一種cog綁定設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種COG綁定設(shè)備，包括：機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有承載芯片的第一載臺、承載玻璃基板的第二載臺、以及將第一載臺上的芯片搬運(yùn)至第二載臺所承載的玻璃基板上的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；還包括：位于所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方的至少一個托盤，每一個所述托盤具有至少一排卡槽，所述至少一排卡槽的開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以接收所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落下來的芯片；每一個所述托盤安裝于所述機(jī)架，且所述托盤可相對于所述機(jī)架沿其具有的至少一排卡槽中的一排所述卡槽的排列方向滑動。本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備中的托盤能夠接住從搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落的芯片，使得由COG設(shè)備的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落下的芯片可以被回收利用，從而提高了芯片的利用率。
【專利說明】一種COG綁定設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及液晶顯示器制造設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種COG (Chip OnGlass,芯片綁定于玻璃基板上)綁定設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]薄膜晶體管液晶顯不器(ThinFilm Transistor Liquid CrystalDisplay, TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射等優(yōu)點(diǎn)，近年來得到飛速的發(fā)展，并被廣泛的應(yīng)。對液晶顯示器而言，因?yàn)槠鋬?nèi)填充的液晶分子具有一定的取向性，不能在某一固定的電壓下產(chǎn)生效果，要想把液晶顯示器的顯示效果發(fā)揮的更好，就必須要通過驅(qū)動電路來控制施加于液晶分子上的驅(qū)動電壓，從而控制液晶分子進(jìn)行偏轉(zhuǎn)，以實(shí)現(xiàn)液晶顯示器的正常顯不O
[0003]現(xiàn)有的液晶顯示器中，為了能夠更好地降低成本，通常將集成有驅(qū)動電路的芯片綁定于液晶顯示面板的玻璃基板上，以通過芯片中的驅(qū)動電路對液晶分子進(jìn)行驅(qū)動。請參考圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中COG綁定設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有的COG綁定設(shè)備通常包括一個機(jī)架(圖中未示出)，機(jī)架上安裝有用于承載芯片01的第一載臺02、用于承載玻璃基板03的第二載臺04、以及用于將第一載臺02上的芯片01搬運(yùn)至第二載臺04所承載的玻璃基板03上的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；該搬運(yùn)機(jī)構(gòu)通常包括:吸取第一載臺02上芯片01的吸嘴05，用于接過吸嘴05上芯片01并將芯片01旋轉(zhuǎn)180度使芯片01中應(yīng)與玻璃基板03接觸的一面朝下的旋轉(zhuǎn)吸嘴06，以及可以將旋轉(zhuǎn)吸嘴06上的芯片01搬運(yùn)至旋轉(zhuǎn)壓頭07的吸嘴08 ;其中，旋轉(zhuǎn)壓頭07可以將芯片01壓于玻璃基板03以完成芯片01綁定。
[0004]采用上述的COG綁定設(shè)備進(jìn)行芯片的綁定時，首先將芯片01放置于第一載臺02上，啟動吸嘴05吸住芯片01并搬運(yùn)至旋轉(zhuǎn)吸嘴06處，旋轉(zhuǎn)吸嘴06接過吸嘴05搬運(yùn)過來的芯片01后旋轉(zhuǎn)180度，使芯片01與位于旋轉(zhuǎn)吸嘴06下方的吸嘴08相對、且芯片01中應(yīng)與玻璃基板03接觸的一面朝下。然后，由吸嘴08接過芯片01并將芯片01搬運(yùn)至旋轉(zhuǎn)壓頭07處。最后，旋轉(zhuǎn)壓頭07接過吸嘴08搬運(yùn)過來的芯片01并旋轉(zhuǎn)至第二載臺04處，將芯片01壓附于第二載臺04上盛放玻璃基板03，從而完成芯片01的綁定操作。
[0005]但是，現(xiàn)有的COG綁定設(shè)備在搬運(yùn)芯片01的過程中，由于受到設(shè)備本身的誤差、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時的振動等因素的影響，容易造成芯片01從旋轉(zhuǎn)吸嘴06或旋轉(zhuǎn)壓頭07上掉落下來而損壞，從而使得芯片01的利用率下降。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種COG綁定設(shè)備，能夠完好地接住由COG綁定設(shè)備中的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落的芯片，以使由搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落的芯片能夠被再次利用，從而提高了芯片的利用率。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:
