固化性組合物、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可以提高連接對(duì)象部件的粘接性的固化性組合物。本發(fā)明的固化性組合物含有固化性化合物，還含有熱固化劑及光固化引發(fā)劑中的至少1種，所述固化性化合物如下得到：使用通過(guò)下述式(11)所示的化合物和二醇化合物的反應(yīng)而得到的第一化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與所述第一化合物反應(yīng)。所述式(11)中，X表示碳原子數(shù)2～10的亞烷基或亞苯基，R1及R2分別表示氫原子或碳原子數(shù)1～4的烷基。R1OOC?X?COOR2…(11)。
【專利說(shuō)明】
固化性組合物、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種粘接性優(yōu)異的固化性組合物。另外，本發(fā)明涉及一種使用了上述 固化性組合物的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002] 含有固化性化合物的固化性組合物被廣泛用于電氣、電子、建筑及車輛等各種用 途。
[0003] 作為上述固化性組合物的一個(gè)例子，在下述的專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了含有(A)特定的 苯氧樹(shù)脂、（B)無(wú)機(jī)填充劑和(C)硅烷偶聯(lián)劑的固化性組合物。相對(duì)于該固化性組合物整體， 上述(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量為1質(zhì)量％以上、10質(zhì)量％以下。
[0004] 有時(shí)在上述固化性組合物中配合導(dǎo)電性粒子。含有導(dǎo)電性粒子的固化性組合物被 稱為各向異性導(dǎo)電材料。上述各向異性導(dǎo)電材料用于連接各種各樣的連接對(duì)象部件從而得 到各種連接結(jié)構(gòu)體。
[0005] 上述各向異性導(dǎo)電材料用于例如：在撓性印刷基板和玻璃基板的連接(F0G(Film on Glass))、半導(dǎo)體芯片和燒性印刷基板的連接(C0F(Chip on Film))、半導(dǎo)體芯片和玻璃 基板的連接(C0G(Chip on Glass))、以及撓性印刷基板和玻璃環(huán)氧基板的連接(F0B(Film on Board))等。
[0006] 另外，近年來(lái)，搭載有觸摸面板的電子設(shè)備的使用在增加。例如，在手機(jī)、智能電 話、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)及筆記本電腦等電子設(shè)備中，可使用觸摸面板。在觸摸面板等中，作為連 接對(duì)象部件，有時(shí)可使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。具體而言，在觸摸面板中，在周圍 形成有銀電極等的PET膜和撓性印刷基板有時(shí)通過(guò)固化性組合物而接合。近年來(lái)，使用有 PET膜的連接結(jié)構(gòu)體的市場(chǎng)規(guī)模正在擴(kuò)大。
[0007] 作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一個(gè)例子，在下述的專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了含有通過(guò) 加熱而產(chǎn)生游離自由基的固化劑、分子量10000以上的含羥基的樹(shù)脂、磷酸酯、自由基聚合 性物質(zhì)和導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料（固化性組合物）。作為上述含羥基的樹(shù)脂，具體 而言，可舉出聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂、聚乙烯基醇縮甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂 及苯氧樹(shù)脂等聚合物。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2013-23503號(hào)公報(bào) [0011] 專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2005-314696號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0013] 專利文獻(xiàn)1、2中記載的現(xiàn)有的固化性組合物存在連接對(duì)象部件的粘接性低的問(wèn) 題。特別是，就現(xiàn)有的固化性組合物而言，存在如下問(wèn)題:在粘接PET膜時(shí)，PET膜容易剝離。
[0014]本發(fā)明的目的在于，提供一種可以提高連接對(duì)象部件的粘接性的固化性組合物， 以及提供一種使用了上述固化性組合物的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。
[0015]另外，本發(fā)明的限定的目的在于，提供一種PET膜的粘接性可以得到提高，且即使 粘接PET膜也可以抑制PET膜的剝離的固化性組合物，以及提供一種使用有上述固化性組合 物的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選用于PET膜的粘 接，但本發(fā)明的固化性組合物的用途并不限定于PET膜的粘接。
[0016]用于解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0017]根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種固化性組合物，其含有固化性化合物和熱固 化劑，所述固化性化合物如下得到:使用通過(guò)下式（11)表示的化合物和二醇化合物的反應(yīng) 而得到的第一化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與所述第一化合物進(jìn) 行反應(yīng)。
[0018] [化學(xué)式1]
[0019] R1C00C-X-C00R2 · · ·式（11)
[0020] 所述式（11)中，X表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基，R1及R2分別表示氫原子 或碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0021] 在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，所述式（11)表示的化合物為下述式 (11A)表示的化合物。
[0022] [化學(xué)式2]
[0023]
[0024] 所述式(11A)中，R1及R2分別表示氫原子或碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0025] 在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，所述式（11)表示的化合物為對(duì)苯二甲 酸、對(duì)苯二甲酸烷基酯、間苯二甲酸、或間苯二甲酸烷基酯。
[0026]在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，所述二醇化合物含有1，6_己二醇，在 其它特定方面，所述二醇化合物包含雙酸A或雙酸F，在進(jìn)一步其它特定方面，所述二醇化合 物包含1，6_己二醇，還包含雙酸A或雙酚F。
[0027] 在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，所述第二化合物具有（甲基)丙烯?；?作為含有不飽和雙鍵的基團(tuán)，在其它特定的方面，所述第二化合物為（甲基)丙烯酰氧基烷 氧基異氰酸酯。
[0028] 在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，所述固化性化合物的重均分子量為 8000以上、50000以下。
[0029] 所述固化性組合物優(yōu)選含有季胺鹽化合物或具有羥基的（甲基)丙烯酸類化合物。 所述固化性組合物優(yōu)選含有所述季胺鹽化合物。所述固化性組合物優(yōu)選含有所述具有羥基 的（甲基)丙烯類化合物。
[0030] 在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，所述熱固化劑為熱自由基產(chǎn)生劑。
[0031] 在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，在使所述固化性組合物在經(jīng)過(guò)140°C 及10秒鐘的固化時(shí)，獲得的固化物的斷裂伸長(zhǎng)率為500%以上。
[0032] 本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選用于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的粘接，優(yōu)選為聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯膜粘接用固化性組合物。本發(fā)明的固化性組合物在觸摸面板中優(yōu)選用于聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的粘接，優(yōu)選為觸摸面板中的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜粘接用的固 化性組合物。
[0033] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種固化性組合物，其含有下述式（1)表示的固化 性化合物和熱固化劑。
[0034] [化學(xué)式3]
[0035]
[0036] 所述式（1)中，R1、R2分別表示氫原子或甲基，R3及R4分別表示氫原子、甲基或苯 基，X表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或聚醚基，Y表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基，nl及 n2分別表不1或2，m表不式（1)表不的固化性化合物的重均分子量成為8000以上、50000以下 的整數(shù)。
[0037] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種導(dǎo)電材料，其含有:上述的固化性組合物、和 導(dǎo)電性粒子。
[0038] 在本發(fā)明的導(dǎo)電材料的某種特定方面，所述固化性化合物的含量為50重量％以 上。
[0039]在本發(fā)明的導(dǎo)電材料的某種特定方面，所述導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電性的外表面具有焊 錫。
[0040] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備:第一連接對(duì)象部件、第 二連接對(duì)象部件、連接所述第一連接對(duì)象部件和所述第二連接對(duì)象部件的連接部，所述連 接部通過(guò)使上述的固化性組合物固化而形成。
[0041] 在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的某種特定的方面，所述第一連接對(duì)象部件在表面具有第 一電極，所述第二連接對(duì)象部件在表面具有第二電極，所述第一電極和所述第二電極通過(guò) 接觸而實(shí)現(xiàn)了電連接。
[0042] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備:在表面具有第一電極的 第一連接對(duì)象部件、在表面具有第二電極的第二連接對(duì)象部件、連接所述第一連接對(duì)象部 件和所述第二連接對(duì)象部件的連接部，所述連接部通過(guò)使上述的導(dǎo)電材料固化而形成，所 述第一電極和所述第二電極通過(guò)所述導(dǎo)電性粒子實(shí)現(xiàn)了電連接。
[0043]發(fā)明的效果
[0044] 本發(fā)明的固化性組合物含有固化性化合物和熱固化劑，上述固化性化合物可如下 得到:使用通過(guò)式（11)表示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到的第一化合物，使具有 異氰酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與該第一化合物反應(yīng)，因此，可以提高連接對(duì)象部 件的粘接性。
[0045] 由于本發(fā)明的固化性組合物含有式（1)表示的固化性化合物和熱固化劑，因此，可 以提高連接對(duì)象部件的粘接性。
【附圖說(shuō)明】
[0046] 圖1是示意性地示出使用含有本發(fā)明的第一實(shí)施方式的固化性組合物和導(dǎo)電性粒 子的導(dǎo)電材料而得到的連接結(jié)構(gòu)體的正面剖面圖；
[0047] 圖2是示意性地示出使用本發(fā)明的第二實(shí)施方式的固化性組合物而得到的連接結(jié) 構(gòu)體的正面剖面圖；
[0048] 圖3是示意性地示出使用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的固化性組合物而得到的連接結(jié) 構(gòu)體的正面剖面圖；
[0049] 圖4是將圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體中的導(dǎo)電性粒子和電極的連接部分放大而示意性 地示出的正面剖面圖；
[0050] 圖5是示出可以用于本發(fā)明的第一實(shí)施方式中使用的導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性粒子的一 個(gè)例子的剖面圖；
[0051] 圖6是示出導(dǎo)電性粒子的變形例的剖面圖；
[0052] 圖7是示出導(dǎo)電性粒子的其它變形例的剖面圖。
[0053] 符號(hào)說(shuō)明
[0054] 1…導(dǎo)電性粒子
[0055] 2…基材粒子
[0056] 3…導(dǎo)電層
[0057] 3A…第二導(dǎo)電層
[0058] 3B…焊錫層
[0059] 3Ba…熔融的焊錫層部分
[0060] 11···導(dǎo)電性粒子
[0061 ] 12…焊錫層
[0062] 21…導(dǎo)電性粒子
[0063] 51、61、71…連接結(jié)構(gòu)體
[0064] 52、62、72…第一連接對(duì)象部件
[0065] 52a、62a …第一電極
[0066] 53、63、73…第二連接對(duì)象部件
[0067] 53a、63a …第二電極
[0068] 54、64、74 …連接部
【具體實(shí)施方式】
[0069]下面，對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)情況進(jìn)行說(shuō)明。
[0070](固化性組合物）
[0071]本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選含有固化性化合物，所述固化性化合物如下得到：使 用通過(guò)下述式(11)表示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到的第一化合物，使具有異氰 酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與該第一化合物反應(yīng)。通過(guò)用于得到該固化性化合物的 反應(yīng)，可以得到例如式（1)所示的固化性化合物等。本發(fā)明的固化性組合物為了使上述固化 性化合物固化而含有熱固化劑。
