專利名稱：導(dǎo)電性粘接帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘接帶。
背景技術(shù)：
以往，各種電氣設(shè)備的連接端子間的連接使用同時具有導(dǎo)電性和粘接性的導(dǎo)電性粘接帶。例如，提出有如下的導(dǎo)電性粘接帶(例如參照J(rèn)P實公昭63-46980號公報)由導(dǎo)電性帶基材和設(shè)于其表面的粘接劑層構(gòu)成，在導(dǎo)電性帶基材的粘接劑層側(cè)具備端子部，該端子部貫通粘接劑層且其前端稍微被覆粘接劑層的表面。在JP實公昭63-46980號公報中，通過使粘接劑層與連接端子粘接，并且使端子部與連接端子接觸，而實現(xiàn)導(dǎo)電性粘接帶和連接端子間的導(dǎo)通。但是，在JP實公昭63-46980號公報的導(dǎo)電性粘接帶中，端子部與連接端子直接接觸，因此它們的接合強度較弱，從而存在無法長期維持導(dǎo)電性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電性和耐久性優(yōu)秀的導(dǎo)電性粘接帶。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的特征在于，包括導(dǎo)體層以及在上述導(dǎo)體層的表面形成的粘接層，在上述粘接層形成在厚度方向貫通的粘接層貫通孔，上述導(dǎo)體層包括形成于上述粘接層貫通孔的導(dǎo)體層插通部，在上述導(dǎo)體層插通部中至上述粘接層的表面的端面，設(shè)置有低熔點金屬層。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶中優(yōu)選，上述導(dǎo)體層插通部以不封閉上述粘接層貫通孔的方式沿著上述粘接層貫通孔的內(nèi)周面形成。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶中優(yōu)選，在上述導(dǎo)體層插通部中至上述粘接層的表面的端部，設(shè)置有沿著上述粘接層的表面折返的導(dǎo)體層折返部。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶中優(yōu)選，上述低熔點金屬層設(shè)置在從上述粘接層露出的上述導(dǎo)體層折返部的外面。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶中優(yōu)選，上述低熔點金屬層設(shè)置在包括與上述粘接層密接的上述導(dǎo)體層插通部和上述導(dǎo)體層折返部的上述導(dǎo)體層的內(nèi)面。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶中優(yōu)選，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬的熔點為180°C以下。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶中優(yōu)選，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬含有30 80質(zhì)量％的鉍。根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶，在與導(dǎo)通對象連接時，只要以低溫加熱導(dǎo)電性粘接帶，就能夠使在導(dǎo)體層插通部中至粘接層的表面的端面設(shè)置的低熔點金屬層熔解，因此可以經(jīng)由該低熔點金屬層來提高導(dǎo)體層插通部和導(dǎo)通對象的接合強度。因此，可以切實地電連接導(dǎo)體層插通部和導(dǎo)通對象。
結(jié)果，可以在確保導(dǎo)體層插通部中的優(yōu)秀的導(dǎo)電性的同時，長期維持該導(dǎo)電性。


圖I表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的一個實施方式的俯視圖。圖2表示圖I所示的導(dǎo)電性粘接帶的端子部的放大俯視圖。圖3表示沿圖2所示的端子部的A-A線的剖視圖。圖4是用于說明圖I所示的導(dǎo)電性粘接帶的制造方法的工序圖，其中(a)表示分別準(zhǔn)備粘接層和導(dǎo)體層的工序，(b)表示粘貼粘接層和導(dǎo)體層的工序，(C)表示形成突出部的工序，(d)表示形成導(dǎo)體層折返部的工序，(e)表示沖壓加工導(dǎo)電性粘接帶的工序。圖5表示穿孔裝置的概要立體圖。圖6表示突出部的放大立體圖。圖7表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的另一實施方式(導(dǎo)體層插通部和導(dǎo)體層折返部形成為截面大致J字狀的方式)的剖視圖。圖8表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的另一實施方式(導(dǎo)體層插通部封閉粘接層貫通孔的方式)的剖視圖。圖9表示用于實施例的評價(耐久實驗)的耐久評價用樣品的俯視圖。圖10表示實施例的評價(耐久實驗)中的溫度的曲線圖(從第一循環(huán)到第二循環(huán))。