[0008]一種COG綁定設(shè)備，包括:機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)有承載芯片的第一載臺、承載玻璃基板的第二載臺、以及將所述第一載臺上的芯片搬運(yùn)至所述第二載臺所承載的玻璃基板上的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；還包括:
[0009]位于所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方的至少一個托盤，每一個所述托盤具有至少一排卡槽，所述至少一排卡槽的開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以接收所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落下來的芯片；每一個所述托盤安裝于所述機(jī)架，且所述托盤可相對于所述機(jī)架沿其具有的至少一排卡槽中的一排所述卡槽的排列方向滑動。
[0010]在使用本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備將芯片綁定于玻璃基板之前，先將托盤置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方，使托盤中的一個空卡槽與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中易掉落芯片的部位相對，這樣，在搬運(yùn)機(jī)構(gòu)將芯片由第一載臺搬運(yùn)至第二載臺所承載的玻璃基板的過程中，若芯片從搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落，則能夠直接掉落進(jìn)托盤內(nèi)與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中易掉落芯片的部位相對的該空卡槽中；然后，沿卡槽的排列方向滑動托盤，使得托盤中另一空卡槽與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中易掉落芯片的部位相對，以便于再次接收搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落的芯片。從而解決了芯片由搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落在機(jī)架上而損壞的問題，而且還可以避免由搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落下來的芯片與托盤內(nèi)已接住的芯片發(fā)生碰撞而損壞。
[0011]因此，本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備能夠完好地接住從搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落的芯片，使得由COG設(shè)備的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落下的芯片可以被回收利用，從而提高了芯片的利用率。
[0012]優(yōu)選地，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)至少包括對所述芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)吸嘴、以及將所述芯片壓于所述第二載臺所承載的玻璃基板上的旋轉(zhuǎn)壓頭，至少一個所述托盤設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)壓頭下方，和/或，至少一個所述托盤設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)吸嘴下方。由于旋轉(zhuǎn)吸嘴和/或旋轉(zhuǎn)壓頭上掉落芯片的概率較大，在旋轉(zhuǎn)吸嘴或旋轉(zhuǎn)壓頭下方設(shè)置托盤，則能夠接住旋轉(zhuǎn)吸嘴或旋轉(zhuǎn)壓頭掉落的芯片，避免芯片損壞。
[0013]優(yōu)選地，所述托盤朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一面齊平，且沿豎直方向，所述托盤朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一面與所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中旋轉(zhuǎn)壓頭和旋轉(zhuǎn)吸嘴朝向所述托盤的一端之間的距離為15?30_。便于調(diào)節(jié)托盤中的卡槽與旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴相對，同時還能夠避免托盤與旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴上所吸住的芯片發(fā)生碰撞。
[0014]優(yōu)選地，每一個所述托盤包括一個母盤和一個位于所述母盤內(nèi)的芯片盒，所述芯片盒朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一面具有所述卡槽。在COG綁定設(shè)備停機(jī)或托盤中接滿芯片后，則可以直接將芯片盒連同其內(nèi)接收的芯片一起從母盤中拿出，便于托盤內(nèi)芯片的整理回收。
