專利名稱：一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及貼片膠，尤其涉及ー種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠(以下簡稱貼片膠)，是ー種能低溫固化、鹵素含量低于700ppm的貼片膠。
背景技術：
由于片式電子元器件組裝后牢固可靠、占用空間小，非常適于自動化生產(chǎn)，因此電子エ業(yè)越來越普遍采用片式元器件代 替?zhèn)鹘y(tǒng)引線式元器件生產(chǎn)電子產(chǎn)品。采用片式電子元器件進行電子產(chǎn)品組裝往往需用貼片膠將片式電子元器件粘貼在印刷電路板上。2006年起，歐盟要求出口到歐盟的電子產(chǎn)品中的單項鹵素含量應控制在900ppm以下，鹵素總含量在1500pp以下。所以要求貼片膠不僅要具有較高的粘接強度和較好的施エ性，同時其單項鹵素含量低于900ppm。以往貼片膠需在150°C左右固化且鹵素(主要是氯元素)含量較高，為減小高溫對片式元器件的損壞以及適應人們對環(huán)保越來越高的要求，需要研發(fā)ー種既可以在120°C以下迅速固化，又不含或含微量鹵素的片式電子元器件貼裝膠。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為減小高溫對片式元器件的損壞以及適應人們對環(huán)保越來越高的要求，提供一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠。本發(fā)明的技術方案是一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于由以下組分按重量份數(shù)組成
環(huán)氧樹脂100份活性稀釋劑5 15份
韌性稀釋劑5 10份潛伏性固化劑5 60份
低溫快固促進劑(Γ30份觸變劑1(Γ30份
填料(Γ30份顔料廣3份。本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果是該貼片膠可在100°C 120°C下，9(Γ120秒固化，粘接強度為8 15MPa，體積電阻率大于1014 Ω. cm，吸水率小于O. 5%，在20°C以下貯存期大于三個月，鹵素含量小于700ppm，符合歐盟環(huán)保要求，適用于快速自動化生產(chǎn)。
具體實施例方式以下結合實施例對本發(fā)明作進ー步說明一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其中環(huán)氧樹脂選用牌號為日本艾迪科公司的EP-4100L、EP-4100HF、EP-49-23、日本化藥公司的RE303SL、RE310L中的ー種或幾種。上述環(huán)氧樹脂的鹵素特別是氯元素含量均小于900ppm。其中活性稀釋劑選用日本艾迪科公司生產(chǎn)的ED-518S、ED-509S、美國道康寧公司生產(chǎn)的Z-6040、Z-6042、美國CVC公司生產(chǎn)的ERISYS GE-8、殼牌公司生產(chǎn)的叔碳酸縮水甘油酯中的ー種或幾種。上述稀釋劑不含鹵素或鹵素含量低。其中韌性稀釋劑選用無鹵的天津溶劑廠生產(chǎn)的聚酷、天津石化三廠生產(chǎn)的聚醚N220中的任意ー種。其中潛伏性固化劑選用寧夏興平精細化工廠生產(chǎn)的雙氰胺、江蘇啟東宇林化工廠生產(chǎn)的癸ニ酸ニ酰肼、已ニ酸ニ酰肼、日本艾迪科公司生產(chǎn)的EH4357、EH4342中的任意一種。上述潛伏性固化劑不含鹵素。其中低溫快固促進劑選用臺灣享斯邁公司AradUr9506、日本富士公司生產(chǎn)的FXR-1080、日本味之素公司生產(chǎn)的PN-23、PN-40中的任意ー種。上述低溫快固促進劑不含鹵素或鹵素含量低。其中觸變劑選用德國瓦克公司生產(chǎn)的R972氣相ニ氧化硅、德國德固薩公司生產(chǎn)的202#氣相ニ氧化硅、比利時蘇威公司生產(chǎn)的SPT納米碳酸鈣中的任意ー種。其中填料選用中國鋁業(yè)公司生產(chǎn)的800目粉狀氧化鋁或粒徑為20微米珠狀氧化鋁中的任意ー種。上述填料不含鹵素。
其中顏料選用無鹵的南通新盈化工廠生產(chǎn)的顏料紅190、杭州亞美精細化廠生產(chǎn)的顏料紅522、上海染化十二廠生產(chǎn)的大分子黃2GL中的任意ー種。實施例I (按重量份計)