具體實施例方式圖I表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的一個實施方式的俯視圖，圖2表示圖I所示的導(dǎo)電性粘接帶的端子部的放大俯視圖，圖3表示沿圖2所示的端子部的A-A線的剖視圖，圖 4是用于說明圖I所示的導(dǎo)電性粘接帶的制造方法的工序圖，圖5表示穿孔裝置的概要立體圖，圖6表示突出部的放大立體圖。另外，在圖I、圖2和圖6中，為了明確表示后述的導(dǎo)體層插通部5和導(dǎo)體層折返部 7的相對配置，而省略了后述的低熔點金屬層6。此外，在圖6中，為了明確表示導(dǎo)體層插通部5和導(dǎo)體層折返部7的相對配置，而省略了后述的脫模片8。在圖I和圖3中，該導(dǎo)電性粘接帶I包括導(dǎo)體層2和形成在導(dǎo)體層2表面的粘接層3。導(dǎo)體層2是沿長度方向延伸的長條狀的片(帶)，作為形成導(dǎo)體層2的導(dǎo)體材料， 例如選自銅、鋁、鎳、銀、鐵、鉛或其合金等。其中，從導(dǎo)電性、成本、加工性方面考慮選自銅、 鋁，更優(yōu)選為銅。導(dǎo)體層2的厚度例如為10 100 μ m，優(yōu)選為20 80 μ m，更優(yōu)選為30 60 μ m。粘接層3形成在導(dǎo)體層2的整個表面或表面的一部分上，作為形成粘接層3的粘接材料并無特別限定，例如選自壓敏性粘接劑(粘結(jié)劑)、熱固型粘接劑、熱熔型粘接劑等各種粘接材料，可適當(dāng)選擇這些粘接材料。作為這種粘接材料，具體選自丙烯酸類粘接劑(具體為丙烯酸類壓敏粘接劑、即丙烯酸類粘結(jié)劑)、橡膠類粘接劑、聚烯烴類粘接劑、環(huán)氧類粘接劑、聚酰亞胺類粘接劑、苯酚類粘接劑、尿素類粘接劑、三聚氰胺類粘接劑、不飽和聚酯類粘接劑、鄰苯二甲酸二烯丙酯類粘接劑、硅酮類粘接劑、聚氨酯類粘接劑等。作為粘接材料，從粘接作業(yè)的簡便性考慮優(yōu)選壓敏性粘接劑(粘結(jié)劑)，從粘接可靠性或耐久性考慮更優(yōu)選丙烯酸類壓敏粘接劑(丙烯酸類粘結(jié)劑)。丙烯酸類壓敏粘接劑例如作為主成分含有丙烯酸聚合物。丙烯酸聚合物通過聚合以下單體而獲得該單體例如作為主成分含有(甲基)丙烯酸烷基酯(甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯)，作為副成分含有能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的共聚性單體。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸 2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基) 丙稀酸奏酷等、燒基部分的碳數(shù)為I 10的(甲基)丙稀酸燒基酷等。優(yōu)選選自烷基部分的碳數(shù)為2 6的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選為(甲基) 丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或并用2種以上。(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例相對于單體總量例如為70 99質(zhì)量％，優(yōu)選為 90 98質(zhì)量％。作為共聚性單體，例如選自含極性基團單體、多官能性單體(例如聚鏈烷醇聚丙烯酸酯)等。作為含極性基團單體，例如選自(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體(包括馬來酸酐、衣康酸酐等含酸酐基團的單體)，進而，例如選自含羥基單體、含酰胺基單體、含氨基單體、含縮水甘油基單體、含氰基單體、含雜環(huán)的乙烯基類單體、 含烷氧基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含馬來酰亞胺基單體、含異氰酸酯基單體等。作為共聚性單體，優(yōu)選選自含極性基團單體，更優(yōu)選選自含羧基單體，尤其優(yōu)選為 (甲基)丙烯酸。