專利名稱：一種ic全自動托盤式檢測編帶機的編帶封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及IC編帶機的封裝裝置，更準確地說涉及一種IC全自動托盤式檢測編帶機的自動編帶和自動封裝裝置。
背景技術(shù)：
為下道工序的加工需要，集成電路塊必需事先進行編帶封裝并制 成成品巻帶。因此，集成電路塊編帶封裝的好壞將直接影響到下一道 工序的加工質(zhì)量。目前使用的集成電路塊編帶封裝存在的問題， 一是 編帶封裝流導調(diào)整不夠方便和準確，蓋帶定位精度不夠高，容易跑編，造成封裝質(zhì)量問題二是編帶牽引有時錯位，劃傷編帶的牽引孔，給下一道工序加工造成不便；三是產(chǎn)品規(guī)格轉(zhuǎn)換速度慢，且精度不高，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，提供一種具有 對不同產(chǎn)品規(guī)格調(diào)整流導寬度；通過步進電機控制編帶牽引；并能調(diào) 整蓋帶位置精度的IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封裝裝置，可 以很好保證蓋帶和編帶的封裝質(zhì)量。本實用新型的有益效果是通過下述方案實現(xiàn)的 本實用新型是一種IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封裝裝 置，其特點是包括前后流導機構(gòu)、蓋帶導向環(huán)、熱封機構(gòu)、牽引編帶 機構(gòu)，所述前后流導機構(gòu)由前后流導板、流導以及導軌組成，前后流導板安裝在與導軌上，蓋帶導向環(huán)、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)依次 安裝于前后流導板上。所述熱封機構(gòu)包括對稱安裝于前后流導板兩邊的由熱封裝置氣 缸驅(qū)動的熱封壓板以及用于調(diào)節(jié)熱封壓板位置的微調(diào)千分尺。所述牽引編帶機構(gòu)包括對稱安裝于前后流導板兩邊的牽引編帶 步進電機和由牽引編帶步進電機驅(qū)動的齒針牽引輥，可隨各自的前 后流導板做相向或相反方向移動，齒針牽引輥上的齒針可以準確插 入編帶的針孔，帶動編帶步進移動。前后流兩導板相面對的側(cè)面的上部開有一臺階面，為了讓編帶 順利移動，臺階面上方設(shè)有與臺階面平行且與臺階側(cè)面垂直的流導 壓條，它與臺階面及臺階側(cè)面從三個方面限制了編帶的串動方向， 保證編帶在規(guī)定的流導范圍內(nèi)移動。所述蓋帶導向環(huán)上設(shè)有用于對蓋帶導向環(huán)的軸向位移進行調(diào)整 的蓋帶導向環(huán)軸向位移調(diào)整千分尺。前流導板上設(shè)有封裝前掃描裝置，位于蓋帶導向環(huán)的前方，可 隨前流導板移動而移動。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是1、 兩塊流導板及其上面的蓋帶導向環(huán)、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)等可隨沿固裝在流導板下的導軌做相對移動，以實現(xiàn)多規(guī)格產(chǎn)品 生產(chǎn)的轉(zhuǎn)換要求；2、 以步進電機控制的牽引編帶機構(gòu)，保證編帶牽引過程的準確 性和可靠性，避免了編帶孔的劃傷；3、 千分尺為手柄的蓋帶位置調(diào)整環(huán)，保證蓋帶的位置精度-,4、 可以調(diào)節(jié)、顯示溫度和壓力的編帶熱封裝置，可以很好保證 蓋帶和編帶的封裝質(zhì)量。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中前后流導板l、流導2、封裝前掃描裝置3、蓋帶導向環(huán)4 、驅(qū)動的熱封壓板5、微調(diào)千分尺7、牽引編帶步進電機8、齒針 牽引輥9、熱封裝置氣缸IO、蓋帶導向環(huán)軸向位移調(diào)整千分尺ll、 導軌12。
具體實施方式
本實用新型是一種IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封裝裝 置，如圖1所示，包括前后流導機構(gòu)、封裝前掃描裝置3、蓋帶導向 環(huán)4、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)，前后流導機構(gòu)由前后流導板l、流 導2以及導軌12組成，前后流導板1安裝在與工作臺面板固裝的導 軌12上，封裝前掃描裝置3、蓋帶導向環(huán)4、熱封機構(gòu)、牽引編帶 機構(gòu)依次安裝于前后流導板1上。熱封機構(gòu)包括對稱安裝于前后流 導板1兩邊的由熱封裝置氣缸10驅(qū)動的熱封壓板5以及用于調(diào)節(jié)熱 封壓板位置的微調(diào)千分尺7。牽引編帶機構(gòu)包括對稱安裝于前后流導 板1兩邊的牽引編帶步進電機8和由牽引編帶步進電機8驅(qū)動的齒 針牽引輥9。前后流導板1相面對的側(cè)面的上部開有一臺階面，臺階面上方 設(shè)有與臺階面平行且與臺階側(cè)面垂直的流導壓條13。蓋帶導向環(huán)4上設(shè)有用于對蓋帶導向環(huán)4的軸向位移進行調(diào)整的蓋帶導向環(huán)軸向 位移調(diào)整千分尺ll。