熱塑性聚合物組合物、層疊體和保護(hù)膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及熱塑性聚合物組合物、具有由該熱塑性聚合物組合物形成的層的層疊 體和包含該層疊體的保護(hù)膜，所述熱塑性聚合物組合物包含芳香族乙締基系嵌段共聚物、 丙締酸類聚合物、含有極性基團(tuán)的締控系聚合物和根據(jù)需要的軟化劑，所述芳香族乙締基 系嵌段共聚物含有W源自芳香族乙締基系單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體的聚合物嵌段和W源 自共輛二締單體或異下締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體的氨化或未氨化的聚合物嵌段。
【背景技術(shù)】
[0002] -直W來，作為保護(hù)金屬板、合成樹脂板、玻璃板等各種材料的表面不受污染、損 傷的方法，使用了利用所謂保護(hù)膜進(jìn)行覆蓋的技術(shù)。運(yùn)些保護(hù)膜通常具備包含基材層和粘 結(jié)劑層的層疊結(jié)構(gòu)。該保護(hù)膜通過將粘結(jié)劑層用材料涂布于基材層而形成，或者通過將粘 結(jié)劑層用材料與基材層用材料進(jìn)行共擠出來制造，從生產(chǎn)率和制造成本的觀點(diǎn)等出發(fā)，工 業(yè)上優(yōu)選采用后者。
[0003] 作為保護(hù)膜，通常使用聚締控系聚合物作為基材層的材料，并使用丙締酸類嵌段 共聚物作為粘結(jié)劑層的材料。但是，作為無極性材料的聚締控系聚合物與作為極性材料的 丙締酸類嵌段共聚物的層間粘接強(qiáng)度較弱，因此，采用共擠出成型加工法時(shí)有容易產(chǎn)生層 間剝離的問題。為了解決該問題，例如提出了如下方法:在基材層與粘結(jié)劑層之間設(shè)置由醋 酸乙締醋為特定濃度的乙締-醋酸乙締醋共聚物形成的粘接層的方法(參照專利文獻(xiàn)1);在 基材層與粘結(jié)劑層之間設(shè)置僅由苯乙締系樹脂構(gòu)成的粘接層的方法(參照專利文獻(xiàn)2);對 進(jìn)行共擠出成型加工而得到的層疊體照射電離福射線的方法(參照專利文獻(xiàn)3);向粘結(jié)劑 層用丙締酸類嵌段共聚物中配混聚締控系聚合物的方法(參照專利文獻(xiàn)4)等。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-241348號(hào)公報(bào)
[0007] 專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-018796號(hào)公報(bào) [000引專利文獻(xiàn)3:日本特開2012-057040號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)4:日本特開2012-102172號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問題
[0011] 根據(jù)本發(fā)明人等的進(jìn)一步研究可知:專利文獻(xiàn)1或2所述的任意粘接層用材料與丙 締酸類共聚物進(jìn)行共擠出加工的共擠出加工性均差，所得粘合制品的厚度容易產(chǎn)生偏差。 進(jìn)而，與包含丙締酸類共聚物的粘結(jié)劑層粘接的粘接力也不充分，尚有改善的余地。專利文 獻(xiàn)3的方法由于從粘結(jié)劑層側(cè)照射電離福射線，因此粘結(jié)劑層有時(shí)發(fā)生表面粗糖。另外，如 專利文獻(xiàn)4那樣，將丙締酸類嵌段共聚物和苯乙締系嵌段共聚物進(jìn)行混合時(shí)，由于相容性、 流動(dòng)性的差異，存在混煉狀態(tài)容易變得不充分、粘合性能變得不穩(wěn)定的傾向，尚有改善的余 地。
[0012]因而，本發(fā)明的課題在于，提供與聚締控系聚合物組合物和丙締酸類粘結(jié)劑 (acrylic a化esive)的共擠出成型加工性優(yōu)異的聚合物組合物;并且提供在包含聚締控系 聚合物組合物的基材層與包含丙締酸類粘結(jié)劑的粘結(jié)劑層之間具備包含前述聚合物組合 物的粘接層的、不易發(fā)生層間剝離的層疊體;W及提供包含該層疊體的保護(hù)膜。