[0072] [化學(xué)式4]
[0073] R100C-X-C00R2 · · · (11)
[0074] 上述式（11)中，X表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基，R1及R2分別表示氫原子 或碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0075] 另外，本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選含有下述式（1)所示的固化性化合物。式（1)所 示的固化性化合物例如可以使用通過(guò)式（11)表示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到 的第一化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與該第一化合物反應(yīng)的方法 等而得到。本發(fā)明的固化性組合物為了使上述固化性化合物固化而含有熱固化劑。
[0076] [化學(xué)式5]
[0077]
[0078] 上述式（1)中，R1、R2分別表示氫原子或甲基，R3及R4分別表示氫原子、甲基或苯 基，X表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或聚醚基，Y表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基，nl及 n2分別表不1或2，m表不式（1)表不的固化性化合物的重均分子量成為8000以上、50000以下 的整數(shù)。
[0079] 就本發(fā)明的固化性組合物而言，由于采用上述的組成，因此，可以提高連接對(duì)象部 件的粘接性。認(rèn)為這是因?yàn)?，上述固化性化合物擁有具有適當(dāng)?shù)娜彳浶缘墓羌芙Y(jié)構(gòu)。
[0080] 并且，就本發(fā)明的固化性組合物而言，由于采用上述的組成，因此，特別是起因于 上述固化性化合物的結(jié)構(gòu)，可以提高聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的粘接性。認(rèn)為其是因 為，上述固化性化合物不僅擁有具有適當(dāng)?shù)娜彳浶缘墓羌芙Y(jié)構(gòu)，而且具有與PET類似的結(jié) 構(gòu)。
[0081] 就本發(fā)明的固化性組合物而言，特別是可大幅獲得PET膜的粘接性的提高效果，也 可獲得其它連接對(duì)象部件的粘接性的提高效果。
[0082] 另外，在使用本發(fā)明的固化性組合物將連接對(duì)象部件連接在一起時(shí)，得到的連接 結(jié)構(gòu)體即使暴露于高溫下或高濕下，也不易產(chǎn)生剝離。
[0083] 上述固化性組合物含有上述熱固化劑。使上述固化性組合物通過(guò)加熱而固化，由 此，連接對(duì)象部件的粘接性提高。上述固化性組合物不含有或含有上述光固化引發(fā)劑。在通 過(guò)光的照射而進(jìn)行固化之后，通過(guò)加熱而使其固化，由此抑制固化性組合物的過(guò)度的流動(dòng)， 從這一觀點(diǎn)出發(fā)，上述固化性組合物優(yōu)選含有上述光固化引發(fā)劑。另一方面，從使加熱引起 的固化的比例增加而進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述固化性組合物不 含有上述光固化引發(fā)劑。如果部使用上述光固化引發(fā)劑，則為了使上述固化性組合物固化 可以僅進(jìn)行加熱而不進(jìn)行光的照射，因此，連接結(jié)構(gòu)體的制造效率提高。
[0084]使上述固化性組合物在140°C及10秒的條件下固化時(shí)，得到的固化物的斷裂伸長(zhǎng) 率優(yōu)選為500%以上，更優(yōu)選為700%以上。另外，使后述的導(dǎo)電材料中所含的固化性組合物 在140°C及10秒的條件下使其固化時(shí)，得到的固化物的斷裂伸長(zhǎng)率優(yōu)選為500%以上，更優(yōu) 選為700%以上。上述斷裂伸長(zhǎng)率為上述下限以上時(shí)，可以進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接 性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性。需要說(shuō)明的是，關(guān)于上述斷裂伸長(zhǎng)率的測(cè)定中的導(dǎo) 電材料中所含的固化性組合物，可以使用在導(dǎo)電材料的配合時(shí)使用的固化性組合物(除導(dǎo) 電性粒子之外的各配合成分的混合物），也可以使用從導(dǎo)電材料中除去了導(dǎo)電性粒子的固 化性組合物。
[0085] 上述斷裂伸長(zhǎng)率為使用拉伸試驗(yàn)機(jī)，在23°C及拉伸速度1mm/分鐘及間距間距離 40mm的條件下，對(duì)上述固化物拉伸時(shí)斷裂時(shí)的卡盤間距離的伸長(zhǎng)率的值。
[0086] 為了進(jìn)一步提高粘接性，本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選含有季銨鹽化合物或具有羥 基的（甲基)丙烯酸化合物。該情況下，為了有效地提高粘接性，本發(fā)明的固化性組合物可以 含有上述季銨鹽化合物和上述具有羥基的（甲基)丙烯酸化合物這兩者。為了進(jìn)一步提高粘 接性，為了進(jìn)一步抑制高溫下的剝離，本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選含有上述季銨鹽化合物。 為了進(jìn)一步提高粘接性，本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選含有上述具有羥基的（甲基)丙烯酸化 合物。
[0087] 以下，對(duì)可以用于本發(fā)明的固化性組合物的各成分的詳細(xì)進(jìn)行說(shuō)明。
[0088][固化性化合物]
[0089] 上述固化性化合物如下得到:使用通過(guò)式（11)表示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反 應(yīng)而得到的第一化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與該第一化合物反 應(yīng)。上述反應(yīng)為脫水縮合反應(yīng)或脫醇反應(yīng)。上述式（11)表示的化合物可以單獨(dú)使用1種，也 可以組合使用2種以上。上述二醇化合物可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。為了 得到上述固化性化合物，上述第一化合物可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。為了 得到上述固化性化合物，上述第二化合物可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0090] 上述固化性化合物的重均分子量?jī)?yōu)選為8000以上，更優(yōu)選為10000以上，優(yōu)選為 50000以下，更優(yōu)選為30000以下。上述重均分子量為上述下限以上時(shí)，連接對(duì)象部件的粘接 性進(jìn)一步提高。上述重均分子量為上述上限以下時(shí)，固化性化合物與其它成分的相容性提 尚。
[0091] 上述重均分子量表示利用凝膠滲透色譜法(GPC)測(cè)定以聚苯乙烯計(jì)的重均分子 量。上述重均分子量可以利用株式會(huì)社島津制作所制造的"Prominence GPC系統(tǒng)"、通過(guò)溶 劑THF、流量lmL/min、檢測(cè)器:利用差示折射進(jìn)行測(cè)定。
[0092]上述式（11)中的R1及R2分別表示氫原子或碳原子數(shù)1~4的烷基。上述式（11)中的 R1及R2分別可以為氫原子，也可以為碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0093]從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述式（11)中的X優(yōu)選為亞苯基，上述式（11)表示的化合物優(yōu)選為下述式（11A)表示 的化合物。從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述固化性組合物優(yōu)選含有如下得到的固化性化合物，所述固化性化合物使用通過(guò) 下述式（11A)表示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到的第一化合物，使具有異氰酸酯 基及不飽和雙鍵的第二化合物與該第一化合物反應(yīng)。
[0094] [化學(xué)式6]
[0095]
[0096] 上述式(11A)中，R1及R2分別表示氫原子或碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0097]從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述式（11)表示的化合物優(yōu)選為對(duì)苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸烷基酯、間苯二甲酸、或間 苯二甲酸烷基酯。即，上述式（11)所示的化合物優(yōu)選為下述式（11AA)或下述式（11AB)表示 的化合物。
[0098] [化學(xué)式7]
[0099]
[0100] 上述式(11AA)中，R1及R2分別表示氫原子或碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0101] [化學(xué)式8]
[0102]
[0103] 上述式（11AB)中，R1及R2分別表示氫原子或碳原子數(shù)1~4的烷基。
[0104] 從得到固化性化合物時(shí)的反應(yīng)性優(yōu)異方面考慮，在上述式（11)、式（11A)、式 (11AA)及式（11AB)中的R1及R2分別為碳原子數(shù)1~4的烷基的情況下，烷基的碳原子數(shù)優(yōu)選 為3以下，更優(yōu)選為2以下（甲基或乙基），進(jìn)一步優(yōu)選為1(甲基）。
[0105] 作為用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物，可舉出：1，4_丁二醇、1，5_戊二 醇、1，6-己二醇、1，7-庚二醇及1，8-辛二醇等。
[0106] 另外，在本發(fā)明的固化性組合物的某種特定方面，上述固化性組合物優(yōu)選含有通 過(guò)下述式（11B)所示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)得到的第三化合物。下述式（11B)所示 的化合物為二羧酸或二羧酸酯。上述反應(yīng)為脫水縮合反應(yīng)或脫醇反應(yīng)。另外，在本發(fā)明的固 化性組合物的某種特定方面，優(yōu)選上述固化性組合物含有通過(guò)使具有異氰酸酯基及不飽和 雙鍵的第二化合物與第一化合物反應(yīng)而得到的固化性化合物，和通過(guò)使具有異氰酸酯基及 不飽和雙鍵的第四化合物(與第二化合物同種類)與第三化合物反應(yīng)而得到的固化性化合 物，所述使用的第一化合物通過(guò)使上述式（11A)所示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得 到，所述使用第三化合物通過(guò)下述述式（11B)所示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到； 或者含有如下得到的固化性化合物，即使用通過(guò)上述式（11A)所示的化合物、下述式（11B) 所示的化合物和二醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到的第五化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和雙 鍵的第六化合物(與第二化合物同種類)與該第五化合物反應(yīng)。通過(guò)使用這些中的兩種固化 性化合物，可以有效地提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別有效地提高PET膜的粘接性。
[0107] R100C-X-C00R2 · · ·式（11B)
[0108] 上述式（11B)中，R1及R2分別表示氫原子、或碳原子數(shù)1~4的烷基，X表示碳原子數(shù) 2~10的亞烷基。
[0109] 第一化合物1及第三化合物可以分別地合成并進(jìn)行混合，也可以在反應(yīng)時(shí)使第三 化合物與上述式（11A)所示的化合物一起反應(yīng)。優(yōu)選在反應(yīng)時(shí)與上述式（11A)所示的化合物 一起反應(yīng)。
[0110] 關(guān)于上述式（11B)所示的化合物，作為更優(yōu)選的化合物，R1及R2表示氫原子或甲 基，且X表示碳原子數(shù)3~5的亞烷基的化合物，作為進(jìn)一步優(yōu)選的化合物中R1及R2表示甲 基，X表示碳原子數(shù)為4的亞烷基。
[0111] 從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物優(yōu)選為下述式（12)表示的化合物、具有 (甲基)丙烯?；幕衔铩⒕埘ザ嘣蓟衔锘蚓勖讯嘣蓟衔?，更優(yōu)選為下述式（12) 表示的化合物或聚醚多元醇化合物。從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步 提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物優(yōu)選含有下 述式(12)所示的化合物。
[0112][化學(xué)式9]
[0113] H0-R-OH · · · (12)
[0114] 上述式（12)中，R表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或聚醚基。上述式（12)中，R可以表 示碳原子數(shù)2~10的亞烷基。作為上述式（12)中的R，可舉出：亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊 基、亞己基、亞庚基、亞辛基、亞壬基及亞癸基等。從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特 別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述式（12)中的R的碳原子數(shù)優(yōu)選為6。即，上 述式（12)表示的化合物優(yōu)選為下述式（12A)表示的化合物。即，用于得到上述第一化合物的 上述二醇化合物及用于得到上述第三化合物的上述二醇化合物特別優(yōu)選含有1，6_己二醇。
[0115] [化學(xué)式 10]
[0116]
[0117] 從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述第二化合物作為含有不飽和雙鍵的基團(tuán)，優(yōu)選具有（甲基)丙烯?；?br>[0118] 作為用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物，可舉出雙酚A或雙酚F等。從進(jìn) 一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述二醇 化合物優(yōu)選含有雙酚A或雙酚F。從更進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是更進(jìn)一步 提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述二醇化合物優(yōu)選含有1，6-己二醇和雙酸A或雙酚F。在 該優(yōu)選的方式中，可以單獨(dú)使用雙酚A，可以單獨(dú)使用雙酚F，也可以組合使用雙酚A和雙酚 F〇
