本發(fā)明涉及一種組成物，包括由所述組成物制得的膜的覆蓋膜及其制造方法，尤其涉及一種用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物，包括由所述用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物制得的聚酰亞胺膜的覆蓋膜及其制造方法。
背景技術(shù)：
：隨著攜帶式電子產(chǎn)品逐漸朝向輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，軟性電路板的使用需求量也大幅提升。軟性電路板的主要上游材料為軟性銅箔基板，其通常是通過將覆蓋膜覆蓋于銅箔上而制成，其中覆蓋膜包括聚酰亞胺膜。雖然目前產(chǎn)業(yè)中所使用的聚酰亞胺膜的厚度最薄可達(dá)5μm，但是形成此種厚度的聚酰亞胺膜的制程過于繁雜，導(dǎo)致存在制作不易、成本增加的問題。此外，目前產(chǎn)業(yè)中所使用的聚酰亞胺膜也具有介電性質(zhì)不佳、吸濕率高以致于回焊制程中易發(fā)生爆板以及楊氏模量高以致反彈力強(qiáng)的缺點(diǎn)。因此，如何有效制作出易薄型化、介電性質(zhì)佳、吸濕率低且楊氏模量低的聚酰亞胺膜，實(shí)為目前亟待克服的課題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物、覆蓋膜及其制造方法。本發(fā)明提供一種用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物，其可制備出易薄型化、介電性質(zhì)佳、吸濕率低、楊氏模量低且耐化性佳的聚酰亞胺膜，且所述聚酰亞胺膜適用于覆蓋膜中。本發(fā)明的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物包括長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體、含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體、四羧酸二酐單體、架橋劑或起始劑以及溶劑。長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體的主鏈的碳數(shù)為16以上。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體的主鏈的碳數(shù)為36以上。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體包括選自由含有羥基的二胺單體、含有羧基的酸酐單體、含有羧基的二胺單體及含有C＝C的二胺單體所組成的群組中的至少一種。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的架橋劑包括含有環(huán)氧基或異氰酸酯基的化合物，起始劑包括過氧化物。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的溶劑包括甲苯、二甲苯、環(huán)己烷、環(huán)己酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺或其混合物。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物還包括添加劑，所述添加劑包括耐燃劑、著色劑、填充劑或其組合物。本發(fā)明的覆蓋膜的制造方法包括以下步驟。首先，使上述的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物形成含聚酰亞胺的混合溶液。接著，將含聚酰亞胺的混合溶液涂布于離型層上。接著，對(duì)含聚酰亞胺的混合溶液的涂層進(jìn)行加熱制程，以在離型層上形成聚酰亞胺膜。之后，在聚酰亞胺膜上形成接著層。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，形成上述的含聚酰亞胺的混合溶液的方法包括以下步驟。首先，將長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體、含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體以及四羧酸二酐單體溶于溶劑中，并進(jìn)行反應(yīng)以形成聚酰胺酸溶液。接著，對(duì)聚酰胺酸溶液進(jìn)行環(huán)化制程，以形成聚酰亞胺溶液。之后，將架橋劑或起始劑加入聚酰亞胺溶液中。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的加熱制程的制程溫度介于100℃至180℃之間，環(huán)化制程的制程溫度介于160℃至200℃之間。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的聚酰亞胺膜的厚度介于1μm至20μm之間。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的離型層為平光或啞光。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的離型層為單面離型，且上述的覆蓋膜的制造方法還包括在接著層上形成保護(hù)層，所述保護(hù)層包括離型材料。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的離型層為雙面離型。本發(fā)明的覆蓋膜包括離型層、聚酰亞胺膜以及接著層。聚酰亞胺膜配置于離型層上，且聚酰亞胺膜是由上述的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物而形成。接著層配置于聚酰亞胺膜上。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的聚酰亞胺膜的厚度介于1μm至20μm 之間。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的離型層為平光或啞光。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的離型層為單面離型，且上述的覆蓋膜還包括配置于接著層上的保護(hù)層，所述保護(hù)層包括離型材料。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的離型層為雙面離型?；谏鲜?，通過本發(fā)明的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物包括主鏈的碳數(shù)在16以上的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體、含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體、四羧酸二酐單體、架橋劑或起始劑及溶劑，使得經(jīng)其制得的聚酰亞胺膜能夠具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低吸濕率、低楊氏模量、良好耐化性及耐熱性，且能夠達(dá)成薄型化的要求。