專利名稱：一種高折射率的led封裝硅膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高折射率的LED封裝硅膠，特別是涉及一種高折射率、高強度、高粘接性的LED封裝硅膠，屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著LED應(yīng)用越來越廣泛，對LED封裝材料的要求也越來越高。LED目前所用封裝材料主要有環(huán)氧樹脂與有機硅材料，環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力過大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性能差，低折射率的有機硅材料，內(nèi)應(yīng)力小，耐高低溫性能好，不黃變，綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，因此迅速取代環(huán)氧樹脂，被廣泛用于LED封裝領(lǐng)域。
但是用于LED封裝的低折射率的有機硅材料由于折射率較低(1. 40)，與芯片折射率(2 4)相差較大，折射率差異過大導(dǎo)致會全反射發(fā)生，將光線反射回芯片內(nèi)部而無法有效導(dǎo)出，因此提聞封裝材料的折射率，將可減少全反射的發(fā)生，從而提聞了取光效率。目前國內(nèi)高折射率的LED封裝硅膠雖然折射率可以達(dá)到1. 50 1. 55之間，但是由于配方設(shè)計上普遍采用只含有苯基乙烯基硅樹脂，交聯(lián)劑不含樹脂，硅樹脂含量低，而且不含有粘接劑，所以存在強度低、對基材粘接性差的特點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高折射率的LED封裝硅膠。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種高折射率的LED封裝硅膠，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1:1;其中，所述組分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅樹脂50 60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35 45份，鉬系催化劑O.1 O. 3份，粘接劑I 5份；所述組分B包括以下重量份的原料交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅樹脂50 70份，甲基苯基乙烯基硅樹脂30 50份，抑制劑O.1 O. 3份。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明高折射率的LED封裝硅膠由A、B組分組成，A組分在反應(yīng)中提供提聞強度的樹脂、乙稀基、催化劑與粘接劑，B組分提供提聞強度的樹脂、交聯(lián)齊U、乙烯基及抑制劑，本發(fā)明的高折射率的LED封裝硅膠，除了甲基苯基乙烯基硅樹脂含有硅樹脂以外，其交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅樹脂替代甲基苯基含氫聚硅氧烷，硅樹脂的含量增力口，并且添加了特殊結(jié)構(gòu)的粘接劑，從而固化后提高了強度，并且對基材附著力優(yōu)異。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述甲基苯基乙烯基硅樹脂分子式為(ViMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，作為基體樹脂，是一種硅樹脂，既含有乙烯基可以參與交聯(lián)反應(yīng)，還含有苯基，可以提高產(chǎn)品折射率。進(jìn)一步，所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的分子式為ViMePhSi01/2，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的加入提供了可以提聞?wù)凵渎实谋交⒖梢詤⑴c反應(yīng)的乙稀基，并降低了體系的粘度。進(jìn)一步，所述的粘接劑含有苯基、環(huán)氧與丙烯酰氧基官能團，其結(jié)構(gòu)式為
權(quán)利要求
1.一種高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1:1 ; 其中，所述組分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅樹脂50 60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35 45份，鉬系催化劑O.1 O. 3份，粘接劑I 5份；所述組分B包括以下重量份的原料交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅樹脂50 70份，甲基苯基乙烯基硅樹脂30 50份，抑制劑O.1 O. 3份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅樹脂分子式為(ViMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于，所述粘接劑含有苯基、環(huán)氧與丙烯酰氧基官能團，其結(jié)構(gòu)式為
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于所述鉬系催化劑為鉬-甲基苯基聚硅氧烷配合物或鉬-烯烴配合物中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于所述鉬系催化劑為鉬-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，鉬含量為3000 7000ppm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于所述交聯(lián)劑為含氫的硅樹脂，其中，所述的含氫硅樹脂的分子式為(HMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，所述Me為甲基，Ph為苯基。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于，所述抑制劑為乙炔基環(huán)己醇或1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高折射率的LED封裝硅膠，其特征在于，所述抑制劑為.1，I, 3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其結(jié)構(gòu)式如下
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高折射率的LED封裝硅膠，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1:1；其中，所述組分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅樹脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份，鉑系催化劑0.1～0.3份，粘接劑1～5份；所述組分B包括以下重量份的原料交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅樹脂50～70份，甲基苯基乙烯基硅樹脂30～50份，抑制劑0.1～0.3份。本發(fā)明的高折射率的LED封裝硅膠具有高折射率、高強度、高粘接性。
文檔編號C09J11/06GK103013431SQ20121050850
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者陳維, 莊恒冬, 王建斌 申請人:煙臺德邦先進(jìn)硅材料有限公司