可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下：環(huán)氧樹脂；固化劑；稀釋劑；增韌劑；觸變劑；著色劑；環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂；固化劑為雙氰胺固化劑；稀釋劑選自長鏈脂肪族縮水甘油醚等；增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠等；觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土；著色劑為炭黑。本發(fā)明還公開了其制備方法，本發(fā)明膠粘劑可以在一次回流焊過程中實現(xiàn)焊接與補強兩個工藝，要求膠粘劑的固化要發(fā)生在錫球熔融后，即在錫球熔融后，膠粘劑迅速發(fā)生固化。這樣既能保證錫球焊接良好又能實現(xiàn)對芯片的補強。并且該膠粘劑可以于室溫下儲存，解決了低溫儲存的回溫問題。
【專利說明】可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種膠粘劑，特別是一種芯片補強材料用膠粘劑及其制法，屬于環(huán)氧樹脂膠粘劑領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT),它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。通常在芯片安裝中需要先將芯片上的錫球通過回流焊進行貼裝后還需要對芯片進行補強。補強用的膠粘劑需要單獨的固化工藝。因而芯片安裝過程中需要回流焊焊接和膠粘劑固化兩個工藝?，F(xiàn)有的技術(shù)需要兩個固化工藝，流程復雜，且時間長。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種組方合理，使用貯存方便的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑。
[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明是一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其特點是，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂20-60 ;固化劑4-10 ；
稀釋劑5-30 ;增韌劑5-10 ；
觸變劑2-10 ;著色劑1-2 ；
所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩
種；
所述的固化劑為雙氰胺固化劑；
所述的稀釋劑選自碳原子數(shù)≥10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)≥10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)≥10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)≥10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種；
所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物；
所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種；
所述的著色劑為炭黑。
[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)。以上所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其特點是，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂35-45 ;固化劑6-8 ；
稀釋劑15-20 ;增韌劑7-8 ；
觸變劑4-7 ;著色劑1-2。
[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)。以上所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其特點是，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂40 ;固化劑7 ；
稀釋劑18 ;增韌劑7.5 ；
觸變劑5.5;著色劑1.5。
[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)。本發(fā)明還公開了一種如以上技術(shù)方案所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑的制備方法，其特點是，其步驟如下:
(1)將環(huán)氧樹脂，著色劑按比例加入到反應釜中混合；
(2)依次加入稀釋劑，固化劑，混合均勻；
(3)加入觸變劑，抽真空混合均勻，包裝，400C以下儲存。
[0008]發(fā)明人用高清攝像頭在回流焊過程中拍攝圖片，根據(jù)回流焊固化圖可顯示:膠粘劑點膠后與未焊接芯片放入回流焊爐中，可看出在245°C錫球融化后膠粘劑高度也放生了變化，說明在錫球融化時膠粘劑未發(fā)生固化。而整個回流焊完成后膠粘劑已經(jīng)固化，說明膠粘劑在錫球融化后發(fā)生了固化。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑可以在一次回流焊過程中實現(xiàn)焊接與補強兩個工藝，要求膠粘劑的固化要發(fā)生在錫球熔融后，即在錫球熔融后，膠粘劑迅速發(fā)生固化。這樣既能保證錫球焊接良好又能實現(xiàn)對芯片的補強。并且該膠粘劑可以于室溫下儲存，解決了低溫儲存的回溫問題。
【具體實施方式】
[0010]以下進一步描述本發(fā)明的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。
[0011]實施例1，一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂20 ;固化劑4 ；
稀釋劑5 ;增韌劑5 ；
觸變劑2 ;著色劑I ;
所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩種；
所述的固化劑為雙氰胺固化劑；
所述的稀釋劑選自碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種；
所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物；
所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種；
