本發(fā)明屬于發(fā)光半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：發(fā)光二極管(LED)是一種新型的固態(tài)發(fā)光元件，目前被廣泛的應(yīng)用于照明、顯示屏等。LED具有包括壽命長，效率高，節(jié)能環(huán)保無污染的特點(diǎn)而備受矚目，在全球能源短缺及環(huán)境問題日益加劇的背景下，被業(yè)界認(rèn)為是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈等傳統(tǒng)光源最具發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一。目前，LED照明光源正朝著高亮度、高可靠性、高耐候性等方向發(fā)展，所以對于LED封裝材料有更高的應(yīng)用要求，如高折射率、高透光率、耐老化、低吸水率、高導(dǎo)熱率等特點(diǎn)。現(xiàn)如今環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅是作為主要兩大主要高分子的封裝材料。環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的粘結(jié)性、密封性、熱穩(wěn)定性、和介電性能等，但同時也具有耐沖擊性差，耐老化性能差，降低了LED的使用壽命。而有機(jī)硅作為LED封裝材料具有優(yōu)異的耐老化性能、低線性膨脹系數(shù)、高透光率等性能，但同時存在折光率低力學(xué)強(qiáng)度差等特點(diǎn)。所以在此基礎(chǔ)上，將有機(jī)硅于環(huán)氧樹脂進(jìn)行性能上的互補(bǔ)，即可優(yōu)化封裝材料的使用性能，使其既具有優(yōu)異的力學(xué)性能同時具有有機(jī)硅的耐候性。同時，通過有機(jī)氟材料中含氟基團(tuán)疏水疏油的特性，合成制備有機(jī)硅氟材料來改性環(huán)氧樹脂，即可進(jìn)一步彌補(bǔ)性能上的缺陷。但有機(jī)硅氟材料與環(huán)氧樹脂基體的相容性也是制備LED封裝材料的困難之一，單純的物理共混會產(chǎn)生明顯的分相對封裝材料的透光性及力學(xué)性能有較大影響。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，提供一種LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。本發(fā)明的另一目的在于提供上述LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料，包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的組分：優(yōu)選的，包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的組分：所述的含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備方法，包括如下步驟：(1)將0.01～50質(zhì)量份含氟基丙烯酸單體、0.01～40質(zhì)量份乙烯基硅烷及40～150質(zhì)量份有機(jī)溶劑混合，充分?jǐn)嚢?，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至60～100℃，加入引發(fā)劑0.01～10質(zhì)量份，繼續(xù)加熱反應(yīng)2～10h，將得到的產(chǎn)物進(jìn)行旋蒸，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物；(2)將步驟(1)得到的含氟硅共聚物產(chǎn)物0.01～20質(zhì)量份、0.01～60質(zhì)量份含環(huán)氧基硅烷、水、催化劑及40～160質(zhì)量份有機(jī)溶劑混合，攪拌升溫至50～90℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)1～8h，之后經(jīng)過旋蒸后除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。優(yōu)選的，包括如下步驟：(1)將20質(zhì)量份含氟基丙烯酸單體、2～10質(zhì)量份乙烯基硅烷及40～55質(zhì)量份有機(jī)溶劑混合，充分?jǐn)嚢?，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至60～85℃，加入引發(fā)劑0.7～1質(zhì)量份，繼續(xù)加熱反應(yīng)4～5.5h，將得到的產(chǎn)物進(jìn)行旋蒸，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物；(2)將步驟(1)得到的含氟硅共聚物產(chǎn)物11～14.5質(zhì)量份、10～40質(zhì)量份含環(huán)氧基硅烷、水、催化劑及53～135質(zhì)量份有機(jī)溶劑混合，攪拌升溫至65～80℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)3～8h，之后經(jīng)過旋蒸后除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。所述的含氟基丙烯酸單體可為(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯、(甲基)丙烯酸十二氟庚酯、(甲基)丙烯酸十三氟辛酯和甲基丙烯酸-1H,1H-全氟代辛酯中的至少一種。所述的乙烯基硅烷可為3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一種。所述的含環(huán)氧基硅烷可為3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三乙基硅烷和2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷中的至少一種。所述的有機(jī)溶劑優(yōu)選為四氫呋喃、丁酮、乙醇、環(huán)己烷、甲苯、乙二醇二甲醚、異丙醇、1,4-二氧六環(huán)和乙酸乙酯中的至少一種。所述的引發(fā)劑的作用是引發(fā)含氟丙烯酸單體、乙烯基環(huán)氧單體、丙烯酸烷基酯和乙烯基硅烷四者發(fā)生自由基聚合反應(yīng)，其用量為催化量即可，優(yōu)選為反應(yīng)體系固含量的0.01～5％。所述的引發(fā)劑可為偶氮類引發(fā)劑或有機(jī)過氧類引發(fā)劑；優(yōu)選為偶氮二異丁氰(AIBN)、偶氮二異庚腈(ABVN)、過氧化苯甲酰(BPO)、過氧化十二酰和過氧化二叔丁基中的至少一種。