[0119] 作為上述二醇化合物，可舉出聚醚多元醇化合物等。作為聚醚多元醇，優(yōu)選丙二 醇、或乙二醇等2官能亞烷基二醇。另外，上述聚醚多元醇化合物的分子量?jī)?yōu)選為500以上， 更優(yōu)選為600以上，優(yōu)選為2000以下，更優(yōu)選為1500以下。
[0120] 作為上述二醇化合物，可舉出聚酯多元醇化合物。聚酯多元醇化合物通過(guò)使羧酸 和多元醇進(jìn)行脫水縮合而得到。作為羧酸，優(yōu)選己二酸、鄰苯二甲酸。作為多元醇，優(yōu)選乙二 醇、1，4_丁二醇、1，6_己二醇。另外，聚酯多元醇化合物的分子量?jī)?yōu)選為500以上，更優(yōu)選為 600以上，優(yōu)選為2000以下，更優(yōu)選為1500以下。
[0121] 上述二醇化合物可以分別地與式（11A)所示的化合物、及上述式（11B)所示的化合 物反應(yīng)，也可以進(jìn)行混合而與式（11A)所示的化合物及上述式（11B)所示的化合物反應(yīng)。
[0122] 用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物100重量％中，上述式（12)所示的化 合物或1,6-己二醇的含量?jī)?yōu)選為0重量％ (未使用）以上，更優(yōu)選為10重量％以上，進(jìn)一步優(yōu) 選為20重量％以上，優(yōu)選為100重量％ (全量）以下，更優(yōu)選為80重量％以下。用于得到上述 第一化合物的上述二醇化合物100重量％中，雙酚A及雙酚F的含量?jī)?yōu)選為0重量％ (未使用） 以上，更優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為100重量％ (全量）以下，更優(yōu)選為80重量％以下。
[0123] 作為上述第二化合物，只要具有異氰酸酯基及不飽和雙鍵，就沒(méi)有特別限定。作為 上述第二化合物的具體例，可舉出（甲基)丙烯酰氧基烷氧基異氰酸酯、1，1_(雙丙烯酰氧基 甲基）乙基異氰酸酯、及甲基丙烯酸2-(2-異氰酸根合乙氧基）乙酯（2-(2_ isocyanatoethyloxy)ethyl methacrylate)等。
[0124] 從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性，特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述第二化合物優(yōu)選為（甲基)丙烯酰氧基烷氧基異氰酸酯和甲基丙烯酸2-(2-異氰 酸根合乙氧基）乙酯（2 -(2-isocyanatoethyloxy)ethyl methacrylate)，更優(yōu)選為甲基丙 稀酸2_(2_異氛酸根合乙氧基）乙酯（2-(2_isocyanatoethyloxy)ethyl methacrylate)。
[0125] 上述式（1)表示的固化性化合物可以通過(guò)如下方法等而得到：例如，使用通過(guò)式 (11)所示的化合物和二醇化合物的反應(yīng)而得到的第一化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和 雙鍵的第二化合物與該第一化合物反應(yīng)。該情況下，適當(dāng)選擇式（11)表示的化合物、二醇化 合物及第二的反應(yīng)物等，使其能夠得到式（1)所示的固化性化合物。上述式（1)所示的固化 性化合物可以通過(guò)如下方法以外的方法而得到，例如，使用通過(guò)式（11)所示的化合物和二 醇化合物的反應(yīng)而得到的第一化合物，使具有異氰酸酯基及不飽和雙鍵的第二化合物與該 第一化合物反應(yīng)。
[0126] 上述式（1)中的X優(yōu)選為亞烷基，也優(yōu)選為聚醚基。上述式（1)表示的固化性化合物 作為述式(1)中的X，優(yōu)選含有亞烷基，也優(yōu)選含有聚醚基。
[0127] 作為上述式（1)中的X的亞烷基，可舉出：亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基、 亞庚基、亞辛基、亞壬基或亞癸基等。從提高柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選亞己基。
[0128] 作為上述式(1)中的X的聚醚基，可舉出下述式(2)表示的聚醚基。
[0129] -(R3_0)q- · · · (2)
[0130] 上述式(2)中，R3為碳原子數(shù)1~6的直鏈狀亞烷基，q表示式（1)表示的固化性化合 物的重均分子量成為8000以上、50000以下的整數(shù)。上述式(2)中的q的分子量?jī)?yōu)選為650以 上，更優(yōu)選為1000以上，優(yōu)選為2000以下。從提高柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，在上述式(2)中的R3為 直鏈狀亞烷基的情況下，R3的碳原子數(shù)優(yōu)選為2以上，優(yōu)選為4以下。另外，多個(gè)-R3-0-基可 以相同，也可以不同。
[0131] 從進(jìn)一步降低固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、進(jìn)一步充分地降低低溫下的拉伸彈性模 量、且在低溫下進(jìn)一步迅速地使其固化的觀點(diǎn)出發(fā)，上述式（1)表示的固化性化合物作為上 述式（1)中的X，優(yōu)選具有聚醚基。連接結(jié)構(gòu)體有時(shí)暴露于低溫下。通過(guò)降低低溫下的拉伸彈 性模量，低溫下的固化物的柔軟性提高，低溫下的剝離進(jìn)一步不易產(chǎn)生。
[0132] 上述式（1)表示的固化性化合物100重量％中，上述聚醚基結(jié)構(gòu)部分的比例（例如 式（2)所示的結(jié)構(gòu)部分的比例）優(yōu)選為17重量％以上，優(yōu)選為41重量％以下，更優(yōu)選為23重 量％以下。
[0133] 上述式（1)中的Y表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基。多個(gè)Y可以相同，也可以 不同。從提高耐酸性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述式（1)所示的固化性化合物作為上述式（1)中的Y，優(yōu) 選具有碳原子數(shù)2~10的亞烷基和苯基這兩者。從提高柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述式（1)所示 的固化性化合物作為上述式（1)中的Y，優(yōu)選具有亞丁基。在上述式（1)中的Y為亞苯基的情 況下，作為Υ，可舉出下述式(3Α)或下述式(3Β)所示的基團(tuán)。上述式（1)所示的固化性化合物 作為上述式(1)中的Υ，優(yōu)選具有下述式(3Α)表示的基團(tuán)。
[0134] [化學(xué)式11]
[0135]
[0136]
[0137]
[0138] L熱回化刑」
[0139] 上述熱固化劑作為使上述固化性化合物熱固化的上述熱固化劑，可舉出：咪唑固 化劑、胺固化劑、苯酚固化劑、多硫醇固化劑、酸酐、熱陽(yáng)離子引發(fā)劑及熱自由基產(chǎn)生劑等。 上述熱固化劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0140] 其中，由于可以使固化性組合物在低溫下進(jìn)一步迅速地固化，因此，優(yōu)選咪唑固化 劑、多硫醇固化劑或胺固化劑。另外，由于對(duì)能夠通過(guò)加熱而固化的固化性化合物和上述熱 固化劑進(jìn)行混合時(shí)保存穩(wěn)定性提高，因此優(yōu)選潛伏性的固化劑。潛伏性的固化劑優(yōu)選為潛 伏性咪唑固化劑、潛伏性多硫醇固化劑或潛伏性胺固化劑。需要說(shuō)明的是，上述熱固化劑可 以通過(guò)聚氨酯樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂等高分子物質(zhì)進(jìn)行了包覆。
[0141]從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性、特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述熱固化劑優(yōu)選為熱自由基產(chǎn)生劑。通過(guò)熱自由基產(chǎn)生劑的使用，特別是PET膜的 粘接性有效地得到提尚。
[0142] 熱自由基發(fā)生劑的1分鐘半衰期分解溫度優(yōu)選為KKTC以上，更優(yōu)選為110°C以上， 優(yōu)選為150°C以下，更優(yōu)選為130°C以下。上述1分鐘半衰期溫度為上述下限以上時(shí)，組合物 的貯藏穩(wěn)定性進(jìn)一步變得良好。上述1分鐘半衰期溫度為上述上限以下時(shí)，作為被粘附體的 PET膜不易因固化時(shí)的溫度而發(fā)生變形及不易劣化。
[0143] 作為上述咪唑固化劑，沒(méi)有特別限定，可舉出：2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鑰偏苯三酸鹽、2，4_二氨基-6-[2'-甲基 咪唑基乙基-s-三嗪及2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1'）]-乙基-8-三嗪異氰脲 酸加成物等。
[0144] 作為上述多硫醇固化劑，沒(méi)有特別限定，可舉出：三羥甲基丙烷三-3-巰基丙酸酯、 季戊四醇四-3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巰基丙酸酯等。
[0145] 作為上述胺固化劑，沒(méi)有特別限定，可舉出：六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲 基二胺、3,9_雙(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一碳烷、雙(4-氨基環(huán)己基）甲烷、間 苯二胺及二氨基二苯基砜等。
[0146] 作為上述熱陽(yáng)離子固化劑，可舉出：碘鑰類陽(yáng)離子固化劑、氧鑰類陽(yáng)離子固化劑及 锍類陽(yáng)離子固化劑等。作為上述碘鑰類陽(yáng)離子固化劑，可舉出雙(4-叔丁基苯基)碘鑰六氟 亞磷酸鹽等。作為上述氧鑰類陽(yáng)離子固化劑，可舉出三甲基氧鑰四氟硼酸鹽等。作為上述锍 類陽(yáng)離子固化劑，可舉出三-對(duì)甲苯基锍六氟亞磷酸鹽等。
[0147] 作為上述熱自由基產(chǎn)生劑，沒(méi)有特別限定，可舉出偶氮化合物及有機(jī)過(guò)氧化物等。 上述熱自由基產(chǎn)生劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0148] 作為上述偶氮化合物，可舉出：2,2'_偶氮雙異丁腈、1，1'_(環(huán)己烷-1-甲腈）、2， 2'_偶氮雙(2-環(huán)丙基丙腈）、2,2'_偶氮雙(2,4_二甲基戊腈）、及二甲基_2,2'_偶氮雙(2-甲 基丙酸酯)等。
[0149] 作為上述有機(jī)過(guò)氧化物，可舉出過(guò)氧化氫及二烷基過(guò)氧化物等。作為上述過(guò)氧化 氫，可舉出：二異丙基苯過(guò)氧化氫、1，1，3,3_四甲基丁基過(guò)氧化氫、氫過(guò)氧化異丙苯、叔己基 過(guò)氧化氫及叔丁基過(guò)氧化氫等。作為上述二烷基過(guò)氧化物，可舉出：α，α 雙（叔丁基過(guò)氧 化-間異丙基)苯、過(guò)氧化二異丙苯基、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過(guò)氧化）己燒、叔丁基異 丙苯基過(guò)氧化物、二-叔丁基過(guò)氧化物及2，5-二甲基-2，5-雙(叔丁基過(guò)氧化)己炔-3等。
[0150] 上述熱固化劑的含量沒(méi)有特別限定。相對(duì)于上述固化性化合物100重量份，上述熱 固化劑及上述熱自由基發(fā)生劑的各含量?jī)?yōu)選為0.01重量份以上，更優(yōu)選為1重量份以上，優(yōu) 選為200重量份以下，更優(yōu)選為100重量份以下，進(jìn)一步優(yōu)選為75重量份以下。上述熱固化劑 及上述熱自由基發(fā)生劑的各含量為上述下限以上時(shí)，容易使固化性組合物充分地固化。上 述熱固化劑及上述熱自由基發(fā)生劑的各含量為上述上限以下時(shí)，在固化后不易殘留沒(méi)有參 與固化的剩余的熱固化劑，且固化物的耐熱性進(jìn)一步提高。
[0151] [光固化引發(fā)劑]
[0152]作為上述光固化引發(fā)劑，沒(méi)有特別限定，可舉出：苯乙酮光固化引發(fā)劑(苯乙酮光 自由基發(fā)生劑）、二苯甲酮光固化引發(fā)劑(二苯甲酮光自由基發(fā)生劑）、噻噸酮、縮酮光固化 引發(fā)劑(縮酮光自由基產(chǎn)生劑）、鹵化酮、?；趸⒓磅；⑺狨サ?。上述光固化引發(fā)劑可 以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0153] 作為上述苯乙酮光固化引發(fā)劑的具體例，可舉出：4-(2-羥基乙氧基）苯基（2-羥 基-2-丙基)酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯 基乙烷-1-酮及2-羥基-2-環(huán)己基苯乙酮等。作為上述縮酮光固化引發(fā)劑的具體例，可舉出 芐基^?甲基縮酬等。
[0154] 上述光固化引發(fā)劑的含量沒(méi)有特別限定。相對(duì)于上述固化性化合物100重量份，上 述光固化引發(fā)劑的含量?jī)?yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為0.2重量份以上，優(yōu)選為2重量份以 下，更優(yōu)選為1重量份以下。上述光固化引發(fā)劑的含量為上述下限以上時(shí)，容易使固化性組 合物充分地固化。另外，通過(guò)對(duì)固化性組合物照射光并進(jìn)行B階段化，可以抑制固化性組合 物的流動(dòng)。上述光固化引發(fā)劑的含量為上述上限以下時(shí)，在固化后不易殘留沒(méi)有參與固化 的剩余的光固化引發(fā)劑。
[0155] [季銨鹽化合物]
[0156] 通過(guò)上述季銨鹽化合物的使用，連接對(duì)象部件的粘接性進(jìn)一步提高。另外，通過(guò)上 述季銨鹽化合物的使用，即使暴露于高溫下，也進(jìn)一步不易產(chǎn)生剝離。上述季銨鹽化合物可 以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0157] 從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性、特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn) 出發(fā)，上述季銨鹽化合物優(yōu)選具有碳原子數(shù)8~18的烷基。從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘 接性、特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述季銨鹽化合物優(yōu)選為下述式(31) 所示的化合物。
[0158] R1R2R3R4N+X-···式（31)
[0159] 上述式(31)中，R1、R2及R3分別表示甲基或乙基，R4表示碳原子數(shù)8~18的烷基，X 表示溴原子或氯原子。
[0160] 作為上述季銨鹽化合物，可舉出例如：正辛基三甲基氯化物、正辛基三甲基溴化 物、壬基三甲基溴化物、癸基三甲基溴化物、十二烷基三甲基氯化物、十二烷基三甲基溴化 物、十四烷基三甲基氯化物、十六烷基三甲基氯化物、十六烷基三甲基溴化物、乙基十六烷 基二甲基溴化物、十七烷基三甲基溴化物、十八烷基三甲基氯化物、及十八烷基三甲基溴化 物等。
