粘度優(yōu)選為0. 005~8Pa*s，更優(yōu)選 為 0· 01 ~4Pa·s。
[0052] (y)成分的添加量為使本成分中的鍵合于硅原子的氫原子與（X)成分中的鍵合于 硅原子的烯基的摩爾比為（0.5:1)~（20:1)這樣的量，優(yōu)選在（1:1)~（3:1)的范圍。如 果該摩爾比為0. 5以上，則固化性較良好，并且如果為20以下，則硅樹脂發(fā)泡體的硬度為適 宜的大小。
[0053] (z)成分的鉑系催化劑用于使硅樹脂組合物固化。作為鉑系催化劑，可示例鉑微粉 末、鉑黑、氫氯鉑酸等氯鉑酸、四氯化鉑、四氨合氯化鉑等氯鉑酸的烯烴絡合物、氯鉑酸的醇 溶液、氯鉑酸和烯基硅氧烷的絡合物、銠化合物、鈀化合物等。另外，為延長硅樹脂組合物的 可用時間，也可以以含有這些鉑系催化劑的熱塑性樹脂粒子的形式使用。
[0054] 至于該鉑系催化劑的添加量，通常相對于（X)成分100萬重量份，作為鉑系金屬為 0. 1~500重量份，優(yōu)選在1~50重量份的范圍內(nèi)。通過使鉑系催化劑的添加量為0. 1重 量份以上，可以使加成反應合適地進行，通過使其為500重量份以下，可以經(jīng)濟地實施本發(fā) 明。
[0055] 作為硅樹脂組合物的市售品例，可舉出?7 4 7、、·A7才一YYy · 'フ々パ'ッ合同會社制的2成分加熱固化型液狀硅橡膠"TSE3032"等。
[0056] [多個粒子（B)]
[0057] 粒子⑶的平均粒徑根據(jù)硅樹脂發(fā)泡體的厚度而不同，但優(yōu)選為5μπι以上，更優(yōu) 選為10μm以上，進一步優(yōu)選為20μm以上，另外，優(yōu)選為300μm以下，更優(yōu)選為150μm以 下，進一步優(yōu)選為120μπι以下。通過使平均粒徑為300μπι以下，即使硅樹脂發(fā)泡體極薄， 也能夠通過粒子（Β)形成獨立氣泡，可以作為密封材料起作用。另外，通過使其為5μπι以 上，可以使耐沖擊性、密封性良好。
[0058] 多個粒子⑶分散于硅樹脂發(fā)泡體㈧中，且在內(nèi)部具有孔洞部。多個粒子（Β) 可以顯示不同的粒徑分布，也可以顯示單一的粒徑分布。
[0059] 需要說明的是，"顯示不同的分布"是指在后述的方法中例如測定100個粒子（Β) 的粒徑而制作粒子分布的曲線圖時有兩個以上的峰，"顯示3種粒徑分布"是指有三個峰。
[0060] 作為粒子（Β)的形狀，可舉出球狀、板狀、針狀及不定形狀等。從更進一步提高粒 子⑶的填充性及分散性的觀點出發(fā)，優(yōu)選粒子⑶為球狀。需要說明的是，球狀的粒子的 長寬比為5以下，優(yōu)選為2以下，更優(yōu)選為1. 2以下。
[0061] 需要說明的是，本說明書中，平均粒徑是指使用掃描型電子顯微鏡、光學顯微鏡等 分別測定觀察到的視野中的100個粒子的一次粒子的大小時的測定值的平均值。對于平均 粒徑，在上述粒子為球形的情況下是指粒子的直徑的平均值，在為非球形的情況下是指粒 子的長徑的平均值。另外，長寬比由短徑和長徑之比（長徑的平均值/短徑的平均值）表 不。
[0062] 粒子⑶為具有外殼且其內(nèi)部有孔洞部（bl)的所謂的中空粒子。粒子⑶優(yōu)選 在內(nèi)部具有一個孔洞部。粒子（B)優(yōu)選為有機粒子，S卩，粒子（B)外殼的材質(zhì)優(yōu)選為有機化 合物。
[0063] 粒子（B)的空隙率優(yōu)選為50%以上，更優(yōu)選為80%以上，進一步優(yōu)選為90%以上， 且優(yōu)選為98%以下，更優(yōu)選為97%以下，進一步優(yōu)選為96%以下。如果上述空隙率為50% 以上，則密封材料的耐沖擊吸收性、密封性及柔軟性提高，如果為80%以上或90%以上，則 更高。如果上述空隙率為98%以下，則粒子（B)的強度提高，外殼不易產(chǎn)生破裂，如果為 97%以下或96%以下，則強度進一步提高。
