技術(shù)編號(hào):12105882
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱環(huán)氧材料的制備,屬于合成化學(xué)領(lǐng)域。背景技術(shù)導(dǎo)熱膠粘劑多用于電子電器元器件的電絕緣場(chǎng)合下的粘結(jié)和封裝。隨著電子工業(yè)中集成電路和組裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化,其向多功能化和集成化方向發(fā)展,勢(shì)必造成發(fā)熱量的大幅增加,這就對(duì)于粘結(jié)和封裝材料的導(dǎo)熱性能提出很高的要求。因此提高導(dǎo)熱性是日益亟待的問題。提高聚合物導(dǎo)熱性能的途徑有兩種:1、合成具有高導(dǎo)熱系數(shù)的結(jié)構(gòu)聚合物,如具有良好導(dǎo)熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等,主要通過電子導(dǎo)熱機(jī)制實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱,或具有完整結(jié)晶性,通過聲...
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