[0161] 相對(duì)于上述固化性化合物及上述熱固化劑的總計(jì)100重量份，上述季銨鹽化合物 和上述具有羥基的（甲基)丙烯酸類化合物的總計(jì)含量?jī)?yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為3重 量份以上，進(jìn)一步優(yōu)選為5重量份以上，優(yōu)選為50重量份以下，更優(yōu)選為40重量份以下，進(jìn)一 步優(yōu)選為30重量份以下，可以為8重量份以下，也可以為5重量份以下。上述季銨鹽化合物和 上述具有羥基的（甲基)丙烯酸化合物的總計(jì)含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，粘接 對(duì)象部件的粘接性進(jìn)一步提尚。
[0162] 相對(duì)于上述固化性化合物及上述熱固化劑的總計(jì)100重量份，上述季銨鹽化合物 的含量為〇重量份(未含有）以上，優(yōu)選為〇. 1重量份以上，更優(yōu)選為3重量份以上，優(yōu)選為50 重量份以下，更優(yōu)選為8重量份以下，進(jìn)一步優(yōu)選為5重量份以下。使用上述季銨鹽化合物， 且上述季銨鹽化合物的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，粘接對(duì)象部件的粘接性進(jìn) 一步提尚，進(jìn)一步抑制尚溫下的剝尚。
[0163] [具有羥基的（甲基)丙烯酸類化合物]
[0164] 通過(guò)上述具有羥基的（甲基)丙烯酸類化合物的使用，連接對(duì)象部件的粘接性進(jìn)一 步提高。上述具有羥基的（甲基）丙烯酸類化合物可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以 上。
[0165] 作為上述含羥基的（甲基)丙烯酸類化合物，可舉出例如:羥基乙基甲基丙烯酸酯 磷酸酯、（甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基)丙烯酸羥基丙酯、N-(2-羥基乙基）（甲基）丙烯酰胺、N-(羥基甲基）（甲基)丙烯酰胺、N-(4_羥基苯基）（甲基）丙 烯酰胺或環(huán)氧（甲基)丙烯酸酯等。
[0166] 使用有上述固化性化合物的固化性組合物的粘度比較容易提高。從降低固化性組 合物的粘度的觀點(diǎn)出發(fā)，上述固化性化合物優(yōu)選含有環(huán)氧（甲基)丙烯酸酯。環(huán)氧（甲基)丙 烯酸酯可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0167] 作為環(huán)氧（甲基）丙烯酸酯，具體而言，可舉出：EBECRYL3701 (DAICEL-ALLNEX株式 會(huì)社制造）、EBECRYL3703(DAICEL-ALLNEX 株式會(huì)社制造)或 EBECRYL3708(DAICEL-ALLNEX 株 式會(huì)社制造)等。上述環(huán)氧丙烯酸可以在分子末端具有2-羥基乙基丙烯酸附加己內(nèi)酯而形 成的結(jié)構(gòu)，且作為主骨架具有雙酸A的二縮水甘油基開(kāi)環(huán)而形成的結(jié)構(gòu)。
[0168] 從進(jìn)一步提高粘接對(duì)象部件的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選（甲基）丙烯酸4-羥基丁 基、EBECRYL3701 (DAICEL-ALLNEX 株式會(huì)社制造）或 EBECRYL3708(DAICEL-ALLNEX 株式會(huì)社 制造）。
[0169] 相對(duì)于上述固化性化合物及上述熱固化劑的總計(jì)100重量份，上述具有羥基的（甲 基)丙烯酸類化合物的含量為〇重量份(不含有）以上，優(yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為3重 量份以上，進(jìn)一步優(yōu)選為5重量份以上，優(yōu)選為50重量份以下，更優(yōu)選為40重量份以下，進(jìn)一 步優(yōu)選為30重量份以下。使用上述具有羥基的（甲基）丙烯酸類化合物，且上述具有羥基的 (甲基)丙烯酸類化合物的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，粘接對(duì)象部件的粘接性 進(jìn)一步提尚。
[0170] [其它成分]
[0171]在連接對(duì)象部件為玻璃且含有PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）的情況下，從進(jìn)一步 提高玻璃和PET的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述固化性化合物優(yōu)選含有（甲基)丙烯酸類化合物。 作為上述（甲基)丙烯酸化合物，可舉出：丙烯?；鶈徇?、酰亞胺（甲基)丙烯酸酯、聚氨酯（甲 基)丙烯酸酯等磷酸酯型（甲基)丙烯酸等。上述（甲基)丙烯酸類化合物為上述的固化性化 合物以外的化合物。上述（甲基)丙烯酸類化合物為具有（甲基)丙烯?；幕衔?。上述（甲 基)丙烯酸類化合物可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0172] 上述固化性組合物根據(jù)需要可以含有例如助熔劑、填料、增量劑、軟化劑、增塑劑、 聚合催化劑、固化催化劑、著色劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、潤(rùn)滑劑、 抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。
[0173] 上述固化性組合物優(yōu)選含有助熔劑。通過(guò)助熔劑的使用，可以除去電極表面的氧 化膜，提高電極間的導(dǎo)通可靠性。助熔劑的詳細(xì)情況在后述的導(dǎo)電材料的欄中記載。
[0174] 上述固化性組合物優(yōu)選含有填料。通過(guò)填料的使用，固化物的熱線膨脹率變低。作 為上述填料的具體例，可舉出：二氧化硅、氮化鋁、氧化鋁、玻璃、氮化硼、氮化硅、聚硅氧烷、 碳、石墨、石墨烯及滑石等。填料可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。使用導(dǎo)熱率高 的填料時(shí)，實(shí)際固化時(shí)間縮短。
[0175] 上述固化性組合物可以含有溶劑。通過(guò)該溶劑的使用，可以容易地調(diào)整固化性組 合物的粘度。作為上述溶劑，可舉出例如：乙酸乙酯、甲基溶纖劑、甲苯、丙酮、甲基乙基酮、 環(huán)己烷、正己烷、四氫呋喃及二乙基醚等。
[0176] (導(dǎo)電材料）
[0177] 本發(fā)明的導(dǎo)電材料含有上述的固化性組合物和導(dǎo)電性粒子。具體而言，本發(fā)明的 導(dǎo)電材料包含：通過(guò)使上述第二化合物與上述第一化合物反應(yīng)而得到的上述固化性化合 物、上述熱固化劑和導(dǎo)電性粒子。在本說(shuō)明書中，將含有導(dǎo)電性粒子的固化性組合物稱為導(dǎo) 電材料。通過(guò)使用本發(fā)明的導(dǎo)電材料，可以提高連接對(duì)象部件的粘接性以及電極間的導(dǎo)通 可靠性。
[0178] 上述導(dǎo)電材料優(yōu)選含有助熔劑。通過(guò)助熔劑的使用，可以除去導(dǎo)電性粒子表面的 氧化膜及電極表面的氧化膜，提高電極間的導(dǎo)通可靠性。
[0179] 從在電極上更有效地配置導(dǎo)電性粒子的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)電材料在25°C下的粘度優(yōu)選 為lOOPa · s以上，更優(yōu)選為200Pa · s以上，優(yōu)選為800Pa · s以下，更優(yōu)選為600Pa · s以下。
[0180] 上述粘度可以根據(jù)配合成分的種類及配合量而容易地適當(dāng)調(diào)整。另外，通過(guò)填料 的使用，可以$父尚地提尚粘度。
[0181] 上述粘度可以使用例如E型粘度計(jì)TVE-22裝置（東機(jī)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造），在25°C 及2.5rpm的條件下測(cè)定。
[0182] 上述導(dǎo)電材料優(yōu)選為各向異性導(dǎo)電材料。上述導(dǎo)電材料可作為導(dǎo)電糊及導(dǎo)電膜等 使用。在上述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膜的情況下，可以在含有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電膜上疊層不含有 導(dǎo)電性粒子的膜。從進(jìn)一步提高連接對(duì)象部件的粘接性、特別是進(jìn)一步提高PET膜的粘接性 的觀點(diǎn)出發(fā)，上述導(dǎo)電材料優(yōu)選為糊狀的導(dǎo)電糊。上述導(dǎo)電材料優(yōu)選用于電極間的電連接。 上述導(dǎo)電材料優(yōu)選為電路連接材料。
[0183] 上述導(dǎo)電材料100重量％中，通過(guò)使上述第二化合物與上述第一化合物反應(yīng)而得 到的上述固化性化合物的含量?jī)?yōu)選為50重量％以上，更優(yōu)選為60重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選 為75重量％以上，優(yōu)選為100重量％以下，更優(yōu)選為95重量％以下。上述固化性化合物的含 量為上述下限以上時(shí)，連接對(duì)象部件的粘接性進(jìn)一步提高，特別是PET膜的粘接性進(jìn)一步提 高。上述固化性化合物的含量為上述上限以下時(shí)，可以使導(dǎo)電性粒子的含量相對(duì)地變多，電 極間的導(dǎo)通可靠性進(jìn)一步提尚。
[0184] 上述導(dǎo)電材料100重量％中，上述導(dǎo)電性粒子的含量?jī)?yōu)選為0.1重量％以上，更優(yōu) 選為1重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為2重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為10重量％以上，更進(jìn)一步優(yōu)選 為20重量％以上，特別優(yōu)選為25重量％以上，最優(yōu)選為30重量％以上，優(yōu)選為80重量％以 下，更優(yōu)選為60重量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為50重量％以下，特別優(yōu)選為45重量％以下，最優(yōu) 選為35重量％以下。上述導(dǎo)電性粒子的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，容易在電 極間較多地配置導(dǎo)電性粒子，導(dǎo)通可靠性進(jìn)一步提高。另外，由于固化性化合物等含量變得 適當(dāng)，因此，電極間的導(dǎo)通可靠性進(jìn)一步提高。
[0185] 以下，對(duì)可以用于本發(fā)明的導(dǎo)電材料中的各成分的詳細(xì)情況進(jìn)行說(shuō)明。
[0186] [導(dǎo)電性粒子]
[0187] 作為上述導(dǎo)電性粒子，可舉出：由整體具有導(dǎo)電性的材料形成的導(dǎo)電性粒子，以及 具有基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子。
[0188] 上述導(dǎo)電性粒子優(yōu)選為至少外表面為焊錫的導(dǎo)電性粒子。導(dǎo)電性部分的外表面優(yōu) 選為焊錫。在該情況下，來(lái)自于焊錫并通過(guò)使導(dǎo)電材料固化而形成的連接部和由該連接部 連接在一起的連接對(duì)象部件之間的粘接性進(jìn)一步提高。
[0189] 作為上述至少外表面為焊錫的導(dǎo)電性粒子，可以使用焊錫粒子、或具備基材粒子 和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的粒子等。其中，優(yōu)選使用焊錫粒子。通過(guò)使用焊錫 粒子，可以使高速傳送或金屬焊接強(qiáng)度進(jìn)一步提高。另外，在使用至少外表面為焊錫的導(dǎo)電 性粒子的情況下，可以在第一電極和第二電極和電極間使焊錫粒子聚集。至少外表面為焊 錫的導(dǎo)電性粒子具有可以在加熱時(shí)，使存在于沒(méi)有形成電極的區(qū)域的導(dǎo)電性粒子聚集在第 一電極和第二電極之間的性質(zhì)。
[0190]圖5是示出可以用于本發(fā)明的第一實(shí)施方式中使用的導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性粒子的一 個(gè)例子的剖面圖。
[0191] 如圖5所示，上述導(dǎo)電性粒子優(yōu)選為作為焊錫粒子的導(dǎo)電性粒子21。導(dǎo)電性粒子21 僅由焊錫形成。導(dǎo)電性粒子21在核中不具有基材粒子，不是核-殼粒子。導(dǎo)電性粒子21的中 心部分及外表面均由焊錫形成。
[0192] 從更均勻地保持連接對(duì)象部件間的連接距離的觀點(diǎn)出發(fā)，可以使用具備基材粒子 和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的粒子。
[0193] 在圖6所示的變形例中，導(dǎo)電性粒子1具備:基材粒子2、和配置于基材粒子2的表面 上的導(dǎo)電層3。導(dǎo)電層3包覆基材粒子2的表面。導(dǎo)電性粒子1為基材粒子2的表面由導(dǎo)電層3 包覆的包覆粒子。
[0194] 導(dǎo)電層3具有：第二導(dǎo)電層3A、和配置于第二導(dǎo)電層3A的表面上的焊錫層3B(第一 導(dǎo)電層）。導(dǎo)電性粒子1在基材粒子2和焊錫層3B之間具備第二導(dǎo)電層3A。因此，導(dǎo)電性粒子1 具備:基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的第二導(dǎo)電層3A、和配置于第二導(dǎo)電層3A的表面 上的焊錫層3B。如上所述，導(dǎo)電層3可以具有多層結(jié)構(gòu)，可以具有兩層以上的疊層結(jié)構(gòu)。
[0195] 如上所述，導(dǎo)電性粒子1中的導(dǎo)電層3具有兩層結(jié)構(gòu)。如圖7所示的其它變形例，導(dǎo) 電性粒子11作為單層的導(dǎo)電層，可以具有焊錫層12。導(dǎo)電性粒子11具備:基材粒子2、和配置 于基材粒子2的表面上的焊錫層12。可以在基材粒子2的表面上配置焊錫層12,使其與基材 粒子2接觸。
[0196] 從導(dǎo)電材料的導(dǎo)熱率容易變得更低方面考慮，在導(dǎo)電性粒子1、導(dǎo)電性粒子11和導(dǎo) 電性粒子21中，更優(yōu)選導(dǎo)電性粒子1和導(dǎo)電性粒子11。通過(guò)具備基材粒子和配置于該基材粒 子表面上的焊錫層的導(dǎo)電性粒子的使用，容易進(jìn)一步降低導(dǎo)電材料的導(dǎo)熱率。從進(jìn)一步提 高連接可靠性及電極間的導(dǎo)通可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選導(dǎo)電性粒子21。
[0197] 作為上述基材粒子，可舉出：樹(shù)脂粒子、除金屬粒子以外的無(wú)機(jī)粒子、有機(jī)無(wú)機(jī)混 合粒子及金屬粒子等。從在電極上更有效地配置導(dǎo)電性粒子的觀點(diǎn)出發(fā)，上述基材粒子優(yōu) 選為除金屬之外的基材粒子，優(yōu)選為樹(shù)脂粒子、除金屬粒子以外的無(wú)機(jī)粒子或有機(jī)無(wú)機(jī)混 合粒子。上述基材粒子可以為銅粒子。上述基材粒子優(yōu)選不是金屬粒子。
[0198] 上述基材粒子優(yōu)選為由樹(shù)脂形成的樹(shù)脂粒子。在使用導(dǎo)電性粒子對(duì)電極間進(jìn)行連 接時(shí)，通過(guò)在電極間配置導(dǎo)電性粒子之后進(jìn)行壓接而使導(dǎo)電性粒子壓縮。上述基材粒子為 樹(shù)脂粒子時(shí)，在上述壓接時(shí)導(dǎo)電性粒子容易變形，導(dǎo)電性粒子和電極的接觸面積變大。因 此，電極間的導(dǎo)通可靠性進(jìn)一步提高。