[0064] 需要說明的是，本說明書中，空隙率是指以百分率（％)表示上述粒子（B)總體積 中空隙部分的體積所占的體積比。具體而言，例如從由顯微鏡拍攝到的照片任意提取100 個粒子，測量粒子外徑的長徑和短徑、粒子空孔部的長徑和短徑。然后，通過下式算出各粒 子的空隙率，將粒子100個的空隙率的平均值設為粒子（B)的空隙率。
[0065] 空隙率（體積％ ) = ((空孔部長徑+空孔部短徑V(外徑的長徑+外徑的短 徑））3X100
[0066] 粒子（B)優(yōu)選為使發(fā)泡粒子（Β^膨脹而形成的中空粒子。本發(fā)明中，通過使用發(fā) 泡粒子（Β^，硅樹脂發(fā)泡體的耐沖擊性能或柔軟性更進一步提高，并且可以減薄硅樹脂發(fā) 泡體的厚度。另外，由于可減薄中空粒子的外殼，所以可以相應提高發(fā)泡體的發(fā)泡倍率。
[0067] 上述發(fā)泡粒子（BJ更優(yōu)選為通過加熱而發(fā)泡、膨脹的具有熱發(fā)泡性的熱膨脹性 微膠囊。熱膨脹性微膠囊在外殼樹脂的內(nèi)部內(nèi)包有低沸點溶劑等揮發(fā)性物質(zhì)，由于通過加 熱使外殼樹脂軟化，內(nèi)包的揮發(fā)性物質(zhì)揮發(fā)乃至膨脹，所以通過其壓力而外殼膨脹，粒徑增 大，成為中空粒子。需要說明的是，使熱膨脹性微膠囊發(fā)泡的溫度沒有特別限定，但優(yōu)選高 于后述的發(fā)泡開始溫度，且低于最大發(fā)泡溫度。
[0068] 熱膨脹性微膠囊的外殼優(yōu)選由熱塑性樹脂形成。熱塑性樹脂可使用選自乙烯、苯 乙稀、醋酸乙烯酯、氯乙稀、偏二氯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、丁二稀、氯丁二烯等乙烯基聚 合物及它們的共聚物；尼龍6、尼龍66等聚酰胺；聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯中的1種或 2種以上，但從內(nèi)包的揮發(fā)性物質(zhì)不易透過的觀點出發(fā)，優(yōu)選為丙烯腈的共聚物。作為內(nèi)包 于熱膨脹性微膠囊的內(nèi)部的揮發(fā)性物質(zhì)，使用選自丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊 烷、新戊烷、正戊烷、己烷、庚烷、辛烷、異辛烷等碳原子數(shù)3~8的烴；石油醚；一氯甲烷、二 氯甲烷等甲烷的鹵化物；CC13F、CC12F2等氯氟烴；四甲基硅烷、三甲基乙基硅烷等四烷基甲 硅烷等中的1種或2種以上的低沸點液體。
[0069] 作為熱膨脹性微膠囊的優(yōu)選例，可舉出將以丙烯腈、甲基丙烯腈、偏二氯乙烯等為 主成分的共聚物作為外殼樹脂且內(nèi)包有異丁烷等碳原子數(shù)3~8的烴的微膠囊。
[0070] 發(fā)泡前的熱膨脹性微膠囊的平均粒徑優(yōu)選為1ym以上，更優(yōu)選為4μπι以上，另 外，優(yōu)選低于50μm，更優(yōu)選為低于40μm。通過使平均粒徑為上述下限值以上，粒子彼此之 間不易發(fā)生凝集，可以容易地使熱膨脹性微膠囊均勻地分散于樹脂中。另外，通過使其為上 限值以下，可以防止在成為發(fā)泡體時，厚度方向的氣泡數(shù)減少、或氣泡增大，可以使機械物 性等品質(zhì)穩(wěn)定。