共聚性單體的配合比例相對于單體總量例如為I 30質(zhì)量％，優(yōu)選為2 10質(zhì)量％。作為單體的聚合方法選自公知的方法，例如選自溶液聚合、如花聚合、塊狀聚合等。優(yōu)選選自溶液聚合。在溶液聚合中，將公知的聚合引發(fā)劑、溶劑等以適當(dāng)?shù)谋壤浜系絾误w中。作為聚合引發(fā)劑，例如選自偶氮類聚合引發(fā)劑(具體為2，2’-偶氮二異丁腈等)、 過氧化物類聚合弓I發(fā)劑等油溶性聚合弓I發(fā)劑。優(yōu)選選自偶氮類聚合引發(fā)劑。聚合引發(fā)劑可單獨使用或并用2種以上。作為溶劑，選自例如酯(乙酸乙酯等)、例如芳香族烴(甲苯等)、脂肪族烴(正己烷)、脂環(huán)族烴(環(huán)己烷等)、酮(甲基乙基酮等)等有機溶劑。優(yōu)選選自芳香族烴。溶劑可以單獨使用或并用兩種以上。配合上述的單體、聚合引發(fā)劑和溶劑而調(diào)制單體溶液，并對調(diào)制的單體溶液例如加熱到50 70°C，而將單體聚合，從而獲得丙烯酸聚合物。
此外，也可以對聚合后的丙烯酸聚合物配合交聯(lián)劑。通過對丙烯酸聚合物配合交聯(lián)劑，而交聯(lián)丙烯酸聚合物，從而可以提高粘接材料的凝聚力。作為交聯(lián)劑，例如選自異氰酸酯類交聯(lián)劑(例如甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷附加物等)、環(huán)氧類交聯(lián)劑、三聚氰胺類交聯(lián)劑。優(yōu)選選自異氰酸酯類交聯(lián)劑、環(huán)氧類交聯(lián)劑，更優(yōu)選選自異氰酸酯類交聯(lián)劑。交聯(lián)劑的配合比例例如相對于丙烯酸聚合物100質(zhì)量份,例如為O. I質(zhì)量份以上 5質(zhì)量份以下，優(yōu)選為3質(zhì)量份以下。根據(jù)需要可以在粘接材料中以適當(dāng)?shù)谋壤砑咏宦?lián)促進劑、粘接賦予樹脂、防老化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、防氧化劑、增塑劑、軟化劑、表面活性劑、帶電防止劑等公知的添加劑。粘接劑3可以如下形成將上述粘接材料涂敷到公知的脫模片8 (參照圖4的虛擬線)的表面，之后通過加熱除去根據(jù)需要配合的溶劑，而形成到脫模片8的表面后，轉(zhuǎn)印到導(dǎo)體層2?；蛘撸部梢匀缦滦纬蓪⑸鲜稣辰硬牧现苯油糠蟮綄?dǎo)體層2的表面，然后除去根據(jù)需要配合的溶劑。此外，脫模片8例如通過硅等進行表面處理。這樣形成的粘接層3的厚度例如為10 100 μ m，優(yōu)選為20 80 μ m，更優(yōu)選為 30 60 μ rn。在該導(dǎo)電性粘接帶I上設(shè)置有端子部9。端子部9在導(dǎo)電性粘接帶I的長度方向和寬度方向(與長度方向正交的方向)隔開間隔配置有多個。如圖2和圖3所不，在端子部9中，在粘接層3上形成在厚度方向貫通的粘接層貫通孔4，此外在導(dǎo)體層2上設(shè)置有形成于粘接層貫通孔4的導(dǎo)體層插通部5。粘接層貫通孔4與各端子部9相對應(yīng)地形成，在俯視下形成為大致三角形(具體為大致等腰三角形)。導(dǎo)體層插通部5與各粘接層貫通孔相對應(yīng)地設(shè)置，并以不封閉粘接層貫通孔4的方式，沿著粘接層3的粘接層貫通孔4的4邊(4面)中配置于長度方向一側(cè)且在寬度方向上彼此相鄰的兩個內(nèi)周面13而連續(xù)設(shè)置兩個。在各導(dǎo)體層插通部5的至粘接層3的表面的表側(cè)端部22，形成沿著粘接層3的表面折返的導(dǎo)體層折返部7。各導(dǎo)體層折返部7形成為從各導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端部22向長度方向一側(cè)折返，通過后述的折返工序(參照圖4(d))而由突出部24(后述)形成。此外，各導(dǎo)體層折返部7分別形成為從各導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端部朝向長度方向一側(cè)傾斜寬度方向兩外側(cè)突出成俯視大致三角形。導(dǎo)體層插通部5和導(dǎo)體層折返部7形成為截面大致L字狀，從形成于粘接層3的背面的導(dǎo)體層2連續(xù)時，形成為截面大致口字狀。并且，在該導(dǎo)電性粘接帶I中，在導(dǎo)體層2的背面20和表面21設(shè)置有低熔點金屬層6。