[0015]優(yōu)選地，所述母盤與所述芯片盒之間設(shè)有一個過渡托盤，所述過渡托盤具有開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第一凹槽，所述芯片盒裝配于所述第一凹槽內(nèi)。根據(jù)所需安裝的芯片盒規(guī)格的不同，可以在母盤上裝配合適的過渡托盤，使過渡托盤內(nèi)第一凹槽的尺寸與芯片盒的規(guī)格尺寸匹配，從而可以將芯片盒穩(wěn)定地裝配于過渡托盤表面的第一凹槽內(nèi)。
[0016]優(yōu)選地，所述芯片盒的一個邊角處設(shè)有定位倒角，所述第一凹槽中具有與所述芯片盒上的定位倒角相抵的內(nèi)倒角。以便于在芯片盒裝配于第一凹槽后，能夠保證芯片盒中一排卡槽的排列方向與托盤相對于機(jī)架的滑動方向一致。
[0017]優(yōu)選地，所述母盤具有開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第二凹槽，所述過渡托盤裝配于所述第二凹槽內(nèi)。過渡托盤裝配于第二凹槽內(nèi)，過渡托盤的外側(cè)壁與第二凹槽的內(nèi)側(cè)壁相抵，保證了過渡托盤裝配于母盤后的穩(wěn)定性。[0018]優(yōu)選地，所述第一凹槽中相對的兩個側(cè)壁分別設(shè)有便于取出所述芯片盒的豁口 ；所述第二凹槽中相對的兩個側(cè)壁分別設(shè)有便于取出所述過渡托盤的豁口。
[0019]優(yōu)選地，所述每一個所述托盤安裝于所述機(jī)架，具體為:
[0020]所述機(jī)架設(shè)有一個滑動支架，所述滑動支架具有兩條相互平行、且延伸方向與一排所述卡槽的排列方向平行的第一滑軌，所述托盤可滑動地裝配于所述第一滑軌；所述滑動支架內(nèi)還設(shè)有驅(qū)動所述托盤沿所述第一滑軌滑動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
[0021]托盤內(nèi)的一個空卡槽接住芯片后，第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)可以驅(qū)動托盤沿第一滑軌滑動一定距離，使托盤內(nèi)的另一空卡槽再與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中的易于掉落芯片的旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴相對，以使旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴上掉落的芯片可以掉落至該空卡槽中，避免芯片掉落下來后與托盤中已接住的芯片發(fā)生碰撞而損壞。
[0022]優(yōu)選地，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括:
[0023]位于兩條所述第一滑軌之間、傳送方向與所述第一滑軌延伸方向平行的傳送帶；
[0024]設(shè)于所述滑動支架、且輸出端與所述傳送帶連接以驅(qū)動所述傳送帶動作的第一驅(qū)動電機(jī)。
[0025]托盤內(nèi)的一個空卡槽接住芯片后，通過第一驅(qū)動電機(jī)帶動傳送帶動作，使得傳送帶可以帶動與其連接的托盤沿第一滑軌滑動，從而調(diào)節(jié)托盤在第一滑軌上的位置，使托盤中的另一空卡槽與旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴相對，提高了第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)對托盤的調(diào)節(jié)精度。
[0026]優(yōu)選地，所述機(jī)架設(shè)有一個滑動支架，具體為:
[0027]所述機(jī)架具有位于所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方的兩條并行設(shè)置的第二滑軌，所述滑動支架可滑動地安裝于所述第二滑軌、且可沿所述第二滑軌滑動至接片工位和取片工位。
[0028]其中:
[0029]上述滑動支架的接片工位是指:滑動支架上的托盤位于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的正下方可準(zhǔn)確接住搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴掉下來的芯片的工位，此時，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)沿豎直方向的投影與托盤沿豎直方向的投影具有交疊區(qū)域。
[0030]上述滑動支架的取片工位是指:滑動支架上的托盤位于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的正下方區(qū)域夕卜、且能夠?qū)⑼斜P中接收的芯片取出的工位，此時，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)沿豎直方向的投影與托盤沿豎直方向的投影未具有交疊區(qū)域。
[0031]在滑動支架處于接片工位時，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴上掉落的芯片可以直接掉至托盤內(nèi)的芯片盒中；在滑動支架處于取片工位時，可以在不受旋轉(zhuǎn)壓頭或旋轉(zhuǎn)吸嘴影響地情況下很方便地取出或更換芯片盒。
[0032]優(yōu)選地，所述機(jī)架還設(shè)有與所述滑動支架傳動連接、以驅(qū)動所述滑動支架沿所述第二滑軌滑動的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)。通過第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滑動支架沿第二滑軌滑動，能夠更準(zhǔn)確、且更輕松地將滑動支架驅(qū)動至接片工位或取片工位。
