電子部件用復合樹脂組合物、以及由該復合樹脂組合物成型而成的電子部件的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及電子部件用復合樹脂組合物、W及由該復合樹脂組合物成型而成的電 子部件。特別是，本發(fā)明設及非對稱電子部件用復合樹脂組合物、由該復合樹脂組合物成型 而成的非對稱電子部件、低高度窄間距連接器用復合樹脂組合物、W及由該復合樹脂組合 物成型而成的低高度窄間距連接器。
【背景技術】
[0002] 液晶性聚合物為尺寸精度、流動性等優(yōu)異的熱塑性樹脂。由于具有該樣的特征，因 此液晶性聚合物一直W來用作各種電子部件的材料。在制造該樣的電子部件時，要求液晶 聚合物組合物的流動性良好。作為電子部件，例如可W舉出；非對稱電子部件、低高度窄間 距連接器、同軸連接器等。
[0003] 特別是關于非對稱電子部件，存在如下背景。隨著近年的電子設備的高性能化，還 有連接器的高耐熱化（通過安裝技術提高生產(chǎn)率）、高密度化（多巧化）、W及小型化的時 代要求，有效利用上述液晶性聚合物的特征，采用用玻璃纖維強化的液晶性聚合物組合物 作為連接器材料。
[0004] 然而，近年來，連接器進一步發(fā)展成輕薄短小化，因成型品的壁厚不足而導致剛性 不足、因金屬端子的嵌入而引起內(nèi)部應力，由此成型后W及回流焊加熱中發(fā)生翅曲變形，產(chǎn) 生與基板的焊接不良的問題。目P，對于僅用現(xiàn)有的玻璃纖維的強化，為了提高剛性而增加玻 璃纖維的添加量，則有樹脂無法填充于薄壁部分，或因成型時的壓力使嵌入端子變形的問 題。
[0005] 為了解決上述翅曲變形的問題，提出了在成型手法上下工夫，或在材料方面配混 特定的片狀填充劑。目P，在為存在于市場上大多通常的連接器（電子部件）的情況下，在成 型時，通過設置保持對稱性的誘口位置和設計，可控制產(chǎn)品的尺寸精度、翅曲，通過進一步 使用W往提出的低翅曲材料，可得到翅曲變形較少的產(chǎn)品。
[0006] 然而，隨著近年來的電子部件的形狀復雜化，要求提供相對于成型品的XY軸面、 YZ軸面、化及XZ軸面中的任意軸面均不具有對稱性的非對稱電子部件。作為上述非對稱電 子部件，可W舉出DDR-DIMM連接器等具有鎖緊結構（兩端存在固定用的抓扣）的存儲模塊 用連接器作為代表例。特別是對于筆記本電腦用存儲模塊用連接器，由于具有用于安裝的 鎖緊結構，且存在用于定位的切口，因此成為非常復雜的形狀。
[0007] 在為該樣的非對稱電子部件的情況下，與相對于成型品的XY軸面、YZ軸面、W及 XZ軸面中的任意軸面具有對稱性的通常的連接器（對稱電子部件）不同，不具有對稱性，因 此對于從成型手法的方面改善翅曲變形存在極限。此外，在具有復雜形狀的非對稱電子部 件的情況下，成型品內(nèi)的樹脂W及填料的取向復雜，還需要更高的流動性，翅曲變形的抑制 更困難。
[000引為了解決該樣的問題，例如，專利文獻1中公開了如下的非對稱電子部件；由W特 定量配混特定的纖維狀填充劑和特定的片狀填充劑而成的液晶性聚合物組合物成型，對于 成型品的XY軸面、YZ軸面、W及XZ軸面中的任意軸面均沒有對稱性。
[0009] 此外，特別是關于低高度窄間距連接器，存在下述背景。隨著近年的電子設備的小 型化W及薄型化，構成電子設備的電子部件（連接器等）存在對低高度化W及窄間距化的 需求。例如，專利文獻2中公開了用云母和玻璃纖維強化的液晶性聚合物組合物成型而成 的連接器。該樣的連接器作為用于連接要求流動性、尺寸穩(wěn)定性等的基板對基板連接器、柔 性印刷基板（FPC)和柔性扁平電纜（FFC)的柔性印刷基板用連接器等來使用。
