功能材料及其制備方法、封接材料、顯示面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種功能材料及其制備方法、封接材料、顯示面板，屬于顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，其可解決現(xiàn)有顯示裝置存在污染的問(wèn)題。本發(fā)明的功能材料包括表面帶有改性層的無(wú)機(jī)粉末，無(wú)機(jī)粉末包括氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、二氧化硅、二氧化鈦、氧化硼、三氧化二鐵、氧化鈣、氧化鉀、氧化鈉、氧化鋰中的任意一種或多種；改性層由二元酐和二元胺反應(yīng)生成。本發(fā)明封接材料包括上述功能材料。本發(fā)明的顯示面板中包括由上述功能材料形成的封接結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】功能材料及其制備方法、封接材料、顯示面板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種功能材料及其制備方法、封接材料、顯示 面板。

【背景技術(shù)】
[0002] 如圖1所示，在有機(jī)發(fā)光二極管（OLED)顯示面板等類型的顯示面板包括兩塊對(duì)合 在一起的顯示基板（如陣列基板11和封裝基板12)，在兩顯示基板的顯示區(qū)的外側(cè)區(qū)域之 間設(shè)有封接結(jié)構(gòu)2,封接結(jié)構(gòu)2用于將兩顯示基板連接在一起，并防止外界的水分、氧氣等 進(jìn)入顯示區(qū)而影響其中的機(jī)發(fā)光二極管19等顯示結(jié)構(gòu)。封接結(jié)構(gòu)2通常由封接材料形成， 封接材料中通常括低熔點(diǎn)玻璃粉、纖維素樹脂、溶劑、添加劑（如消泡劑、附著力促進(jìn)劑）等 成分。
[0003] 但是，現(xiàn)有的顯示裝置在使用中不可避免的會(huì)產(chǎn)生一定的電磁輻射污染，影響人 體健康。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有顯示裝置存在污染的問(wèn)題，提供一種可解決以上問(wèn)題的功能材料 及其制備方法、封接材料、顯示面板。
[0005] 解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種功能材料，其包括表面帶有改性層 的無(wú)機(jī)粉末，所述無(wú)機(jī)粉末包括：
[0006] 氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、二氧化硅、二氧化鈦、氧化硼、三氧化二鐵、氧化 鈣、氧化鉀、氧化鈉、氧化鋰中的任意一種或多種；
[0007] 所述改性層由二元酐和二元胺反應(yīng)生成。
[0008] 優(yōu)選的是，用于生成所述改性層的二元酐與二元胺的物質(zhì)的量的比在（0.85? 1.05) : 1。
[0009] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，用于生成所述改性層的二元酐與二元胺的物質(zhì)的量的比在 (0· 92 ?1. 05) : 1。
[0010] 優(yōu)選的是，所述用于生成所述改性層的二元酐中含有至少一個(gè)苯基；所述用于生 成所述改性層的二元胺中含有至少一個(gè)苯基或非苯基的六元碳環(huán)。
[0011] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，用于生成所述改性層的二元酐選自均苯四甲酸二酐、偏苯三酸 酐、二苯酮二酐、聯(lián)苯二酐、二苯醚二酐、六氟二酐中的任意一種；用于生成所述改性層的二 兀胺選自3-氨基節(jié)胺、2, 2'-二氟-4, 4'-(9-亞蕘基）二苯胺、2, 2-雙（3-氨基-4-輕苯 基）六氟丙烷、六氫-間苯二甲基二胺、1，4-二（氨甲基）環(huán)己烷、2, 2-雙[4-(4-氨基苯氧 基）苯]六氟丙燒、2, 2-雙（3-氨基-4-甲苯基）六氟丙燒、2, 2-雙（3-氨基苯基）六氟 丙燒、2, 2-雙（4-氨基苯基）六氟丙燒、2, 7-二氨基莉、間苯二甲胺、4, 4' -亞甲基雙（2-乙 基-6-甲基苯胺）中的任意一種。
[0012] 優(yōu)選的是，所述無(wú)機(jī)粉末的粒徑在1?5000nm。