具體地說，在導(dǎo)體層2的背面20設(shè)置低熔點金屬層6，在端子部9中，在導(dǎo)體層5 的外側(cè)面19 (面向粘接層導(dǎo)通孔4的面)、導(dǎo)體層插通部5中至粘接層3的表面的表側(cè)端面16和導(dǎo)體層折返部7中從粘接層3露出的外面17，連續(xù)設(shè)置低熔點金屬層6。進而，在導(dǎo)體層2的表面21設(shè)置低熔點金屬層6，在端子部9中，低熔點金屬層6 連續(xù)形成于與粘接層3密接的導(dǎo)體層插通部5的內(nèi)面18、以及與粘接層3密接的導(dǎo)體層折返部7的內(nèi)面18。低熔點金屬層6的厚度例如為O. 5 30 μ m，優(yōu)選為3 20 μ m。作為形成低熔點金屬層6的低熔點金屬，例如選自從錫、鉍和銦選擇的至少兩種金屬的合金。作為低熔點金屬，優(yōu)選選自錫-鉍合金、錫-銦合金，更優(yōu)選為錫-鉍合金。錫-鉍合金中的鉍濃度例如為30 80質(zhì)量％，優(yōu)選為45 70質(zhì)量％。鉍濃度為上述范圍之外時，存在低熔點金屬層6的熔點變高的情況。此外，鉍濃度超出上述范圍時，除了上述情況之外，還存在低熔點金屬變脆而在低熔點金屬層6發(fā)生斷裂(裂開)的情況。此外，錫-銦合金中的銦濃度例如為40 65質(zhì)量％。低熔點金屬的熔點比構(gòu)成合金的各金屬的熔點低，具體地說，為180°C以下，例如為110 180°C，優(yōu)選為120 150°C。低熔點金屬的熔點通過DSC(差示掃描熱量測定， Differential scanning calorimetry)測定。低熔點金屬的熔點超過上述溫度時，無法通過將導(dǎo)體層插通部5和導(dǎo)通對象接合時的低溫的加熱使低熔點金屬熔融，因此存在難以經(jīng)由低熔點金屬層6接合導(dǎo)體層插通部 5和導(dǎo)通對象的情況。接下來參照圖4說明制造該導(dǎo)電性粘接帶I的方法。在該方法中，如圖4(a)所示分別準(zhǔn)備導(dǎo)體層2和粘接層3。在導(dǎo)體層2的表面21和背面20形成有低熔點金屬層6。為了準(zhǔn)備這種導(dǎo)體層2，例如在由上述導(dǎo)體材料構(gòu)成的導(dǎo)體層2的表面21和背面 20，通過鍍敷等層積低熔點金屬層6。另外，也可以直接使用預(yù)先在導(dǎo)體層2的表面21和背面20層積有低熔點金屬層 6的市售的層積體。在粘接層3的表面(與導(dǎo)體層2相對的背面的相反側(cè)面)層積有上述脫模片8。接下來，如圖4(b)所示，粘貼導(dǎo)體層2和粘接層3。具體地說，將形成于導(dǎo)體層2的表面21的低熔點金屬層6粘接到粘接層3的背面。 由此制作由低熔點金屬層6、導(dǎo)體層2、低熔點金屬層6、粘接層3和脫模片8構(gòu)成的層積體 23。接下來，如圖4(c)和圖4(d)所示，在層積體23上形成端子部9。為了在層積體23形成端子部9，首先如圖4(c)所示，在與端子部9對應(yīng)的位置上形成貫通孔26，并且形成朝向?qū)臃e體23的厚度方向一側(cè)(表側(cè)、脫模片8側(cè))突出的突出部(飛邊)24(突出部形成工序)。為了形成貫通孔26和突出部24，使用公知的穿孔方法。具體地說，如圖5所示，使用如下的穿孔裝置28，該穿孔裝置28具備形成有銷30 的陽輥10和形成有凹部29的陰輥11。在穿孔裝置28中，陽輥10設(shè)置成可旋轉(zhuǎn)，且形成為在表面有多個銷30突出。各銷30在陽輥10的旋轉(zhuǎn)方向和軸方向上隔開間隔配置有多個，并形成為頂點被倒角的大致四角錐狀。陰輥11與陽輥10鄰接配置，被設(shè)置成能夠伴隨陽輥10的驅(qū)動旋轉(zhuǎn)而從動。凹部 29與陽輥10的各銷30對應(yīng)地形成多個，具體地說，形成為與銷30相嵌，并形成為朝向內(nèi)側(cè)凹陷的大致圓柱狀。作為各銷的尺寸，旋轉(zhuǎn)方向長度c例如為O. 5 3mm,優(yōu)選為O. 5 2mm,軸方向長度d例如為O. 5 3mm，優(yōu)選為O. 5 2mm，連續(xù)的兩個底邊所成的角度e例如為30 120 度，優(yōu)選為40 100度。此外，銷30的高度(突出方向高度)f例如為O. 5 3mm，優(yōu)選為 I 2mm。另外，倒角部分的寬度g例如為O. 01 O. 5mm,優(yōu)選為O. 02 O. 4mm。此外，在旋轉(zhuǎn)方向上相鄰的各銷30的間距i例如為I 5mm，優(yōu)選為I. 5 4mm， 在軸方向上相鄰的各銷30的間距h例如為I 4mm,優(yōu)選為2 3mm。作為各凹部29的尺寸，內(nèi)徑j(luò)為O. 5 3mm,深度k為O. 5 3mm。各凹部29的間距與上述各銷30的間距相同。在穿孔裝置28中，伴隨陽輥10的驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，陰輥11從動，從而各銷30依次與各凹部29嵌合。