[0010] 現(xiàn)有技術文獻
[0011] 專利文獻
[0012] 專利文獻1 ;國際公開第2008/023839號
[0013] 專利文獻2 ;日本特開2006-37061號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)巧要解決的間願
[0015] 然而，現(xiàn)有的液晶性聚合物組合物的流動性不充分。特別是對于非對稱電子部件， 得知；由于隨著最近的非對稱電子部件的集成率的增加等的形狀變化、特別是間距間距離、 產(chǎn)品高度的減少、極數(shù)的增加等要因，而存在上述專利文獻1公開的液晶性聚合物組合物 等現(xiàn)有的液晶性聚合物組合物無法完全應對的情況。目P，現(xiàn)有的液晶性聚合物組合物不僅 流動性不充分，而且由該樣的液晶性聚合物組合物獲得翅曲變形得到抑制的非對稱電子部 件是困難的。此外，特別是對于低高度窄間距連接器，若想由現(xiàn)有的液晶性聚合物組合物成 型為連接器，則組合物的流動性不充分、加工性差，因此應對低高度化和窄間距化的需求的 低高度窄間距連接器的制造是困難的。
[0016] 本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于，提供流動性良好的電子部件用復 合樹脂組合物、W及由該復合樹脂組合物成型而成的電子部件。本發(fā)明在優(yōu)選的一實施方 式中，目的在于提供流動性良好、能獲得翅曲變形得到抑制的非對稱電子部件的非對稱電 子部件用復合樹脂組合物、W及由該復合樹脂組合物成型而成的非對稱電子部件。本發(fā)明 在優(yōu)選的另一實施方式中，目的在于提供流動性良好、可實現(xiàn)低高度窄間距連接器的制造 的復合樹脂組合物、W及由該復合樹脂組合物成型而成的低高度窄間距連接器。
[0017] 用于解決間願的方秦
[001引本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過組合W規(guī)定量包含特定結構單元的液晶性聚合物、玻璃纖 維和/或研磨纖維（milledfiber)、w及片狀無機填充材料，能夠解決上述問題。具體而 言，本發(fā)明提供W下的技術方案。
[0019] (1) 一種電子部件用復合樹脂組合物，其包含（A)液晶性聚合物、做研磨纖維、W 及（C)片狀無機填充材料，
[0020] 上述（A)液晶性聚合物包含下述結構單元作為必需的構成成分；（I)源自4-哲基 苯甲酸的結構單元、（II)源自2-哲基-6-蒙甲酸的結構單元、（III)源自對苯二甲酸的結 構單元、（IV)源自間苯二甲酸的結構單元、W及（V)源自4,4' -二哲基聯(lián)苯的結構單元，
[0021] 相對于全部結構單元，（I)的結構單元的含量為35~75摩爾％，
[002引相對于全部結構單元，（II)的結構單元的含量為2~8摩爾％，
[002引相對于全部結構單元，（III)的結構單元的含量為4. 5~30. 5摩爾％，
[0024] 相對于全部結構單元，（IV)的結構單元的含量為2~8摩爾％，
[0025]相對于全部結構單元，（V)的結構單元的含量為12. 5~32. 5摩爾％，
[0026] 相對于全部結構單元，（II)和（IV)的結構單元的總量為4~10摩爾％，
[0027] 上述（A)液晶性聚合物的含量相對于復合樹脂組合物總體為40~80質(zhì)量％， [002引上述炬）研磨纖維的含量相對于復合樹脂組合物總體為10~30質(zhì)量％，
[0029] 上述（C)片狀無機填充材料的含量相對于復合樹脂組合物總體為10~35質(zhì) 量％。