[0033]優(yōu)選地，所述第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括:
[0034]安裝于所述機(jī)架的第二驅(qū)動電機(jī)；
[0035]與所述第二驅(qū)動電機(jī)同軸連接、且延伸方向與所述第二滑軌的延伸方向平行的螺紋絲杠；
[0036]固定于所述滑動支架、且與所述螺紋絲杠螺紋配合的滑塊。
[0037]第二驅(qū)動電機(jī)通過絲杠滑塊機(jī)構(gòu)驅(qū)動滑動支架沿第二滑軌滑動，保證了滑動支架移動時能夠保持平穩(wěn)，同時，也提高了驅(qū)動機(jī)構(gòu)將滑動支架驅(qū)動至接片工位或取片工位時的位置精度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中COG綁定設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的具有托盤和滑動支架的COG綁定設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COG綁定設(shè)備中的托盤和滑動支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的COG綁定設(shè)備中的托盤和滑動支架的裝配示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0043]請參考圖2和圖3，本實(shí)用新型提供了一種COG綁定設(shè)備，包括:機(jī)架(圖中未示出)，機(jī)架上設(shè)有承載芯片11的第一載臺1、承載玻璃基板21的第二載臺2、以及將第一載臺I上的芯片11搬運(yùn)至第二載臺2所承載的玻璃基板21上的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3 ;還包括:
[0044]位于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3下方的至少一個托盤5,每一個托盤5具有至少一排卡槽51,至少一排卡槽51的開口朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3以接收搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落下來的芯片11 ;每一個托盤5安裝于機(jī)架，且托盤5可相對于機(jī)架沿其具有的至少一排卡槽51中的一排卡槽51的排列方向滑動。
[0045]在使用本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備將芯片11綁定于玻璃基板21之前，先將托盤5置于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3下方，使托盤5中的一個空卡槽51與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3中易掉落芯片11的部位相對，這樣在搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3將芯片11由第一載臺I搬運(yùn)至第二載臺2所承載的玻璃基板21的過程中，若芯片11從搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落，則能夠直接掉落進(jìn)托盤5內(nèi)與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3中易掉落芯片11的部位相對的該空卡槽51中；然后，沿一排卡槽51的排列方向滑動托盤5，使得托盤5中另一空卡槽51與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3中易掉落芯片11的部位相對，以便于再次接收搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落的芯片11。從而解決了芯片11由搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落在機(jī)架上損壞的問題，而且還可以避免由搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落下來的芯片11與托盤5內(nèi)已接住的芯片11發(fā)生碰撞而損壞。
[0046]因此，本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備能夠完好地接住從搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落的芯片11，使得由COG設(shè)備的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3掉落下的芯片11可以被回收利用，從而提高了芯片11的利用率。
[0047]請參考圖2，具體地，上述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3至少包括對芯片11進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)吸嘴31、以及將芯片11壓于第二載臺2所承載的玻璃基板21上的旋轉(zhuǎn)壓頭32。其中，至少一個托盤5設(shè)置于旋轉(zhuǎn)壓頭32下方，和/或，至少一個托盤5設(shè)置于旋轉(zhuǎn)吸嘴31下方。[0048]當(dāng)然，與現(xiàn)有技術(shù)相同，本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備中還包括將第一載臺I上的芯片11搬運(yùn)至旋轉(zhuǎn)吸嘴31的吸嘴33，以及將旋轉(zhuǎn)吸嘴31旋轉(zhuǎn)后的芯片11搬運(yùn)至旋轉(zhuǎn)壓頭32的吸嘴34