[0199] 作為用于形成上述樹(shù)脂粒子的樹(shù)脂，優(yōu)選使用各種有機(jī)物。作為用于形成上述樹(shù) 脂粒子的樹(shù)脂，可舉出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚異丁烯、 聚丁二烯等聚烯烴樹(shù)脂;聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸類樹(shù)脂;聚對(duì)苯二甲酸 亞烷基二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛樹(shù)脂、三聚氰胺甲醛樹(shù)脂、苯并胍胺甲醛樹(shù)脂、 脲甲醛樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、苯并胍胺樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù) 月旨、飽和聚酯樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚縮醛、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞 胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯類共聚物等。作為上述二乙烯基 苯類共聚物等，可舉出二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯_(甲基）丙烯酸酯共聚物 等。由于可以將上述樹(shù)脂粒子的硬度容易地控制在優(yōu)選的范圍，因此，用于形成上述樹(shù)脂粒 子的樹(shù)脂優(yōu)選為使1種或2種以上具有烯屬不飽和基團(tuán)的聚合性單體進(jìn)行聚合而形成的聚 合物。
[0200] 在使具有烯屬不飽和基團(tuán)的單體進(jìn)行聚合而得到上述樹(shù)脂粒子的情況下，作為該 具有烯屬不飽和基團(tuán)的單體，可舉出非交聯(lián)性的單體和交聯(lián)性的單體。
[0201] 作為上述非交聯(lián)性的單體，可舉出例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯類單體； (甲基)丙烯酸、馬來(lái)酸、馬來(lái)酸酐等含羧基的單體；（甲基)丙烯酸甲酯、（甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、 (甲基)丙烯酸十六烷基酯、（甲基)丙烯酸硬脂酯、（甲基)丙烯酸環(huán)己酯、（甲基)丙烯酸異冰 片酯等（甲基)丙烯酸烷基酯類；（甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、甘油（甲基)丙烯酸酯、聚氧化乙 烯（甲基)丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子的（甲基)丙烯酸酯類；（甲基)丙 烯腈等含有腈的單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚類；乙酸乙 烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯類；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二 烯等不飽和烴；（甲基)丙烯酸三氟甲酯、（甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟化乙烯、氯苯乙 稀等含鹵素的單體等。
[0202] 作為上述交聯(lián)性的單體，可舉出例如：四羥甲基甲烷四（甲基)丙烯酸酯、四羥甲基 甲烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸 酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、甘油三（甲基）丙烯酸 酯、甘油二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸 酯、（聚）四亞甲基二醇二（甲基)丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二（甲基）丙烯酸酯等多官能（甲基） 丙烯酸酯類;三烯丙基（異)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯基苯、二烯丙基鄰苯二 甲酸酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧 基甲娃烷基苯乙稀、乙烯基二甲氧基硅烷等含有硅烷的單體等。
[0203] 在上述基材粒子為除金屬之外的無(wú)機(jī)粒子或有機(jī)無(wú)機(jī)混合粒子的情況下，作為用 于形成基材粒子的無(wú)機(jī)物，可舉出二氧化娃及炭黑等。上述無(wú)機(jī)物優(yōu)選不是金屬。作為由上 述二氧化硅形成的粒子，沒(méi)有特別限定，可舉出例如如下得到的粒子:在對(duì)具有2個(gè)以上水 解性的烷氧基甲硅烷基的硅化合物進(jìn)行水解而形成交聯(lián)聚合物粒子，然后，根據(jù)需要進(jìn)行 燒成。作為上述有機(jī)無(wú)機(jī)混合粒子，可舉出例如，由交聯(lián)的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸 類樹(shù)脂形成的有機(jī)無(wú)機(jī)混合粒子等。
[0204] 在上述基材粒子為金屬粒子的情況下，作為用于形成該金屬粒子的金屬，可舉出 銀、銅、鎳、娃、金及鈦等。在上述基材粒子為金屬粒子的情況下，該金屬粒子優(yōu)選為銅粒子。 其中，上述基材粒子優(yōu)選不是金屬粒子。
[0205] 上述基材粒子的熔點(diǎn)優(yōu)選高于上述焊錫層的熔點(diǎn)。上述基材粒子的熔點(diǎn)優(yōu)選超過(guò) 160°C，更優(yōu)選超過(guò)300°C，進(jìn)一步優(yōu)選超過(guò)400°C，特別優(yōu)選超過(guò)450°C。需要說(shuō)明的是，上述 基材粒子的熔點(diǎn)可以低于400 °C。上述基材粒子的熔點(diǎn)可以為160 °C以下。上述基材粒子的 軟化點(diǎn)優(yōu)選為260°C以上。上述基材粒子的軟化點(diǎn)可以低于260°C。
[0206] 上述導(dǎo)電性粒子可以具有單層的焊錫層。上述導(dǎo)電性粒子可以具有多個(gè)層的導(dǎo)電 層(焊錫層，第二導(dǎo)電層）。即，在上述導(dǎo)電性粒子中，可以疊層2層以上導(dǎo)電層。根據(jù)情況，焊 錫粒子可以為由多層形成的粒子。
[0207] 形成上述焊錫層的焊錫、以及形成焊錫粒子的焊錫優(yōu)選為熔點(diǎn)為450°C以下的低 熔點(diǎn)金屬。上述焊錫層優(yōu)選為熔點(diǎn)為450°C以下的低熔點(diǎn)金屬層。上述低熔點(diǎn)金屬層為含有 低熔點(diǎn)金屬的層。上述焊錫粒子優(yōu)選為熔點(diǎn)為450°C以下的低熔點(diǎn)金屬粒子。上述低熔點(diǎn)金 屬粒子為含有低恪點(diǎn)金屬的粒子。該低恪點(diǎn)金屬表不恪點(diǎn)為450 °C以下的金屬。低恪點(diǎn)金屬 的熔點(diǎn)優(yōu)選為300°C以下，更優(yōu)選為160°C以下。另外，上述焊錫層及上述焊錫粒子優(yōu)選含有 錫。上述焊錫層中所含的金屬100重量％中及上述焊錫粒子中所含的金屬100重量％中，錫 的含量?jī)?yōu)選為30重量％以上，更優(yōu)選為40重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為70重量％以上，特別優(yōu) 選為90重量％以上。上述焊錫層及上述焊錫粒子中的錫的含量為上述下限以上時(shí)，導(dǎo)電性 粒子和電極的連接可靠性進(jìn)一步提高。
[0208] 需要說(shuō)明的是，上述錫的含量可以使用高頻電感耦合等離子體發(fā)光分光分析裝置 (株式會(huì)社堀場(chǎng)制作所制造的"ICP-AES"）、或熒光X射線分析裝置(株式會(huì)社島津制作所制 造"EDX-800HS"）等進(jìn)行測(cè)定。
[0209] 通過(guò)使用在導(dǎo)電性的表面具有上述焊錫粒子及焊錫的導(dǎo)電性粒子，焊錫熔融而與 電極焊接，焊錫使電極間導(dǎo)通。例如，由于焊錫和電極容易進(jìn)行面接觸而不是點(diǎn)接觸，因此， 連接電阻變低。另外，通過(guò)在導(dǎo)電性的表面具有焊錫的導(dǎo)電性粒子的使用，焊錫和電極的焊 接強(qiáng)度提高，結(jié)果，更不易產(chǎn)生焊錫和電極的剝離，導(dǎo)通可靠性及連接可靠性有效地提高。
[0210] 構(gòu)成上述焊錫層及上述焊錫粒子的低熔點(diǎn)金屬?zèng)]有特別限定。該低熔點(diǎn)金屬優(yōu)選 為錫、或含有錫的合金。該合金可舉出：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、 錫-鋅合金、錫-銦合金等。其中，從對(duì)電極的潤(rùn)濕性優(yōu)異方面考慮，上述低熔點(diǎn)金屬優(yōu)選為 錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-銦合金。更優(yōu)選為錫-鉍合金、錫-銦合金。
[0211] 構(gòu)成上述焊錫(焊錫層及上述焊錫粒子)的材料基于JIS Z3001:熔接用語(yǔ)，優(yōu)選為 液相線為450Γ以下的填充金屬。作為上述焊錫的組成，可舉出含有例如鋅、金、銀、鉛、銅、 錫、鉍、銦等的金屬組成。其中，優(yōu)選為低熔點(diǎn)且為無(wú)鉛的錫-銦系（117°C共晶）、或錫-鉍系 (139°C共晶）。即，上述焊錫優(yōu)選不含有鉛，優(yōu)選為含有錫和銦的焊錫、或含有錫和鉍的焊 錫。
[0212] 為了進(jìn)一步提高上述焊錫和電極之間的焊接強(qiáng)度，上述焊錫層及上述焊錫粒子可 以含有磷、碲，可以含有鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、鍺、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、鈀等金屬。另外， 從進(jìn)一步提高焊錫和電極之間的焊接強(qiáng)度的觀點(diǎn)出發(fā)，上述焊錫層及上述焊錫粒子優(yōu)選含 有鎳、銅、銻、鋁或鋅。從進(jìn)一步提高焊錫層或焊錫粒子與電極之間的焊接強(qiáng)度的觀點(diǎn)出發(fā)， 用于提高接合強(qiáng)度的這些金屬的含量在焊錫層100重量％中或焊錫粒子100重量％中，優(yōu)選 為0.0001重量％以上，優(yōu)選為1重量％以下。
[0213] 上述第二導(dǎo)電層的熔點(diǎn)優(yōu)選高于上述焊錫層的熔點(diǎn)。上述第二導(dǎo)電層的熔點(diǎn)優(yōu)選 超過(guò)160°C，更優(yōu)選超過(guò)300°C，進(jìn)一步優(yōu)選超過(guò)400°C，更進(jìn)一步優(yōu)選超過(guò)450°C，特別優(yōu)選 超過(guò)500°C，最優(yōu)選超過(guò)600°C。上述焊錫層由于熔點(diǎn)低，因此在導(dǎo)電連接時(shí)熔融。上述第二 導(dǎo)電層優(yōu)選在導(dǎo)電連接時(shí)不熔融。上述導(dǎo)電性粒子優(yōu)選使焊錫熔融而使用，優(yōu)選使上述焊 錫層熔融而使用，優(yōu)選使上述焊錫層熔融且不使上述第二導(dǎo)電層熔融使用。通過(guò)上述第二 導(dǎo)電層的熔點(diǎn)高于上述焊錫層的熔點(diǎn)，可以在導(dǎo)電連接時(shí)僅使上述焊錫層熔融而不使上述 第二導(dǎo)電層熔融。
[0214] 上述焊錫層的熔點(diǎn)和上述第二導(dǎo)電層的熔點(diǎn)之差的絕對(duì)值超過(guò)0°C，優(yōu)選為5°C以 上，更優(yōu)選為10 °C以上，進(jìn)一步優(yōu)選為30 °C以上，特別優(yōu)選為50 °C以上，最優(yōu)選為100 °C以 上。
[0215] 上述第二導(dǎo)電層優(yōu)選含有金屬。構(gòu)成上述第二導(dǎo)電層的金屬?zèng)]有特別限定。作為 該金屬，可舉出例如:金、銀、銅、鉬、鈀、鋅、鉛、錯(cuò)、鈷、銦、鎳、絡(luò)、鈦、鋪、祕(mì)、鍺及鎘、以及它 們的合金等。另外，作為上述金屬，可以使用錫摻雜氧化銦（ΙΤ0)。上述金屬可以單獨(dú)使用1 種，也可以組合使用2種以上。
[0216] 上述第二導(dǎo)電層優(yōu)選為鎳層、鈀層、銅層或金層，更優(yōu)選為鎳層或金層，進(jìn)一步優(yōu) 選為銅層。導(dǎo)電性粒子優(yōu)選具有鎳層、鈀層、銅層或金層，更優(yōu)選具有鎳層或金層，進(jìn)一步優(yōu) 選具有銅層。通過(guò)將具有這些優(yōu)選的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子用于電極間的連接，電極間的連 接電阻進(jìn)一步變低。另外，在這些優(yōu)選的導(dǎo)電層的表面可以更容易地形成焊錫層。
[0217] 上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑優(yōu)選為Ο.?μπι以上，更優(yōu)選為Ιμπι以上，優(yōu)選為100μπι以 下，更優(yōu)選為80μηι以下，進(jìn)一步優(yōu)選為50μηι以下，特別優(yōu)選為40μηι以下。導(dǎo)電性粒子的平均 粒徑為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，導(dǎo)電性粒子和電極的接觸面積充分地變大，且在 形成導(dǎo)電層時(shí)變得難以形成凝集的導(dǎo)電性粒子。另外，成為適于導(dǎo)電材料中的導(dǎo)電性粒子 的大小，經(jīng)由導(dǎo)電性粒子而連接的電極間的間隔不會(huì)過(guò)大，且導(dǎo)電層不易從基材粒子的表 面剝離。
[0218] 上述導(dǎo)電性粒子的粒徑表示數(shù)均粒徑。上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑通過(guò)用電子顯 微鏡或光學(xué)顯微鏡觀察任意的導(dǎo)電性粒子50個(gè)、算出平均值而求出。
[0219] 上述焊錫層的厚度優(yōu)選為0 · 005μηι以上，更優(yōu)選為0 · Ο?μπι以上，優(yōu)選為ΙΟμπι以下， 更優(yōu)選為Ιμπι以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.3μπι以下。焊錫層的厚度為上述下限以上及上述上限以 下時(shí)，可得到充分的導(dǎo)電性，且導(dǎo)電性粒子不會(huì)變得過(guò)硬從而在電極間的連接時(shí)導(dǎo)電性粒 子充分地變形。另外，上述焊錫層的厚度越薄，越容易降低導(dǎo)電材料的導(dǎo)熱率。從充分地降 低導(dǎo)電材料的導(dǎo)熱率的觀點(diǎn)出發(fā)，上述焊錫層的厚度優(yōu)選為4μπι以下，更優(yōu)選為2μπι以下。
[0220] 上述第二導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為0 · 005μηι以上，更優(yōu)選為0 · Ο?μπι以上，優(yōu)選為ΙΟμπι以 下，更優(yōu)選為Ιμπι以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.3μπι以下。上述第二導(dǎo)電層的厚度為上述下限以上及 上述上限以下時(shí)，電極間的連接電阻進(jìn)一步變低。另外，上述第二導(dǎo)電層的厚度越薄，越容 易降低導(dǎo)電材料的導(dǎo)熱率。從充分地降低導(dǎo)電材料的導(dǎo)熱率的觀點(diǎn)出發(fā)，上述第二導(dǎo)電層 的厚度優(yōu)選為3μηι以下，更優(yōu)選為Ιμπι以下。