[0030] (2)根據(jù)（1)所述的電子部件用復合樹脂組合物，其中，上述電子部件為非對稱電 子部件，
[0031] 上述（A)液晶性聚合物的含量相對于復合樹脂組合物總體為47. 5~65質(zhì)量％，
[0032] 上述炬）研磨纖維的含量相對于復合樹脂組合物總體為15~30質(zhì)量％，
[0033] 上述（C)片狀無機填充材料的含量相對于復合樹脂組合物總體為20~35質(zhì) 量％。
[0034] (3)根據(jù)（2)所述的電子部件用復合樹脂組合物，其中，上述（C)片狀無機填充材 料為選自由滑石和云母組成的組中的1種W上。
[003引 （4)根據(jù)（1)所述的電子部件用復合樹脂組合物，其中，上述電子部件為低高度窄 間距連接器，
[0036] 上述（C)片狀無機填充材料的含量相對于復合樹脂組合物總體為10~30質(zhì) 量％。
[0037] 妨根據(jù)（4)所述的電子部件用復合樹脂組合物，其中，上述（A)液晶性聚合物的 [烙點-晶化溫度]的值為50~60°C，在比烙點高10~20°C的溫度、剪切速度1000/秒 下，依據(jù)IS011443所測定的烙融粘度為5~15化?S。
[003引 做根據(jù)（4)或妨所述的電子部件用復合樹脂組合物，其中，上述做研磨纖維 的平均纖維長度為50~100ym，且
[0039] 上述（C)片狀無機填充材料為選自由滑石和云母組成的組中的1種W上。
[0040] (7) -種電子部件，其由（1)所述的電子部件用復合樹脂組合物成型而成。
[0041] (8)根據(jù)（7)所述的電子部件，其中，上述（A)液晶性聚合物的含量相對于復合樹 脂組合物總體為47. 5~65質(zhì)量％，
[0042] 上述炬）研磨纖維的含量相對于復合樹脂組合物總體為15~30質(zhì)量％，
[00創(chuàng)上述似片狀無機填充材料的含量相對于復合樹脂組合物總體為20~35質(zhì) 量％，
[0044] 該電子部件為相對于成型品的XY軸面、YZ軸面、W及XZ軸面中的任意軸面均沒 有對稱性的非對稱電子部件。
[0045] (9)根據(jù)做所述的電子部件，其中，上述似片狀無機填充材料為選自由滑石和 云母組成的組中的1種W上。
[0046] (10)根據(jù)做或（9)所述的電子部件，其是間距間距離為0. 8mmW下、產(chǎn)品全長為 60. 0mmW上、產(chǎn)品高度為6. 0mmW下、極數(shù)為150極W上的存儲模塊用連接器。
[0047] (11)根據(jù)巧)）或（9)所述的電子部件，其是具有軌道結構、產(chǎn)品高度為3. 0mmW 下的存儲卡插座。
[0048] (。）根據(jù)（7)所述的電子部件，其中，上述似片狀無機填充材料的含量相對于復 合樹脂組合物總體為10~30質(zhì)量％，
[0049] 所述電子部件的間距間距離為0. 5mm W下，
[0化日]產(chǎn)品全長為4.0mm W上，
[0化^產(chǎn)品高度為4.0mm W下，
[0化2] 該電子部件是作為基板對基板連接器或柔性印刷基板用連接器的低高度窄間距 連接器。
[0053] (13)根據(jù)（12)所述的電子部件，其中，上述（A)液晶性聚合物的[烙點-晶化溫 度]的值為50~60°C，在比烙點高10~20°C的溫度、剪切速度1000/秒下，依據(jù)IS011443 所測定的烙融粘度為5~15化?S。
[0054] (14)根據(jù)（12)或（13)所述的電子部件，其中，上述炬）玻璃纖維和研磨纖維的平 均纖維長度為50~100ym，且
[0化5]上