1.一種導熱樹脂,具有下列化學式(I):
其中,X1為
X2為
M為0~95的整數(shù),
n為1~50的整數(shù),以及
o為1~80的整數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的導熱樹脂,其中m為0~75的整數(shù),n為5~50的整數(shù),以及o為20~80的整數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的導熱樹脂,其中m=o,n為20~50的整數(shù),以及o為50~80的整數(shù)。
4.如權(quán)利要求1所述的導熱樹脂,其中m為5~75的整數(shù),n為5~30的整數(shù),以及o為20~80的整數(shù)。
5.一種熱界面材料,包括如權(quán)利要求1所述的導熱樹脂。
6.如權(quán)利要求5所述的熱界面材料,還包括導熱粉體,混合于該熱界面材料中。
7.如權(quán)利要求6所述的熱界面材料,其中該導熱粉體包括陶瓷粉末。
8.如權(quán)利要求6所述的熱界面材料,其中該導熱粉體包括氮化硼、碳化硅、氮化鋁或氧化鋁。
9.如權(quán)利要求6所述的熱界面材料,其中該導熱粉體于該熱界面材料中的重量比不高于50%。