專利名稱：電鍍遮蔽保護(hù)膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品及其元器件制造應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶。
背景技術(shù)：
目前，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的高溫工程的對(duì)象加工流程中，需要使用各種膠帶作為遮蔽件的保護(hù)。對(duì)于金屬電子零部件，有的需要進(jìn)行電鍍エ藝來(lái)增強(qiáng)它的耐磨性、耐腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度等。這就需要遮蔽膠帶把其他不需要電鍍的部件保護(hù)起來(lái)，使其不受外界氧化?，F(xiàn)有的這種膠帶主要使用鄰苯基苯酚作為原材料，在鄰苯基苯酚上涂布ー種水性 壓敏膠，烘干制作而成。這種結(jié)構(gòu)的膠帶不能在水和電鍍液中長(zhǎng)期浸泡，更不耐酸也不耐堿，而且不能承受高溫，只能運(yùn)用于普通場(chǎng)合，不適用于在電子零部件電鍍時(shí)的遮蔽保護(hù)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，具有極好的耐溶性以及密封性，即使在電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，包括基材薄膜層、壓敏層和硅油層，所述基材薄膜層為聚酷薄膜，所述壓敏層為硅酮密封膠層，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的ー側(cè)表面，所述基材薄膜層的另ー側(cè)表面涂布硅油層。在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述基材薄膜層的厚度為0. 025-0. 05mm。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型掲示了一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，在基材的外表面涂布ー層耐酸堿的硅油層，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，具有極好的耐溶性以及密封性，即使在電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離。

圖I是本實(shí)用新型電鍍遮蔽保護(hù)膠帶一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中各部件的標(biāo)記如下1、壓敏層，2、基材薄膜層，3、硅油層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖I所示,本實(shí)用新型實(shí)施例包括[0011]一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，包括基材薄膜層2、壓敏層I和硅油層3，所述基材薄膜層2為聚酯薄膜，所述壓敏層I為硅酮密封膠層，所述壓敏層I涂覆在所述基材薄膜層2的ー側(cè)表面，所述基材薄膜層2的另ー側(cè)表面涂布硅油層3，經(jīng)烘干制作而成。所述基材薄膜層2的厚度為O. 025-0. 05mm。本實(shí)用新型掲示了一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，在基材的外表面涂布ー層耐酸堿的硅油層，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，具有極好的耐溶性以及密封性，即使在電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專 利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，包括基材薄膜層、壓敏層和硅油層，其特征在于，所述基材薄膜層為聚酷薄膜，所述壓敏層為硅酮密封膠層，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的ー側(cè)表面，所述基材薄膜層的另ー側(cè)表面涂布硅油層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，其特征在于，所述基材薄膜層的厚度為O. 025-0. 05mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電鍍遮蔽保護(hù)膠帶，包括基材薄膜層、壓敏層和硅油層，所述基材薄膜層為聚酯薄膜，所述壓敏層為硅酮密封膠層，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的一側(cè)表面，所述基材薄膜層的另一側(cè)表面涂布硅油層。本實(shí)用新型在基材的外表面涂布一層耐酸堿的硅油層用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，具有極好的耐溶性以及密封性，即使在電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離。
文檔編號(hào)C09J7/02GK202401014SQ20112048261
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者沈加平 申請(qǐng)人:常熟市富邦膠帶有限責(zé)任公司