專利名稱：晶圓用的平貼裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是涉及一種在加工晶圓的自動化設(shè)備中，用來將晶圓平貼于工作臺面的晶圓平貼裝置。特別是指一種針對變形翹曲晶圓用的平貼裝置，能在平貼過程中避免晶圓破片。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的加工晶圓自動化設(shè)備中，當薄化的硬脆晶圓需平貼于一真空平臺上，通常是用真空平臺直接對晶圓抽真空。但由于薄化后的晶圓容易翹曲變形，所以常導(dǎo)致在真空吸附晶圓過程中，因晶圓與真空平臺之間有間隙，而造成晶圓無法均勻的被吸附平貼于平臺之上。另外，有時也會因真空吸附晶圓時，吸附力量不均勻，或真空平臺設(shè)計不當，而造成晶圓破片現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容因此本實用新型的主要目的是在設(shè)計一種晶圓用的平貼裝置，此裝置具有吸盤來吸附翹曲變形的晶圓，以及具有一可調(diào)速的真空吸附平臺來壓掣晶圓，藉由吸盤及真空平臺對晶圓壓平后，再由真空吸附平臺抽真空，將晶圓平貼于平臺上。此種方式是先將翹曲的晶圓壓平，真空平臺再對晶圓抽真空，可以避免晶圓與真空平臺之間有間隙，而在抽真空過程中造成吸附不良現(xiàn)象。本實用新型的另一目的是在設(shè)計一種晶圓用的平貼裝置，此裝置中具有一可調(diào)速的真空吸附平臺，可以平緩的壓掣晶圓，避免在壓掣晶圓過程中因施力不當而造成破片。本實用新型所提供的晶圓用的平貼裝置，主要包括一吸附機構(gòu)、一抽真空平臺及一升降滑臺。該吸附機構(gòu)具有至少一可軸向移動的位移桿，該位移桿的一端設(shè)置一軟質(zhì)彈性體，用來吸附一翹曲變形的晶圓。再由設(shè)有一馬達的升降滑臺控制該抽真空平臺上升并壓掣晶圓，使原本翹曲的晶圓被壓平，再由抽真空平臺對晶圓抽真空，使晶圓平貼于抽真空平臺上。由于是利用能確實定位的馬達來控制抽真空吸盤上升的行程，因此，抽真空平臺每次上升都是采用預(yù)設(shè)的距離，抽真空平臺接觸晶圓后，更是緩緩的壓掣晶圓，所以不會有施力過當而造成破片的問題。與直接以抽真空平臺對翹曲晶圓抽真空的現(xiàn)有技術(shù)相較，本實用新型由于已事先藉由抽真空平臺將晶圓壓平，所以晶圓放在抽真空平臺上時，沒有間隙且施力平均，抽真空過程中不會造成晶圓破片及不平貼的現(xiàn)象。且，本實用新型機具間的移動皆采用數(shù)字化控制，不會有突然強大的力量對晶圓造成壓迫。因此，本實用新型晶圓用的平貼裝置可以大幅提升晶圓的良率。

圖1為本實用新型晶圓用的平貼裝置較佳實施例示意圖；[0009]圖2為本實用新型軟質(zhì)彈性體吸附晶圓的示意圖；圖3為圖2的局部詳圖；圖4為本實用新型升降滑臺與抽真空平臺的分解圖；圖5為本實用新型抽真空平臺向上壓掣晶圓的示意圖；圖6為本實用新型抽真空平臺剖面圖。
具體實施方式
以下配合附圖對本實用新型的實施方式做更詳細的說明，以使熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在研讀本說明書后能據(jù)以實施。請參考圖1為本實用新型晶圓用的平貼裝置較佳實施例示意圖。主要包括一吸附機構(gòu)1、一抽真空平臺2及一升降滑臺3。該吸附機構(gòu)1具有至少一可軸向移動的位移桿11， 該位移桿11的一端設(shè)置一軟質(zhì)彈性體12，用來吸附一翹曲變形的晶圓(容后揭露)。再由設(shè)有一伺服馬達(設(shè)于伺服滑臺內(nèi)部，圖中未示)的該升降滑臺3控制該抽真空平臺2上升并壓掣晶圓，使原本翹曲的晶圓被壓平，再由抽真空平臺2對晶圓抽真空，使晶圓平貼于抽真空平臺2上。由于已事先將晶圓壓平，所以晶圓與抽真空平臺2之間沒有間隙，抽真空過程中不會造成晶圓破片及不平貼的現(xiàn)象。其中，所述位移桿11是受自重控制。在本實用新型實施例中，所述吸附機構(gòu)1進一步包括一基架13，該基架13是用來設(shè)置所述位移桿11。位移桿11可以設(shè)置四根，每一根位移桿11的一端皆設(shè)置該軟質(zhì)彈性體12，藉由四個軟質(zhì)彈性體12能牢固的吸附晶圓。在位移桿11及基架13之間設(shè)有一軸承14，位移桿11是軸向穿設(shè)于該軸承14中，位移桿11的另一端連結(jié)一真空管路15，受其自重控制，可使位移桿11相對于該軸承14軸向移動，以調(diào)整軟質(zhì)彈性體12的高度，使其可接觸到晶圓；而該晶圓是由一機械手臂(圖中未示)送至吸附機構(gòu)1下方。請參考圖2及圖3，分別為所述軟質(zhì)彈性體吸附晶圓的示意圖及局部詳圖。受其自重控制，使位移桿11向下移動而軟質(zhì)彈性體12接觸吸附晶圓4。軟質(zhì)彈性體12包含呈一體結(jié)構(gòu)的一接觸端121、一頸部122與一基部123，該基部123與所述位移桿11連接，該頸部122位于該基部123下方，該接觸端121位于該頸部122下方，該頸部122的徑向尺寸小于該基部123及該接觸端121的徑向尺寸，該接觸端121用來吸附所述晶圓4。接觸端121 呈盤狀，有較佳的吸附能力。