技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了含膦酸酯基的磷腈化合物、塑封料及復(fù)合金屬基板，該磷腈化合物具有式Ⅰ所示分子結(jié)構(gòu)，式Ⅰ中，R1、R2、R3獨(dú)立地為滿(mǎn)足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán)；R4為?OH或滿(mǎn)足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán)；R5、R6獨(dú)立地為滿(mǎn)足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán)；R為滿(mǎn)足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán)，X為?O?、?S?或?NH?中的任意一種；Y為滿(mǎn)足其化學(xué)環(huán)境的任意惰性親核基團(tuán)；a、b為大于零的整數(shù)，且a與b之和為M基團(tuán)中磷原子個(gè)數(shù)的2倍；c、d、f為0或1，且c不為0時(shí)，d也不為0；e為大于零的整數(shù)；M為環(huán)三磷腈基、環(huán)四以上磷腈基、非環(huán)狀聚磷腈基中的一種或至少兩種的組合。由其制備的覆銅板具有低介電和良好阻燃性能。

技術(shù)研發(fā)人員：潘慶崇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東廣山新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.03
技術(shù)公布日：2017.11.10