[0013] 解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種上述功能材料的制備方法，其包 括：
[0014] 將所述無(wú)機(jī)粉末、二元酐、二元胺與引發(fā)劑、溶劑混合均勻；
[0015] 加熱使所述二元酐與二元胺反應(yīng)，在無(wú)機(jī)粉末表面形成所述改性層。
[0016] 優(yōu)選的是，所述無(wú)機(jī)粉末的質(zhì)量與二元酐、二元胺反應(yīng)后生成的物質(zhì)的質(zhì)量的比 為（20 ?1) : 1。
[0017] 優(yōu)選的是，所述加熱分為兩步進(jìn)行，其具體為：在35?70°C的溫度下加熱20? 40min ;在70?KKTC的溫度下加熱20?40min。
[0018] 解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種封接材料，其包括：
[0019] 低熔點(diǎn)玻璃粉；
[0020] 纖維素樹脂；
[0021] 溶劑；
[0022] 上述的功能材料。
[0023] 優(yōu)選的是，所述封接材料還包括添加劑，且在不計(jì)算所述功能材料的改性層質(zhì)量 的情況下，所述封接材料中各組分的質(zhì)量百分含量為：
[0024] 低熔點(diǎn)玻璃粉：10?50% ;
[0025] 纖維素樹脂：10?30% ;
[0026] 溶劑：15 ?75%;
[0027] 添加劑：0.2 ?5%。
[0028] 其中，"在不計(jì)算功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，封接材料中某物質(zhì)的質(zhì)量百分 含量"是指以封接材料中除功能材料的改性層之外的其余全部物質(zhì)（功能材料的無(wú)機(jī)粉末、 纖維素樹脂、溶劑、添加劑等）的質(zhì)量為100%時(shí)，某物質(zhì)的含量。
[0029] 優(yōu)選的是，在不計(jì)算所述功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，所述功能材料的無(wú)機(jī) 粉末在所述封接材料中的質(zhì)量百分含量在〇. 1?2. 5%。
[0030] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，在不計(jì)算所述功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，所述功能材料 的無(wú)機(jī)粉末在所述封接材料中的質(zhì)量百分含量在〇. 1?2. 0 %。
[0031] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，在不計(jì)算所述功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，所述功能材料 的無(wú)機(jī)粉末在所述封接材料中的質(zhì)量百分含量在〇. 1?1. 8%。
[0032] 解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種顯示面板，其包括相互對(duì)盒的第一 基板和第二基板，所述第一基板和第二基板間通過(guò)封接結(jié)構(gòu)連接，
[0033] 所述封接結(jié)構(gòu)由上述的封接材料形成。
[0034] 本發(fā)明的功能材料可發(fā)出遠(yuǎn)紅外線和負(fù)離子；遠(yuǎn)紅外線被人體吸收后可使體內(nèi)水 分子共振，活化水分子，增強(qiáng)分子間結(jié)合力，從而活化蛋白質(zhì)等生物大分子，使生物體細(xì)胞 處于最高振動(dòng)能級(jí)；且遠(yuǎn)紅外熱量可傳遞到皮下較深的部分，使下深層溫度上升，擴(kuò)張毛細(xì) 血管，促進(jìn)血液循環(huán)，強(qiáng)化各組織之間的新陳代謝，增強(qiáng)組織再生能力，提高機(jī)體免疫力，調(diào) 節(jié)精神異常興奮狀態(tài)；而負(fù)離子對(duì)細(xì)菌和有機(jī)物有分解和氧化作用，可起到殺菌消毒和凈 化環(huán)境空氣質(zhì)量的效果；因此，該功能材料可起到醫(yī)療保健作用，對(duì)環(huán)境友好。