所述的引發(fā)劑可事先溶于少量有機(jī)溶劑分兩次加入反應(yīng)體系中。所述的催化劑可為磷酸、鹽酸、硫酸、醋酸、二丁基二乙酸錫、二丁基二月桂酸錫、四甲基氫氧化銨、辛酸亞錫、四氯化錫和四丁基氫氧化銨中的至少一種。所述的催化劑的用量為催化量即可。所述的環(huán)氧樹脂優(yōu)選為E-44、E-51、ERL-4221和ERL-4299中的至少一種。所述的固化劑為酸酐類固化劑，優(yōu)選為鄰苯二甲酸酐(PA)、環(huán)己烷三酸酐(H-TMAn)、納迪克酸酐(NA)、甲基納迪克酸酐(MNA)、六氫化鄰苯二甲酸酐(HHPA)、甲基六氫苯酐(MHHPA)、4-甲基六氫苯酐(4-MHHPA)、四氫苯酐(THPA)、4-甲基四氫苯酐(4-MTHPA)、十二烯基琥珀酸酐(DDSA)和聚壬二酸酐(PAPA)中的至少一種。所述的促進(jìn)劑可為季銨鹽類促進(jìn)劑或叔胺類促進(jìn)劑，其中優(yōu)選為季銨鹽類促進(jìn)劑，更優(yōu)選為四丁基溴化銨(TBAB)、十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)和十二烷基三甲基溴化銨(DTAB)中的至少一種。所述的LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備方法，包含以下步驟：將含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入環(huán)氧樹脂中，攪拌均勻，加入固化劑、促進(jìn)劑，繼續(xù)攪拌0.5～3h，真空脫泡，在真空條件下70～100℃預(yù)固化0.5～3h，再于真空110～140℃固化2～6h，后于150～180℃固化2～6h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。所述的真空脫泡優(yōu)選在真空度為1×103Pa條件下進(jìn)行。所述的繼續(xù)攪拌的時間優(yōu)選為30min～40min。所述的預(yù)固化的條件優(yōu)選為70～95℃預(yù)固化1～3h。所述的固化的條件優(yōu)選為于真空115～140℃固化2～4h，后于150～180℃固化4～6h。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果：本發(fā)明通過自由基聚合及水解聚合制備了含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷，使聚硅氧烷即具有了優(yōu)異的表面性能又通過環(huán)氧基的引入降低了與環(huán)氧樹脂基體相分離的問題。在固化過程中形成共固化，使復(fù)合材料具備了有機(jī)硅氟的優(yōu)異的性能，顯著提高了疏水性、抗污性、增強(qiáng)了韌性及耐熱性等。具體實(shí)施方式下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例1(1)含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備將20g甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯(CH2＝C(CH3)COOCH2(CF2)2CF3)、4g甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OC2H5)3)及50g有機(jī)溶劑丁酮混合于三口燒瓶中，機(jī)械攪拌，并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至70℃，向反應(yīng)容器內(nèi)加入6mL濃度為0.1g/mL的偶氮二異丁氰(AIBN)丁酮溶液，反應(yīng)3h后，再向反應(yīng)容器內(nèi)加入3mL濃度為0.1g/mL的偶氮二異丁氰(AIBN)丁酮溶液，繼續(xù)反應(yīng)1h，冷卻停止反應(yīng)，將得到的產(chǎn)物于70℃進(jìn)行旋蒸20min，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物。將12g產(chǎn)物含氟硅共聚物、20g3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加入稀鹽酸調(diào)節(jié)到PH＝3及57g有機(jī)溶劑丁酮混合，攪拌升溫至75℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)5h，之后經(jīng)過70℃旋蒸20min后，除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。(2)LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備將15g含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入100g環(huán)氧樹脂E-44中，攪拌均勻，加入125g固化劑甲基納迪克酸酐(MNA)及1.25g十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)促進(jìn)劑混合液，繼續(xù)攪拌0.5h，真空脫泡，在真空條件下80℃預(yù)固化2h，再于真空120℃固化4h，后于180℃固化4h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。實(shí)施例2(1)含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備將20g甲基丙烯酸六氟丁酯(CH2＝C(CH3)COOCH2CF2CHFCF3)、5g3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3)及40g有機(jī)溶劑1,4-二氧六環(huán)混合于三口燒瓶中，機(jī)械攪拌，并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至80℃，向反應(yīng)容器內(nèi)加入6.5mL濃度為0.1g/mL的偶氮二異丁氰(AIBN)1,4-二氧六環(huán)溶液，反應(yīng)3.5h后，再向反應(yīng)容器內(nèi)加入3.5mL濃度為0.1g/mL的偶氮二異丁氰(AIBN)1,4-二氧六環(huán)溶液，繼續(xù)反應(yīng)1.5h，冷卻停止反應(yīng)，將得到的產(chǎn)物于80℃進(jìn)行旋蒸15min，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物。