編帶封裝裝置的工作過程由人工將空編帶巻上的空編帶從編帶封裝裝置右側(cè)引入流導2， 再繼續(xù)推送，直到編帶側(cè)邊的針孔與齒針牽引棍9上的齒針配合為 止；由人工將蓋帶巻上的蓋帶從編帶封裝裝置的上方引入流導2，并通過蓋帶導向環(huán)4進行調(diào)整，使之正確覆蓋在編帶上。機器開動后，分類抓放裝置的一組吸嘴將集成電路塊放入編帶槽內(nèi)，每放一組，牽引編帶步進電機8就控制齒針牽引輥9步進移動一次。在編帶前進和停頓的步進移動過程中，各自完成的工作任務(wù)是不一樣的。編帶停頓時，正好有以下三項操作要完成 一是分類抓放裝置的吸嘴向編帶槽內(nèi)填放集成電路塊；二是封裝前掃描裝置3對集成電路塊 正面再次掃描；三是熱封裝置對蓋帶與編帶進行熱壓封裝。而編帶 前進時， 一是齒針牽引輥拉動成品編帶向流導外移動；二是空編帶 巻和蓋帶巻向流導供送編帶和蓋帶；三是成品巻料盤收巻產(chǎn)品編帶。 分類抓放裝置的吸嘴將集成電路塊放入編帶槽中后，集成電路 塊隨編帶移動到封裝前掃描裝置3位置時，將接受該掃描裝置的正 面掃描，掃描結(jié)果若合格，則隨編帶一起移動，接受蓋帶的覆蓋； 掃描結(jié)果若不合格，則由抓放裝置的吸嘴將其吸出，送到廢料盤中 去。被封裝上蓋帶的集成電路塊隨編帶步移，在熱封裝置6處接受 熱封壓板5的熱壓，使蓋帶和編帶的兩個側(cè)邊熱壓封裝，成為成品編帶。熱封裝置6的熱封壓板5，其張開和閉合運動是由熱封裝置氣 缸10的活塞桿上下移動來實現(xiàn)的，閉合為加壓熱封。為使蓋帶封裝在編帶的正確位置上，由特制的千分尺對蓋帶導 向環(huán)4的軸向位移進行調(diào)整。當蓋帶位置跑偏時，可旋轉(zhuǎn)千分尺手柄控制蓋帶導向環(huán)4前后移動，使蓋帶保持正確位置。熱封機構(gòu)上設(shè)有溫度和壓力顯示裝置，可根據(jù)封裝需要對溫度 和壓力進行調(diào)整。編帶的步進牽引是靠牽引編帶步進電機8帶動齒針牽引輥9步 進轉(zhuǎn)動實現(xiàn)的。
權(quán)利要求1. 一種IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封裝裝置，其特征在于包括前后流導機構(gòu)、蓋帶導向環(huán)(4)、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)，所述前后流導機構(gòu)由前后流導板(1)、流導(2)以及導軌(12)組成，前后流導板(1)安裝在與工作臺面板固裝的導軌(12)上，蓋帶導向環(huán)(4)、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)依次安裝于前后流導板(1)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封 裝裝置，其特征在于所述熱封機構(gòu)包括對稱安裝于前后流導板(1) 兩邊的由熱封裝置氣缸(10)驅(qū)動的熱封壓板(5)以及用于調(diào)節(jié)熱 封壓板位置的微調(diào)千分尺(7)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封 裝裝置，其特征在于所述牽引編帶機構(gòu)包括對稱安裝于前后流導板(1)兩邊的牽引編帶步進電機(8)和由牽引編帶步進電機(8)驅(qū) 動的齒針牽引輥(9)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封 裝裝置，其特征在于前后流導板(1)相面對的側(cè)面的上部開有一臺 階面，臺階面上方設(shè)有與臺階面平行且與臺階側(cè)面垂直的流導壓條(13)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶封 裝裝置，其特征在于所述蓋帶導向環(huán)(4)上設(shè)有用于對蓋帶導向環(huán)(4)的軸向位移進行調(diào)整的蓋帶導向環(huán)軸向位移調(diào)整千分尺(11)。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC全自動托盤式檢測編帶機的編帶 封裝裝置，其特征在于前后流導板還設(shè)有封裝前掃描裝置(3)，位 于蓋帶導向環(huán)(4)的前方。
專利摘要本實用新型涉及IC編帶機的封裝裝置，更準確地說涉及一種IC全自動托盤式檢測編帶機的自動編帶和自動封裝裝置，包括前后流導機構(gòu)、蓋帶導向環(huán)、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)，所述前后流導機構(gòu)由前后流導板、流導以及導軌組成，前后流導板安裝在與導軌上，蓋帶導向環(huán)、熱封機構(gòu)、牽引編帶機構(gòu)依次安裝于前后流導板上。具有對不同產(chǎn)品規(guī)格調(diào)整流導寬度，并可以很好保證蓋帶和編帶的封裝質(zhì)量。
文檔編號B65B15/04GK201111486SQ20072004863
公開日2008年9月10日 申請日期2007年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月13日
發(fā)明者唐召來, 張松嶺, 楊科應(yīng), 林宜龍, 陳有章 申請人:格蘭達技術(shù)(深圳)有限公司