[001引用于解決問題的方案
[0014] 本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果明確了：通過使用含有特定芳香族乙締基系嵌 段共聚物、丙締酸類聚合物、根據(jù)需要的軟化劑，且該聚合物組合物還W-定范圍包含含有 極性基團(tuán)的締控系聚合物，從而能夠解決上述課題。
[0015] 本發(fā)明設(shè)及下述[1]~[14]。
[0016] [1]-種熱塑性聚合物組合物，其W滿足下述式(1)~(3)的比例包含：
[0017] 數(shù)均分子量為30000~200000的芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)，該芳香族乙締 基系嵌段共聚物(a-1)含有：W源自芳香族乙締基系單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體的聚合物嵌 段F和W源自共輛二締單體或異下締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體的氨化或未氨化的聚合物嵌 段G;
[0018] 丙締酸類聚合物(a-2);
[0019] 含有極性基團(tuán)的締控系聚合物(a-3); W及
[0020] 軟化劑(a-4)。
[0021] 0.05<W(a-2)/W(a-l)<9 (1)
[0022] 0.1<WU-3)/(W(a-U+W(a-!i)+W(a-^+W(a-4)) <0.9 (2)
[002；3] 0<W(a-4)/(W(a-l)+W(a-2)+W(a-3)+W(a-4)) <0.5 (3)
[0024] (式中，胖(3-1)、胖(3-2)、胖(3-則和胖(3-的分別表示前述熱塑性聚合物組合物中的芳香族乙 締基系嵌段共聚物(a-1)、丙締酸類聚合物(a-2)、含有極性基團(tuán)的締控系聚合物(a-3)和軟 化劑(a-4)的含量(質(zhì)量基準(zhǔn)）。）
[0025] [2]根據(jù)上述[1]的熱塑性聚合物組合物，其中，W210°C測定的剪切速率l(l/s)下 的剪切粘度地a(化· S)與W210°C測定的剪切速率100(l/s)下的剪切粘度祀b(h · S)之比 (地曰/地b)為lOW下。
[0026] [3]根據(jù)上述[1]或[2]的熱塑性聚合物組合物，其中，前述芳香族乙締基系嵌段共 聚物(a-1)具有聚合物嵌段F和聚合物嵌段G，
[0027] 所述聚合物嵌段F是數(shù)均分子量為1000~50000、且W源自芳香族乙締基系單體的 結(jié)構(gòu)單元作為主體的聚合物嵌段，
[0028] 所述聚合物嵌段G包含聚合物嵌段gl和聚合物嵌段g2,所述聚合物嵌段gl是數(shù)均 分子量為1000~30000且源自構(gòu)成該聚合物嵌段的共輛二締單體的1,4-鍵結(jié)構(gòu)單元的含量 不足30摩爾％的聚合物嵌段，所述聚合物嵌段g2是數(shù)均分子量為25000~190000且源自構(gòu) 成該聚合物嵌段的共輛二締單體的1,4-鍵結(jié)構(gòu)單元的含量為30摩爾％ W上的聚合物嵌段，
[0029] 并且所述芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)包含至少1個(gè)(F-gl-g2)結(jié)構(gòu)。
[0030] [4]根據(jù)上述[1]~[3]中任一項(xiàng)的熱塑性聚合物組合物，其中，前述芳香族乙締基 系單體為α-甲基苯乙締。
[0031] [5]根據(jù)上述[1]~[4]中任一項(xiàng)的熱塑性聚合物組合物，其中，前述具有極性基團(tuán) 的締控系聚合物(a-3)為選自乙締-醋酸乙締醋共聚物、乙締-(甲基）丙締酸醋共聚物、乙 締-(甲基)丙締酸共聚物中的至少1種。
[0032] [6]-種層疊體，其具有：
[0033] 由上述[1]~[引中任一項(xiàng)的熱塑性聚合物組合物形成的層(A)、
[0034] 含有丙締酸類粘結(jié)劑的粘結(jié)劑層(B)、W及