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施方式，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的覆蓋膜的制造流程圖；圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的覆蓋膜的示意圖。附圖標(biāo)記說明：100：離型層；102：聚酰亞胺膜；104：接著層；1000：覆蓋膜；S10、S20、S30、S40：步驟。具體實(shí)施方式在本文中，由“一數(shù)值至另一數(shù)值”表示的范圍，是一種避免在說明書中一一列舉該范圍中的所有數(shù)值的概要性表示方式。因此，某一特定數(shù)值范圍的記載，涵蓋該數(shù)值范圍內(nèi)的任意數(shù)值以及由該數(shù)值范圍內(nèi)的任意數(shù)值界定出的較小數(shù)值范圍，如同在說明書中明文寫出該任意數(shù)值和該較小數(shù)值范圍一樣。為了制備出易薄型化、介電性質(zhì)佳、吸濕率低、楊氏模量低且耐化性佳 且適合應(yīng)用于覆蓋膜中的聚酰亞胺膜，本發(fā)明提出一種用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物，通過所述組成物所制得的聚酰亞胺膜可達(dá)到上述優(yōu)點(diǎn)。以下，特舉實(shí)施方式作為本發(fā)明確實(shí)能夠據(jù)以實(shí)施的范例。本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物，其包括長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體、含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體、四羧酸二酐單體、架橋劑或起始劑以及溶劑。以下，將對(duì)上述各種組分進(jìn)行詳細(xì)說明。長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體的主鏈的碳數(shù)為16以上，較佳為36以上。當(dāng)主鏈的碳數(shù)低于16時(shí)，則因脂肪族鏈過短，使得通過所述二胺單體制得的聚酰亞胺溶解性不佳，且吸水性及電氣特性相對(duì)較差。另外，在一實(shí)施方式中，長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體的主鏈的碳數(shù)為40以下。具體而言，長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體包括但不限于：1,16-十六烷二胺(1,16-Hexadecanediamine)、1,18-十八烷二胺(1,18-Octadecanediamine)。另外，作為長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體也可使用市售產(chǎn)品，例如PriamineTM1074-Dimerdiamine或PriamineTM1075(日本禾大(CrodaJapan)公司制造)或Versamine551(BASF公司制造)。值得說明的是，在本實(shí)施方式中，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物就是通過使用了主鏈的碳數(shù)在16以上的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體而達(dá)成能夠形成可溶性聚酰亞胺的目的。另外，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物也通過使用了主鏈的碳數(shù)在16以上的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體，而使得經(jīng)其制得的聚酰亞胺膜能夠同時(shí)具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低吸濕率且低楊氏模量的性質(zhì)。含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體包括選自由含有羥基的二胺單體、含有羧基的酸酐單體、含有羧基的二胺單體及含有C＝C的二胺單體所組成的群組中的至少一種。在一實(shí)施方式中，含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體例如包括含有羧基的酸酐單體及含有羧基的二胺單體。具體而言，含有羥基的二胺單體包括但不限于：3,3’-二羥基-4,4’-二氨基聯(lián)苯(3,3’-Dihydroxy-4,4’-diamino-biphenyl，簡(jiǎn)稱HAB)；含有羧基的酸酐單體包括但不限于：偏苯三甲酸酐(trimelliticacidanhydride，簡(jiǎn)稱TMA)；含有羧基的二胺單體包括但不限于：3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid，簡(jiǎn)稱DABZ)、6,6’-雙氨基-3,3’-甲叉基二苯甲酸(methylenebis(anthranilicacid)，簡(jiǎn)稱MBAA)；含有C＝C的二胺單體包括但不限于：2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪(2-vinyl-4,6-diamino-1,3,5-triazine)、2,4-二氨基-6-(異丁烯酰氧基)乙基-1,3,5-三嗪(2,4-diamino-6-(methacryloyloxy)ethyl-1,3,5-triazine)。在一實(shí)施方式中，含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體例如包括偏苯三甲酸酐及3,5-二氨基苯甲酸。四羧酸二酐單體可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員所周知的任一四羧酸二酐化合物。具體而言，四羧酸二酐單體包括但不限于：4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(Bis-(3-phthalylanhydride)ether，簡(jiǎn)稱ODPA)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(3,3’,4,4’-Benzophenonetetracarboxylicdianhydride，簡(jiǎn)稱BTDA)、均苯四甲酸二酐(PyromelliticDianhydride，簡(jiǎn)稱PMDA)、雙酚A型二醚二酐(4,4’-(4,4’-isopropylidenediphenoxy)bis(phthalicanhydride)，簡(jiǎn)稱BPADA)或3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐(3,3’,4,4’-Biphenyltetracarboxylicdianhydride，簡(jiǎn)稱BPDA)。