在該穿孔方法中，如圖5的箭頭所示，將層積體23插入到陽輥10和陰輥11之間。 具體地說，以使形成于導(dǎo)體層2的背面20的低熔點金屬層6與陽輥10相對、形成于粘接層 3的表面的脫模片8與陰輥11相對的方式，將層積體23插入到陽輥10和陰輥11之間。這樣一來，層積體23在凹部29中被銷30刺破。從而，如圖6所示，層積體23形成朝向表側(cè)(脫模片8側(cè))突出的突出部(飛邊)24，并且形成貫通孔26。貫通孔26在俯視下形成為與上述粘接層3的粘接層貫通孔4實質(zhì)上相同的形狀， 具體地說，形成為俯視大致四邊形(具體為大致菱形)。突出部24形成4個，其與銷30的面形狀對應(yīng)，具體形成為大致三角形，并從貫通孔26的各邊的周端部向上方突出。在突出部形成工序之后，如圖4(c)的假想線箭頭所示，將脫模片8從粘接層3剝下。然后，如圖4(d)所示，使四個突出部24中長度方向另一側(cè)的兩個突出部24返回， 同時沿著粘接層3的表面將長度方向一側(cè)的兩個突出部24折返(折返工序)。具體地說,如圖4(d)的箭頭所示,例如使刮板(squeegee) 27沿著粘接層3的表面滑動。刮板27形成為沿著寬度方向延伸，形成為截面大致刀刃狀，并且配置成前端能夠相對于粘接層3的表面滑動。使刮板27的前端滑動以沿著粘接層3的表面從長度方向另一側(cè)向一側(cè)經(jīng)過突出部24。刮板27相對于粘接層3的相對速度例如為I 20m/分。另外，刮板27和粘接層3 的表面(從與刮板27的接觸部分向滑動方向下游側(cè)的粘接層3的表面)所成的角度α例如為10 80度，優(yōu)選為15 75度。刮板27在粘接層3的表面滑動，從而滑動方向上游側(cè)的兩個突出部24的自由端部沿著滑動方向下游側(cè)折返(即，返回到原來的位置(被銷30刺破前的位置))。然后，滑動方向下游側(cè)的剩余的兩個突出部24(的自由端部)以導(dǎo)體層插通部5 的表側(cè)端部22為支點向滑動方向下游側(cè)折返。從而，沿著粘接層3的表面形成導(dǎo)體層折返部7。另外，在導(dǎo)體層折返部7中形成于從粘接層3露出的外面17的低熔點金屬層6的表面與粘接層3的表面相比形成在表側(cè)。即，導(dǎo)體層折返部7形成為從粘接層3的表面向表側(cè)突出。從而，在層積體23形成端子部9。之后，如圖4(e)所示，對層積體23進行沖壓加工。沖壓加工例如經(jīng)由公知的隔離層(未圖示)對層積體23的粘接層3的表面實施。沖壓加工的條件為，壓力例如為O. 05 2MPa。此外，也可以根據(jù)需要進行加熱沖壓，此時的加熱溫度例如為20 80°C。從而，導(dǎo)體層折返部7被埋設(shè)于粘接層3，形成于導(dǎo)體層折返部7的外面17的低熔點金屬層6的表面和粘接層3的表面在厚度方向上實質(zhì)上形成在同一面上(即平滑狀)。由此獲得導(dǎo)電性粘接帶I。這樣獲得的導(dǎo)電性粘接帶I中的各端子部9的表面積、即在各導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端面16和兩個導(dǎo)體層折返部7的外面17形成的低熔點金屬層6的總面積，例如為 O. 05 O. 5mm2,每30mm2導(dǎo)電性粘接帶I，例如為O. 15 5. 0mm2。這種導(dǎo)電性粘接帶I被用于隔開間隔配置的部件(導(dǎo)通對象)25(參照圖3)的電導(dǎo)通等。更具體地說，例如用于打印配線基板的接地、電子設(shè)備的外裝屏蔽盒的接地、防靜電用的接地、電源裝置或電子設(shè)備(例如液晶顯示裝置、有機EL(電致發(fā)光)顯示裝置、 rop(等離子顯示面板)、電子紙等的顯示裝置、太陽能電池等)等的內(nèi)部配線。使用該導(dǎo)電性粘接帶I來電導(dǎo)通上述部件25時，首先如圖3的假想線所示將上述導(dǎo)電性粘接帶I的粘接層3粘貼到上述部件25。即，將粘接層3的表面壓接到兩個部件 25(圖3中僅用一個假想線圖示)的表面。之后，將導(dǎo)電性粘接帶I例如加熱到上述低熔點金屬層6的熔點或其以上的溫度。 加熱溫度例如為HO 1800C O從而，低熔點金屬層6熔解，然后導(dǎo)體層插通部5和導(dǎo)體層折返部7經(jīng)由低熔點金屬層6與上述部件25接合，它們被電連接。由此，各部件25經(jīng)由導(dǎo)電性粘接帶I而電導(dǎo)通。根據(jù)該導(dǎo)電性粘接帶I，與上述部件25電連接時，以低溫加熱導(dǎo)電性粘接帶1，使設(shè)于導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端面16的低熔點金屬層6熔解，能夠經(jīng)由該低熔點金屬層6而提高導(dǎo)體層插通部5和上述部件25的接合強度。