專利名稱：芯片元件排列裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將許多芯片元件排列成所需排列形態(tài)的芯片元件排列裝置。
背景技術(shù)：
例如，在將層疊芯片電容器等的芯片元件安裝在印刷基板上制造陶瓷電子元件的場(chǎng)合，采用將排列許多芯片元件的夾具放置在元件供給部、并將芯片元件撿起而自動(dòng)安裝在放置于零件安裝部的印刷基板上的零件安裝裝置。
為使這樣的芯片元件排列在夾具上，以往，一般是用人手來(lái)進(jìn)行排列作業(yè)的。即，將經(jīng)計(jì)量杯等計(jì)量的一定量的芯片元件投放于排列用夾具上，將該排列用夾具適當(dāng)擺動(dòng)而使芯片元件排列在規(guī)定的區(qū)域內(nèi)。
但是，在所述以往的芯片元件的排列方法中，是用人手進(jìn)行的排列作業(yè)，而且，由于是依靠操作者熟練程度的作業(yè)，因操作者不同，會(huì)使排列所需要的時(shí)間及排列狀態(tài)不同，故存在著生產(chǎn)率低且不能獲得穩(wěn)定排列形態(tài)的問(wèn)題。
因此，本案申請(qǐng)人曾提出過(guò)下述的芯片元件排列裝置不需要用人手來(lái)進(jìn)行排列作業(yè)而能提高生產(chǎn)率，并從謀求排列形態(tài)的穩(wěn)定化的觀點(diǎn)來(lái)看，通過(guò)對(duì)由排列用夾具所供給的芯片元件賦予振動(dòng)加速度、并向與振動(dòng)方向垂直的方向進(jìn)行擺動(dòng)，而使芯片元件自動(dòng)地進(jìn)行排列在規(guī)定的區(qū)域內(nèi)(日本特愿2000-156814號(hào))。
可是，在所述芯片元件排列裝置中，雖然可使排列作業(yè)自動(dòng)化，但需要對(duì)芯片元件賦予加速度的振動(dòng)加速度賦予機(jī)構(gòu)、使芯片元件分散擺動(dòng)的擺動(dòng)分散機(jī)構(gòu)，故存在著相應(yīng)增加構(gòu)成零件數(shù)而使成本上升的問(wèn)題，要求在這方面進(jìn)行改進(jìn)。
又，在使用所述排列用夾具的場(chǎng)合，存在著必需將芯片元件移換至元件安裝用板上這種費(fèi)工夫的作業(yè)，故這方面也要求改進(jìn)。
本發(fā)明是鑒于所述問(wèn)題而作成的，其目的在于，提供一種可獲得芯片元件的排列作業(yè)自動(dòng)化、減少零件個(gè)數(shù)而抑制成本上升，并可不需要費(fèi)時(shí)的排列芯片元件的移換作業(yè)的芯片元件排列裝置。
發(fā)明的概要權(quán)利要求1的發(fā)明，是一種芯片元件排列裝置，其特征在于，具有在有芯片元件排列面的板上配設(shè)對(duì)芯片元件的充填區(qū)域進(jìn)行設(shè)定的外框而成的元件排列部；向該元件排列部供給芯片元件的元件供給部；向所述元件排列部賦予圍繞垂直軸的旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)。
權(quán)利要求2的發(fā)明是，在權(quán)利要求1中，其特征在于，具有以規(guī)定間隙配設(shè)在所述板的芯片元件排列面的上方、控制芯片元件的累積層數(shù)的累積層數(shù)控制板。
權(quán)利要求3的發(fā)明是，在權(quán)利要求2中，其特征在于，所述累積層數(shù)控制板構(gòu)成為控制芯片元件排列面的一部分區(qū)域的累積層數(shù)。
權(quán)利要求4的發(fā)明是，在權(quán)利要求2或3中，其特征在于，所述累積層數(shù)控制板與所述芯片元件排列面的間隙被設(shè)定成芯片元件高度×n個(gè)+芯片元件高度的大致1/2。
權(quán)利要求5的發(fā)明是，在權(quán)利要求1-4的任一項(xiàng)中，其特征在于，具有通過(guò)使由所述水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行的排列形態(tài)的動(dòng)作圖形連續(xù)地變化、而使所述芯片元件的排列形態(tài)變化的排列形態(tài)可變部。
權(quán)利要求6的發(fā)明是，在權(quán)利要求5中，其特征在于，所述排列形態(tài)可變部具有對(duì)供給于所述板的芯片元件進(jìn)行攝象的芯片元件攝象裝置；為獲得作為目標(biāo)的排列形態(tài)、根據(jù)該所攝制的芯片元件的位置數(shù)據(jù)而對(duì)所述元件排列部的動(dòng)作圖形進(jìn)行設(shè)定的圖象處理動(dòng)作設(shè)定裝置；根據(jù)該設(shè)定值而驅(qū)動(dòng)控制所述水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)控制裝置。
這里，本發(fā)明中的所謂旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)，是指圍繞與元件排列部的圖心偏位配置的一個(gè)或多個(gè)的垂直軸進(jìn)行公轉(zhuǎn)的意思，并且，除了所述的公轉(zhuǎn)外，還包含圍繞位于圖心等的假想軸進(jìn)行自轉(zhuǎn)的意思。