受到真空源的吸附，晶圓4表面與接觸端121之間形成一股緊密接觸的力量，此時，接觸端121因具彈性變形能力，會隨著所接觸的晶圓4表面幅度變形， 并服貼于晶圓4表面，由圖3可見，若晶圓4表面的翹曲形態(tài)是漸漸朝晶圓4中央向上弧彎， 與其接觸的接觸端121表面便形成一側(cè)向頸部122饋縮的狀態(tài)，使軟質(zhì)彈性體12可吸附晶圓4。由此可見，軟質(zhì)彈性體4具有當頸部122愈具彈性，接觸端121能偏擺的角度愈大的特性，使接觸端121能適應(yīng)各種不同表面幅度的晶圓。請參考圖4為本實用新型升降滑臺與抽真空平臺的分解圖。升降滑臺3上具有一滑座31及一對稱滑槽32，該滑槽32是對稱開設(shè)在升降滑臺3兩側(cè)，該滑座31滑動配合于該滑槽32，滑座31受到所述馬達(設(shè)于升降滑臺內(nèi)部，圖未示)的驅(qū)動而可沿著滑槽32軸向滑移，滑座31上設(shè)置所述抽真空平臺2，因此藉由滑座31的軸向滑動可以調(diào)整抽真空平臺2相對于吸附機構(gòu)1 (參考圖1)的高度。請配合圖3并請參考圖5，圖5為抽真空平臺向上壓掣晶圓的示意圖。由于翹曲的晶圓4受到軟質(zhì)彈性體12的吸附，因此當抽真空平臺2壓掣晶圓4時，軟質(zhì)彈性體12的接觸端121會隨著晶圓4的翹曲形態(tài)而饋縮，晶圓4不會與抽真空平臺2硬碰硬而破裂，同時晶圓4會被壓平。請參考圖6為本實用新型抽真空平臺剖面圖。抽真空平臺2具有一氣道21，以及多個與該氣道21相通的槽道22，該氣道21連結(jié)至一真空源(圖中未示)。承前述，晶圓4 被壓平后，該真空源對該抽真空平臺2抽真空，晶圓4脫離軟質(zhì)彈性體12而平貼于抽真空平臺2上；由于晶圓4已事先壓平，因此于抽真空過程中晶圓不會有破片及不平貼的現(xiàn)象。以上所述僅為解釋本實用新型的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本實用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本實用新型的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本實用新型權(quán)利要求的范疇。
權(quán)利要求1.一種晶圓用的平貼裝置，其特征在于，該晶圓用的平貼裝置包括一吸附機構(gòu)，其具有至少一可軸向移動的位移桿，該位移桿的一端設(shè)置一軟質(zhì)彈性體， 用來吸附一晶圓；一抽真空平臺，位于該吸附機構(gòu)下方，該抽真空平臺用來壓掣該晶圓，并承接該晶圓以及對該晶圓抽真空；一升降滑臺，其內(nèi)設(shè)有一馬達，該升降滑臺供該抽真空平臺滑動配合，用以控制該抽真空平臺的起降。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述位移桿受自重控制。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述吸附機構(gòu)具有一基架，該基架上設(shè)置至少一軸承，所述位移桿軸向穿設(shè)于該軸承中，所述位移桿的另一端連結(jié)一真空源。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述軟質(zhì)彈性體包含呈一體結(jié)構(gòu)的一接觸端、一頸部與一基部，該基部與所述位移桿連接，該頸部位于該基部下方，該接觸端位于該頸部下方，該頸部的徑向尺寸小于該基部及該接觸端的徑向尺寸，該接觸端用來吸附所述晶圓。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述接觸端呈盤狀。
6.如權(quán)利要求4所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述軟質(zhì)彈性體具有當所述頸部愈具彈性，所述接觸端能偏擺的角度愈大的特性，使所述接觸端能適應(yīng)各種不同表面幅度的晶圓。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述抽真空平臺具有一氣道， 以及多個與該氣道相通的槽道，該氣道與一真空源相連。
8.如權(quán)利要求1或7所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述升降滑臺上具有一滑座及一對稱滑槽，該滑座供設(shè)置所述抽真空平臺，該滑座受所述馬達的驅(qū)動而滑動配合于該滑槽。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓用的平貼裝置，其特征在于，所述位移桿具有四根。
專利摘要本實用新型涉及一種晶圓用的平貼裝置，主要包括一吸附機構(gòu)、一抽真空平臺及一升降滑臺。該吸附機構(gòu)具有至少一可軸向移動的位移桿，該位移桿的一端設(shè)置一軟質(zhì)彈性體，用來吸附一翹曲變形的晶圓。再由設(shè)有一馬達的升降滑臺控制該抽真空平臺上升并壓掣晶圓，使原本翹曲的晶圓被壓平，再由抽真空平臺對晶圓抽真空，使晶圓平貼于抽真空平臺上；此技術(shù)可以避免晶圓在抽真空過程中破片或不平貼的狀況發(fā)生。
文檔編號B65G47/90GK202183365SQ20112030809
公開日2012年4月4日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者林連生, 洪俊豪 申請人:新群科技股份有限公司