[0049]搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3在將芯片11由第一載臺I搬運(yùn)至第二載臺2的過程中，芯片11主要是在旋轉(zhuǎn)吸嘴31和旋轉(zhuǎn)壓頭32這兩個位置發(fā)生掉落的概率較大，這樣，在旋轉(zhuǎn)吸嘴31和旋轉(zhuǎn)壓頭32下方設(shè)置托盤5，則能夠接住旋轉(zhuǎn)吸嘴31和旋轉(zhuǎn)壓頭32掉落的芯片11，避免芯片11損壞，從而提聞了芯片11的利用率。
[0050]當(dāng)然，為了便于設(shè)備的運(yùn)行，避免設(shè)置過多的托盤5而產(chǎn)生相互干擾，托盤5的設(shè)置位置也可以根據(jù)實(shí)際情況僅設(shè)置在旋轉(zhuǎn)壓頭32下方或者旋轉(zhuǎn)吸嘴31下方。例如，本實(shí)用新型發(fā)明人通過長期觀察和比較，發(fā)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)壓頭32上掉落芯片11的概率遠(yuǎn)大于旋轉(zhuǎn)吸嘴31上掉落芯片11的概率，因此，為了便于設(shè)備運(yùn)行，僅在旋轉(zhuǎn)壓頭32的下方設(shè)置了托盤5，以接收旋轉(zhuǎn)壓頭32上掉落的芯片11。
[0051]在一些可選地實(shí)施方式中，上述托盤5朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面齊平，且沿豎直方向，托盤5朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3中旋轉(zhuǎn)壓頭32和旋轉(zhuǎn)吸嘴31朝向托盤5的一端之間的距離為15?30mm。
[0052]托盤5朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面齊平，保證了托盤5上不會有個別凸起部分與旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31上吸住的芯片11發(fā)生碰撞。在托盤5朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3中旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31朝向托盤5的一端之間設(shè)置了 15?30mm的距離，使得旋轉(zhuǎn)吸嘴31或旋轉(zhuǎn)壓頭32在吸起芯片11后，芯片11與托盤5朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面還能夠保持一定間隙，避免了在旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31在搬運(yùn)吸盤時造成芯片11與托盤5發(fā)生碰撞的事故。而且在托盤5朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面與旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31朝向托盤5的一端之間設(shè)置了 15?30mm的距離,還可以使托盤5中的卡槽51與旋轉(zhuǎn)吸嘴31或旋轉(zhuǎn)壓頭32精確對位，保證旋轉(zhuǎn)吸嘴31或旋轉(zhuǎn)壓頭32上的芯片11能夠準(zhǔn)確掉落至卡槽51中，避免了因?yàn)橥斜P5與旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31之間的距離過大而造成卡槽51與旋轉(zhuǎn)吸嘴31或旋轉(zhuǎn)壓頭32不能夠精確對位的問題出現(xiàn)。
[0053]請參考圖3和圖4, 一種優(yōu)選地實(shí)施方式中，每一個托盤5包括一個母盤52和一個位于于母盤52內(nèi)的芯片盒53，芯片盒53朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面具有多個卡槽51。在COG綁定設(shè)備停機(jī)或芯片盒53接滿芯片11后，將托盤5移動到搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的正下方區(qū)域外，則可以直接將芯片盒53連同其內(nèi)接收的芯片11 一起從母盤52中拿出，便于托盤5內(nèi)芯片11的整理回收。
[0054]請參考圖3和圖4，一種更有效地實(shí)施方式中，母盤52與芯片盒53之間設(shè)有一個過渡托盤54，過渡托盤54具有開口朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的第一凹槽541，芯片盒53裝配于第一凹槽541內(nèi)。
[0055]本實(shí)用新型所提供的上述技術(shù)方案中，過渡托盤54可以設(shè)置為多個，多個過渡托盤54的外部尺寸相同，而每一個過渡托盤54中第一凹槽541的尺寸則可以根據(jù)不同芯片盒53的尺寸規(guī)格進(jìn)行設(shè)置，這樣，根據(jù)所需安裝的芯片盒53規(guī)格的不同，可以在母盤52上裝配合適的過渡托盤54，使過渡托盤54內(nèi)第一凹槽541的尺寸與芯片盒53的規(guī)格尺寸匹配，從而可以將芯片盒53能夠穩(wěn)定地裝配于過渡托盤54表面的第一凹槽541內(nèi)。