進而，根據(jù)該導(dǎo)電性粘接帶1，在導(dǎo)體層折返部7的外面17也形成低熔點金屬層 6，因此能夠確保導(dǎo)體層折返部7的外面17及導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端面16與部件25之間的接觸面積較大，進而，通過形成于導(dǎo)體層折返部7的外面17的低熔點金屬層6，能夠提高導(dǎo)體層折返部17和上述部件25的接合強度，獲得更好的導(dǎo)電性和耐久性。因此，能夠切實地將導(dǎo)體層插通部5及導(dǎo)體層折返部7與上述部件25電連接。結(jié)果，能夠在確保各部件25間的優(yōu)秀的導(dǎo)電性的同時，長期維持該導(dǎo)電性。另外，在上述說明中，利用具備陽輥10和陰輥11的穿孔裝置28來實施突出部形成工序和折返工序。但是，雖然未圖示，例如也可以通過具備形成有銷30的陽板和形成有凹部29的陰板的穿孔裝置28來實施。具體地說，將層積體23配置在陽板和陰板之間，由此以使銷30和凹部29嵌合的方式對層積體23進行沖壓。
此外，在上述說明中，實施了圖4(e)的沖壓工序，但不實施該工序也可以獲得導(dǎo)電性粘接帶I。圖7表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的另一實施方式(導(dǎo)體層插通部和導(dǎo)體層折返部形成為截面大致J字狀的方式)的剖視圖，圖8表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接帶的另一實施方式(導(dǎo)體層插通部封閉粘接層貫通孔的方式)的剖視圖。另外，在圖7和圖8中，對于與上述各部對應(yīng)的部件標(biāo)以相同的參照標(biāo)號，而省略其詳細(xì)說明。在上述圖3、圖4(d)和圖4(e)的說明中，導(dǎo)體層插通部5和導(dǎo)體層折返部7形成為截面大致L字狀，但其形狀并不特別限定，也可以根據(jù)突出部形成工序的條件，而例如如圖7所示形成為截面大致J字狀。導(dǎo)體層插通部5例如形成為向長度方向一側(cè)打開的截面大致C字狀。此外，在上述說明中，以不封閉粘接層貫通孔4的方式沿著粘接層貫通孔4的內(nèi)周面13設(shè)置導(dǎo)體層插通部5，但例如也可以如圖8所示，設(shè)置成封閉粘接層貫通孔4。在圖8中，導(dǎo)體層插通部5形成為，無間隙地填充到粘接層貫通孔4內(nèi)，并從導(dǎo)體層2的表面向表側(cè)突出。優(yōu)選的是，如圖3所示，使導(dǎo)體層插通部5以不封閉粘接層貫通孔4的方式沿著粘接層貫通孔4的內(nèi)周面設(shè)置。這種導(dǎo)體層插通部5與圖8的導(dǎo)體層插通部5相比，通過更簡單的突出部形成工序形成。因此可以簡化制造工序。此外，在上述說明中，形成導(dǎo)體層折返部7，進而在其外面17形成有低熔點金屬層 6，但是，雖然未圖示，也可以不形成導(dǎo)體層折返部7地形成端子部9。此時，僅經(jīng)由形成于導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端面16的低熔點金屬層6，使導(dǎo)體層插通部5與上述部件25接合。優(yōu)選的是，如圖3所示，形成導(dǎo)體層折返部7，進而在其外面17形成低熔點金屬層 6。此外，在上述說明中，將低熔點金屬層6設(shè)置在與粘接層3密接的內(nèi)面18，但例如也可以不設(shè)置在與粘接層3密接的內(nèi)面18，而使導(dǎo)體層2和粘接層3直接接觸。優(yōu)選將低熔點金屬層6設(shè)置在導(dǎo)體層2中的與粘接層3密接的內(nèi)面18。從而，低熔點金屬層6介于導(dǎo)體層2和粘接層3之間，因此在粘接層3由單體中作為副成分含有含極性基團單體的丙烯酸聚合物構(gòu)成時，能夠通過低熔點金屬層6來有效防止導(dǎo)體層2因丙烯酸聚合物中殘留的含極性基團單體而腐蝕或變色。此外，在上述圖2的說明中，將粘接層貫通孔4形成為俯視大致三角形，但其形狀并無特別限定，也可以形成為圓形等適當(dāng)?shù)男螤?，此外，關(guān)于圖8，導(dǎo)體層插通部5的俯視下的形狀也無特別限定，可以形成為俯視大致多邊形(例如包含大致四邊形等)或圓形等適當(dāng)?shù)男螤?。實施例以下示出實施例和比較例，對本發(fā)明進一步具體說明，但本發(fā)明并不限于此。實施例I(丙烯酸類壓敏粘接劑的制造)將97質(zhì)量份丙烯酸正丁酯、3質(zhì)量份丙烯酸、O. 2質(zhì)量份2，2’ -偶氮二異丁腈、以及27質(zhì)量份甲苯投入到可拆式燒瓶中，導(dǎo)入氮氣的同時攪拌I小時。