所述的著色劑為炭黑。
[0012]實施例2，一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下:環(huán)氧樹脂60 ;固化劑10 ；
稀釋劑30 ;增韌劑10 ；
觸變劑10 ;著色劑2 ；
所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩
種；
所述的固化劑為雙氰胺固化劑；
所述的稀釋劑選自碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種；
所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物；
所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種；
所述的著色劑為炭黑。
[0013]實施例3，一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂35 ;固化劑6 ；
稀釋劑15 ;增韌劑7 ；
觸變劑4 ;著色劑I ;
所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩
種；
所述的固化劑為雙氰胺固化劑；
所述的稀釋劑選自碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種；
所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物；
所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種；
所述的著色劑為炭黑。
[0014]實施例4，一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂45 ;固化劑8 ；
稀釋劑20 ;增韌劑8 ；
觸變劑7 ;著色劑2 ；
所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩
種；
所述的固化劑為雙氰胺固化劑；
所述的稀釋劑 選自碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種；所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物；
所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種；
所述的著色劑為炭黑。
[0015]實施例5，一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下:
環(huán)氧樹脂40 ;固化劑7 ；
稀釋劑18 ;增韌劑7.5 ；
觸變劑5.5 ;著色劑1.5 ； 所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩
種；
所述的固化劑為雙氰胺固化劑；
所述的稀釋劑選自碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種；
所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物；
所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種；
所述的著色劑為炭黑。
[0016]實施例6,—種如實施例1-5任何一項所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑的制備方法，其步驟如下:
(1)將環(huán)氧樹脂，著色劑按比例加入到反應釜中混合；
(2)依次加入稀釋劑，固化劑，混合均勻；
(3)加入觸變劑，抽真空混合均勻，包裝，400C以下儲存。
[0017]實施例7，可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑的制備實驗:將下列材料按順序加入反應釜，雙酚A環(huán)氧樹脂60，雙酚F環(huán)氧樹脂5，炭黑I，雙氰胺固化劑5，長鏈脂肪族縮水甘油醚20，ABS橡膠4，氣相二氧化硅5，抽真空高速混合2小時，混合均勻后包裝40度以下儲存。
[0018]實施例8，將下列材料按順序加入反應釜，雙酚A環(huán)氧樹脂60，炭黑I，雙氰胺固化劑6，長鏈脂肪族縮水甘油醚15，長鏈芳香族二縮水甘油醚6，環(huán)氧化聚丁二烯橡膠6，氣相二氧化硅6，抽真空高速混合2小時，混合均勻后包裝40度以下儲存。
【權(quán)利要求】
1.一種可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下: 環(huán)氧樹脂20-60 ;固化劑4-10 ； 稀釋劑5-30 ;增韌劑5-10 ； 觸變劑2-10 ;著色劑1-2 ； 所述的環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩種； 所述的固化劑為雙氰胺固化劑； 所述的稀釋劑選自碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈脂肪族二縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族縮水甘油醚、碳原子數(shù)> 10的長鏈芳香族二縮水甘油醚中的一種或兩種； 所述增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠、交聯(lián)丙烯酸酯聚合物中的一種或者幾種組成的組合物； 所述觸變劑選自氣相二氧化硅、有機膨潤土、高嶺土中的一種； 所述的著色劑為炭黑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下: 環(huán)氧樹脂35-45 ;固化劑6-8 ； 稀釋劑15-20 ;增韌劑7-8 ； 觸變劑4-7 ;著色劑1-2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下: 環(huán)氧樹脂40 ;固化劑7 ； 稀釋劑18 ;增韌劑7.5 ； 觸變劑5.5 ;著色劑1.5。
4.一種如權(quán)利要求1或2或3所述的可回流焊固化的芯片補強用膠粘劑的制備方法，其特征在于，其步驟如下: (1)將環(huán)氧樹脂，著色劑按比例加入到反應釜中混合； (2)依次加入稀釋劑，固化劑，混合均勻； (3)加入觸變劑，抽真空混合均勻，包裝，400C以下儲存。
【文檔編號】C09J11/06GK103555249SQ201310579807
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】秦蘇瓊, 季青, 楊琪, 謝雷, 陶軍, 謝青, 韓江龍, 王志, 孫勇, 張永成, 李蘭俠 申請人:連云港華海誠科電子材料有限公司