[0087] (研磨纖維）
[008引本發(fā)明的復合樹脂組合物包含上述液晶性聚合物和研磨纖維，因此由該復合樹脂 組合物成型而得到的成型品的高溫剛性優(yōu)異。
[0089] 在本發(fā)明的復合樹脂組合物中，由研磨纖維的纖維長度算出的、研磨纖維的平均 纖維長度優(yōu)選為50~150ym。若平均纖維長度為50ymW上，則由復合樹脂組合物得到的 成型品的高溫剛性充分，故優(yōu)選。若平均纖維長度為150ymW下，則復合樹脂組合物的流 動性變良好，成型品的翅曲變形不容易增大，故優(yōu)選。
[0090] 特別是，本發(fā)明的復合樹脂組合物為低高度窄間距連接器用時，在本發(fā)明的復 合樹脂組合物中，由研磨纖維的纖維長度算出的、研磨纖維的平均纖維長度優(yōu)選為50~ 100ym。若平均纖維長度為50ymW上，則由復合樹脂組合物得到的成型品的高溫剛性充 分，故優(yōu)選。若平均纖維長度為100ymW下，則復合樹脂組合物的流動性變良好，復合樹脂 組合物的成型容易，故優(yōu)選。
[0091] 此外，對本發(fā)明的研磨纖維的纖維直徑?jīng)]有特別的限制，通常使用5~15ym左右 的纖維。
[0092] 本發(fā)明的復合樹脂組合物相對于復合樹脂組合物總體包含10~30質(zhì)量％的研磨 纖維。若研磨纖維的含量相對于復合樹脂組合物總體低于10質(zhì)量％，則包括由復合樹脂組 合物得到的非對稱電子部件、低高度窄間距連接器、W及同軸連接器在內(nèi)的電子部件等成 型品的載荷提曲溫度低、高溫剛性不充分，故不優(yōu)選。若研磨纖維的含量相對于復合樹脂組 合物總體超過30質(zhì)量％，則組合物的流動性惡化，故不優(yōu)選。
[0093] 本發(fā)明的復合樹脂組合物特別是為非對稱電子部件用時，優(yōu)選相對于復合樹脂組 合物總體包含15~30質(zhì)量％的研磨纖維。若研磨纖維的含量相對于復合樹脂組合物總體 為15質(zhì)量％ ^上，則由復合樹脂組合物得到的非對稱電子部件等成型品的載荷提曲溫度 不容易變低、高溫剛性充分，故優(yōu)選。若研磨纖維的含量相對于復合樹脂組合物總體為30 質(zhì)量％ ^下，則復合樹脂組合物的流動性變良好，成型品的翅曲變形不容易增大，故優(yōu)選。
[0094] (片狀無機填充材料）
[0095] 本發(fā)明的復合樹脂組合物中進一步含有片狀無機填充材料。通過本發(fā)明的復合樹 脂組合物中含有片狀無機填充材料，能夠獲得翅曲變形得到抑制的成型品。
[0096] 片狀無機填充材料相對于復合樹脂組合物總體包含10~35質(zhì)量％。若片狀無機 填充材料的含量相對于復合樹脂組合物總體低于10質(zhì)量％，則由復合樹脂組合物得到的 成型品的翅曲變形的抑制不充分，故不優(yōu)選。若片狀無機填充材料的含量相對于復合樹脂 組合物總體超過35質(zhì)量％，則復合樹脂組合物的流動性惡化，復合樹脂組合物的成型可能 變得困難，故不優(yōu)選。
[0097] 對于片狀無機填充材料，特別是復合樹脂組合物為非對稱電子部件用時，優(yōu)選相 對于復合樹脂組合物總體包含20~35質(zhì)量％。若片狀無機填充材料的含量相對于復合樹 脂組合物總體為20質(zhì)量％ ^上，則由復合樹脂組合物得到的非對稱電子部件等成型品的 翅曲變形不容易增大，故優(yōu)選。若片狀無機填充材料的含量相對于復合樹脂組合物總體為 35質(zhì)量％ ^下，則復合樹脂組合物的流動性容易變得良好，故優(yōu)選。
[009引對于片狀無機填充材料，特別是復合樹脂組合物為低高度窄間距連接器用時，優(yōu) 選相對于復合樹脂組合物總體包含10~30質(zhì)量％。若片狀無機填充材料的含量相對于復 合樹脂組合物總體為10質(zhì)量％ ^上，則由復合樹脂組合物得到的低高度窄間距連接器等 成型品的翅曲變形的抑制容易變得充分，故優(yōu)選。若片狀無機填充材料的含量相對于復合 樹脂組合物總體為30質(zhì)量％ ^下，則復合樹脂組合物的流動性容易變得良好、復合樹脂組 合物的成型容易，故優(yōu)選。