之后，升溫到63°C使其反應(yīng)(溶液聚合)10小時，進而添加甲苯來調(diào)整濃度，獲得固體含量30質(zhì)量％的丙烯酸聚合物的甲苯溶液。然后，在丙烯酸聚合物的甲苯溶液中，相對于100質(zhì)量份丙烯酸聚合物，添加2質(zhì)量份(固體量換算)的異氰酸酯類交聯(lián)劑(商品名口木一卜L”，甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷附加物，日本U> 夕 >工業(yè)公司制造)，從而制造出丙烯酸類壓敏粘接劑(的甲苯溶液)。(層積體的制作)在由硅進行了表面處理的長條狀的剝離片的表面，涂敷丙烯酸類壓敏粘接劑的甲苯溶液以使干燥后的厚度為45 μ m，使其在130°C用烘箱干燥3分鐘，形成粘接層。另行準(zhǔn)備由銅構(gòu)成的厚度35μπι的長條狀的導(dǎo)體層，其在表面和背面層積有由錫-鉍合金(鉍濃度57±5質(zhì)量％、熔點139°C)構(gòu)成的厚度IOym的低熔點金屬層(參照圖 4(a))。然后，粘貼上述導(dǎo)體層和粘接層，從而制作出由低熔點金屬層、導(dǎo)體層、低熔點金屬層、粘接層和脫模片構(gòu)成的層積體(參照圖4(b))。將該層積體卷繞到卷繞輥上。(突出部的形成)從卷繞輥將層積體傳送到上述具備陽輥和陰輥的穿孔裝置，通過該穿孔裝置形成關(guān)出部(飛邊)。另外，在該穿孔裝置中，銷在陽輥的旋轉(zhuǎn)方向和軸方向上隔開間隔配置，形成為頂面被倒角的四角錐狀，凹部形成為朝向內(nèi)側(cè)凹陷的圓柱狀。作為銷的尺寸，旋轉(zhuǎn)方向長度c為I. 0427mm，軸方向長度d為I. 8061mm，連續(xù)的兩個底邊所成的角度e為60度，高度f為I. 2mm，倒角部分的寬度g為O. 1mm。在旋轉(zhuǎn)方向上相鄰的各銷的間距i為I. 5mm，在軸方向上相鄰的各銷的間距h為2. 598mm。此外，凹部的內(nèi)徑j(luò)為I. 6_，深度k為I. 4mm。具體地說，將層積體插入到陽輥和陰輥之間，從而打穿層積體，形成突出部(飛邊)，并且形成貫通孔(參照圖4(c))。之后，將脫模片從粘接層剝下(參照圖4(c)的箭頭)。(折返部的形成)使刮板沿著粘接層的表面滑動。具體地說，使刮板沿著粘接層的表面相對滑動以從長度方向另一側(cè)朝向一側(cè)經(jīng)過突出部。刮板相對于粘接層的相對速度為Im/分，此外，刮板和粘接層的表面(從與刮板的接觸部分向滑動方向下游側(cè)的粘接層的表面)所成的角度α為20度。從而，滑動方向上游側(cè)的兩個突出部的自由端部從基端部向滑動方向下游側(cè)折返 (折回)，并且滑動方向下游側(cè)的剩余的兩個突出部也沿著滑動方向下游側(cè)折返。從而，形成兩個由滑動方向下游側(cè)的突出部構(gòu)成的導(dǎo)體層折返部(參照圖4(d))。(沖壓加工)然后對層積體進行沖壓加工。具體地說，首先在粘接層的表面配置隔離層，之后對它們進行沖壓加工(參照圖 4(e))。沖壓加工的條件為，溫度25°C、壓力O. 5MPa。
從而，導(dǎo)體層折返部被埋設(shè)于粘接層，形成于導(dǎo)體層折返部的外面的低熔點金屬層的表面和粘接層的表面變得平滑。從而獲得導(dǎo)電性粘接帶(參照圖I和圖2)。實施例2在導(dǎo)體層折返部的形成中，除了將刮板和粘接層的表面的角度α變更為70度之外，通過與實施例I相同地處理，獲得導(dǎo)電性粘接帶。比較例I在層積體的制作中，代替低熔點金屬層，在導(dǎo)體層的表面和背面層積由錫(熔點 2320C )構(gòu)成的厚度10 μ m的鍍層，除此之外與實施例I同樣地處理，從而獲得導(dǎo)電性粘接帶。(評價)I、端子部的尺寸(表面積)將在實施例1、2和比較例I中獲得的導(dǎo)電性粘接帶剪切為5mmX6mm的大小(面積為30mm2)，將隔離層剝離，而將其作為樣品。對樣品的表側(cè)(粘接層側(cè))，使用數(shù)字顯微鏡(型號“VHX-600”，々一二 > >公司制造)以200倍的測定倍率(透鏡VH-Z20)觀察端子部的圖像。然后，在測量模式下，對所觀察的圖像中的端子部的表面積、即在各導(dǎo)體層插通部的表側(cè)端面和兩個導(dǎo)體層折返部的外面形成的低熔點金屬層的總面積進行測量。此外，與上述同樣地測定處于樣品中的所有端子部的表面積，對其進行合算，從而計算出每30mm2樣品所存在的端子部的總面積。此外，數(shù)出樣品中的粘接層貫通孔的個數(shù)，用每30mm2樣品所存在的端子部的總面積除以該粘接層貫通孔的個數(shù)，從而計算出每一個端子部的平均面積。在表I中示出其結(jié)果。2、耐久實驗如圖9所示，準(zhǔn)備耐久評價與用的端子基板45。端子基板45包括由玻璃-環(huán)氧樹脂構(gòu)成的基板43和在其上形成為預(yù)定圖案的端子44。端子44在左右方向隔開間隔設(shè)置四個，各端子44(第I端子46、第2端子47、第3 端子48和第4端子49)在前后方向延伸。另外，第I端子46、第2端子47、第3端子48和第4端子49從左側(cè)向右側(cè)依次配置。另行將在實施例1、2和比較例I中獲得的導(dǎo)電性粘接帶剪切為5mmX50mm的大