[0035] 含有聚締控系聚合物的基材層(C)，
[0036] 運(yùn)些層按照(B)-(A)-(C)的順序進(jìn)行了層疊。
[0037] [7]根據(jù)上述[6]的層疊體，其中，前述丙締酸類粘結(jié)劑含有丙締酸類嵌段共聚物 (b-1)，所述丙締酸類嵌段共聚物(b-1)具有:包含源自甲基丙締酸醋的結(jié)構(gòu)單元的至少1個(gè) 聚合物嵌段(1-1 )、W及包含源自丙締酸醋的結(jié)構(gòu)單元的至少1個(gè)聚合物嵌段(1-2)。
[0038] [引根據(jù)上述[7]的層疊體，其中，前述丙締酸類嵌段共聚物(b-1)中的聚合物嵌段 (1-1)的含量為5~50質(zhì)量％。
[0039] [9]根據(jù)上述[7]或[引的層疊體，其中，構(gòu)成前述聚合物嵌段（1-2)的源自丙締酸 醋的結(jié)構(gòu)單元源自通式C此= CH-C00Ri(P)(式中，R嗦示碳數(shù)4~6的有機(jī)基團(tuán)）所示的丙締 酸醋（i-1)和通式C此二CH-C00R2(Q)試中，R嗦示碳數(shù)7~12的有機(jī)基團(tuán)）所示的丙締酸醋 (i-2)，且前述丙締酸醋（i-1)與前述丙締酸醋（i-2)的質(zhì)量比[(i-l)/(i-2)]為90/10~10/ 90 〇
[0040] [10]根據(jù)上述[6]~[9]中任一項(xiàng)的層疊體，其中，前述丙締酸類粘結(jié)劑的W21(TC 測定的剪切速率l(l/s)下的剪切粘度riEx(Pa · S)與W210°C測定的剪切速率100(l/s)下的 剪切粘度地y(化· S)之比（riExAlEy)為25W下。
[0041] [11]根據(jù)上述[6]~[10]中任一項(xiàng)的層疊體，其中，前述熱塑性聚合物組合物的W 210°C測定的剪切速率l(l/s)下的剪切粘度地曰(化· S)與W210°C測定的剪切速率100(1/ S)下的剪切粘度祀b(化· S)之比（祀a/祀b)減去前述丙締酸類粘結(jié)劑的W210°C測定的剪 切速率l(l/s)下的剪切粘度祀x(Pa · S)與W210°C測定的剪切速率100(l/s)下的剪切粘度 riEy(F>a · S)之比(nExAiEy)而得到的差值的絕對值為10W下。
[0042] [12]根據(jù)上述[6]~[11]中任一項(xiàng)的層疊體，其中，構(gòu)成前述基材層(C)的聚締控 系聚合物為聚丙締系聚合物。
[0043] [13]根據(jù)上述[6]~[12]中任一項(xiàng)的層疊體，其中，前述(A)~(C)的層通過共擠出 成型加工法進(jìn)行了層疊。
[0044] [14]-種保護(hù)膜，其包含上述[6]~[13]中任一項(xiàng)的層疊體。
[0045] 發(fā)明的效果
[0046] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供與聚締控系聚合物組合物和丙締酸類粘結(jié)劑的共擠出成型 加工性優(yōu)異的聚合物組合物，并且提供在包含聚締控系聚合物組合物的基材層與包含丙締 酸類粘結(jié)劑的粘結(jié)劑層之間具備包含前述聚合物組合物的粘接層的、不易發(fā)生層間剝離的 層疊體。
[0047] 另外，本發(fā)明的層疊體不易發(fā)生層間剝離，因此，表面層的粘結(jié)劑層能夠充分地發(fā) 揮粘合特性。進(jìn)而，將該層疊體卷成卷狀時(shí)的膠著少，因此能夠利用共擠出成型加工進(jìn)行大 量生產(chǎn)，在工業(yè)上是有用的。需要說明的是，通過共擠出成型加工進(jìn)行大量生產(chǎn)時(shí)，與使用 溶液型粘結(jié)劑利用涂布法制造層疊體時(shí)相比，制造成本降低且環(huán)境負(fù)荷也得W降低。
【具體實(shí)施方式】
[004引[熱塑性聚合物組合物]
