quán)利要求1所述的電子器件包裝機(jī)，其特征在于，所述第一傳送帶與第二傳動(dòng)帶的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y形撥叉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、上料盤的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和CMOS光電傳感器分別與可編程控制器連接。
【文檔編號(hào)】B65B57/14GK204173238SQ201420507588
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】魏明寶, 熊濤, 周影軍 申請人:富裕注塑制模（上海）有限公司