[0221] 在上述導(dǎo)電性粒子僅具有焊錫層作為導(dǎo)電層的情況下，上述焊錫層的厚度優(yōu)選為 10Μ1以下，更優(yōu)選為5μπι以下。在上述導(dǎo)電性粒子具有焊錫層和與焊錫層不同的其它導(dǎo)電層 (第二導(dǎo)電層等)作為導(dǎo)電層的情況下，焊錫層和與焊錫層不同的其它導(dǎo)電層的總厚度優(yōu)選 為ΙΟμπι以下，更優(yōu)選為5μηι以下。
[0222][助恪劑]
[0223]上述導(dǎo)電材料優(yōu)選含有助熔劑。該助熔劑沒(méi)有特別限定。作為上述助熔劑，可以使 用一般用于焊錫焊接等的助熔劑。上述助熔劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0224] 作為上述助熔劑，可舉出例如:氯化鋅、氯化鋅和無(wú)機(jī)鹵化物的混合物、氯化鋅和 無(wú)機(jī)酸的混合物、熔融鹽、磷酸、磷酸的衍生物、有機(jī)鹵化物、肼、有機(jī)酸及松脂等。作為上述 熔融鹽，可舉出氯化銨等。作為上述有機(jī)酸，可舉出：乳酸、檸檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸 等。作為上述松脂，可舉出活性化松脂及非活性化松脂等。上述助熔劑優(yōu)選為具有2個(gè)以上 羧基的有機(jī)酸及松脂。上述助熔劑可以為具有2個(gè)以上羧基的有機(jī)酸，也可以為松脂。通過(guò) 具有2個(gè)以上羧基的有機(jī)酸及松脂的使用，電極間的導(dǎo)通可靠性進(jìn)一步提高。
[0225] 上述松脂為以松香酸為主成分的松香類。助熔劑優(yōu)選為松香類，更優(yōu)選為松香酸。 通過(guò)該優(yōu)選的助熔劑的使用，電極間的導(dǎo)通可靠性進(jìn)一步提高。
[0226] 上述助熔劑的熔點(diǎn)優(yōu)選為50°C以上，更優(yōu)選為70°C以上，進(jìn)一步優(yōu)選為80°C以上， 優(yōu)選為200 °C以下，更優(yōu)選為160 °C以下，進(jìn)一步優(yōu)選為150 °C以下，更進(jìn)一步優(yōu)選為140 °C以 下。上述助熔劑的熔點(diǎn)為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，更有效地發(fā)揮助熔劑效果，焊錫 粒子更有效地配置于電極上。上述助熔劑的熔點(diǎn)優(yōu)選為80°C以上、190°C以下。上述助熔劑 的熔點(diǎn)特別優(yōu)選為80°C以上、140°C以下。
[0227] 作為熔點(diǎn)為80°C以上、190°C以下的上述助熔劑，可舉出：琥珀酸(熔點(diǎn)186°C)、戊 二酸(熔點(diǎn)96°C)、己二酸(熔點(diǎn)152°C)、庚二酸(熔點(diǎn)104°C)、辛二酸(熔點(diǎn)142°C)等二羧酸、 苯甲酸(熔點(diǎn)122°C)、蘋果酸(熔點(diǎn)130°C)等。
[0228] 從將焊錫更有效地配置于電極上的觀點(diǎn)出發(fā)，上述助熔劑的熔點(diǎn)優(yōu)選低于上述焊 錫粒子中的焊錫的熔點(diǎn)，更優(yōu)選低5°C以上，進(jìn)一步優(yōu)選低10°C以上。
[0229] 從將焊錫更有效地配置于電極上的觀點(diǎn)出發(fā)，上述助熔劑的熔點(diǎn)優(yōu)選低于上述熱 固化劑的反應(yīng)引發(fā)溫度，更優(yōu)選低5 °C以上，進(jìn)一步優(yōu)選低10°C以上。
[0230] 上述助熔劑可以分散于上述固化性組合物或上述導(dǎo)電材料中，可以附著于導(dǎo)電性 粒子或焊錫粒子的表面上。
[0231] 上述導(dǎo)電材料100重量％中，上述助熔劑的含量為0重量％ (未使用）以上，優(yōu)選為 0.5重量％以上，優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為25重量％以下。上述導(dǎo)電材料可以不含有 助熔劑。助熔劑的含量為上述下限以上及上述上限以下時(shí)，在焊錫及電極表面進(jìn)一步不易 形成氧化膜，并且，可以更有效地除去形成于焊錫及電極表面的氧化膜。
[0232](連接結(jié)構(gòu)體）
[0233] 通過(guò)使用上述的固化性組合物或上述導(dǎo)電材料對(duì)連接對(duì)象部件進(jìn)行連接，可以得 到連接結(jié)構(gòu)體。
[0234] 上述連接結(jié)構(gòu)體具備:第一連接對(duì)象部件、第二連接對(duì)象部件、連接上述第一連接 對(duì)象部件和上述第二連接對(duì)象部件的連接部。上述連接部通過(guò)使上述的固化性組合物固 化、或使上述導(dǎo)電材料固化而形成。
[0235] 圖1是示意性地示出使用含有本發(fā)明的第一實(shí)施方式的固化性組合物和導(dǎo)電性粒 子的導(dǎo)電材料得到的連接結(jié)構(gòu)體的正面剖面圖。
[0236] 圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體51具備:第一連接對(duì)象部件52、第二連接對(duì)象部件53、將第 一連接對(duì)象部件52和第二連接對(duì)象部件53連接在一起的連接部54。連接部54為固化物層， 通過(guò)使含有導(dǎo)電性粒子1的導(dǎo)電材料固化而形成。除了導(dǎo)電性粒子1，還可以使用導(dǎo)電性粒 子11或?qū)щ娦粤Ｗ?1。另外，可以使用導(dǎo)電性粒子1、導(dǎo)電性粒子11及導(dǎo)電性粒子21以外的 導(dǎo)電性粒子。
[0237] 第一連接對(duì)象部件52在表面(上表面)上具有多個(gè)第一電極52a。第二連接對(duì)象部 件53在表面(下表面)上具有多個(gè)第二電極53a。第一電極52a和第二電極53a由1個(gè)或多個(gè)導(dǎo) 電性粒子1電連接。因此，由導(dǎo)電性粒子1對(duì)第一連接對(duì)象部件52及第二連接對(duì)象部件53進(jìn) 行電連接。
[0238] 圖4中，對(duì)圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體51中的導(dǎo)電性粒子1和第一電極52a、第二電極53a 的連接部分進(jìn)行放大并用正面剖面圖示出。如圖4所示，在連接結(jié)構(gòu)體51中，導(dǎo)電性粒子1中 的焊錫層3B熔融之后，熔融的焊錫層部分3Ba與第一電極52a及第二電極53a充分地接觸。 即，通過(guò)使用表面層為焊錫層3B的導(dǎo)電性粒子1，與使用有導(dǎo)電層的表面層為鎳、金或銅等 金屬的導(dǎo)電性粒子相比，導(dǎo)電性粒子1和第一電極52a、第二電極53a的接觸面積變大。因此， 可以提高連接結(jié)構(gòu)體51的導(dǎo)通可靠性及連接可靠性。需要說(shuō)明的是，在使用有助熔劑的情 況下，通過(guò)加熱，一般助熔劑逐漸失活。另外，從進(jìn)一步提高導(dǎo)通可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使 第二導(dǎo)電層3A與第一電極52a接觸，優(yōu)選使第二導(dǎo)電層3A與第二電極53a接觸。
[0239]圖2是示意性地示出使用本發(fā)明的第二實(shí)施方式的固化性組合物得到的連接結(jié)構(gòu) 體的正面剖面圖。
[0240]圖2所示的連接結(jié)構(gòu)體61具備:第一連接對(duì)象部件62、第二連接對(duì)象部件63、以及 將第一連接對(duì)象部件62和第二連接對(duì)象部件63連接在一起的連接部64。連接部64為固化物 層，通過(guò)使不含有導(dǎo)電性粒子的固化性組合物固化而形成。
[0241]第一連接對(duì)象部件62在表面(上面)具有多個(gè)第一電極62a。第二連接對(duì)象部件63 在表面(下面)具有多個(gè)第二電極63a。第一電極62a和第二電極63a例如為凸點(diǎn)電極。第一電 極62a和第二電極63a通過(guò)相互接觸進(jìn)行電連接而不經(jīng)由導(dǎo)電性粒子進(jìn)行電連接。因此，將 第一接對(duì)象部件62、第二連接對(duì)象部件63實(shí)現(xiàn)了電連接。
[0242] 圖3是示意性地示出使用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的固化性組合物得到的連接結(jié)構(gòu) 體的正面剖面圖。
[0243] 圖3所示的連接結(jié)構(gòu)體71具備:第一連接對(duì)象部件72、第二連接對(duì)象部件73、將第 一連接對(duì)象部件72和第二連接對(duì)象部件73連接在一起的連接部74。連接部74為固化物層， 通過(guò)使不含有導(dǎo)電性粒子的固化性組合物固化而形成。在連接結(jié)構(gòu)體71中，電極沒(méi)有進(jìn)行 電連接。上述固化性組合物的用途并不限定于使電極進(jìn)行電連接的用途。
[0244] 上述連接結(jié)構(gòu)體的制造方法沒(méi)有特別限定。作為該連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的一個(gè) 例子，可舉出在上述第一連接對(duì)象部件和上述第二連接對(duì)象部件之間配置上述導(dǎo)電材料或 上述固化性組合物，得到疊層體后，對(duì)該疊層體進(jìn)行加熱及加壓的方法等。上述加壓的壓力 為9 · 8 X 104~4 · 9 X 106Pa左右。上述加熱的溫度為120~220 °C左右。
[0245] 上述第一連接對(duì)象部件和第二連接對(duì)象部件沒(méi)有特別限定。作為上述第一連接對(duì) 象部件和第二連接對(duì)象部件，具體而言，可舉出：金屬部件、樹(shù)脂部件及膜部件等電子/電氣 零件、電氣半導(dǎo)體芯片、電容器及二極管等電子/電氣零件、以及印刷基板、撓性印刷基板、 玻璃環(huán)氧基板、FFC(撓性扁平線纜)及玻璃基板等電路基板等電子/電氣零件等。上述第一 連接對(duì)象部件和第二連接對(duì)象部件優(yōu)選為電子/電氣零件。上述電子/電氣零件為構(gòu)成電 子/電氣設(shè)備的部件。上述連接結(jié)構(gòu)體優(yōu)選為電子/電氣零件連接結(jié)構(gòu)體。上述連接結(jié)構(gòu)體 優(yōu)選為電子/電氣設(shè)備。
[0246] 上述第一連接對(duì)象部件和第二連接對(duì)象部件優(yōu)選為觸摸面板用連接對(duì)象部件。從 通過(guò)上述固化性組合物及上述導(dǎo)電材料的使用而大大地得到粘接性提高效果方面考慮，上 述第一連接對(duì)象部件和第二連接對(duì)象部件中的至少一個(gè)部件優(yōu)選為PET膜。
[0247] 上述固化性組合物及上述導(dǎo)電材料優(yōu)選用于PET膜、FFC(撓性扁平線纜）的粘接， 優(yōu)選為PET膜、FFC(撓性扁平線纜)粘接用的固化性組合物。上述固化性組合物及上述導(dǎo)電 材料在觸摸面板中優(yōu)選用于PET膜的粘接，優(yōu)選為觸摸面板中的PET膜粘接用的固化性組合 物。
[0248] 另外，上述固化性組合物及上述導(dǎo)電材料不僅優(yōu)選用于PET膜的粘接，而且也優(yōu)選 用于顯示器用樹(shù)脂膜和撓性印刷基板的粘接。
[0249] 另外，上述固化性組合物及上述導(dǎo)電材料不僅優(yōu)選用于FFC(撓性扁平線纜）的粘 接，而且也優(yōu)選用于剛性基板和FFC(撓性扁平線纜)的粘接。
[0250] 作為設(shè)置于上述連接對(duì)象部件的電極，可舉出：金電極、鎳電極、錫電極、鋁電極、 銅電極、銀電極、鉬電極及鎢電極等金屬電極。在上述連接對(duì)象部件為撓性印刷基板的情況 下，上述電極優(yōu)選為金電極、鎳電極、錫電極或銅電極。在上述連接對(duì)象部件為玻璃基板的 情況下，上述電極優(yōu)選為鋁電極、銅電極、鉬電極或鎢電極。需要說(shuō)明的是，在上述電極為鋁 電極的情況下，可以為僅由鋁形成的電極，也可以為在金屬氧化物層的表面疊層有鋁層的 電極。作為上述金屬氧化物層的材料，可舉出摻雜有3價(jià)金屬元素的氧化銦及摻雜有3價(jià)金 屬元素的氧化鋅等。作為上述3價(jià)的金屬元素，可舉出Sn、Al及Ga等。
[0251] 以下，列舉實(shí)施例及比較例，具體地說(shuō)明本發(fā)明。本發(fā)明并不僅限定于以下的實(shí)施 例。
[0252] (第一試驗(yàn)例）
[0253] (合成例1)
[0254] 固化性化合物(1)的合成：
[0255] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸40g、l，6_己二醇100g、和作為催化劑的二丁 基錫氧化物〇.2g，一邊在真空條件下利用迪安-斯脫克分水器進(jìn)行脫水，一邊在120°C下反 應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂基酸二丁基錫0.05g，在 120°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物的重均分子量為15000。 [0256](合成例2)
[0257] 固化性化合物(2)的合成：
[0258] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸37g及二甲基對(duì)苯二甲酸3g、l，6-己二醇 l〇〇g、和作為催化劑的二丁基錫氧化物〇.2g，一邊在真空條件下利用迪安-斯脫克分水器進(jìn) 行脫水，一邊在120°C下反應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂 基酸二丁基錫〇.〇5g，在120°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物 的重均分子量為15000。
[0259](合成例3)
[0260] 固化性化合物(3)的合成：
[0261] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸40g、1，6-己二醇20g、雙酚FI 5g、和作為催化 劑的二丁基錫氧化物〇.2g，一邊在真空條件下利用迪安-斯脫克分水器進(jìn)行脫水，一邊在 120°C下反應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂基酸二丁基錫 0.05g，在120°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物的重均分子量 為12000。
[0262] (合成例4)
[0263] 固化性化合物(4)的合成：
[0264] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸15g、二甲基己二酸25g、l，6_己二醇20g、雙酚 F15g、和作為催化劑的二丁基錫氧化物0.2g，一邊在真空條件下利用迪安-斯脫克分水器進(jìn) 行脫水，一邊在120°C下反應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂 酸二丁基錫〇. 〇5g，在120 °C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物的 重均分子量為16000。
[0265] (合成例5)
[0266] 固化性化合物(5)的合成：
[0267] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸15g、二甲基己二酸25g、1，6_己二醇20g、分子 量650的聚四亞甲基二醇15g、和作為催化劑的二丁基錫氧化物0.2g，一邊在真空條件下利 用迪安-斯脫克分水器進(jìn)行脫水，一邊在120°c下反應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯甲基丙 烯酸乙酯9g和二丁基月桂酸二丁基錫0.05g，在120°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合 物。得到的固化性化合物的重均分子量為20000。