[0049] 本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物是W滿足下述式（1)~（3)的比例包含數(shù)均分子量 為30000~200000的芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1 )、丙締酸類聚合物(a-2)、含有極性基 團(tuán)的締控系聚合物(a-3)W及軟化劑(a-4)的熱塑性聚合物組合物，所述芳香族乙締基系嵌 段共聚物(a-1)含有W源自芳香族乙締基系單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體的聚合物嵌段F和W 源自共輛二締單體或異下締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體的氨化或未氨化的聚合物嵌段G。
[0050] 0.05<W(a-2)/W(a-i) <9 (1)
[005。 0.1<WU-3)/(W(a-U+W(a-!i)+W(a-^+W(a-4)) <0.9 (2)
[0052] 0<W(a-4)/(W(a-D+W(a-2)+W(a-3)+W(a-4)) <0.5 (3)
[0053] (式中，胖(3-1)、胖(3-2)、胖(3-則和胖(3-的分別表示前述熱塑性聚合物組合物中的芳香族乙 締基系嵌段共聚物(a-1)、丙締酸類聚合物(a-2)、含有極性基團(tuán)的締控系聚合物(a-3)和軟 化劑(a-4)的含量(質(zhì)量基準(zhǔn)）。）
[0054] 〔芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1))
[0055] (聚合物嵌段F)
[0056] 芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)中的聚合物嵌段FW源自芳香族乙締基系單體 的結(jié)構(gòu)單元作為主體。此處提及的"W**作為主體"是指聚合物嵌段F的總質(zhì)量為基準(zhǔn)， 包含50質(zhì)量％ W上的源自芳香族乙締基系單體的結(jié)構(gòu)單元。從熱塑性聚合物組合物的透明 性和機(jī)械特性的觀點(diǎn)出發(fā)，W聚合物嵌段F的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，該聚合物嵌段F中的源自芳香 族乙締基系單體的結(jié)構(gòu)單元的含量更優(yōu)選為70質(zhì)量％ ^上、進(jìn)一步優(yōu)選為90質(zhì)量％ W上。
[0057] 作為上述芳香族乙締基系單體，例如可列舉出苯乙締、鄰甲基苯乙締、間甲基苯乙 締、對甲基苯乙締、α-甲基苯乙締、β-甲基苯乙締、2,6-二甲基苯乙締、2,4-二甲基苯乙締、 口-甲基鄰甲基苯乙締、日-甲基間甲基苯乙締、日-甲基對甲基苯乙締、β-甲基鄰甲基苯乙締、 β-甲基間甲基苯乙締、β-甲基對甲基苯乙締、2,4,6-Ξ甲基苯乙締、α-甲基-2,6-二甲基苯 乙締、α-甲基-2,4-二甲基苯乙締、β-甲基-2,6-二甲基苯乙締、β-甲基-2,4-二甲基苯乙締、 鄰氯苯乙締、間氯苯乙締、對氯苯乙締、2,6-二氯苯乙締、2,4-二氯苯乙締、α-氯鄰氯苯乙 締、α-氯間氯苯乙締、α-氯對氯苯乙締、0-氯鄰氯苯乙締、0-氯間氯苯乙締、0-氯對氯苯乙 締、2,4,6-二氯苯乙締、α-氯-2,6-二氯苯乙締、α-氯-2,4-二氯苯乙締、β-氯-2,6-二氯苯乙 締、β-氯-2,4-二氯苯乙締、鄰叔下基苯乙締、間叔下基苯乙締、對叔下基苯乙締、鄰甲氧基 苯乙締、間甲氧基苯乙締、對甲氧基苯乙締、鄰氯甲基苯乙締、間氯甲基苯乙締、對氯甲基苯 乙締、鄰漠甲基苯乙締、間漠甲基苯乙締或?qū)δ谆揭揖?、用甲娃烷基進(jìn)行了取代的苯乙 締衍生物、巧、乙締基糞等。運(yùn)些之中，從制造成本與物性平衡的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為苯乙締、 α-甲基苯乙締、它們的混合物，從耐層間剝離性(尤其是與粘結(jié)劑層之間的耐層間剝離性） 的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選為曰-甲基苯乙締。
