一種高效硅晶片研磨液的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及精細化工的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種高效硅晶片研磨液。
【背景技術(shù)】
[0002]研磨是在硅晶體切片后，對硅晶片表面的第一次機械加工。研磨硅晶片的目的是去除硅晶片表面的切片刀痕和凹凸不平，使表面加工損傷平整均勻，在化學(xué)腐蝕過程中，其表面腐蝕速率即可均勻一致。目前用于硅晶片的研磨液，大多采用美國生產(chǎn)的多氨19-C磨削液。多氨19-C磨削液是一種白色微有刺激性氣味的懸浮狀液體，呈弱堿性，其優(yōu)點是:有非常高的稀釋能力、很強的懸浮特性且具有生物降解能力；其缺點是:粘度大、表面吸附比嚴(yán)重、不容易清洗，常導(dǎo)致磨片清洗后表面出現(xiàn)花斑，不僅對下道工序加工帶來困難，而且會直接影響磨片的成品率；此外多氨19-C磨削液價格昂貴，使加工成本大大提高。因此，如何既要提高研磨液性能，又能減少硅粉、磨料等粒子和金屬離子在晶片表面的吸附使其易于清洗，是當(dāng)前研磨中急需解決的問題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是在于提供一種易于清洗、性能優(yōu)異的高效硅晶片研磨液。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種高效硅晶片研磨液，所述各材料按以下重量組份:分子量200-10000聚乙二醇40-70份、碳化硼10-15份、氫氧化鈉5_10份、EDTA 二鈉1_3份、甘油1-3份、磷酸脂3-5份、烷基醇酰胺0.5-2份、余量為去離子水。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點是具有良好的研磨性能、研磨后又易于清洗。
【具體實施方式】
[0006]本發(fā)明結(jié)合以下實施例作進一步描述。
[0007]實施例1，一種高效硅晶片研磨液，所述各材料按以下重量組份:分子量200-10000聚乙二醇70份、碳化硼15份、氫氧化鈉10份、EDTA 二鈉3份、甘油3份、磷酸脂5份、烷基醇酰胺2份、余量為去離子水。
[0008]實施例2，一種高效硅晶片研磨液，所述各材料按以下重量組份:分子量200-10000聚乙二醇40份、碳化硼10份、氫氧化鈉5份、EDTA 二鈉I份、甘油I份、磷酸脂3份、烷基醇酰胺0.5份、余量為去離子水。
[0009]實施例3，一種高效硅晶片研磨液，所述各材料按以下重量組份:分子量200-10000聚乙二醇55份、碳化硼13份、氫氧化鈉7份、EDTA 二鈉2份、甘油2份、磷酸脂4份、烷基醇酰胺1.3份、余量為去離子水。
[0010]應(yīng)理解，該實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外，應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高效硅晶片研磨液，其特征在于，所述各材料按以下重量組份:分子量200-10000聚乙二醇40-70份、碳化硼10-15份、氫氧化鈉5-10份、EDTA 二鈉1-3份、甘油1-3份、磷酸脂3-5份、燒基醇酰胺0.5-2份、余量為去尚子水。
【專利摘要】本發(fā)明涉及精細化工的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種高效硅晶片研磨液。該研磨液所述各材料按以下重量組份：分子量200-10000聚乙二醇40-70份、碳化硼10-15份、氫氧化鈉5-10份、EDTA二鈉1-3份、甘油1-3份、磷酸脂3-5份、烷基醇酰胺0.5-2份、余量為去離子水。本發(fā)明的目的是在于提供一種易于清洗、性能優(yōu)異的高效硅晶片研磨液。
【IPC分類】C09K3/14
【公開號】CN104927768
【申請?zhí)枴緾N201410102575
【發(fā)明人】徐迪青
【申請人】徐迪青
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2014年3月19日