[0268] (實(shí)施例1)
[0269] (1)導(dǎo)電糊的制備
[0270]對(duì)合成例1中得到的固化性化合物（1)90重量份、丙烯酸化合物（1) (KONJIN Film& Chemicals株式會(huì)社制造的"ACMO"）10重量份、焊錫粒子(三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制造的 "DS-10"、SnBi共晶、熔點(diǎn)139°C、平均粒徑12μπι) 30重量份、熱固化劑（日油株式會(huì)社制造的 "PER0CTA 0"、1分鐘半衰期溫度124.3°C )0.2重量份、和硅烷偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì) 社制造、聚合物型多官能氨基硅烷偶聯(lián)劑"X-12-972A"）0.2重量份進(jìn)行配合，得到各向異性 導(dǎo)電糊劑。
[0271] (2)連接結(jié)構(gòu)體(1)的制備
[0272] 作為被粘附體1，準(zhǔn)備在基材PET膜上形成有40根L/S = 200/200ym的鋁配線的電路 基板。作為被粘附體2準(zhǔn)備下述FPC，所述FPC在基材聚酰亞胺膜上以L/S = 200/200μπι形成有 40根配線，所述40根配線分別由在Cu配線上形成基層Ni并進(jìn)行Au無(wú)電解鍍敷。
[0273] 在被粘附體1上用空氣分配器涂布各向異性導(dǎo)電糊3mg。作為被粘附體2制成重疊 的寬度3mm，使被粘附體1和被粘附體2隔著各向異性導(dǎo)電糊而重疊，并使被粘附體1和被粘 附體2的電極圖案吻合。其后，在140°C下以壓力IMPa焊接10秒，得到連接結(jié)構(gòu)體(1)。
[0274] (實(shí)施例2)
[0275] 除將合成例1中得到的固化性化合物（1)變更為合成例2中得到的固化性化合物 (2)以外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到各向異性導(dǎo)電糊及連接結(jié)構(gòu)體(1)。
[0276] (實(shí)施例3)
[0277] 連接結(jié)構(gòu)體(2)的制作：
[0278] 使用實(shí)施例1中得到的各向異性導(dǎo)電糊，作為被粘附體1，除使用以FFC(撓性扁平 電纜）、L/S = 200/200μπι形成有40根配線的被粘附體以外，與連接結(jié)構(gòu)體（1)同樣地操作，得 到連接結(jié)構(gòu)體(2)。
[0279] (實(shí)施例4~11)
[0280] (1)導(dǎo)電糊的制備
[0281 ]除如下述的表1所示變更配合成分的種類及配合量以外，與實(shí)施例1同樣地操作， 得到各向異性導(dǎo)電糊。
[0282] 需要說(shuō)明的是、（甲基)丙烯酸類化合物的詳細(xì)情況如下所述。
[0283] (甲基)丙烯酸類化合物(2) :DAICEL-ALLNEX株式會(huì)社制造的"Ebecryl8413"、脂肪 族聚氨酯丙烯酸酯
[0284] (甲基)丙烯酸類化合物(3) :DAICEL-ALLNEX株式會(huì)社制造的"Ebecryl3708"、分子 末端具有在己內(nèi)酯上加成有丙烯酸2-羥基乙酯的結(jié)構(gòu)、且作為主骨架具有雙酚A的二縮水 甘油基進(jìn)行開(kāi)環(huán)而成的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧丙烯酸酯
[0285] (甲基）丙烯酸類化合物(4):DAICEL-ALLNEX株式會(huì)社制造的"Ebecryll68"、甲基 丙烯酸羥基乙酯磷酸酯等磷酸酯型（甲基)丙烯酸酯
[0286](甲基）丙烯酸類化合物(5):東亞合成株式會(huì)社制造的"M-140"、酰亞胺（甲基）丙 烯酸酯
[0287] (2)連接結(jié)構(gòu)體(3)的制備
[0288] 除使用得到的各向異性導(dǎo)電糊、在140Γ下以壓力IMPa焊接5秒以外，與連接結(jié)構(gòu) 體(1)同樣地操作，得到連接結(jié)構(gòu)體(3)。
[0289] (3)連接結(jié)構(gòu)體(4)的制作
[0290] 除使用得到的各向異性導(dǎo)電糊、在140°C下以壓力IMPa焊接5秒以外，與連接結(jié)構(gòu) 體(2)同樣地操作，得到連接結(jié)構(gòu)體(4)。
[0291] (比較例1)
[0292] 除將固化性化合物的種類變更為雙酚A型環(huán)氧化合物以外，與實(shí)施例1同樣地操 作，得到各向異性導(dǎo)電糊。使用得到的各向異性導(dǎo)電糊，與實(shí)施例1同樣地操作，得到連接結(jié) 構(gòu)體（1 )，與實(shí)施例3同樣地操作，得到連接結(jié)構(gòu)體(2 )，與實(shí)施例4~11同樣地操作，得到連 接結(jié)構(gòu)體(3)及連接結(jié)構(gòu)體(4)。
[0293] (評(píng)價(jià)）
[0294] (1)初期的粘接性
[0295]通過(guò)使用得到的連接結(jié)構(gòu)體、使用株式會(huì)社島津制作所制造的"Micro Auto Graph MST-Γ進(jìn)行剝離，以拉伸速度50mm/分鐘在23°C氛圍下測(cè)定90°剝離強(qiáng)度C。用下述的 基準(zhǔn)判定初期的粘接性。
[0296][初期的粘接性的判定基準(zhǔn)]
[0297] 〇〇：90°剝離強(qiáng)度C為20N/cm以上
[0298] 〇：90°剝離強(qiáng)度C為15N/cm以上、且低于20N/cm
[0299] 厶：90°剝離強(qiáng)度(：為1(^/〇11以上、且低于15~/〇11
[0300] X :90°剝離強(qiáng)度C低于10N/cm
[0301] (2)高溫高濕下的粘接性
[0302]將得到的連接結(jié)構(gòu)體在85°C及濕度85%氛圍下靜置500小時(shí)。對(duì)放置后的連接結(jié) 構(gòu)體，與上述（1)粘接性的評(píng)價(jià)同樣地進(jìn)行，測(cè)定90°剝離強(qiáng)度D。用下述的基準(zhǔn)判定高溫高 濕下的粘接性。
[0303][高溫高濕下的粘接性的判定基準(zhǔn)]
[0304] 〇〇：90°剝離強(qiáng)度C為20N/cm以上、且剝離強(qiáng)度D/剝離強(qiáng)度CX100為80%以上
[0305] 〇：90°剝離強(qiáng)度C為15N/cm以上且低于20N/cm、且剝離強(qiáng)度D/剝離強(qiáng)度CX100為 80%以上
[0306] 厶：90°剝離強(qiáng)度(：為1(^/〇11以上且低于15化111、且剝離強(qiáng)度0/剝離強(qiáng)度0\100為 80%以上
[0307] X :90°剝離強(qiáng)度C低于10N/cm
[0308] (3)上下的電極間的導(dǎo)通可靠性
[0309] 在得到的連接結(jié)構(gòu)體(n= 15個(gè)）中，分別利用4端子法測(cè)定上下的電極間的連接電 阻。算出連接電阻的平均值。需要說(shuō)明的是，可以通過(guò)由電壓=電流X電阻的關(guān)系測(cè)定使恒 定的電流流過(guò)時(shí)的電壓而求出連接電阻。用下述的基準(zhǔn)判定導(dǎo)通可靠性。求出的連接電阻 設(shè)為1對(duì)電極重疊形成的連接部的電阻。
[0310][導(dǎo)通可靠性的判定基準(zhǔn)]
[0311]〇〇:連接電阻的平均值為50mΩ以下
[0312] ?:連接電阻的平均值超過(guò)50πιΩ、且為75ι?Ω以下
[0313] Λ:連接電阻的平均值超過(guò)75ι?Ω、且為ΙΟΟπιΩ以下
[0314] X :連接電阻的平均值超過(guò)ΙΟΟι?Ω
[0315] ⑷斷裂伸長(zhǎng)率
[0316] 在實(shí)施例及比較例的各導(dǎo)電糊的制備中，除僅不配合導(dǎo)電性粒子以外，同樣地操 作，制備不含有導(dǎo)電性粒子的固化性組合物。使得到的固化性組合物進(jìn)行140Γ及10秒的固 化，得到固化物。將得到的固化物在23°C及拉伸速度1mm/分鐘、間距間距離40mm的條件下進(jìn) 行拉伸，測(cè)定斷裂伸長(zhǎng)率。
[0317] 將組成及結(jié)果示于下述的表1。
[0318]
[0319](第二試驗(yàn)例）
[0320](合成例6)
[0321] 固化性化合物(6)的合成：
[0322] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸64g、二甲基己二酸19g、l，6_己二醇38g、分子 量650的聚四亞甲基二醇90g、和作為催化劑的四丁氧基鈦2g，一邊在真空條件下利用迪安-斯脫克分水器進(jìn)行脫甲醇，一邊在120°C下反應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯6g 和二丁基月桂基酸二丁基錫〇.6g，在120°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物。得到的固 化性化合物的重均分子量為27000。
[0323] (合成例7)
[0324] 固化性化合物(7)的合成：
[0325] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸58g、二甲基己二酸17g、1,6-己二醇40g、分子 量650的聚四亞甲基二醇94g、和作為催化劑的四丁氧基鈦2g，一邊在真空條件下利用迪安-斯脫克分水器進(jìn)行脫甲醇，一邊在120°C下反應(yīng)4小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯 23g和二丁基月桂基酸二丁基錫0.6g，在120°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物。得到 的固化性化合物的重均分子量為8300。
[0326](實(shí)施例⑵
[0327] 將合成例6中得到的固化性化合物(6)88.5重量份、丙烯酸4-羥基丁酯（東京化成 工業(yè)株式會(huì)社制造）1〇重量份、和熱固化劑（日油株式會(huì)社制造的"PER0CTA 0"、1分鐘半衰 期溫度124.3°C ) 1.5重量份配合，然后，用行星式攪拌裝置進(jìn)行混合及脫泡，由此得到固化 性組合物。
[0328] (實(shí)施例13~35)
[0329] 除如下述的表2、表3所示變更配合成分的種類及配合量以外，與實(shí)施例1同樣地操 作，得到固化性組合物。
[0330] (評(píng)價(jià)）
[0331] ⑴粘接性
[0332]粘接試驗(yàn)片通過(guò)以下的步驟制備。在SUS基板(2cm X 7cm)上涂布固化性組合物，在 其上載置PET膜，從其上方用平滑的板壓住，使固化性組合物成為一定的厚度(80μπι)，得到 疊層體。
[0333] 對(duì)得到的疊層體，在130°C下在壓力IMPa的條件下熱固化10秒，得到粘接試驗(yàn)片。
[0334] 通過(guò)使用得到的粘接試驗(yàn)片、利用株式會(huì)社島津制作所制造的"Micro Auto Graph MST-Γ進(jìn)行剝離，以拉伸速度300mm/分鐘在23°C或100°C的氛圍下測(cè)定180°剝離強(qiáng) 度。用下述的基準(zhǔn)判定初期的粘接性。
[0335] [初期的粘接性的判定基準(zhǔn)]
[0336] 〇〇〇：180°剝離強(qiáng)度為1.5N/mm以上
[0337] 〇〇：180°剝離強(qiáng)度為1 .Ο/mm以上、且低于1.5N/mm
[0338] 〇：180°剝離強(qiáng)度為0 · 5N/mm以上、且低于1 · ON/mm
[0339] Λ: 180°剝離強(qiáng)度為0 · 25N/mm以上、且低于0 · 5N/mm
[0340] X : 180。剝離強(qiáng)度低于0 · 25N/mm
[0341] (2)固化性
[0342] 除在固化時(shí)間為10秒和30秒這兩個(gè)條件下制備試驗(yàn)片以外，與上述粘接性的評(píng)價(jià) 方法同樣地制備試驗(yàn)片，測(cè)定180°剝離強(qiáng)度。按照下述式評(píng)價(jià)固化性。
[0343] 固化性（％ )=(固化時(shí)間10秒的180°剝離強(qiáng)度）X 100/固化時(shí)間30秒的180°剝離 強(qiáng)度
[0344] [固化性的判定基準(zhǔn)]
[0345] 〇〇：95%以上
[0346] 〇：90%以上、且低于95%
[0347] Λ:85%以上、且低于90%
[0348] X:低于 85%
[0349] 將組成及結(jié)果示于下述表2和表3。
[0350]
[0351]
[0352][0353] (合成例8)不相當(dāng)于式(1)表示的固化性化合物的固化性化合物的合成
[0354] 固化性化合物(8)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0355] 在3 口燒瓶中稱量二甲基己二酸64.6g、二甲基間苯二甲酸24.0g、l ,6-己二醇 61.4、和作為催化劑的四丁氧基鈦0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140 °C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減 壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯6.3g和二丁基月桂酸二丁 基錫〇.6g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化 性化合物的重均分子量為8000。
[0356] (合成例9)
[0357] 固化性化合物(9)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0358] 在3 口燒瓶中稱量二甲基己二酸56.7g、二甲基間苯二甲酸21 · lg、l ,6-己二醇 51.2、分子量650的聚四亞甲基二醇(PTMG650) 14.8g、和作為催化劑的四丁氧基鈦0.05g，一 邊從體系內(nèi)除去甲醇，一邊在140 °C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140 °C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯6.4g和二丁基月桂酸二丁基錫0.6g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為8500。
[0359] (合成例1〇)
[0360] 固化性化合物（10)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0361] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸56. lg、二甲基己二酸20. lg、l ,6-己二醇 50.6g、分子量1000的聚四亞甲基二醇（PTMG1000)22.5g、和作為催化劑的四丁氧基鈦 0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯6.4g和二丁基月桂酸二丁基錫0.6g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為12000。 [0 362](合成例 11)
[0363]固化性化合物（11)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0364] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸47.0g、二甲基己二酸17.5g、l，6_己二醇 42.4g、分子量2000的聚四亞甲基二醇（PTMG2000)37.8g、和作為催化劑的四丁氧基鈦 0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯5.3g和二丁基月桂酸二丁基錫0.65g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為18000。 [0 365](合成例⑵