小，將隔離層剝離，并將其作為樣品50。連接各端子44的后端部和樣品50。詳細(xì)地說，首先使樣品50的粘接層3、導(dǎo)體層插通部5的表側(cè)端面16及導(dǎo)體層折返部7的外面17與端子44接觸，之后在150°C、2MPa 下加熱壓接5分鐘，從而將樣品50和端子44連接以及粘接。此外，第2端子47及第4端子49的前端部經(jīng)由配線37與恒流電源36連接，并且第I端子46和第2端子47的前端部經(jīng)由配線37與電位計38連接，從而形成電路。由此制作耐久評價用樣品。對該耐久評價用樣品，使2A的電流流入電路，測定耐久評價用樣品的電阻值。然后，在圖10所示的耐久(熱循環(huán))條件、即在-40°C和85°C之間往復(fù)200次的加熱循環(huán)條件下，對耐久評價用樣品實施了耐久實驗。之后，測定耐久評價用樣品的電阻值。在表I中示出耐久評價用樣品的耐久實驗前后的電阻值。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，包括導(dǎo)體層以及在上述導(dǎo)體層的表面形成的粘接層，在上述粘接層形成在厚度方向貫通的粘接層貫通孔，上述導(dǎo)體層包括形成于上述粘接層貫通孔的導(dǎo)體層插通部，在上述導(dǎo)體層插通部中至上述粘接層的表面的端面，設(shè)置有低熔點金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，上述導(dǎo)體層插通部以不封閉上述粘接層貫通孔的方式沿著上述粘接層貫通孔的內(nèi)周面形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，在上述導(dǎo)體層插通部中至上述粘接層的表面的端部，設(shè)置有沿著上述粘接層的表面折返的導(dǎo)體層折返部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，上述低熔點金屬層設(shè)置在從上述粘接層露出的上述導(dǎo)體層折返部的外面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，上述低熔點金屬層設(shè)置在包括與上述粘接層密接的導(dǎo)體層插通部和上述導(dǎo)體層折返部的上述導(dǎo)體層的內(nèi)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬的熔點為180°C以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬含有30 80質(zhì)量％的鉍。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，上述低熔點金屬層設(shè)置在包括與上述粘接層密接的導(dǎo)體層插通部和上述導(dǎo)體層折返部的上述導(dǎo)體層的內(nèi)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬的熔點為180°C以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的導(dǎo)電性粘接帶，其特征在于，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬的熔點為180°C以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性粘接帶，其包括導(dǎo)體層以及在導(dǎo)體層的表面形成的粘接層。在粘接層形成在厚度方向貫通的粘接層貫通孔。導(dǎo)體層包括形成于粘接層貫通孔的導(dǎo)體層插通部。在導(dǎo)體層插通部中至粘接層的表面的端面，設(shè)置有低熔點金屬層。
文檔編號C09J7/02GK102585719SQ201110432158
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者中尾航大, 大學(xué)紀(jì)二, 山崎博司, 村上亞衣, 野中崇弘 申請人:日東電工株式會社