[0058] 其中，在不妨礙本發(fā)明目的和效果的范圍內(nèi)，聚合物嵌段F可WW10質(zhì)量％ W下的 比例含有除芳香族乙締基系單體W外的其它不飽和單體。作為該其它不飽和單體，例如可 列舉出選自下二締、異戊二締、2,3-二甲基-1,3-下二締、1,3-戊二締、1,3-己二締、異下締、 苯乙締、鄰甲基苯乙締、間甲基苯乙締、對甲基苯乙締、對叔下基苯乙締、2,4-二甲基苯乙 締、乙締基糞、乙締基蔥、甲基丙締酸甲醋、甲基乙締基酸、N-乙締基巧挫、β-羨締、8,9-對薄 荷締、二戊締、亞甲基降冰片締、2-亞甲基四氨巧喃等中的至少1種。聚合物嵌段F含有該其 它不飽和單體單元時(shí)的鍵合形態(tài)沒有特別限定，可W是無規(guī)、遞變中的任一者。
[0059] 芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)中的聚合物嵌段F的數(shù)均分子量優(yōu)選為1000~ 50000,更優(yōu)選為2000~40000。需要說明的是，本說明書和權(quán)利要求書中記載的"數(shù)均分子 量"均是利用凝膠滲透色譜(GPC)測定求出的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙締換算的數(shù)均分子量。
[0060] 從由熱塑性聚合物組合物形成的層的橡膠彈性和柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，芳香族乙締 基系嵌段共聚物(a-1)中的聚合物嵌段F的含量優(yōu)選為5~45質(zhì)量％、更優(yōu)選為15~40質(zhì) 量％。需要說明的是，芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)中的聚合物嵌段F的含量例如可W 利用iH-NMR譜圖等來求出。
[0061] (聚合物嵌段G)
[0062] 芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)中的聚合物嵌段GW源自共輛二締單體或異下 締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體，優(yōu)選W源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體。需要說明的 是，運(yùn)些結(jié)構(gòu)單元可W進(jìn)行了氨化。此處提及的"W**為主體"是指聚合物嵌段G的總質(zhì) 量為基準(zhǔn)，包含50質(zhì)量％ W上的源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元或源自異下締單體的結(jié)構(gòu)單 元。該聚合物嵌段G中的源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元或源自異下締單體的結(jié)構(gòu)單元的含 量W聚合物嵌段G的總質(zhì)量為基準(zhǔn)更優(yōu)選為70質(zhì)量％ ^上、進(jìn)一步優(yōu)選為90質(zhì)量％ W上。
[0063] 作為構(gòu)成聚合物嵌段G的共輛二締單體，例如可列舉出選自下二締、異戊二締、2， 3-二甲基-1,3-下二締、1,3-戊二締、1,3-己二締等中的至少巧中。其中，優(yōu)選為下二締、異戊 二締、下二締與異戊二締的混合物。
[0064] 聚合物嵌段GW源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體時(shí)，源自共輛二締單體的 結(jié)構(gòu)單元的微觀結(jié)構(gòu)沒有特別限定。例如，聚合物嵌段GW源自下二締單體的結(jié)構(gòu)單元作為 主體時(shí)，其1,4-鍵結(jié)構(gòu)單元的含量（W下簡稱為1,4-鍵量)優(yōu)選為10~95摩爾％、更優(yōu)選為 30~80摩爾％。另一方面，聚合物嵌段GW源自異戊二締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體或者W源 自下二締單體與異戊二締單體的混合物的結(jié)構(gòu)單元作為主體時(shí)，其1，4-鍵量優(yōu)選為5~99 摩爾％、更優(yōu)選為30~97摩爾％。