[0071] 另外，熱膨脹性微膠囊等的發(fā)泡粒子沉）優(yōu)選以平均粒徑增大2倍以上、優(yōu)選10 倍以下的方式膨脹，而成為上述粒子（B)。另外，熱膨脹性微膠囊等發(fā)泡粒子的發(fā)泡開始溫 度優(yōu)選為95~150°C，更優(yōu)選為105~140°C。另外，最大發(fā)泡溫度優(yōu)選為120~200°C，更 優(yōu)選為135~180°C。
[0072] 作為熱膨脹性微膠囊的市售品例，可舉出日本7 4 7 4卜株式會社制 "EXPANCEL"、積水化學工業(yè)株式會社制" 7FAy七少"、松本油脂制藥株式會社制"Yy? 卜γ彳夕口只7工"、株式會社夕u/、制彳夕口只7X"等。
[0073] 本發(fā)明中，用于形成內(nèi)部具有孔洞部的粒子（B)的未發(fā)泡的發(fā)泡粒子相對于硅樹 脂組合物100質(zhì)量份，優(yōu)選含有0. 1質(zhì)量份以上，更優(yōu)選含有1質(zhì)量份以上，另外，優(yōu)選含有 30質(zhì)量份以下，更優(yōu)選含有10質(zhì)量份以下。
[0074] 通過使發(fā)泡粒子的含量為上述下限以上及上述上限以下，硅樹脂發(fā)泡體的密封性 及沖擊吸收性和片材強度更均衡地提高。
[0075] 本發(fā)明的硅樹脂發(fā)泡體除粒子（B)之外，還含有分散于硅樹脂固化物（A)中且內(nèi) 部不具有孔洞部的粒子（D)。粒子（D)可以是無機粒子、有機粒子及有機無機復合粒子中的 任一種。
[0076] 作為粒子（D)，例如可舉出含有選自鋁、合成菱鎂礦、二氧化硅、氮化硼、氮化鋁、氮 化硅、碳化硅、氧化鋅、氧化鎂、滑石、云母、及水滑石中的1種或2種以上的無機化合物的無 機粒子，也可以使用無機粒子及有機粒子這二者。
[0077][其它成分]
[0078] 用于形成硅樹脂發(fā)泡體的樹脂粒子混合物中，根據(jù)需要還可以含有偶聯(lián)劑、分散 劑、抗氧化劑、消泡劑、著色劑、改性劑、粘度調(diào)整劑、光擴散劑、固化抑制劑、阻燃劑等各種 添加劑。作為上述著色劑，可舉出顏料。作為上述粘度調(diào)整劑，可舉出硅油等。
[0079] [孔洞部（0]
[0080] 本發(fā)明的硅樹脂發(fā)泡體在粒子（B)內(nèi)部的孔洞部（bl)以外還具有孔洞部（C)。該 孔洞部（C)為由硅樹脂固化物（A)包圍而成的孔洞部、或者由硅樹脂固化物（A)和粒子（B) 包圍而成的孔洞部，存在于硅樹脂固化物（A)中。另外，在有粒子（D)的情況下，孔洞部（C) 也可以具有由硅樹脂固化物（A)和/或粒子（B)與粒子（D)包圍而成的孔洞部。
[0081] 本發(fā)明中，僅通過中空粒子內(nèi)部的孔洞部（bl)難以充分提高發(fā)泡倍率，但由于具 有孔洞部（C)，從而可以充分提高發(fā)泡倍率。
[0082] 另外，孔洞部（C)優(yōu)選通過在用于形成發(fā)泡體的樹脂粒子混合物中如后述那樣作 為來自外部的氣體而混入的空氣而形成。
[0083] S卩，本發(fā)明的孔洞部（C)優(yōu)選不通過配合于樹脂粒子混合物的、粒子（B)以外的化 學發(fā)泡劑等發(fā)泡劑的發(fā)泡來形成。由此，除粒子（B)的發(fā)泡（膨脹）之外，不需要使發(fā)泡劑 發(fā)泡，可以高倍率化或簡化工序。即，如果使粒子（B)和發(fā)泡劑同時發(fā)泡，則相互阻礙發(fā)泡， 難以高倍率化，另外，如果使它們分別在不同的時期發(fā)泡，則工序變得復雜，但本發(fā)明不會 產(chǎn)生這樣的問題。
[0084] 另外，在發(fā)泡劑發(fā)泡時，向外部空