[0035] 本發(fā)明的功能材料的無(wú)機(jī)粉末表面具有改性層，該改性層可使無(wú)機(jī)粉末良好的封 接結(jié)構(gòu)中，并且還可提高該無(wú)機(jī)粉末發(fā)射遠(yuǎn)紅外線和負(fù)離子的能力。
[0036] 本發(fā)明的顯示面板的封接結(jié)構(gòu)中包括上述的功能材料，故其在使用過(guò)程中可持續(xù) 發(fā)出遠(yuǎn)紅外線和負(fù)離子，對(duì)環(huán)境友好。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0037] 圖1為現(xiàn)有顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例的功能材料的制備方法的流程圖；
[0039] 其中，附圖標(biāo)記為：11、陣列基板；12、封裝基板；19、有機(jī)發(fā)光_極管；2、封接結(jié) 構(gòu)。

【具體實(shí)施方式】
[0040] 為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方 式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0041] 本實(shí)施例提供一種功能材料及其制備方法。
[0042] 該功能材料包括表面帶有改性層的無(wú)機(jī)粉末，該無(wú)機(jī)粉末包括氧化鋁、氧化鎂、氧 化鋅、氧化锫、二氧化娃、二氧化鈦、氧化硼、三氧化二鐵、氧化興、氧化鉀、氧化鈉、氧化鋰中 的任意一種或多種；且
[0043] 所述改性層由二元酐和二元胺反應(yīng)生成。
[0044] 其中，無(wú)機(jī)粉末的粒徑在納米量級(jí)至微米量級(jí)，具體優(yōu)選在1?5000nm，更優(yōu)選在 10 ?500nm。
[0045] 其中，二元酐是指分子結(jié)構(gòu)中含有至少兩個(gè)酸酐基團(tuán)的物質(zhì)；而二元胺是指分子 結(jié)構(gòu)中含有至少兩個(gè)胺基（或氨基）的物質(zhì)。
[0046] 其中，二元酐中優(yōu)選含有至少一個(gè)苯基，其更優(yōu)選為均苯四甲酸二酐、偏苯三酸 酐、二苯酮二酐、聯(lián)苯二酐、二苯醚二酐、六氟二酐中的任意一種。
[0047] 其中，二元胺中優(yōu)選含有至少一個(gè)苯基或非苯基的六元碳環(huán)（例如環(huán)己烷），其 更優(yōu)選為3-氨基節(jié)胺、2, 2' -二氟-4, 4' -(9-亞蕘基）二苯胺、2, 2-雙（3-氨基-4-輕苯 基）六氟丙烷、六氫-間苯二甲基二胺、1，4-二（氨甲基）環(huán)己烷、2, 2-雙[4-(4-氨基苯氧 基）苯]六氟丙燒、2, 2-雙（3-氨基-4-甲苯基）六氟丙燒、2, 2-雙（3-氨基苯基）六氟 丙燒、2, 2-雙（4-氨基苯基）六氟丙燒、2, 7-二氨基莉、間苯二甲胺、4, 4' -亞甲基雙（2-乙 基-6-甲基苯胺）中的任意一種。
[0048] 其中，二元酐與二元胺的物質(zhì)的量的比優(yōu)選為（0.85?1.05) : 1 ;更優(yōu)選在 (0· 92 ?1. 05) : 1。
[0049] 經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，符合以上條件的二元酐和二元胺反應(yīng)后生成的改性層可最好的改善 無(wú)機(jī)粉末的性質(zhì)。
[0050] 本實(shí)施例的功能材料可發(fā)出遠(yuǎn)紅外線和負(fù)離子；遠(yuǎn)紅外線被人體吸收后可使體內(nèi) 水分子共振，活化水分子，增強(qiáng)分子間結(jié)合力，從而活化蛋白質(zhì)等生物大分子，使生物體細(xì) 胞處于最高振動(dòng)能級(jí)；且遠(yuǎn)紅外熱量能傳遞到皮下較深的部分，使下深層溫度上升，擴(kuò)張毛 細(xì)血管，促進(jìn)血液循環(huán)，強(qiáng)化各組織之間的新陳代謝，增強(qiáng)組織再生能力，提高機(jī)體免疫力， 調(diào)節(jié)精神異常興奮狀態(tài)；而負(fù)離子對(duì)細(xì)菌和有機(jī)物有分解和氧化作用，可起到殺菌消毒和 凈化環(huán)境空氣質(zhì)量的效果；因此，本實(shí)施例的功能材料可起到醫(yī)療保健作用，對(duì)環(huán)境友好。
