專利名稱:微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及微型機械執(zhí)行器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)。
背景技術(shù):
目前,針對直徑小于2.5毫米的鉚釘?shù)牧媳P填裝方式通常采用以下兩種方式其一,采用手動撒料;其二,使用圓形振動盤固定料盤,手動或半自動的進行撒料,所述圓形振動盤的振動將鉚釘料填入料盤。但是,上述填料方式存在裝填成功率不高,且效率低下,不適于大規(guī)模生產(chǎn)。針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本案設(shè)計人憑借從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗,積極研究改良,于是有了本實用新型微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)。
實用新型內(nèi)容本實用新型是針對現(xiàn)有技術(shù)中,傳統(tǒng)的填料方式存在裝填成功率不高,且效率低下,不適于大規(guī)模生產(chǎn)等缺陷提供一種微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)。為了解決上述問題,本實用新型提供一種微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),所述微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)包括裝填主體,所述裝填主體進一步包括外箱體,所述外箱體通過底座支撐;直線振動器,所述直線振動器設(shè)置在所述裝填主體內(nèi)側(cè);進料料斗,所述進料料斗設(shè)置在所述外箱體頂面之一側(cè);以及料盤放置載具,所述料盤放置載具設(shè)置在所述外箱體頂面,并臨近所述進料料斗;以及料盤,所述料盤用于裝填微型鉚釘,所述料盤預(yù)先設(shè)置在所述裝填主體上??蛇x的,所述料盤放置載具具有呈面向設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁之間形成料盤容置空間。可選的,所述料盤容置空間的一端位于所述進料料斗的出料口下方,所述料盤容置空間的另一端口延伸至所述外箱體外側(cè)??蛇x的,所述用于裝填鉚釘?shù)牧媳P具有若干間隔設(shè)置的鉚釘放置孔??蛇x的,所述鉚釘放置孔的大小根據(jù)待裝填鉚釘?shù)拇笮∵M行設(shè)計。綜上所述,本實用新型微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)采用直線振動器,使得微型鉚釘在裝填過程中按預(yù)設(shè)頻率振動并單向運動至所述料盤的鉚釘放置孔中,不僅裝填效率高、速度快,而且節(jié)約人工,提高生產(chǎn)效率。
圖I所示為本發(fā)明微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2所示為本發(fā)明微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)的裝填主體的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;圖3所示為本發(fā)明微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)的裝填主體的立體結(jié)構(gòu)示意圖;圖4所示為本發(fā)明微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)的料盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為詳細說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達成目的及功效,下面將結(jié)合實施例并配合附圖予以詳細說明。請參閱圖1,并結(jié)合參閱圖2,圖I所示為本發(fā)明微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2所示為所述裝填主體11的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。所述微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)I包括具有直線振動器10的裝填主體11和用于裝填微型鉚釘(未圖示)的料盤12。當所述微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)I工作時,所述料盤12預(yù)先設(shè)置在所述裝填主體11上。請繼續(xù)參閱圖I,并結(jié)合參閱圖2、圖3,圖3所示為所述裝填主體11的立體結(jié)構(gòu)示意圖。所述裝填主體11進一步包括外箱體13,所述外箱體13通過底座14支撐;直線振動器10,所述直線振動器10設(shè)置在所述裝填主體11內(nèi)側(cè);進料料斗15,所述進料料斗 15設(shè)置在所述外箱體13頂面之一側(cè);以及料盤放置載具16,所述料盤放置載具16設(shè)置在所述外箱體13頂面,并臨近所述進料料斗15。