環(huán)氧樹脂RE310L 60份環(huán)氧樹脂RE303SL 40份
活性稀釋劑ED-518S 10份活性稀釋劑Z-6042 4份
韌性稀釋劑聚酯6份潛伏性固化劑雙氰胺5份
低溫快固促進劑Aradur9506 20份觸變劑202#氣相ニ氧化硅15份
填料800目粉狀氧化鋁粉20份顏料紅190 :1. 5份。按照配比將上述實施例I組分中環(huán)氧樹脂RE310L、RE303SL、活性稀釋劑ED-518S、Z-6042、韌性稀釋劑聚酷、潛伏性固化劑雙氰胺、低溫快固促進劑Aradur9506、觸變劑202#氣相ニ氧化硅、填料800目粉狀氧化鋁粉、顏料紅190稱量后攪拌均勻，用三輥研磨機研磨均勻后，在攪拌分散機中充分混合均勻，然后真空脫除氣體再用80目網(wǎng)過濾即得產(chǎn)品。實施例2 (按重量份計)
環(huán)氧樹脂EP-4100HF 100份活性稀釋劑ED-509S 10份
活性稀釋劑Z-6040 4份韌性稀釋劑聚醚N220 5份
潛伏性固化劑癸ニ酸ニ酰肼20份低溫快固促進劑FXR-1080 20份
觸變劑R972氣相ニ氧化硅12份填料800目粉狀氧化鋁粉20份
顏料紅190 :1. 5份。按照配比將上述實施例2組分中環(huán)氧樹脂EP-4100HF、活性稀釋劑ED-509S、Z-6040、韌性稀釋劑聚醚、潛伏性固化劑癸ニ酸ニ酰肼、低溫快固促進劑FXR-1080、觸變劑R972氣相ニ氧化硅、填料800目粉狀氧化鋁粉、顏料紅190稱量后攪拌均勻，用三輥研磨機研磨均勻后，在攪拌分散機中充分混合均勻，然后真空脫除氣體再用80目網(wǎng)過濾即得產(chǎn)
品O實施例3 (按重量份計)
環(huán)氧樹脂RE303SL 70份環(huán)氧樹脂EP-4100L 30份
活性稀釋劑叔碳酸縮水甘油酯6份韌性稀釋劑聚酯8份
潛伏性固化劑癸ニ酸ニ酰肼20份低溫快固促進劑FXR-1080 20份
觸變劑R972氣相ニ氧化硅16份填料珠狀氧化鋁(20 μ m) :30份顏料紅522 :2份。按照配比將上述實施例3組分中環(huán)氧樹脂RE303SL、EP_4100L、活性稀釋劑叔碳酸縮水甘油酷、韌性稀釋劑聚酷、潛伏性固化劑癸ニ酸ニ酰肼、低溫快固促進劑FXR-1080、觸變劑R972氣相ニ氧化硅、填料珠狀氧化鋁(20 μ m)、顏料紅522稱量后攪拌均勻，用三輥研磨機研磨均勻后，在攪拌分散機中充分混合均勻，然后真空脫除氣體再用80目網(wǎng)過濾即得
女ロ
)PR ο實施例4 (按重量份計)
環(huán)氧樹脂RE303SL 50份環(huán)氧樹脂EP-49-23 50份
活性稀釋劑叔碳酸縮水甘油酯4份活性稀釋劑ERISYS GE-8 5份
韌性稀釋劑聚醚N220 10份潛伏性固化劑雙氰胺20份
低溫快固促進劑PN-23 12份觸變劑R972氣相ニ氧化硅16份
填料珠狀氧化鋁(20 μ m) :30份顏料紅522 :2份。按照配比將上述實施例4組分中環(huán)氧樹脂RE303SL、EP-49_23、活性稀釋劑叔碳酸縮水甘油酷、ERISYS GE-8、韌性稀釋劑聚醚N220、潛伏性固化劑雙氰胺、低溫快固促進劑PN-23、觸變劑R972氣相ニ氧化硅、填料珠狀氧化鋁(20 μ m)、顏料紅522稱量后攪拌均勻，用三輥研磨機研磨均勻后，在攪拌分散機中充分混合均勻，然后真空脫除氣體再用80目網(wǎng)過濾即得產(chǎn)品。實施例5 (按重量份計)
環(huán)氧樹脂EP-4100HF 80份環(huán)氧樹脂RE303SL 20份
活性稀釋劑ED-518S 8份韌性稀釋劑聚醚N220 10份
潛伏性固化劑EH4357 60份觸變劑SPT納米碳酸鈣30份
顏料大分子黃2GL :2. 5份。按照配比將上述實施例5組分中環(huán)氧樹脂EP-4100HF、RE303SL、活性稀釋劑ED-518S、韌性稀釋劑聚醚N220、潛伏性固化劑EH4357、觸變劑SPT納米碳酸鈣、顏料大分子黃2GL稱量后攪拌均勻，用三輥研磨機研磨均勻后，在攪拌分散機中充分混合均勻，然后真空脫除氣體再用80目網(wǎng)過濾即得產(chǎn)品。將上述實施例所得產(chǎn)品在120°C隧道式烘爐烘烤2 3分鐘，測得技術指標為粘接強度為8 15MPa，體積電阻率大于IO14 Ω · cm，吸水率小于O. 5%，在20°C以下貯存期大于三個月，齒素含量小于700ppm。