[0051] 上述功能材料的制備方法包括：將所述無(wú)機(jī)粉末、二元酐、二元胺與引發(fā)劑、溶劑 混合均勻；加熱使所述二元酐與二元胺反應(yīng)，在無(wú)機(jī)粉末表面形成所述改性層。
[0052] 具體的，如圖2所示，上述制備方法可包括：
[0053] S01、在使用分散劑的情況下，將各原料分別粉碎為粉末后按比例混合均勻，或?qū)?各原料按比例混合均勻后再粉碎，得到無(wú)機(jī)粉末。
[0054] 其中，分散劑可選用德國(guó)畢克公司生產(chǎn)的BYK161、路博潤(rùn)公司生產(chǎn)的 Solsperse32500、Solsperse22000等常規(guī)分散劑；粉碎可采用球磨、研磨等常規(guī)方式；由于 得到無(wú)機(jī)粉末可采用已知的方法，故在此不再詳細(xì)描述。
[0055] S02、將占總量1/4?1/3的引發(fā)劑及占總量1/4?1/3的二元胺溶解在溶劑中備 用。
[0056] 其中，無(wú)機(jī)粉末的質(zhì)量與二元酐、二元胺反應(yīng)后生成的物質(zhì)的質(zhì)量的比為（20? 1) ： 1〇
[0057] 也就是說(shuō)，二元酐、二元胺的用量按照如下的方式確定：假設(shè)二元酐與二元胺可 完全反應(yīng)并得到生成物（實(shí)際為改性層），若該生成物的質(zhì)量為1，則無(wú)機(jī)粉末的質(zhì)量就在 1?20之間；這樣的用量可保證在無(wú)機(jī)粉末上得到厚度合適的改性層。
[0058] 其中，引發(fā)劑用于引發(fā)反應(yīng)，其優(yōu)選為氮類引發(fā)劑，更優(yōu)選為偶氮二異丁腈、 2, 2' -雙偶氮_(2, 4-二甲基戊腈）、偶氮二異丁酸二甲酯、偶氮二異戊腈中的任意一種。
[0059] 其中，溶劑可選自脂肪醇、乙二醇醚、乙酸乙酯、甲乙酮、甲基異丁基酮、單甲基醚 乙二醇酯、Y-丁內(nèi)酯、丙酸-3-乙醚乙酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲基 醚、丙二醇單甲基醚醋酸酯、環(huán)己烷、二甲苯、異丙醇等常規(guī)的有機(jī)溶劑。由于溶劑的作用只 是分散各物質(zhì)，故在各實(shí)施例具體制備功能材料的過(guò)程中，統(tǒng)一采用丙二醇單甲基醚醋酸 酯作溶劑。
[0060] S03、將無(wú)機(jī)粉末加入反應(yīng)容器（如四口瓶）中，并開始攪拌、震蕩、搖動(dòng)等；之后加 入二元酐、溶劑，以及剩余的引發(fā)劑、二元胺，溶解均勻。
[0061] S04、開始加熱以進(jìn)行反應(yīng)，其優(yōu)選分為兩步進(jìn)行，具體可包括：先在35?70°C的 溫度下加熱20?40min ;之后繼續(xù)在70?KKTC的溫度下加熱20?40min。
[0062] 以上的加熱過(guò)程中，可使二元酐與二元胺間發(fā)生反應(yīng)，從而在無(wú)機(jī)粉末表面生成 改性層；其中，之所以分步加熱，主要是為了防止反應(yīng)過(guò)于劇烈。
[0063] 在反應(yīng)過(guò)程中，逐漸將上述溶解有引發(fā)劑和二元胺的溶液逐漸滴加到四口瓶中； 之所以這樣加入，是為了防止反應(yīng)過(guò)于劇烈。
[0064] 其中，本步反應(yīng)優(yōu)選在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行，且在反應(yīng)過(guò)程中優(yōu)選一直保持?jǐn)嚢琛?br> [0065] 其中，各步驟中溶劑的用量以能將其中的物質(zhì)均勻的分散、溶解為準(zhǔn)，而引發(fā)劑用 量以能引發(fā)反應(yīng)為準(zhǔn)，這些可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，在此不再詳細(xì)描述。但 通常而言，無(wú)機(jī)粉末、引發(fā)劑、溶劑的質(zhì)量比（均指總量）為1 : (0.25?0.4) : (1? 1.5)，為了統(tǒng)一，故在各實(shí)施例具體制備功能材料的過(guò)程中，統(tǒng)一使無(wú)機(jī)粉末、引發(fā)劑、溶劑 的質(zhì)量比為1 : 0.3 : 1.4。
[0066] S05、反應(yīng)結(jié)束后用經(jīng)冷藏的溶劑使反應(yīng)物冷卻至室溫（約10?30°C )。
[0067] S06、蒸干剩余溶劑或?qū)⒎勰闹蟹蛛x出來(lái)，得到帶有改性層的無(wú)機(jī)粉末，即得到 功能材料。