采用技術(shù)方案1的發(fā)明的芯片元件排列裝置，由于對(duì)在具有芯片元件排列面的板上配置設(shè)定充填區(qū)域的外框而成的元件排列部賦予水平面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)，故芯片元件在板的元件排列面上滑動(dòng)而被均勻地分散，可使芯片元件自動(dòng)地排列成與元件排列面的整個(gè)面接觸的狀態(tài)。由此，無(wú)需進(jìn)行依靠作業(yè)者熟練度的排列作業(yè)。
在本發(fā)明中，由于是利用水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)所述元件排列部賦予水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)而進(jìn)行排列的結(jié)構(gòu)，故用一個(gè)驅(qū)動(dòng)部即可，與所述用2個(gè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行排列的情況相比，可減少零件個(gè)數(shù)而抑制成本上升，并可使裝置整體變得簡(jiǎn)單。
又，采用本發(fā)明，由于在板的芯片元件排列面上配置有設(shè)定充填區(qū)域的外框，將外框作成可裝拆并在排列后僅卸下外框時(shí)，在將芯片元件排列的狀態(tài)下可將板保持原狀地用于下道工序的元件安裝工序中，可不需要費(fèi)時(shí)的移換作業(yè)。
在權(quán)利要求2的發(fā)明中，由于在所述板上配設(shè)控制芯片元件的累積層數(shù)的累積層數(shù)控制板，故能使芯片元件以規(guī)定的積層數(shù)均勻地排列，可防止灑落及累積層數(shù)產(chǎn)生不勻的現(xiàn)象。
在權(quán)利要求3的發(fā)明中，由于用所述累積層數(shù)控制板控制芯片元件排列面的一部分區(qū)域，例如，通過(guò)將所述控制板僅配置在板的中央部，可使在該中央部設(shè)定一層、而在周邊部可多層地任意地設(shè)定芯片元件的累積層數(shù)。
在權(quán)利要求4的發(fā)明中，由于在所述累積層數(shù)控制板與芯片元件上面之間設(shè)有芯片元件的高度尺寸的大致1/2程度的間隙，故能可靠地控制因所述控制板所確定的芯片元件的累積層數(shù)，可防止芯片元件的偏移及灑落或不勻，能獲得穩(wěn)定的排列形態(tài)。
在權(quán)利要求5的發(fā)明中，由于設(shè)置使排列形態(tài)的動(dòng)作圖形連續(xù)地變化的排列形態(tài)可變部，例如通過(guò)改變水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的速度等，可使芯片元件的排列形態(tài)進(jìn)行變化，可提高對(duì)于排列形態(tài)的自由度。因此，能與下道工序中的加工條件適當(dāng)?shù)貙?duì)應(yīng)。
又，在所述芯片元件的排列形態(tài)產(chǎn)生不勻等場(chǎng)合，利用所述排列形態(tài)可變部可對(duì)不勻自動(dòng)地進(jìn)行修正，可容易地修正成作為目標(biāo)的排列形態(tài)。
在權(quán)利要求5的發(fā)明中，由于根據(jù)攝制的芯片元件的位置數(shù)據(jù)對(duì)水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制、以可獲得作為目標(biāo)的排列形態(tài)，故能使芯片元件的排列形態(tài)自動(dòng)地進(jìn)行變化，并能正確地變化排列形態(tài)。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明

圖1是用于說(shuō)明權(quán)利要求1、2、3、4、5的發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的芯片元件排列裝置的整體結(jié)構(gòu)圖。
圖2是所述芯片元件排列裝置的側(cè)視圖。
圖3是表示所述芯片零件排列裝置的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)動(dòng)作的俯視圖。
圖4是表示所述芯片元件的排列形態(tài)的剖視圖。
圖5是表示所述實(shí)施形態(tài)的其他實(shí)施形態(tài)的外框的圖。
圖6是具有權(quán)利要求6的發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的排列形態(tài)可變部的芯片元件排列裝置的整體結(jié)構(gòu)圖。
發(fā)明的實(shí)施形態(tài)以下，根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。
圖1-圖4是用于說(shuō)明權(quán)利要求1、2、3、4、5的發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的芯片元件排列裝置的圖，圖1、圖2是芯片元件排列裝置的整體結(jié)構(gòu)圖、側(cè)視圖，圖3是表示水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)動(dòng)作的俯視圖，圖4是表示芯片元件的排列形態(tài)的剖視圖。