[0056]請參考圖3，在一些可選地實(shí)施方式中，芯片盒53的一個邊角處設(shè)有的定位倒角531，第一凹槽541中具有與芯片盒53上的定位倒角531相抵的內(nèi)倒角542。以便于在芯片盒53裝配于第一凹槽541后，能夠保證芯片盒53中一排卡槽51的排列方向與托盤5相對于機(jī)架的滑動方向一致。
[0057]請參考圖4，具體地，母盤52具有開口朝向搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的第二凹槽521，過渡托盤54裝配于第二凹槽521內(nèi)。第二凹槽521內(nèi)的長、寬等尺寸與過渡托盤54外部的長、寬等尺寸相匹配，在過渡托盤54裝配于第二凹槽521后，過渡托盤54的外側(cè)壁與第二凹槽521的內(nèi)側(cè)壁相抵，保證了過渡托盤54裝配于母盤52后的穩(wěn)定性，同時也便于過渡托盤54的拆裝。
[0058]請參考圖4，更具體地，第一凹槽541中相對的兩個側(cè)壁分別設(shè)有便于取出芯片盒53的豁口 543 ;第二凹槽521中相對的兩個側(cè)壁分別設(shè)有便于取出過渡托盤54的豁口 522。
[0059]豁口的形狀可以實(shí)際生產(chǎn)要求設(shè)置為U形、方形或V形等，當(dāng)然，也可以設(shè)置為其它形狀，此處不再一一贅述。
[0060]請繼續(xù)參考圖3和圖4，在上述各實(shí)施方式地基礎(chǔ)上，一種優(yōu)選地實(shí)施方式中，每一個托盤5安裝于機(jī)架，具體為:
[0061]機(jī)架設(shè)有一個滑動支架4，滑動支架4具有兩條相互平行、且延伸方向與一排卡槽51的排列方向平行的第一滑軌8，托盤5可滑動地裝配于第一滑軌8 ;滑動支架4內(nèi)還設(shè)有驅(qū)動托盤5沿第一滑軌8滑動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)9。
[0062]托盤5內(nèi)的一個空卡槽51接住芯片11后，第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)9可以驅(qū)動托盤5沿第一滑軌8滑動一定距離，使托盤5內(nèi)的另一空卡槽51再與搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3中易于掉落芯片11的旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31相對，以使旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31上掉落的芯片11可以掉落至該空卡槽51中,避免芯片11掉落下來后與托盤5中已接住的芯片11發(fā)生碰撞而損壞。
[0063]具體地，托盤5背離搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面可以設(shè)置兩條能夠卡接在第一滑軌8上的滑槽，這樣，托盤5通過其上的該滑槽裝配于第一滑軌8上，可以提高托盤5沿第一滑軌8滑動時的穩(wěn)定性。
[0064]另外，上述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)9包括:
[0065]位于兩條第一滑軌8之間、傳送方向與第一滑軌8延伸方向平行的傳送帶91 ;以及
[0066]設(shè)于滑動支架4、且輸出端與傳送帶91連接以驅(qū)動傳送帶91動作的第一驅(qū)動電機(jī)92。
[0067]更具體地，滑動支架4上設(shè)有至少兩條支撐傳送帶91的滾軸，其中一條滾軸與第一驅(qū)動電機(jī)92的輸出軸同軸連接，第一驅(qū)動電機(jī)92通過驅(qū)動該滾軸轉(zhuǎn)動，以使該滾軸帶動傳送帶91動作。
[0068]托盤5內(nèi)的一個空卡槽51接住芯片11后,通過第一驅(qū)動電機(jī)92帶動傳送帶91動作，使得傳送帶91可以帶動與其連接的托盤5沿第一滑軌8滑動，從而調(diào)節(jié)托盤5在第一滑軌8上的位置，使托盤5中的另一空卡槽51與旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31相對，保證了旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31上的芯片11能夠準(zhǔn)確掉進(jìn)卡槽51中，提高了第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)9對托盤5的調(diào)節(jié)精度。
[0069]當(dāng)然，上述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)9除了采用傳送帶傳輸?shù)姆绞絹眚?qū)動托盤5移動外，還可以采用其它現(xiàn)有技術(shù)中已知的驅(qū)動方式。例如，在第一驅(qū)動電極的輸出軸同軸連接一個延伸方向與第一滑軌8平行的螺紋絲杠，在托盤5背離搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的一面固定設(shè)置一個能夠與該螺紋絲杠螺紋配合的滑塊，這樣，第一驅(qū)動電極便可以通過該絲杠滑塊的傳動方式驅(qū)動托盤沿第一滑軌8滑動。
[0070]請參考圖3,上述機(jī)架設(shè)有一個滑動支架,具體為:
[0071]所述機(jī)架具有位于所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方的兩條并行設(shè)置的第二滑軌，所述滑動支架可滑動地安裝于所述第二滑軌、且可沿所述第二滑軌滑動至接片工位和取片工位。
[0072]其中:
[0073]上述滑動支架4的接片工位是指:滑動支架4上的托盤5位于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的正下方可準(zhǔn)確接住搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31掉下來的芯片11的工位，此時，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3沿豎直方向的投影與托盤5沿豎直方向的投影具有交疊區(qū)域。
[0074]上述滑動支架4的取片工位是指:滑動支架4上的托盤5位于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的正下方區(qū)域外、且能夠?qū)⑼斜P5中接收的芯片11取出的工位，此時，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3沿豎直方向的投影與托盤5沿豎直方向的投影未具有交疊區(qū)域。
[0075]采用本實(shí)用新型提供的COG綁定設(shè)備綁定芯片11時，通過第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)7將滑動支架4驅(qū)動至接片工位，滑動支架4上安裝的托盤5位于旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31的正下方，這樣旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31上掉落的芯片11可以直接掉至托盤5內(nèi)的芯片盒53中。在COG綁定設(shè)備停機(jī)或托盤5內(nèi)的芯片盒53接滿芯片11后，通過第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)7將滑動支架4驅(qū)動至取片工位，滑動支架4上的托盤5位于搬運(yùn)機(jī)構(gòu)3的正下方區(qū)域外，則可以在不受旋轉(zhuǎn)壓頭32或旋轉(zhuǎn)吸嘴31影響地情況下很方便地將芯片盒53連同其內(nèi)接收的芯片11取出，同時也方便芯片盒53的更換。
[0076]更具體地，滑動支架4設(shè)置兩條能夠卡接在第二滑軌6上的滑槽，這樣，滑動支架4通過該滑槽裝配于第二滑軌6上，可以提高滑動支架4沿第二滑軌6滑動時的穩(wěn)定性。
[0077]請參考圖4，在一些可選地實(shí)施方式中，所述機(jī)架還設(shè)有與所述滑動支架4傳動連接、以驅(qū)動所述滑動支架4沿所述第二滑軌6滑動的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)7。通過第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)7驅(qū)動滑動支架4沿第二滑軌6滑動，能夠更準(zhǔn)確、且更輕松地將滑動支架4驅(qū)動至接片工位或取片工位。
[0078]請參考圖4，兩條第二滑軌6為相互平行的兩條筆直滑軌時，一種可選地實(shí)施方式中，所述第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)7包括:
[0079]安裝于所述機(jī)架的第二驅(qū)動電機(jī)71 ；
[0080]與所述第二驅(qū)動電機(jī)71同軸連接、且延伸方向與所述第二滑軌6的延伸方向平行的螺紋絲杠72 ；
[0081]固定于所述滑動支架4、且與所述螺紋絲杠72螺紋配合的滑塊73。
[0082]螺紋絲杠72、滑塊73、第二滑軌6以及可滑動地安裝于第二滑軌6的滑動支架4組成一個絲杠滑塊73傳動機(jī)構(gòu)，第二驅(qū)動電機(jī)71啟動后，其輸出軸能夠帶動螺紋絲杠72一起轉(zhuǎn)動，螺紋絲杠72在轉(zhuǎn)動的同時帶動與其螺紋配合的滑塊73沿螺紋絲杠72的延伸方向移動，由于滑塊73與滑動支架4固定連接，因此在滑塊73沿螺紋絲杠72的延伸方向移動時，會帶動滑動支架4隨滑塊73 —起沿螺紋絲杠72的延伸方向移動，再由于螺紋絲杠72的延伸方向與第二滑軌6的延伸方向平行，所以，滑動支架4沿螺紋絲杠72的延伸方向移動，也就是沿第二滑軌6的延伸方向移動。
[0083]第二驅(qū)動電機(jī)71通過絲杠滑塊機(jī)構(gòu)驅(qū)動滑動支架4沿第二滑軌6移動，保證了滑動支架4移動時能夠保持平穩(wěn)，同時，也提高了第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)7將滑動支架4驅(qū)動至接片工位或取片工位時的位置精度。
[0084]當(dāng)然，上述的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)7除了采用上述絲杠滑塊傳動機(jī)構(gòu)的傳動方式外，還可以采用曲柄滑塊傳動或傳送帶傳動等傳動方式，例如，在滑動支架4上鉸接一個連桿，第一驅(qū)動電機(jī)的輸出軸連接一個凸輪盤，再將連桿和凸輪盤鉸接，從而構(gòu)成一個曲柄滑塊機(jī)構(gòu)以帶動滑動支架移動；或者，在機(jī)架上設(shè)置一條傳送方向與第二滑軌6的延伸方向平行的傳送帶，將支撐傳送帶的一個滾軸與第二驅(qū)動電機(jī)71同軸連接，然后再將滑動支架與傳送帶固定，從而可以通過傳送帶帶動滑動支架移動至接片工位和取片工位。