[0366] 固化性化合物（12)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0367] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸41.8g、二甲基己二酸15.5g、l ,6-己二醇 37.7g、分子量3000的聚四亞甲基二醇（PTMG3000)50.3g、和作為催化劑的四丁氧基鈦 0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯4.7g和二丁基月桂酸二丁基錫0.4g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為30000。 [Ο·](合成例13)
[0369]固化性化合物（13)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0370] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸56. lg、二甲基己二酸20. lg、l ,6-己二醇 50.6g、分子量1000的聚乙二醇(PEG1000)22.5g、和作為催化劑的四丁氧基鈦0.05g，一邊除 去甲醇，一邊在140 °C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140 °C下反應(yīng)12小時(shí)。其后，添加2_異氛 酸酯丙烯酸乙酯6.4g和二丁基月桂酸二丁基錫0.6g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性 化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為12000。
[0371](合成例 14)
[0372] 固化性化合物（14)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0373] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸51.9g、二甲基己二酸19.3g、l ,6-己二醇 47.8g、分子量2000的聚四亞甲基二醇（PTMG2000)25.0g、和作為催化劑的四丁氧基鈦 0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯5.9g和二丁基月桂酸二丁基錫0.65g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為18000。 [0 374](合成例15)
[0375] 固化性化合物（15)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0376] 在3 口燒瓶中稱量二甲基間苯二甲酸38.0g、二甲基己二酸14. lg、l ,6-己二醇 32.5g、分子量2000的聚四亞甲基二醇（PTMG2000)61.1g、和作為催化劑的四丁氧基鈦 0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯4.3g和二丁基月桂酸二丁基錫0.4g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為18000。 [0 377](合成例 16)
[0378] 固化性化合物（16)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0379] 在3 口燒瓶中稱量二甲基對(duì)苯二甲酸47.0g、二甲基己二酸17.5g、l，6_己二醇 42.4g、分子量2000的聚四亞甲基二醇（PTMG2000)37.8g、和作為催化劑的四丁氧基鈦 0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C下反應(yīng)4小時(shí)后，于減壓下、在140°C下反應(yīng)12小時(shí)。其 后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯5.3g和二丁基月桂酸二丁基錫0.65g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)， 由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為18000。 [0 380](合成例 17)
[0381]固化性化合物（17)(直鏈狀聚酯化合物)的合成：
[0382] 在3 口燒瓶中稱量二甲基己二酸63.4g、1，6_己二醇42.9g、分子量2000的聚四亞甲 基二醇(PTMG2000)38.2g、和作為催化劑的四丁氧基鈦0.05g，一邊除去甲醇，一邊在140°C 下反應(yīng)4小時(shí)后，在減壓下、在140 °C下反應(yīng)12小時(shí)。其后，添加2-異氰酸酯丙烯酸乙酯5.4g 和二丁基月桂酸二丁基錫〇.65g，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)，由此得到固化性化合物(直鏈狀聚酯 化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量為18000。
[0383](實(shí)施例 36)
[0384] 將合成例9中得到的固化性化合物(9)98.5重量份和熱固化劑（日油株式會(huì)社制造 的"PER0CTA 0"、1分鐘半衰期溫度124.3°C ) 1.5重量份進(jìn)行配合，然后，用行星式攪拌裝置 進(jìn)行混合及脫泡，由此得到固化性組合物。
[0385] (實(shí)施例37~45)
[0386] 如下述的表4所示變更配合成分的種類及配合量，除此以外，與實(shí)施例1同樣地操 作，得到固化性組合物。
[0387](評(píng)價(jià)）
[0388] (1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
[0389]使用Ο · 5mm的墊片及熱壓制機(jī)，制備厚度Ο · 5mm的固化物。對(duì)得到的固化物，利用 DMA(粘彈性測(cè)定裝置)在10 °C /min的升溫條件下求出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
[0390] (2)_30°C下的拉伸彈性模量
[0391 ]使用0.5mm的墊片及熱壓制機(jī)制備厚度0.5mm的固化物。將上述固化物切割成指定 的尺寸（5 . Omm X 50mm X 0.5mmt)。在-30 °C下使用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(AND株式會(huì)社制造的 "tensilon"）求出拉伸彈性模量。
[0392] (2)粘接性
[0393 ]粘接試驗(yàn)片按照以下的步驟制備。在SUS基板(2 cm X 7 cm)上涂布固化性組合物，在 其上載置PET膜，從其上方用平滑的板壓住，使固化性組合物成為一定的厚度(80μπι)，得到 疊層體。
[0394] 對(duì)得到的疊層體，在130Γ下在壓力IMPa的條件下熱固化10秒，得到粘接試驗(yàn)片。
[0395] 通過(guò)使用得到的粘接試驗(yàn)片、利用株式會(huì)社島津制作所制造的"Micro Auto Graph MST-Γ進(jìn)行剝離，以拉伸速度300mm/分鐘在23°C的氛圍下測(cè)定180°剝離強(qiáng)度。用下 述的基準(zhǔn)判定初期的粘接性。
[0396][初期的粘接性的判定基準(zhǔn)]
[0397] 〇〇〇：180°剝離強(qiáng)度為1.5N/mm以上
[0398] 〇〇：180°剝離強(qiáng)度為1 .Ο/mm以上、且低于1.5N/mm
[0399] 〇：180°剝離強(qiáng)度為0 · 5N/mm以上、且低于1 · 0N/mm
[0400] Λ: 180°剝離強(qiáng)度為0.25N/mm以上、且低于0.5N/mm [0401 ] X : 180° 剝離強(qiáng)度低于0.25N/mm
[0402] (4)固化性
[0403] 除在固化時(shí)間為10秒和30秒這兩個(gè)條件下制作試驗(yàn)片以外，與上述粘接性的評(píng)價(jià) 方法同樣地制作試驗(yàn)片，測(cè)定180°剝離強(qiáng)度。按照下述式評(píng)價(jià)固化性。
[0404]固化性（％ )=(固化時(shí)間10秒的180°剝離強(qiáng)度）X 100/固化時(shí)間30秒的180°剝離 強(qiáng)度
[0405][固化性的判定基準(zhǔn)]
[0406] 〇〇：95%以上
[0407] 〇：90%以上、且低于95%
[0408] Λ:85%以上、且低于90%
[0409] X:低于 85 %
[0410]將組成及結(jié)果示于下述表4。
[0411]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種固化性組合物，其含有固化性化合物和熱固化劑， 所述固化性化合物如下得到:使用通過(guò)下式（11)表示的化合物和二醇化合物的反應(yīng)而 得到的第一化合物，使具有異氯酸醋基及不飽和雙鍵的第二化合物與所述第一化合物進(jìn)行 反應(yīng)， R100C-X-C00R2---(11) 所述式（11)中，X表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基，Rl及R2分別表示氨原子或碳 原子數(shù)1~4的烷基。2. 如權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中， 所述式(11)表示的化合物為下式(IlA)表示的化合物，所述式（IlA)中，Rl及R2分別表示氨原子或碳原子數(shù)1~4的烷基。3. 如權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中， 所述式（11)表示的化合物為對(duì)苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸烷基醋、間苯二甲酸、或間苯二甲 酸烷基醋。4. 如權(quán)利要求1~帥任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其中， 所述二醇化合物包含1,6-己二醇。5. 如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其中， 所述二醇化合物包含雙酪A或雙酪F。6. 如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其中， 所述二醇化合物包含1，6-己二醇，還包含雙酪A或雙酪F。7. 如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其中， 所述第二化合物具有（甲基)丙締酷基作為含有不飽和雙鍵的基團(tuán)。8. 如權(quán)利要求7所述的固化性組合物，其中， 所述第二化合物為（甲基)丙締酷氧基烷氧基異氯酸醋。9. 如權(quán)利要求1~帥任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其中， 所述固化性化合物的重均分子量為8000W上、50000W下。10. 如權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其含有季錠鹽化合物或具有徑基 的（甲基)丙締酸類化合物。11. 如權(quán)利要求10所述的固化性組合物，其含有所述季錠鹽化合物。12. 如權(quán)利要求10或11所述的固化性組合物，其含有所述具有徑基的（甲基）丙締酸類 化合物。13. 如權(quán)利要求1~12中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其中， 所述熱固化劑為熱自由基產(chǎn)生劑。14. 如權(quán)利要求1~13中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其經(jīng)過(guò)140°C及10秒鐘的固化時(shí)， 獲得的固化物的斷裂伸長(zhǎng)率為500% W上。15. 如權(quán)利要求1~14中任一項(xiàng)所述的固化性組合物，其是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋膜粘 接用固化性組合物，所述固化性組合物用于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋膜的粘接。16. 如權(quán)利要求15所述的固化性組合物，其是觸摸面板中的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋膜 粘接用固化性組合物， 所述固化性組合物在觸摸面板中，用于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋膜的粘接。17. -種固化性組合物，其含有： 下式(1)表示的固化性化合物、和熱固化劑，所述式（1)中，R1、R2分別表示氨原子或甲基，R3及R4分別表示氨原子、甲基或苯基，X表 示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或聚酸基，Y表示碳原子數(shù)2~10的亞烷基或亞苯基，nl及n2分別 表示1或2，m表示式(1)所示的固化性化合物的重均分子量為8000W上、50000W下的整數(shù)。18. -種導(dǎo)電材料，其含有： 權(quán)利要求1~16中任一項(xiàng)所述的固化性組合物、和 導(dǎo)電性粒子。19. 如權(quán)利要求18所述的導(dǎo)電材料，其中， 所述固化性化合物的含量為50重量％ W上。20. 如權(quán)利要求18或19所述的導(dǎo)電材料，其中， 所述導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電性的外表面具有焊錫。21. -種連接結(jié)構(gòu)體，其具備： 第一連接對(duì)象部件、 第二連接對(duì)象部件、 連接所述第一連接對(duì)象部件和所述第二連接對(duì)象部件的連接部， 所述連接部通過(guò)使權(quán)利要求1~16中任一項(xiàng)所述的固化性組合物固化而形成。22. 如權(quán)利要求21所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中， 所述第一連接對(duì)象部件在表面具有第一電極， 所述第二連接對(duì)象部件在表面具有第二電極， 所述第一電極和所述第二電極通過(guò)接觸而實(shí)現(xiàn)了電連接。23. -種連接結(jié)構(gòu)體，其具備： 表面具有第一電極的第一連接對(duì)象部件、 表面具有第二電極的第二連接對(duì)象部件、 連接所述第一連接對(duì)象部件和所述第二連接對(duì)象部件的連接部， 所述連接部通過(guò)使權(quán)利要求18~20中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料固化而形成， 所述第一電極和所述第二電極通過(guò)所述導(dǎo)電性粒子實(shí)現(xiàn)了電連接。
【文檔編號(hào)】H01R11/01GK105916903SQ201580004747
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2015年5月1日
【發(fā)明人】石澤英亮, 久保田敬士, 保井秀文, 新城隆
【申請(qǐng)人】積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社