將12.5g產(chǎn)物含氟硅共聚物、30g2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷4.88g水、0.425g二丁基二月桂酸錫及100g有機(jī)溶劑1,4-二氧六環(huán)混合，攪拌升溫至70℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)5.5h，之后經(jīng)過65℃旋蒸20min后，除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。(2)LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備將20g含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入100g環(huán)氧樹脂ERL-4221中，攪拌均勻，加入133g固化劑4-甲基六氫苯酐(4-MHHPA)及1.33g十二烷基三甲基溴化銨(DTAB)促進(jìn)劑混合液，繼續(xù)攪拌0.5h，真空脫泡，在真空條件下90℃預(yù)固化2h，再于真空125℃固化4h，后于180℃固化5h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。實(shí)施例3(1)含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備將20g甲基丙烯酸十二氟庚酯(CH2＝C(CH3)COOCH2(CF2)5CHF2)、10g3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OCH3)2)及50g有機(jī)溶劑乙醇混合于三口燒瓶中，機(jī)械攪拌，并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至75℃，向反應(yīng)容器內(nèi)加入6.5mL濃度為0.1g/mL的過氧化苯甲酰(BPO)乙醇溶液，反應(yīng)2h后，再向反應(yīng)容器內(nèi)加入3.5mL濃度為0.1g/mL的過氧化苯甲酰(BPO)乙醇溶液，繼續(xù)反應(yīng)2h，冷卻停止反應(yīng)，將得到的產(chǎn)物于60℃進(jìn)行旋蒸10min，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物。將14.5g產(chǎn)物含氟硅共聚物、30g2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷110g有機(jī)溶劑乙醇混合，及氫氧化鈉溶液調(diào)至PH＝8，攪拌升溫至70℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)6h，之后經(jīng)過65℃旋蒸20min后，除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。(2)LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備將5g含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入100g環(huán)氧樹脂ERL-4299中，攪拌均勻，加入88g固化劑四氫苯酐(THPA)及0.1g四丁基溴化銨(TBAB)促進(jìn)劑混合液，繼續(xù)攪拌0.5h，真空脫泡，在真空條件下80℃預(yù)固化3h，再于真空115℃固化4h，后于160℃固化4h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。實(shí)施例4(1)含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備將20g甲基丙烯酸三氟乙酯(CH2＝C(CH3)COOCH2CF3)、2g甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OC2H5)2)及55g有機(jī)溶劑甲苯混合于三口燒瓶中，機(jī)械攪拌，并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至85℃，向反應(yīng)容器內(nèi)加入4mL濃度為0.1g/mL偶氮二異庚腈(ABVN)甲苯溶液，反應(yīng)1.5h后，再向反應(yīng)容器內(nèi)加入3mL濃度為0.1g/mL的偶氮二異庚腈(ABVN)甲苯溶液，繼續(xù)反應(yīng)3h，冷卻停止反應(yīng)，將得到的產(chǎn)物于80℃進(jìn)行旋蒸15min，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物。將11g產(chǎn)物含氟硅共聚物、10g2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三乙基硅烷4.2g水、0.63g二丁基二月桂酸錫及53有機(jī)溶劑甲苯混合，攪拌升溫至80℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)3h，之后經(jīng)過75℃旋蒸10min后，除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。(2)LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備將3g含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入100g環(huán)氧樹脂E-51中，攪拌均勻，加入58g固化劑鄰苯二甲酸酐(PA)及0.6g十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)促進(jìn)劑混合液，繼續(xù)攪拌40min，真空脫泡，在真空條件下95℃預(yù)固化2h，再于真空140℃固化4h，后于170℃固化5h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。實(shí)施例5(1)含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備將20g丙烯酸六氟丁酯(CH2＝CHCOOCH2CF2CHFCF3)、8g甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OC2H5)3)及50g有機(jī)溶劑環(huán)己烷混合于三口燒瓶中，機(jī)械攪拌，并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至70℃，向反應(yīng)容器內(nèi)加入6mL濃度為0.1g/mL過氧化十二酰環(huán)己烷溶液，反應(yīng)2h后，再向反應(yīng)容器內(nèi)加入2.4mL濃度為0.1g/mL的過氧化十二酰環(huán)己烷溶液，繼續(xù)反應(yīng)3h，冷卻停止反應(yīng)，將得到的產(chǎn)物于60℃進(jìn)行旋蒸15min，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物。