圖中，1表示芯片元件排列裝置。該芯片元件排列裝置1，是對(duì)由層疊芯片電容器、芯片電阻器等構(gòu)成的大致立方體狀的芯片元件C自動(dòng)地排列成所需的排列形態(tài)，主要具有元件排列部2、向該元件排列部2供給芯片元件C的元件供給部4、向所述元件排列部2賦予水平面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)5。
所述元件排列部2，具有芯片元件排列面2a的平板狀的板2b、配置在該板2b上并設(shè)定芯片元件C的充填區(qū)域的方形外框3。
所述元件供給部4，從芯片供給口4a至所述元件排列部2依次供給利用零件送料器或傳送帶(未圖示)搬送的規(guī)定量的芯片元件C。
所述水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)5被配設(shè)在固定座6上，該固定座6，是在大致呈L字狀的固定基座7上對(duì)平板狀的支承座8的一邊緣部單臂支承成使該支承座8的支承角度可稍作改變的結(jié)構(gòu)。由此，通過(guò)支承座8就能使所述元件排列部2從水平位置向上下方向稍作傾斜。
所述水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)5具有驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17、利用該驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17進(jìn)行旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的偏心旋轉(zhuǎn)部18、被該偏心旋轉(zhuǎn)部18支承的矩形板狀的擺動(dòng)基座19。所述驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17被安裝在支承座8的下面。
所述偏心旋轉(zhuǎn)部18的結(jié)構(gòu)是將驅(qū)動(dòng)皮帶輪11、從動(dòng)皮帶輪12分別固定在與所述支承座8平行垂直配置的進(jìn)行軸支承的2根旋轉(zhuǎn)軸9、10上，將各皮帶輪11、12用環(huán)形皮帶13連接，且在各皮帶輪11、12上固定偏心軸14、15。而且，利用該各偏心軸14、15的上端部相對(duì)旋轉(zhuǎn)自如地支承著所述擺動(dòng)基座19。由此，作成由具有所述旋轉(zhuǎn)軸9、10的皮帶輪11、12和偏心軸14、15構(gòu)成的平行連桿機(jī)構(gòu)。因此，利用所述驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17，當(dāng)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸9、10時(shí)，所述平行連桿機(jī)構(gòu)圍繞旋轉(zhuǎn)軸9、10進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，因此，擺動(dòng)基座19在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)。
又，在所述擺動(dòng)基座19上可裝拆地安裝著所述板2b、并在該板2b上可裝拆地配設(shè)著所述外框3。
而且，在所述板2b上配設(shè)著累積層數(shù)控制板20。該累積層數(shù)控制板20，是將在圓板狀的控制板20a上向直徑方向突出延伸的支承板20b進(jìn)行固定的結(jié)構(gòu)。該支承板20b，架跨固定在外框3的相對(duì)的側(cè)緣部3a、3b之間，由此，所述控制板20a以規(guī)定的間隙t與所述板2b的芯片元件排列面2a的中央部相對(duì)。
所述控制板20a的與芯片元件排列面2a的間隙t被設(shè)定成芯片元件C的高度尺寸的1.5倍。由此，在板2b的芯片元件排列面2a的中央部上鋪設(shè)了一層芯片元件C，在其余的周邊部分上累積2層以上的芯片元件C。在該其余的周邊部分上的芯片元件的累積層數(shù)，可根據(jù)外框3的高度尺寸來(lái)設(shè)定，在本實(shí)施形態(tài)中被設(shè)定為2層。
所述芯片元件排列裝置1具有排列形態(tài)可變部25。該排列形態(tài)可變部25，連續(xù)可變地控制所述驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17的轉(zhuǎn)速。具體地說(shuō)，通過(guò)操作調(diào)整旋鈕來(lái)改變驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17的轉(zhuǎn)速，由此，使芯片元件C的圖形改變，或?qū)π酒﨏的散亂進(jìn)行修正。
下面，對(duì)本實(shí)施形態(tài)的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。
