本發(fā)明涉及一種導熱環(huán)氧材料的制備，屬于合成化學領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

導熱膠粘劑多用于電子電器元器件的電絕緣場合下的粘結(jié)和封裝。隨著電子工業(yè)中集成電路和組裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化，其向多功能化和集成化方向發(fā)展，勢必造成發(fā)熱量的大幅增加，這就對于粘結(jié)和封裝材料的導熱性能提出很高的要求。因此提高導熱性是日益亟待的問題。

提高聚合物導熱性能的途徑有兩種：1、合成具有高導熱系數(shù)的結(jié)構(gòu)聚合物，如具有良好導熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通過電子導熱機制實現(xiàn)導熱，或具有完整結(jié)晶性，通過聲子實現(xiàn)導熱的聚合物；2、通過高導熱無機物對聚合物進行填充，制備聚合物/無機物導熱復合材料。由于良好導熱性能有機高分子價格昂貴，填充導熱無機填料是目前廣泛采用的方法，現(xiàn)采用比較多的無機導熱填料主要有氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種導熱環(huán)氧材料的制備，技術(shù)方案如下：球形氧化鋁粉末70-90份，環(huán)氧樹脂20-40份，正丁基縮水甘油醚3-5份，奇士增韌劑4-6份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，制得組份(A)；組份(B)為三乙烯四胺。組份(A)和組份(B)按重量比100∶3混合，在室溫下攪拌均勻得到導熱環(huán)氧材料。

本發(fā)明的有益效果是：制備工藝簡易環(huán)保，成本低，適用范圍廣。

具體實施方式

實施例1

球形氧化鋁粉末70份，環(huán)氧樹脂20份，正丁基縮水甘油醚3份，奇士增韌劑4份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，制得組份(A)；組份(B)為三乙烯四胺。組份(A)和組份(B)按重量比100∶3混合，在室溫下攪拌均勻得到導熱環(huán)氧材料。

實施例2

球形氧化鋁粉末80份，環(huán)氧樹脂30份，正丁基縮水甘油醚4份，奇士增韌劑5份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，制得組份(A)；組份(B)為三乙烯四胺。組份(A)和組份(B)按重量比100∶3混合，在室溫下攪拌均勻得到導熱環(huán)氧材料。

實施例3

球形氧化鋁粉末90份，環(huán)氧樹脂40份，正丁基縮水甘油醚5份，奇士增韌劑6份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室溫下攪拌均勻，制得組份(A)；組份(B)為三乙烯四胺。組份(A)和組份(B)按重量比100∶3混合，在室溫下攪拌均勻得到導熱環(huán)氧材料。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。