[0068] 當(dāng)然，應(yīng)當(dāng)理解，以上所述的制備方法還可進(jìn)行許多變化，例如，二元酐、二元胺、 引發(fā)劑等可一次都溶解在溶劑中；再如，加熱也可只為一段等?？傊灰苁苟c二 元胺反應(yīng)并在無(wú)機(jī)粉末表面形成改性層即可。
[0069] 本實(shí)施例還提供一種封接材料，其包括：低熔點(diǎn)玻璃粉；纖維素樹脂；溶劑；上述 的功能材料。
[0070] 封接材料用于在顯示面板中形成封接結(jié)構(gòu)，從而將兩顯示基板連接，并阻止水分、 氧氣進(jìn)入顯示區(qū)。
[0071] 優(yōu)選的，封接材料還包括添加劑，且在不計(jì)算功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，所 述封接材料中各組分的質(zhì)量百分含量為：
[0072] 低熔點(diǎn)玻璃粉：10?50% ;
[0073] 纖維素樹脂：10?30% ;
[0074] 溶劑：15 ?75%;
[0075] 添加劑：0.2 ?5%。
[0076] 也就是說(shuō)，在以封接材料中除功能材料的改性層之外的其余全部物質(zhì)（功能材料 的無(wú)機(jī)粉末、纖維素樹脂、溶劑、添加劑等）的質(zhì)量為100%時(shí)，各組分的含量如上。
[0077] 其中，低熔點(diǎn)玻璃是用于形成封接結(jié)構(gòu)的主要成分，其可為氧化硼-氧化鋅-氧化 鑰;玻璃、氧化f凡 -氧化鋅-氧化鋇玻璃等，粒徑可在500nm?6 μ m。
[0078] 其中，纖維素樹脂用于作為載體材料使封接材料初步固化為所需的形狀，以便用 其形成封接結(jié)構(gòu)。具體的，纖維素樹脂可自甲基纖維素、乙基纖維素、羧乙基纖維素、羧甲 基纖維素、羧甲基羥乙基纖維素等；且其更優(yōu)選的含量在10?25%，進(jìn)一步優(yōu)選在10? 20%。
[0079] 在封接材料中還含有上述功能材料，故由其制成的封接結(jié)構(gòu)可發(fā)出遠(yuǎn)紅外線和負(fù) 離子；在不計(jì)算功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，封接材料中功能材料的無(wú)機(jī)粉末的質(zhì)量 百分含量在〇. 1?2. 5%，更優(yōu)選在0. 1?2. 0%，進(jìn)一步優(yōu)選在0. 1?1. 8%。
[0080] 其中，添加劑用于改善封接材料不同方面的性能，其可包括附著力促進(jìn)劑、消泡 齊IJ、潤(rùn)濕流平劑等。
[0081] 其中，溶劑用于將其他組分溶解、分散，以形成均勻、穩(wěn)定的體系，其可為常規(guī)的有 機(jī)溶劑，如酮、酯、醚、脂肪烴、環(huán)烷烴、芳香烴等。
[0082] 按照上述的制備方法，依照以下表格中的參數(shù)制備各實(shí)施例的功能材料。
[0083] 表1、功能材料的相關(guān)參數(shù)（含量單位均為質(zhì)量份數(shù)）
[0084]

【權(quán)利要求】
1. 一種功能材料，其特征在于，包括表面帶有改性層的無(wú)機(jī)粉末，所述無(wú)機(jī)粉末包括： 氧化錯(cuò)、氧化鎂、氧化鋅、氧化锫、二氧化娃、二氧化鈦、氧化硼、三氧化二鐵、氧化I丐、氧 化鉀、氧化鈉、氧化鋰中的任意一種或多種； 所述改性層由二元酐和二元胺反應(yīng)生成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能材料，其特征在于， 用于生成所述改性層的二元酐與二元胺的物質(zhì)的量的比在（0.85?1.05) : 1。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的功能材料，其特征在于， 用于生成所述改性層的二元酐與二元胺的物質(zhì)的量的比在（0.92?1.05) : 1。