[0099] 作為本發(fā)明的片狀無機填充材料，可W舉出；滑石、云母、玻璃鱗片、各種金屬巧 等，但從不使復合樹脂組合物的流動性惡化、使由復合樹脂組合物得到的成型品的翅曲變 形得到抑制的觀點出發(fā)，優(yōu)選選自由滑石和云母組成的組中的1種W上。此外，對片狀無機 填充材料的平均粒徑?jīng)]有特別的限制，但若考慮薄壁部的流動性則優(yōu)選粒徑小的材料。另 一方面，為了使包括由復合樹脂組合物得到的非對稱電子部件、低高度窄間距連接器、W及 同軸連接器在內(nèi)的電子部件等成型品的翅曲變形變小，優(yōu)選維持一定的尺寸。具體而言，優(yōu) 選為1~100ym、更優(yōu)選為5~50ym。
[0100] 〔滑巧
[0101] 作為本發(fā)明中能夠使用的滑石，相對于該滑石的全部固體成分量，優(yōu)選化2化、 AI2O3、和CaO的總含量為2. 5質(zhì)量％W下；化2〇3和A12〇3的總含量為超過1. 0質(zhì)量％且2. 0 質(zhì)量％W下；且化0的含量為低于0. 5質(zhì)量％。即，對于本發(fā)明中能夠使用的滑石，除了其 主要成分Si化和MgO之外，還可W含有化2〇3、Al2〇3、和CaO中的至少1種，可W在上述含量 范圍內(nèi)含有各成分。
[0102] 在上述滑石中，若化2〇3、Al2〇3、和Cao的總含量為2. 5質(zhì)量％^下，則復合樹脂組 合物的成型加工性、W及包括由復合樹脂組合物成型而成的非對稱電子部件、低高度窄間 距連接器、W及同軸連接器在內(nèi)的電子部件等成型品的耐熱性不容易惡化?；?〇3、Al2〇3、和 CaO的總含量優(yōu)選為1. 0質(zhì)量％W上且2. 0質(zhì)量％W下。
[010引此外，上述滑石中，化203和Al203的總含量超過1.0質(zhì)量％的滑石容易得到。此 夕F，上述滑石中，若化203和A1203的總含量為2. 0質(zhì)量％ ^下，則復合樹脂組合物的成型加 工性、W及包括由復合樹脂組合物成型而成的非對稱電子部件、低高度窄間距連接器、W及 同軸連接器在內(nèi)的電子部件等成型品的耐熱性不容易惡化?；?03和A1 2化的總含量優(yōu)選為 超過1. 0質(zhì)量％且1. 7質(zhì)量％W下。
[0104] 進而，上述滑石中，若CaO的含量低于0. 5質(zhì)量％，則復合樹脂組合物的成型加工 性、W及包括由復合樹脂組合物成型而成的非對稱電子部件、低高度窄間距連接器、W及同 軸連接器在內(nèi)的電子部件等成型品的耐熱性不容易惡化。CaO的含量優(yōu)選為0. 01質(zhì)量％W 上且0. 4質(zhì)量％W下。
[01化]對于本發(fā)明的滑石的、用激光衍射法所測定的質(zhì)量基準或體積基準的累積平均粒 徑值W)，從防止成型品的翅曲變形W及維持復合樹脂組合物的流動性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為 4. 0~20. 0ym、更優(yōu)選為10~18ym。
[0106] 壇母）
[0107] 云母是指包含侶、鐘、儀、鋼、鐵等的娃酸鹽礦物的粉碎物。作為本發(fā)明中能夠使用 的云母，可W舉出：白云母、金云母、黑云母、人造云母等，其中從色調(diào)良好、低價格的觀點出 發(fā)，優(yōu)選白云母。
