本發(fā)明涉及包含具有茚滿雙酚骨架的乙烯基芐基化合物的固化性樹脂組合物、以及由前述固化性樹脂組合物得到的固化物、預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜、半導(dǎo)體密封材料和半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著近年來信息通信量的增加，逐漸積極地進(jìn)行高頻帶中的信息通信，為了實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的電特性，尤其是降低高頻帶中的傳輸損耗，尋求具有低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的電絕緣材料。

2、進(jìn)而，使用這些電絕緣材料的印刷基板或電子部件在安裝時(shí)會被暴露于高溫的回流焊，因此，尋求耐熱性優(yōu)異的顯示出高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的材料，尤其在最近，從環(huán)境問題的觀點(diǎn)出發(fā)，由于使用熔點(diǎn)高的無鉛焊料，因此，耐熱性更高的電絕緣材料的要求逐漸提高。

3、針對這些要求，一直以來提出了具有各種化學(xué)結(jié)構(gòu)的含有乙烯基的固化性樹脂。作為這種固化性樹脂，例如提出了雙酚的二乙烯基芐基醚、或酚醛清漆的聚乙烯基芐基醚等固化性樹脂(例如參照專利文獻(xiàn)1和2)。但是，這些乙烯基芐基醚無法提供介電特性充分小的固化物，所得固化物在高頻帶中的穩(wěn)定使用方面存在問題，進(jìn)而，雙酚的二乙烯基芐基醚在耐熱性方面也說不上是充分高。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：日本特開昭63-68537號公報(bào)

7、專利文獻(xiàn)2：日本特開昭64-65110號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、因此，本發(fā)明要解決的問題在于，提供：耐熱性(高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)、和介電特性(低介電特性)優(yōu)異的固化物、兼具這些性能的預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜、半導(dǎo)體密封材料以及半導(dǎo)體裝置。

3、用于解決問題的方案

4、本發(fā)明涉及一種固化性樹脂組合物，其特征在于，含有下述通式(1)所示的具有茚滿雙酚骨架的乙烯基芐基化合物，前述固化性樹脂組合物還包含阻聚劑，前述阻聚劑的含量相對于前述乙烯基芐基化合物為50～5000ppm，相對于前述乙烯基芐基化合物和前述阻聚劑的總量，總氯含量為100～5000ppm。

5、

6、[式(1)中，x表示乙烯基芐基氧基。ra各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～15的烷基、烷基氧基、烷硫基、芳烷基、芳基、芳基氧基、芳硫基、環(huán)烷基、氫原子、鹵素原子、硝基、羥基或巰基，q表示0～4的整數(shù)值。q為2～4的情況下，ra在同一環(huán)內(nèi)任選相同或不同。rb各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～15的烷基、烷基氧基、烷硫基、芳基、芳基氧基、芳硫基、環(huán)烷基、氫原子、鹵素原子、羥基或巰基，r表示0～3的整數(shù)值。r為2～3的情況下，rb在同一環(huán)內(nèi)任選相同或不同。n為平均重復(fù)單元數(shù)，表示0.2～20的數(shù)值。]

7、另外，本發(fā)明提供：前述固化性樹脂組合物的固化物、和使用了前述固化性樹脂組合物的預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜、半導(dǎo)體密封材料以及半導(dǎo)體裝置。

8、發(fā)明的效果

9、由本發(fā)明的固化性樹脂組合物得到的固化物的耐熱性和低介電特性優(yōu)異。

技術(shù)特征：

1.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，含有下述通式(1)所示的具有茚滿雙酚骨架的乙烯基芐基化合物，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述乙烯基芐基化合物用下述通式(2)表示，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述阻聚劑為酚系阻聚劑。

4.一種固化物，其特征在于，其是使權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而得到的。

5.一種預(yù)浸料，其特征在于，具有：加強(qiáng)基材、和浸滲于所述加強(qiáng)基材的權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物。

6.一種電路基板，其特征在于，其是將權(quán)利要求5所述的預(yù)浸料和銅箔層疊并進(jìn)行加熱壓接成形而得到的。

7.一種積層薄膜，其特征在于，含有權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物。

8.一種半導(dǎo)體密封材料，其特征在于，含有權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物。

9.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包含使權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體密封材料進(jìn)行加熱固化而得到的固化物。

技術(shù)總結(jié)
涉及固化性樹脂組合物、固化物、預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜、半導(dǎo)體密封材料和半導(dǎo)體裝置。提供耐熱性(高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)和介電特性(低介電特性)優(yōu)異的固化物、兼具這些性能的預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜、半導(dǎo)體密封材料及半導(dǎo)體裝置。固化性樹脂組合物的特征在于，含通式(1)所示的具有茚滿雙酚骨架的乙烯基芐基化合物，該固化性樹脂組合物還包含阻聚劑，該阻聚劑的含量相對于該乙烯基芐基化合物為50～5000ppm，相對于該乙烯基芐基化合物和該阻聚劑的總量，總氯含量為100～5000ppm。另外，提供前述固化性樹脂組合物的固化物和使用了前述固化性樹脂組合物的預(yù)浸料、電路基板、積層薄膜、半導(dǎo)體密封材料及半導(dǎo)體裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：迫雅樹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：DIC株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2