權利要求
1.一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于由以下組分按重量份數(shù)組成 環(huán)氧樹脂100份活性稀釋劑5 15份 韌性稀釋劑5 10份潛伏性固化劑5 60份 低溫快固促進劑0 30份觸變劑1(T30份 填料0 30份顏料廣3份。
2.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中環(huán)氧樹脂選用牌號為日本艾迪科公司的EP-4100L、EP-4100HF、EP-49-23、日本化藥公司的RE303SL、RE310L中的一種或幾種。
3.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中活性稀釋劑選用牌號為日本艾迪科公司生產(chǎn)的ED-518S、ED-509S、美國道康寧公司生產(chǎn)的Z-6040、Z-6042、美國CVC公司生產(chǎn)的ERISYS GE-8、殼牌公司生產(chǎn)的叔碳酸縮水甘油酯中的一種或幾種。
4.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中韌性稀釋劑選用天津溶劑廠生產(chǎn)的聚酯、天津石化三廠生產(chǎn)的聚醚N220中的任意一種。
5.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中潛伏性固化劑選用寧夏興平精細化工廠生產(chǎn)的雙氰胺、江蘇啟東宇林化工廠生產(chǎn)的癸二酸二酰肼、已二酸二酰肼、日本艾迪科公司生產(chǎn)的EH4357、EH4342中的任意一種。
6.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中低溫快固促進劑選用臺灣享斯邁公司AradUr9506、日本富士公司生產(chǎn)的FXR-1080、日本味之素公司生產(chǎn)的PN-23、PN-40中的任意一種。
7.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中觸變劑選用德國瓦克公司生產(chǎn)的R972氣相二氧化硅、德國德固薩公司生產(chǎn)的202#氣相二氧化硅、比利時蘇威公司生產(chǎn)的SPT納米碳酸鈣中的任意一種。
8.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中填料選用中國鋁業(yè)公司生產(chǎn)的800目粉狀氧化鋁或粒徑為20微米珠狀氧化鋁中的任意一種。
9.如權利要求I所述的一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其特征在于其中顏料選用南通新盈化工廠生產(chǎn)的顏料紅190、杭州亞美精細化廠生產(chǎn)的顏料紅.522、上海染化十二廠生產(chǎn)的大分子黃2GL中的任意一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于粘接片式電子元器件的無鹵低溫快固貼裝膠，其組分為鹵素特別是氯元素含量小于900ppm的環(huán)氧樹脂100份，無鹵韌性稀釋劑5~10份，無鹵或低鹵活性稀釋劑5~15份，無鹵潛伏性固化劑5~60份，無鹵或低鹵低溫快固促進劑0~30份，觸變劑10~30份，無鹵顏料1~3份，無鹵無機填料0~30份。將以上組分按重量份數(shù)稱量后攪拌均勻，用三輥研磨機研磨均勻后，在攪拌分散機中充分混合均勻，然后真空脫除氣體再用80目網(wǎng)過濾即得產(chǎn)品。所得無鹵低溫快固貼裝膠在100℃~120℃下，90~120秒固化，粘接強度為8~15MPa，體積電阻率大于1014Ω.cm，吸水率小于0.5%，在20℃以下貯存期大于三個月，鹵素含量小于700ppm。
文檔編號C09J163/00GK102807826SQ20121030437
公開日2012年12月5日 申請日期2012年8月24日 優(yōu)先權日2012年8月24日
發(fā)明者李士學, 高之香, 郭亞昆, 王永明, 吳子剛, 張衛(wèi)軍, 朱興明 申請人:三友(天津)高分子技術有限公司