[0108] 此外，云母的制造中，作為粉碎礦物的方法，已知有濕式粉碎法和干式粉碎法。濕 式粉碎法是指用干式粉碎機將云母原石進行粗粉碎后，加入水作成渺漿狀態(tài)用濕式粉碎進 行本粉碎，然后，進行脫水、干燥的方法。與濕式粉碎法相比，干式粉碎法是低成本的普通方 法，但若使用濕式粉碎法，則更容易將礦物粉碎得較薄、較細。從能得到后述的具有優(yōu)選的 平均粒徑和厚度的云母的理由出發(fā)，本發(fā)明中優(yōu)選使用較薄、較細的粉碎物。因此，本發(fā)明 中，優(yōu)選使用利用濕式粉碎法所制造出的云母。
[0109] 此外，濕式粉碎法中，需要使被粉碎物分散于水中，因此為了提高被粉碎物的分散 效率，一般在被粉碎物中加入絮凝沉降劑和/或沉降助劑。作為本發(fā)明中能夠使用的絮凝 沉降劑和沉降助劑，可W舉出；聚氯化侶、硫酸侶、硫酸亞鐵、硫酸鐵、氯化綠孤、聚硫酸鐵、 聚氯化鐵、鐵-二氧化娃無機高分子聚集劑、氯化鐵-二氧化娃無機高分子聚集劑、消石灰 (Ca(0H)2)、苛性鋼（化0H)、堿灰（NasCOs)等。該些絮凝沉降劑和沉降助劑的抑為堿性或酸 性。對于本發(fā)明中使用的云母，在濕式粉碎時優(yōu)選未使用絮凝沉降劑和/或沉降助劑的云 母。若使用未用絮凝沉降劑和/或沉降助劑進行處理的云母，則復合樹脂組合物中的聚合 物的分解不容易產(chǎn)生，且不容易引起大量的氣體產(chǎn)生、聚合物的分子量降低等，因此更好地 維持得到的包括非對稱電子部件、低高度窄間距連接器、W及同軸連接器在內(nèi)的電子部件 等成型品的性能是容易的。
[0110] 對于本發(fā)明中能夠使用的云母，利用Microtrac激光衍射法所測定的平均粒徑優(yōu) 選為10~100ym、特別優(yōu)選平均粒徑為20~80ym的云母。若云母的平均粒徑為10ym W上，則對于成型品的剛性的改良效果容易變得充分，故優(yōu)選。若云母的平均粒徑為100ym W下，則成型品的剛性的提高容易變得充分、烙接強度也容易變得充分，故優(yōu)選。進而，若云 母的平均粒徑為100ymW下，則容易確保成型為包括本發(fā)明的非對稱電子部件、低高度窄 間距連接器、W及同軸連接器在內(nèi)的電子部件等所需的充分的流動性。
[0111] 對于本發(fā)明中能夠使用的云母的厚度，通過電子顯微鏡的觀察所實測的厚度優(yōu)選 為0.01~lym、特別優(yōu)選為0.03~0.3ym。若云母的厚度為0.01ymW上，則復合樹脂 組合物的烙融加工時云母變得不容易斷裂，因此成型品的剛性可能容易提高，故優(yōu)選。若云 母的厚度為1ymW下，則對成型品的剛性的改良效果容易變得充分，故優(yōu)選。
[0112] 本發(fā)明中能夠使用的云母可W用硅烷偶聯(lián)劑等進行表面處理，和/或，也可W用 粘合劑進行造粒從而形成顆粒狀。
[011引（其它成分）
[0114] 本發(fā)明的復合樹脂組合物中，除了上述成分之外，還可W配混成核劑、炭黑、無機 燒結顏料等顏料、抗氧化劑、穩(wěn)定劑、增塑劑、潤滑劑、脫模劑、阻燃劑、W及公知的無機填充 劑中的1種W上。
[0115] 關于本發(fā)明的復合樹脂組合物的制造方法，只要能將復合樹脂組合物中的成分均 勻混合，就沒有特別的限定，可W從現(xiàn)有已知的樹脂組合物的制造方法中適當選擇。例如， 可W舉出W下方法；使用單螺桿擠出機或雙螺桿擠出機等烙融混煉裝置將各成分烙融混煉 并擠出后，將得到的復合樹脂組合物加工成粉末、薄片、粒料等期望的形態(tài)。
[0116] 本發(fā)明的復合樹脂組合物的流動性優(yōu)異，因此成型時的最小填充壓力不易變得過 大，能夠較好地成型為如具有鎖緊結構、切口等的非對稱電子部件該樣具有復雜形狀的部 件、如低高度窄間距連接器等該樣小型且具有復雜形狀的部件、同軸連接器等。最小填充 壓力規(guī)定為在將復合樹脂組合物成型時可W在365°C下得到良好成型品的最小注射填充壓 力。
[0117][電子部件]
[0118] 通過將本發(fā)明的復合樹脂組合物成型，能夠得到本發(fā)明的電子部件。作為電子部 件，沒有特別的限制，可