一種led封裝膠的測試方法
【專利說明】一種LED封裝膠的測試方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝膠的測試方法。
【背景技術(shù)】
[0003]LED封裝工藝對于LED產(chǎn)品具有重要影響。其中，關(guān)于LED封裝工藝中影響最大的主要是封裝結(jié)構(gòu)以及封裝膠的選擇和調(diào)配。LED封裝廠商在開發(fā)一款LED產(chǎn)品過程或者成型后都要對LED進(jìn)行大量性能測試。由于LED的晶片一般是采購而來，晶片廠商已完成晶片的性能測試，因此LED封裝廠商的測試一般是針對LED封裝工藝方面的測試。在現(xiàn)有技術(shù)中，對LED測試一般都是拿設(shè)計(jì)開發(fā)的LED樣品進(jìn)行測試。這樣的測試方式雖然很直觀，但是存在不足之處是:每次都需要制成樣品后才能進(jìn)行測試，同時(shí)還需安排相應(yīng)的LED驅(qū)動(dòng)、裝配、散熱裝置等，需要耗費(fèi)相當(dāng)?shù)臅r(shí)間和成本。另外更主要的，這種方式也只能測試出LED封裝工藝的整體效果。因?yàn)樵跍y試過程中，由于LED芯片、LED封裝支架、LED熒光粉等其它封裝材料也處于試驗(yàn)環(huán)境中，也會(huì)老化衰減，故只能分析整體LED的性能變化，而無法測試出是封裝結(jié)構(gòu)的因素還是封裝膠的因素對LED封裝工藝的起主導(dǎo)影響因素。這樣，將導(dǎo)致研發(fā)過程更加漫長。
[0004]另外，一些封裝膠材料生產(chǎn)廠商會(huì)針對LED封裝膠進(jìn)行一些測試，以提供給LED封裝廠商使用。但是材料廠商關(guān)于LED封裝膠的測試一般是針對材料本身特性的測試，而封裝廠商由于采用不同的封裝工藝對封裝膠的固化方式不一樣，這將導(dǎo)致封裝膠材料生產(chǎn)廠商提供的LED封裝膠的測試數(shù)據(jù)不能完全符合或者某些方面測試數(shù)據(jù)是無法使用的。并且，封裝膠材料生產(chǎn)廠商針對LED封裝材料的測試是通過專門的機(jī)器測試，測試成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝膠的測試方法，能夠?qū)ED膠片或芯片進(jìn)行注膠封裝，同時(shí)能夠?qū)ED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進(jìn)行測試和評價(jià)，從而可以分析出LED封裝膠因素在LED封裝工藝的影響。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:采用封裝膠測試裝置進(jìn)行測試，所述測試裝置包括注膠平臺(tái)和測試平臺(tái)，所述注膠平臺(tái)由長方形的殼體及垂直安裝在殼體內(nèi)的注膠管組成，所述殼體的頂部設(shè)有與注膠管相連通的注膠孔，殼體的底部為透明光板，所述透光板與殼體可拆卸連接，所述注膠管的低端開口并與透光板固定連接，所述測試平臺(tái)為一大小與殼體底部大小相同的長方形板體，所述板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管相匹配的測試光源，所述殼體的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口，所述板體的底部設(shè)有與出膠口相對應(yīng)的排膠口；所述殼體的頂部注膠孔的周側(cè)還設(shè)有向下凹陷的排液槽及與排液槽相連通且向該殼體外延伸的排液管道；
所述測試方法包括以下步驟:將殼體底部的透明光板連同注膠管一同與殼體拆卸，將LED膠板或芯片放入注膠板的頂部;將注膠板連同透明光板與殼體固定后，通過注膠孔對其進(jìn)行灌膠，灌膠結(jié)束后將該注膠一體機(jī)放入烘烤機(jī)內(nèi)進(jìn)行灌膠的風(fēng)干，該烘烤機(jī)的溫度設(shè)置在60度左右;將該LED—體機(jī)拿出后進(jìn)行降溫，當(dāng)溫度降低到與當(dāng)前溫度相同時(shí)，對LED灌膠后的膠板或芯片進(jìn)行測試，打開測試光源，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時(shí)光源的光譜，移除注膠平臺(tái)，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后兩次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個(gè)波長的透光率。
[0007]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明所述的LED封裝膠的測試方法，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可以對LED膠片和芯片進(jìn)行灌膠封裝，同時(shí)還可以對LED封裝膠膠片的制備、LED封裝膠膠片的透光率性能測試，而無需采用價(jià)格高昂的專業(yè)設(shè)備來進(jìn)行，也大大節(jié)約了測試的成本。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明:
如圖1所示，本實(shí)施例的LED封裝膠的測試方法，包括注膠平臺(tái)I和測試平臺(tái)2，注膠平臺(tái)I由長方形的殼體11及垂直安裝在殼體11內(nèi)的注膠管12組成，殼體11的頂部設(shè)有與注膠管12相連通的注膠孔13，殼體11的底部為透明光板，透光板與殼體11可拆卸連接，注膠管12的低端開口并與透光板固定連接，測試平臺(tái)2為一大小與殼體11底部大小相同的長方形板體，板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管12相匹配的測試光源21，殼體11的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口 14，板體的底部設(shè)有與出膠口 14相對應(yīng)的排膠口 22。
[0010]該殼體11的頂部注膠孔13的周側(cè)還設(shè)有向下凹陷的排液槽15。殼體11的頂部設(shè)有與排液槽15相連通且向該殼體11外延伸的排液管道3。
[0011]使用時(shí)，將殼體11底部的透明光板連同注膠管12—同與殼體11拆卸，然后將LED膠板或芯片放入注膠板的頂部，然后將注膠板連同透明光板與殼體11固定后，通過注膠孔13對其進(jìn)行灌膠，灌膠結(jié)束后將該注膠一體機(jī)放入烘烤機(jī)內(nèi)進(jìn)行灌膠的風(fēng)干，該烘烤機(jī)的溫度設(shè)置在60度左右，然后將該LED—體機(jī)拿出后進(jìn)行降溫，當(dāng)溫度降低到與當(dāng)前溫度相同時(shí)，對LED灌膠后的膠板或芯片進(jìn)行測試，打開測試光源21，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時(shí)光源21的光譜，移除注膠平臺(tái)I，再次用光譜測試儀器測試光源21的光譜，通過前后2次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個(gè)波長的透光率。
[0012]以上所述的實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝膠的測試方法，其特征在于:采用封裝膠測試裝置進(jìn)行測試，所述測試裝置包括注膠平臺(tái)和測試平臺(tái)，所述注膠平臺(tái)由長方形的殼體及垂直安裝在殼體內(nèi)的注膠管組成，所述殼體的頂部設(shè)有與注膠管相連通的注膠孔，殼體的底部為透明光板，所述透光板與殼體可拆卸連接，所述注膠管的低端開口并與透光板固定連接，所述測試平臺(tái)為一大小與殼體底部大小相同的長方形板體，所述板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管相匹配的測試光源，所述殼體的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口，所述板體的底部設(shè)有與出膠口相對應(yīng)的排膠口；所述殼體的頂部注膠孔的周側(cè)還設(shè)有向下凹陷的排液槽及與排液槽相連通且向該殼體外延伸的排液管道； 所述測試方法包括以下步驟:將殼體底部的透明光板連同注膠管一同與殼體拆卸，將LED膠板或芯片放入注膠板的頂部;將注膠板連同透明光板與殼體固定后，通過注膠孔對其進(jìn)行灌膠，灌膠結(jié)束后將該注膠一體機(jī)放入烘烤機(jī)內(nèi)進(jìn)行灌膠的風(fēng)干，該烘烤機(jī)的溫度設(shè)置在60度左右;將該LED—體機(jī)拿出后進(jìn)行降溫，當(dāng)溫度降低到與當(dāng)前溫度相同時(shí)，對LED灌膠后的膠板或芯片進(jìn)行測試，打開測試光源，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時(shí)光源的光譜，移除注膠平臺(tái)，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后兩次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個(gè)波長的透光率。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝膠的測試方法，采用測試裝置進(jìn)行測試，所述測試裝置包括注膠平臺(tái)和測試平臺(tái)，所述注膠平臺(tái)由長方形的殼體及垂直安裝在殼體內(nèi)的注膠管組成，所述殼體的頂部設(shè)有與注膠管相連通的注膠孔，殼體的底部為透明光板，所述注膠管的低端開口并與透光板相連接，所述測試平臺(tái)為一大小與殼體底部大小相同的長方形板體，所述板體上設(shè)有多個(gè)與注膠管相匹配的測試光源，所述殼體的底部四周設(shè)有與其內(nèi)部相連通的出膠口，所述板體的底部設(shè)有與出膠口相對應(yīng)的排膠口。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可以對LED膠片和芯片進(jìn)行灌膠封裝，同時(shí)還可以對LED封裝膠膠片的制備、LED封裝膠膠片的透光率性能測試。
【IPC分類】H01L21/66, H01L33/52
【公開號(hào)】CN105575842
【申請?zhí)枴緾N201510969154
【發(fā)明人】高偉, 馮世
【申請人】合肥艾斯克光電科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月20日