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能材料，其特征在于， 所述用于生成所述改性層的二元酐中含有至少一個(gè)苯基； 所述用于生成所述改性層的二元胺中含有至少一個(gè)苯基或非苯基的六元碳環(huán)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的功能材料，其特征在于， 用于生成所述改性層的二元酐選自均苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐、二苯酮二酐、聯(lián)苯二 酐、二苯醚二酐、六氟二酐中的任意一種； 用于生成所述改性層的二元胺選自3-氨基芐胺、2, 2'-二氟-4, 4'-(9_亞弗基）二苯 胺、2, 2-雙（3-氨基-4-輕苯基）六氟丙燒、六氫-間苯二甲基二胺、1，4-二（氨甲基）環(huán) 己燒、2, 2-雙[4-(4-氨基苯氧基）苯]六氟丙燒、2, 2-雙（3-氨基-4-甲苯基）六氟丙 燒、2, 2-雙（3-氨基苯基）六氟丙燒、2, 2-雙（4-氨基苯基）六氟丙燒、2, 7-二氨基莉、間 苯二甲胺、4, 4' -亞甲基雙（2-乙基-6-甲基苯胺）中的任意一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的功能材料，其特征在于， 所述無(wú)機(jī)粉末的粒徑在1?5000nm。
7. -種功能材料的制備方法，其特征在于，所述功能材料為權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng) 所述的功能材料，所述制備方法包括： 將所述無(wú)機(jī)粉末、二元酐、二元胺與引發(fā)劑、溶劑混合均勻； 加熱使所述二元酐與二元胺反應(yīng)，在無(wú)機(jī)粉末表面形成所述改性層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的功能材料的制備方法，其特征在于， 所述無(wú)機(jī)粉末的質(zhì)量與二元酐、二元胺反應(yīng)后生成的物質(zhì)的質(zhì)量的比為（20?1) : 1。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的功能材料的制備方法，其特征在于，所述加熱分為兩步進(jìn)行， 其具體為： 在35?70°C的溫度下加熱20?40min ; 在70?100°C的溫度下加熱20?40min。
10. -種封接材料，其特征在于，包括： 低熔點(diǎn)玻璃粉； 纖維素樹脂； 溶劑； 權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的功能材料。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的封接材料，其特征在于，所述封接材料還包括添加劑，且在 不計(jì)算所述功能材料的改性層質(zhì)量的情況下，所述封接材料中各組分的質(zhì)量百分含量為： 低熔點(diǎn)玻璃粉：10?50% ; 纖維素樹脂：1〇?30% ; 溶劑：15?75% ; 添加劑：〇. 2?5%。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的封接材料，其特征在于，在不計(jì)算所述功能材料的改 性層質(zhì)量的情況下，所述功能材料的無(wú)機(jī)粉末在所述封接材料中的質(zhì)量百分含量在〇. 1? 2. 5%。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的封接材料，其特征在于，在不計(jì)算所述功能材料的改性層 質(zhì)量的情況下，所述功能材料的無(wú)機(jī)粉末在所述封接材料中的質(zhì)量百分含量在〇. 1?2%。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封接材料，其特征在于，在不計(jì)算所述功能材料的改性 層質(zhì)量的情況下，所述功能材料的無(wú)機(jī)粉末在所述封接材料中的質(zhì)量百分含量在〇. 1? 1. 8%。
15. -種顯示面板，包括相互對(duì)盒的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板間 通過(guò)封接結(jié)構(gòu)連接，其特征在于， 所述封接結(jié)構(gòu)由權(quán)利要求10至14中任意一項(xiàng)所述的封接材料形成。
【文檔編號(hào)】C09C1/04GK104277501SQ201410367032
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】楊久霞, 白峰, 郭振鵬, 蘇京, 馮鴻博, 劉建濤 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方光電科技有限公司