請繼續(xù)參閱圖2,并結(jié)合參閱圖3,所述料盤放置載具16具有呈面向設(shè)置的第一側(cè)壁161和第二側(cè)壁162。所述第一側(cè)壁161和所述第二側(cè)壁162之間形成料盤容置空間163。所述料盤容置空間163的一端位于所述進料料斗15的出料口 151下方。所述料盤容置空間163的另一端口 152可根據(jù)實際需要延伸至所述外箱體13外側(cè)。請參閱圖4,并結(jié)合參閱圖1,所述用于裝填鉚釘?shù)牧媳P12具有若干間隔設(shè)置的鉚釘放置孔121。所述鉚釘放置孔121的大小根據(jù)待裝填鉚釘?shù)拇笮∵M行設(shè)計。請繼續(xù)參閱圖I,當所述微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)I工作時,首先所述微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)I包括以下步驟執(zhí)行步驟SI,將具有鉚釘放置孔121的料盤12放置于所述裝填主體11之料盤放置載具16的料盤容置空間163內(nèi)。所述料盤的數(shù)量可以為4個,或者其他自然數(shù)任一取值;執(zhí)行步驟S2,在所述裝填主體11的進料料斗15中放置待裝填的若干微型鉚釘;執(zhí)行步驟S3,所述待裝填的微型鉚釘通過進料料斗15的出料孔151按振動速度勻速運送至料盤12,在所述直線振動器10的作用下,盛裝在所述料盤12上的微型鉚釘沿單方向運動,所述微型鉚釘并在所述料盤12上按照預(yù)設(shè)頻率震動并單向運動至所述料盤12的鉚釘放置孔121中。綜上所述,本實用新型微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)采用直線振動器,使得微型鉚釘在裝填過程中按預(yù)設(shè)頻率振動并單向運動至所述料盤的鉚釘放置孔中,不僅裝填效率高、速度快,而且節(jié)約人工,提高生產(chǎn)效率。本領(lǐng)域技術(shù)人員均應(yīng)了解,在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下,可以對本實用新型進行各種修改和變型。因而,如果任何修改或變型落入所附權(quán)利要求書及等同物的保護范圍內(nèi)時,認為本實用新型涵蓋這些修改和變型。
權(quán)利要求1.一種微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),其特征在于,所述微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)包括 裝填主體,所述裝填主體進一步包括外箱體,所述外箱體通過底座支撐;直線振動器,所述直線振動器設(shè)置在所述裝填主體內(nèi)側(cè);進料料斗,所述進料料斗設(shè)置在所述外箱體頂面之一側(cè);以及料盤放置載具,所述料盤放置載具設(shè)置在所述外箱體頂面,并臨近所述進料料斗;以及, 料盤,所述料盤用于裝填微型鉚釘,所述料盤預(yù)先設(shè)置在所述裝填主體上。
2.如權(quán)利要求I所述的微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),其特征在于,所述料盤放置載具具有呈面向設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁之間形成料盤容置空間。
3.如權(quán)利要求2所述的微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),其特征在于,所述料盤容置空間的一端位于所述進料料斗的出料口下方,所述料盤容置空間的另一端口延伸至所述外箱體外側(cè)。
4.如權(quán)利要求I所述的微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),其特征在于,所述用于裝填鉚釘?shù)牧媳P具有若干間隔設(shè)置的鉚釘放置孔。
5.如權(quán)利要求4所述的微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),其特征在于,所述鉚釘放置孔的大小根據(jù)待裝填鉚釘?shù)拇笮∵M行設(shè)計。
專利摘要一種微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng),包括裝填主體,所述裝填主體進一步包括外箱體,所述外箱體通過底座支撐;直線振動器,所述直線振動器設(shè)置在所述裝填主體內(nèi)側(cè);進料料斗,所述進料料斗設(shè)置在所述外箱體頂面之一側(cè);以及料盤放置載具,所述料盤放置載具設(shè)置在所述外箱體頂面,并臨近所述進料料斗;以及料盤,所述料盤用于裝填微型鉚釘,所述料盤預(yù)先設(shè)置在所述裝填主體上。本實用新型微型鉚釘載盤裝填系統(tǒng)采用直線振動器,使得微型鉚釘在裝填過程中按預(yù)設(shè)頻率振動并單向運動至所述料盤的鉚釘放置孔中,不僅裝填效率高、速度快,而且節(jié)約人工,提高生產(chǎn)效率。
文檔編號B65G27/04GK202558202SQ20122013536
公開日2012年11月28日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者顏曉飛, 沈照輝 申請人:賓科精密部件(中國)有限公司