對(duì)于利用本實(shí)施形態(tài)的芯片元件排列裝置1對(duì)芯片元件C進(jìn)行排列，在擺動(dòng)基座19上放置板2b、外框3并一起連接固定。在該狀態(tài)下，從元件供給部4向板2b的充填區(qū)域內(nèi)依次供給規(guī)定量的芯片元件C，并利用驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17通過(guò)偏心旋轉(zhuǎn)部18對(duì)板2a賦予水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)。于是，芯片元件C在板2b的芯片元件排列面2a上滑動(dòng)并到處分散在整個(gè)區(qū)域，以互相接觸的狀態(tài)排列著。該場(chǎng)合，在累積層數(shù)控制板20的下面上排列著一層芯片元件C，在其余的周邊部上就排列著2層的芯片元件C。即，在控制板20a與元件排列面2a之間的間隙t中僅進(jìn)入1層部分的芯片元件C，2層的芯片元件就層疊在其余的周邊上。然后，將板2b和外框3從擺動(dòng)基座19上卸下，并將該板2b搬送至下一工序的元件安裝工序。
如此，采用本實(shí)施形態(tài)的芯片元件排列裝置，由于可在具有芯片元件排列面2a的平板狀的板2b上配置設(shè)定充填區(qū)域的方形框狀的外框3、并將水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)賦予向該板2b供給的芯片元件C，故芯片元件C能在板2b的元件排列面2a上滑動(dòng)并均勻地分散，能將該芯片元件C以互相接觸的狀態(tài)自動(dòng)地排列在芯片元件排列面2a的整個(gè)區(qū)域上。由此，可不需要進(jìn)行依賴于操作者的熟練度的排列作業(yè)，能消除排列時(shí)間及排列形態(tài)的差異，進(jìn)而，可提高生產(chǎn)率并可獲得穩(wěn)定的排列形態(tài)。
在本實(shí)施形態(tài)中，由于是利用水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)5的平行連桿機(jī)構(gòu)對(duì)所述板2b賦予水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的結(jié)構(gòu)，故只要配置一個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17即可，與利用所述的2個(gè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行排列的場(chǎng)合相比可減少零件個(gè)數(shù)，抑制成本的上升并能使裝置整體簡(jiǎn)單。
又，由于在所述板2b的芯片元件排列面2a上可裝拆地配置了設(shè)定充填區(qū)域的外框3，故只要拆下該外框3，就能在排列芯片元件C后的狀態(tài)下照原樣地在下一工序的元件安裝工序中進(jìn)行使用，可不需要進(jìn)行費(fèi)時(shí)的轉(zhuǎn)移作業(yè)。
在本實(shí)施形態(tài)中，由于將該板2b的中央部的累積層數(shù)控制成1層的累積層數(shù)控制板20配設(shè)在所述板2b上，故該中央部可將芯片元件C的累積層數(shù)任意地設(shè)定成殘余的周圍部成為2層或2層以上，可容易地形成與下一工序相應(yīng)的各種排列形態(tài)。
又，由于配設(shè)所述累積層數(shù)控制板20，故可防止在使水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)時(shí)芯片元件C灑落、或產(chǎn)生累積層數(shù)不勻的現(xiàn)象。
又，由于將所述累積層數(shù)控制板20的與芯片元件排列面2a的間隙t作成大致芯片元件C的高度尺寸的1.5倍，故在控制板20a與元件排列面2a間隙t中僅能進(jìn)入1層的芯片元件C，能可靠地控制累積層數(shù)，可防止芯片元件的偏移及灑落或不勻，可獲得穩(wěn)定的排列形態(tài)。
又，在所述芯片元件C的排列形態(tài)產(chǎn)生不勻的場(chǎng)合，通過(guò)操作所述排列形態(tài)可變部25可自動(dòng)地修正不勻，并能修整成規(guī)定的排列形態(tài)。
又，在所述實(shí)施形態(tài)中，雖然利用方形外框3設(shè)定了充填區(qū)域，但在本發(fā)明中，如圖5(a)所示，利用多邊形外框31也可以設(shè)定多邊形的充填區(qū)域，或如圖5(b)所示，也可以利用圓形、橢圓形的外框32設(shè)定圓形的充填區(qū)域。主要是，根據(jù)板形狀或元件安裝工序中的必需的排列形態(tài)來(lái)設(shè)定外框的形狀。
又，在所述實(shí)施形態(tài)中，對(duì)由累積層數(shù)控制板20控制板2b中央部的情況作了說(shuō)明，但本發(fā)明，也可以作成控制板的外周圍部上的累積層數(shù)的狀態(tài)。在任何場(chǎng)合，通過(guò)將控制板與元件排列面的間隙控制成規(guī)定的值，都能獲得累積層數(shù)不同的排列形態(tài)。
圖6是用于說(shuō)明權(quán)利要求6的發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的芯片元件排列裝置。本實(shí)施形態(tài)是將排列形態(tài)可變部作成自動(dòng)化的例子，圖中與圖1相同的符號(hào)表示相同的或相當(dāng)?shù)牟糠帧?br> 本實(shí)施形態(tài)的芯片元件排列裝置，具有設(shè)有芯片元件排列面2a的平板狀的板2b、配置在該板2b上對(duì)芯片元件C的充填區(qū)域進(jìn)行設(shè)定的外框3、向所述板2b供給芯片元件C的元件供給部4、對(duì)向所述板2b供給的芯片元件C賦予水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)5，基本結(jié)構(gòu)與所述實(shí)施形態(tài)相同。
