一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于有機硅化學領域，公開了一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑及其制備方法。所述高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑是由如下重量份的組分組成：基料30份；含氫硅油1～3份；有機溶劑70份；抑制劑0.5～1.5份；催化劑0.5～1份。其制備方法包括如下步驟：(1)先將所述基料與有機溶劑混合，再加入催化劑混合攪拌均勻；(2)然后加入抑制劑，混合攪拌均勻；(3)再加入所述含氫硅油，混合攪拌均勻，即得到所述高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑。本發(fā)明所述溶劑型紙張隔離劑可較低溫快速固化，效果優(yōu)異，涂布外觀好，對基材結合力好，硅轉移性低，剝離力低，且殘余粘著率高達85～90％。
【專利說明】一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于有機硅化學領域，具體涉及一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑及其制備方法。
【背景技術】
[0002]紙張隔離劑主要用于生產離型紙(又稱防粘紙)，其目的是使膠黏劑與基材輕易剝離開來。因此離型紙廣泛用于制取各種壓敏膠帶(紙片)及各類黏性物質的包裝材料。
[0003]有機硅隔離劑因低毒性、低表面能、與基材潤濕性好、溫度適用范圍廣、對膠黏劑遷移性小等性能而被廣泛應用。優(yōu)異的紙張隔離劑一般需滿足以下要求:1、適當的剝離力:隔離層對膠黏層的剝離力按要求可分為輕剝離、一般剝離、重剝離、高速剝離及低速剝尚等品級；2、較聞的殘余粘著率:隔尚層與I父黏層貼合后，對粘接性影響小，保留較聞的粘接率；3、良好的工藝性:溶劑壽命長，對基材浸潤性好，涂層固化快；4、適當的硬度、不自粘性及安全環(huán)保等要求。
[0004]目前市售的紙張隔離劑按其形態(tài)可分為乳液型、溶液型及無溶劑型三種。由于受成本、工藝、固化效果等等因素的影響，國內市場的主要要求為溶液型紙張隔離劑。但目前許多溶液型紙張隔離劑存在能耗高、有殘余物、不能用于紙張雙面涂硅等問題，因此，為適應市場需求，需開發(fā)一種效果優(yōu)異、剝離力適宜、雙面涂硅不產生自黏現象的溶液型紙張隔離劑。
【發(fā)明內容】
[0005]為了克服現有技術的缺點與不足，本發(fā)明的首要目的在于提供一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑；
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供上述高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑的制備方法。
[0007]本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現:
[0008]一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其原料配方是由如下重量份數的各組份組成的:
[0009]
基料30 #；
含氫硅油I~3份；
有機溶_70份；
抑制劑0.5~1.5份；
催化劑0.5~1份；
[0010]其中，所述基料為結構式如通式(I)所示:
[0011]
【權利要求】
1.一種高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其特征在于所述高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑的原料配方是由如下重量份數的各組份組成的:
其中，所述基料為結構式如通式(I)所示:
上述通式⑴中，R為苯基，m = 20~300，η = 6000~8000。
2.根據權利要求1所述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其特征在于:所述含氫硅油的結構式如通式(II)所示:
上述通式(II)中，R1為H或CH3, P = 10~60，q = 3~25。
3.根據權利要求1所述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其特征在于:所述有機溶劑為甲苯、二甲苯或120#汽油中的一種以上。
4.根據權利要求1所述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其特征在于:所述抑制劑為四甲基二乙烯基二硅氧烷或四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷。
5.根據權利要求1所述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其特征在于:所述催化劑為鉬金催化劑。
6.根據權利要求5所述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑，其特征在于:所述鉬金催化劑為鉬-硅氧烷絡合物，鉬的質量分數為0.65%~0.73%。
7.一種根據權利要求1~6任一項所述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑的制備方法，其特征在于包括如下步驟: (1)先將所述基料與有機溶劑混合，再加入催化劑混合攪拌均勻； (2)然后加入抑制劑，混合攪拌均勻；(3)再加入所述含氫硅油，混合攪拌均勻，即得到所述高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑。
8.根據權利要求7所 述的高殘余粘著率的溶劑型紙張隔離劑的制備方法，其特征在于:步驟(1)所述混合攪拌的時間為5~10分鐘；步驟(2)所述混合攪拌的時間為5~10分鐘；步驟(3)所述混合攪拌的時間為5~10分鐘。
【文檔編號】C09D183/05GK104130705SQ201410305604
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月29日 優(yōu)先權日:2014年6月29日
【發(fā)明者】王細平 申請人:惠州市永卓科技有限公司