[0065] 另外，聚合物嵌段G由源自巧巾W上共輛二締單體(例如下二締和異戊二締）的結(jié)構(gòu) 單元構(gòu)成時(shí)，他們的鍵合形態(tài)沒有特別限定，可W包含無規(guī)、遞變、完全交替、部分嵌段狀、 嵌段、或者它們中的兩種W上的組合。
[0066] 需要說明的是，聚合物嵌段GW源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元作為主體時(shí)，從耐熱 性和耐候性的觀點(diǎn)出發(fā)，源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元中的碳-碳雙鍵優(yōu)選50摩爾％ ^上 進(jìn)行了氨化下有時(shí)簡稱為氨化。）、更優(yōu)選70摩爾％ W上進(jìn)行了氨化、進(jìn)一步優(yōu)選90摩 爾％^上進(jìn)行了氨化。需要說明的是，上述氨化率是在氨化前后使用iH-NMR譜圖算出聚合 物嵌段G中的源自共輛二締單體的結(jié)構(gòu)單元中的碳-碳雙鍵含量而得到的值。
[0067] 進(jìn)而，在不妨礙本發(fā)明目的和效果的范圍內(nèi)，聚合物嵌段GW聚合物嵌段G的總質(zhì) 量為基準(zhǔn)通常優(yōu)選為30質(zhì)量％ ^下、更優(yōu)選為10質(zhì)量％ ^下，還可W含有源自除共輛二締 單體和異下締單體W外的其它聚合性單體的結(jié)構(gòu)單元。作為該其它聚合性單體，例如可優(yōu) 選列舉出選自苯乙締、曰-甲基苯乙締、鄰甲基苯乙締、間甲基苯乙締、對甲基苯乙締、對叔下 基苯乙締、2,4-二甲基苯乙締、乙締基糞、乙締基蔥、甲基丙締酸甲醋、甲基乙締基酸、N-乙 締基巧挫、β-羨締、8,9-對薄荷締、二戊締、亞甲基降冰片締、2-亞甲基四氨巧喃等中的至少 1種芳香族乙締基化合物。聚合物嵌段G含有源自除共輛二締單體和異下締單體W外的其它 聚合物單體的結(jié)構(gòu)單元時(shí)，其鍵合形態(tài)沒有特別限定，可W是無規(guī)、遞變中的任一者。
[0068] (聚合物嵌段F與聚合物嵌段G的鍵合方式）
[0069] 芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)只要聚合物嵌段F與聚合物嵌段G進(jìn)行了鍵合， 則對其鍵合形式?jīng)]有特別限定，可W是直鏈狀、支鏈狀、放射狀、或者運(yùn)些中的兩個(gè)W上組 合而成的鍵合方式中的任一種。其中，聚合物嵌段F與聚合物嵌段G的鍵合形式優(yōu)選為直鏈 狀，作為其例子，用F表示聚合物嵌段F且用G表示聚合物嵌段即寸，可列舉出F-G-F所示的Ξ 嵌段共聚物、F-G-F-G所示的四嵌段共聚物、F-G-F-G-F所示的五嵌段共聚物、（F-G)nX型共 聚物(X表示偶聯(lián)劑殘基，η表示3W上的整數(shù))等。其中，從芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1) 的制造容易性、柔軟性等的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用Ξ嵌段共聚物(F-G-F)。
[0070] 此處，本說明書中，同種聚合物嵌段借助2價(jià)的偶聯(lián)劑等鍵合成直線狀時(shí)，已鍵合 的聚合物嵌段整體作為一個(gè)聚合物嵌段來看待。由此，還包括上述例示在內(nèi)，原本嚴(yán)密來說 應(yīng)該表述為Y-X-YU表示偶聯(lián)劑殘基)的聚合物嵌段除了特別需要與單獨(dú)的聚合物嵌段Y相 區(qū)別的情況之外，整體表示為Y。本說明書中，將包含偶聯(lián)劑殘基的運(yùn)種聚合物嵌段如上那 樣地看待，因此，例如將包含偶聯(lián)劑殘基且嚴(yán)密來說應(yīng)該表述為F-G-X-G-FU表示偶聯(lián)劑殘 基）的嵌段共聚物表述為F-G-F，作為Ξ嵌段共聚物的一例來看待。
[0071] 另外，芳香族乙締基系嵌段共聚物(a-1)中，在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，可W 存在除聚合物嵌段F和聚合物嵌段GW外的、包含其它聚合性單體的聚合物嵌段