[0085]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種COG綁定設(shè)備，包括:機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)有承載芯片的第一載臺、承載玻璃基板的第二載臺、以及將所述第一載臺上的芯片搬運(yùn)至所述第二載臺所承載的玻璃基板上的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；其特征在于，還包括: 位于所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方的至少一個托盤，每一個所述托盤具有至少一排卡槽，所述至少一排卡槽的開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以接收所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)掉落下來的芯片；每一個所述托盤安裝于所述機(jī)架，且所述托盤可相對于所述機(jī)架沿其具有的至少一排卡槽中的一排所述卡槽的排列方向滑動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)至少包括對所述芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)吸嘴、以及將所述芯片壓于所述第二載臺所承載的玻璃基板上的旋轉(zhuǎn)壓頭；至少一個所述托盤設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)壓頭下方，和/或，至少一個所述托盤設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)吸嘴下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述托盤朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一面齊平，且沿豎直方向，所述托盤朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一面與所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中旋轉(zhuǎn)壓頭和旋轉(zhuǎn)吸嘴朝向所述托盤的一端之間的距離為15~30mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，每一個所述托盤包括一個母盤和一個位于所述母盤內(nèi)的芯片盒，所述芯片盒朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一面具有所述卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述母盤與所述芯片盒之間設(shè)有一個過渡托盤，所述過渡托盤具有開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第一凹槽，所述芯片盒裝配于所述第一凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述芯片盒的一個邊角處設(shè)有定位倒角，所述第一凹槽中具有與所述芯片盒上的定位倒角相抵的內(nèi)倒角。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述母盤具有開口朝向所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的第二凹槽，所述過渡托盤裝配于所述第二凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述第一凹槽中相對的兩個側(cè)壁分別設(shè)有便于取出所述芯片盒的豁口 ；所述第二凹槽中相對的兩個側(cè)壁分別設(shè)有便于取出所述過渡托盤的豁口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8任一項所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述每一個所述托盤安裝于所述機(jī)架，具體為: 所述機(jī)架設(shè)有一個滑動支架，所述滑動支架具有兩條相互平行、且延伸方向與一排所述卡槽的排列方向平行的第一滑軌，所述托盤可滑動地裝配于所述第一滑軌；所述滑動支架內(nèi)還設(shè)有驅(qū)動所述托盤沿所述第一滑軌滑動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括: 位于兩條所述第一滑軌之間、傳送方向與所述第一滑軌延伸方向平行的傳送帶； 設(shè)于所述滑動支架、且輸出端與所述傳送帶連接以驅(qū)動所述傳送帶動作的第一驅(qū)動電機(jī)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)架具有位于所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)下方的兩條并行設(shè)置的第二滑軌，所述滑動支架可滑動地安裝于所述第二滑軌、且可沿所述第二滑軌滑動至接片工位和取片工位。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)架還設(shè)有與所述滑動支架傳動連接、以驅(qū)動所述滑動支架沿所述第二滑軌滑動的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的COG綁定設(shè)備，其特征在于，所述第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括: 安裝于所述機(jī)架的第二驅(qū)動電機(jī)； 與所述第二驅(qū)動電機(jī)同軸連接、且延伸方向與所述第二滑軌的延伸方向平行的螺紋絲杠； 固定于所述滑動支架、且與所述螺紋絲杠螺紋配合的滑塊。
【文檔編號】B65G57/32GK203781359SQ201420163679
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月4日
【發(fā)明者】王宇馳, 王光遠(yuǎn), 馬應(yīng)花 申請人:成都京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司