將14g產(chǎn)物含氟硅共聚物、20g3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷85g有機(jī)溶劑環(huán)己烷混合，用醋酸溶液調(diào)節(jié)pH＝4，攪拌升溫至75℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)5.5h，之后經(jīng)過60℃旋蒸10min后，除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。(2)LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備將18g含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入100g環(huán)氧樹脂E-44中，攪拌均勻，加入78g固化劑十二烯基琥珀酸酐(DDSA)及1.7g四丁基溴化銨(TBAB)促進(jìn)劑混合液，繼續(xù)攪拌0.5h，真空脫泡，在真空條件下70℃預(yù)固化2h，再于真空120℃固化2h，后于150℃固化6h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。實(shí)施例6(1)含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷的制備將20g甲基丙烯酸十三氟辛酯(CH2＝C(CH3)COO(CH2)2(CF2)5CF3)、9g3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3)及45g有機(jī)溶劑四氫呋喃混合于三口燒瓶中，機(jī)械攪拌，并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱至60℃，向反應(yīng)容器內(nèi)加入5mL濃度為0.1g/mL過氧化苯甲酰(BPO)四氫呋喃溶液，反應(yīng)2.5h后，再向反應(yīng)容器內(nèi)加入2mL濃度為0.1g/mL的過氧化十二酰環(huán)己烷溶液，繼續(xù)反應(yīng)3h，冷卻停止反應(yīng)，將得到的產(chǎn)物于50℃進(jìn)行旋蒸15min，除去溶劑及副產(chǎn)物，得到產(chǎn)物含氟硅共聚物。將14.5g產(chǎn)物含氟硅共聚物、40g2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷5.12g水、1.09g二丁基二月桂酸錫及135g有機(jī)溶劑四氫呋喃混合，攪拌升溫至65℃，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)8h，之后經(jīng)過50℃旋蒸10min后，除去溶劑和副產(chǎn)物，得到含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷。(2)LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的制備將9g含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷加入100g環(huán)氧樹脂ERL-4221中，攪拌均勻，加入67g固化劑聚壬二酸酐(PAPA)及1.7g十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)促進(jìn)劑混合液，繼續(xù)攪拌0.5h，真空脫泡，在真空條件下85℃預(yù)固化1h，再于真空130℃固化4h，后于160℃固化5h，得到LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料。效果實(shí)施例對實(shí)施例1～6制備得到的LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料進(jìn)行性能測試，結(jié)果見表1。其中，測試材料性能的方法或標(biāo)準(zhǔn)如下所示：(1)沖擊強(qiáng)度測試參照標(biāo)準(zhǔn)ISO-179，采用承德金建XJJD-5電子簡支梁沖擊試驗(yàn)機(jī)，取5次樣品平均值得到；(2)拉伸強(qiáng)度測試參照標(biāo)準(zhǔn)為ISO-527，采用深圳市瑞格爾儀器有限公司RGM-3030型電子萬能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行測試，取5次樣品測試平均值得到；(3)接觸角測試采用JC2000D接觸角/界面張力測量儀，采用量角分析懸滴法進(jìn)行測試；(4)吸水率參照標(biāo)準(zhǔn)ISO-62，測試前，樣品預(yù)先在50℃干燥24h至質(zhì)量恒定，沸水中浸泡24h測定相對吸水率；(5)透光率采用上海元析儀器有限公司的UV8000紫外可見分光光度計(jì)進(jìn)行測試，樣品厚度為2mm，掃描波長的范圍為280～800nm，選取800nm處的吸光度進(jìn)行比較；表1實(shí)施例1～6制備的LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料的性能測試結(jié)果性能實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4實(shí)施例5實(shí)施例6沖擊強(qiáng)度(kJ/m2)10.138.757.956.878.659.05拉伸強(qiáng)度(MPa)52.1560.2745.8545.0349.2350.18表面接觸角(°)96.895.495.294.296.397.4吸水率(％)2.822.691.962.752.162.45800nm透光率(％)94.35895.39094.66395.89196.17595.575從表1中可以看出，含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料用于LED封裝材料時，表現(xiàn)出優(yōu)異的力學(xué)性能，具有極低的吸水特性，且疏水抗污，有突出的表面特性。并且可以根據(jù)不同的需求調(diào)節(jié)反應(yīng)條件及配比，得到優(yōu)異的LED封裝材料。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3