本實(shí)施形態(tài)的裝置，具有對(duì)向板2b供給的芯片元件C進(jìn)行攝象的攝象機(jī)(芯片元件攝象裝置)35、根據(jù)利用該攝象機(jī)35所攝制的芯片元件C的位置數(shù)據(jù)設(shè)定可獲得作為目標(biāo)的排列形態(tài)的板2b的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)圖形的圖象處理動(dòng)作設(shè)定裝置36、根據(jù)設(shè)定值通過(guò)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器對(duì)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)27的轉(zhuǎn)速即旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制的驅(qū)動(dòng)控制裝置37。
在本實(shí)施形態(tài)中，由于控制驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)17的轉(zhuǎn)速等、以使利用攝象機(jī)35攝制的芯片元件C的排列姿勢(shì)成為目標(biāo)的排列姿勢(shì)，故可將芯片元件C的排列形態(tài)自動(dòng)作成作為目標(biāo)的排列形態(tài)，或可對(duì)芯片元件C的不勻自動(dòng)地修正，從而可進(jìn)一步提高自動(dòng)化的生產(chǎn)率。
權(quán)利要求
1.一種芯片元件排列裝置，其特征在于，具有在設(shè)有芯片元件排列面的板上配設(shè)對(duì)芯片元件的充填區(qū)域進(jìn)行設(shè)定的外框而成的元件排列部；向該元件排列部供給芯片元件的元件供給部；對(duì)所述元件排列部賦予圍繞垂直軸的旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片元件排列裝置，其特征在于，具有以規(guī)定間隙配設(shè)在所述板的芯片元件排列面的上方并控制芯片元件的累積層數(shù)的累積層數(shù)控制板。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片元件排列裝置，其特征在于，所述累積層數(shù)控制板構(gòu)成可控制芯片元件排列面的一部分區(qū)域的累積層數(shù)的結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求2或3所述的芯片元件排列裝置，其特征在于，所述累積層數(shù)控制板與所述芯片元件排列面的間隙，被設(shè)定成芯片元件高度×n個(gè)+芯片元件高度的大致1/2。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的芯片元件排列裝置，其特征在于，具有通過(guò)使由所述水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行的排列形態(tài)的動(dòng)作圖形連續(xù)地變化而使所述芯片元件的排列形態(tài)變化的排列形態(tài)可變部。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片元件排列裝置，其特征在于，所述排列形態(tài)可變部具有對(duì)供給于所述板的芯片元件進(jìn)行攝象的芯片元件攝象裝置；將為獲得作為目標(biāo)的排列形態(tài)、根據(jù)該所攝制的芯片元件的位置數(shù)據(jù)而對(duì)所述元件排列部的動(dòng)作圖形進(jìn)行設(shè)定的圖象處理動(dòng)作設(shè)定裝置；根據(jù)該設(shè)定值而驅(qū)動(dòng)控制所述水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)控制裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片元件排列裝置，具有設(shè)有芯片元件排列面(2a)的板(2b)；配置在該板(2b)上并對(duì)芯片元件(C)的充填區(qū)域設(shè)定的外框(3)、向所述板(2b)供給芯片元件(C)的元件供給部(4)；對(duì)向所述板(2b)供給的芯片元件(C)賦予水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)的水平旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)機(jī)構(gòu)(5)。本發(fā)明的芯片元件排列裝置可獲得芯片元件的排列作業(yè)的自動(dòng)化，減少零件個(gè)數(shù)，抑制成本的上升，并可進(jìn)行不需要費(fèi)時(shí)的排列芯片元件的移換作業(yè)。
文檔編號(hào)B65G47/02GK1422114SQ0215433
公開日2003年6月4日 申請(qǐng)日期2002年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者矢田英夫 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所