進(jìn)一步而言，在本實(shí)施方式中，前述所列舉的四羧酸二酐單體可單獨(dú)使用或混合使用。架橋劑包括含有環(huán)氧基或異氰酸酯基的化合物。具體而言，架橋劑包括但不限于：酚醛型環(huán)氧樹脂(phenolnovolactypeepoxyresin)、萘型環(huán)氧樹脂(naphthalenetypeepoxyresin)或雙酚A型環(huán)氧樹脂(bisphenolAtypeepoxyresin)。另外，作為含有環(huán)氧基的架橋劑可使用市售產(chǎn)品，例如CNE-200EL或PNE-177(CCP長(zhǎng)春公司制造)、EPOXY4700(DIC公司制造)或ESCV-90CR(新日鐵化學(xué)公司制造)；以及作為含有異氰酸酯基的架橋劑可使用市售產(chǎn)品，例如DesmodurN3600或DesmodurVK10(Bayer公司制造)。起始劑包括過氧化物。具體而言，起始劑包括但不限于：過氧化苯甲酰(benzoylperoxide，簡(jiǎn)稱BPO)、過氧化叔丁醇(tert-Butylhydroperoxide，簡(jiǎn)稱TBH)或過氧化雙月桂酰(Dilauroylperoxide)。值得一提的是，架橋劑能夠與含有羥基或羧基的單體中的羥基或羧基進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，而起始劑能夠協(xié)助含有C＝C的單體中的C＝C進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。也就是說，若用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物使用了含有羥基或羧基的單體，則選擇使用架橋劑；而若用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物使用了含有C＝C的單體，則選擇使用起始劑。如此一來，用以形成可溶性聚酰亞胺的組 成物通過包括含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體以及架橋劑或起始劑，使得經(jīng)其制得的聚酰亞胺膜能夠具有良好的耐化性及耐熱性。溶劑包括但不限于：甲苯、二甲苯、環(huán)己烷、環(huán)己酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺或其混合物。在一實(shí)施方式中，溶劑例如是環(huán)己酮及N-甲基吡咯烷酮的混合物。另外，本發(fā)明的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物可還包括其他的二胺單體，例如2,2’-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(2,2’-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，簡(jiǎn)稱BAPP)、4,4’-二氨基二苯甲烷(4,4’-Methylenedianiline)、α,α’-二(4-氨基苯基)-1,4-二異丙基苯(α,α’-bis(4-aminophenyl)-1,4-diisopropylbenzene)、4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-Oxydianiline)、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基聯(lián)苯(3,3’-Dimethyl-4,4’-diaminobiphenyl)或1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzene)。另外，在不損及本發(fā)明的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物的效果范圍內(nèi)，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物可依需要還含有添加劑。所述添加劑包括耐燃劑、著色劑、填充劑或其組合物。耐燃劑包括但不限于：有機(jī)磷系化合物、有機(jī)氮系化合物，或無機(jī)氫氧化鋁。詳細(xì)而言，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物通過包括耐燃劑，使得經(jīng)其制得的聚酰亞胺膜能夠具有良好的耐燃性。著色劑包括但不限于：顏料、染料、碳粉或二氧化鈦。詳細(xì)而言，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物通過包括著色劑，使得能夠調(diào)整經(jīng)其制得的聚酰亞胺膜的顏色。填充劑包括但不限于：二氧化硅或碳酸鈣。詳細(xì)而言，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物通過包括填充劑，使得經(jīng)其制得的聚酰亞胺膜能夠具有良好的硬度及耐磨性。另外，由于本發(fā)明的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物能夠形成可溶性聚酰亞胺，故將其應(yīng)用在形成覆蓋膜中的聚酰亞胺膜，使得所述覆蓋膜能夠達(dá)成薄型化的需求。以下，將參照?qǐng)D1及圖2進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的覆蓋膜的制造流程圖。圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的覆蓋膜的示意圖。而在圖2中，各層并未按照實(shí)際比例繪制。請(qǐng)參照?qǐng)D1，進(jìn)行步驟S10，使任一種前述實(shí)施方式中的用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物形成含聚酰亞胺的混合溶液。詳細(xì)而言，形成含聚酰亞胺的混合溶液的方法包括以下步驟。首先，將長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體、含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體以及四羧酸二酐單體溶于溶劑中，并進(jìn)行反應(yīng)以形成聚酰胺酸溶液。在一實(shí)施方式中，在前述步驟中，反應(yīng)時(shí)間例如是介于1小時(shí)至6小時(shí)之間；以及聚酰胺酸溶液的固含量例如是介于10％至50％之間，但本發(fā)明并不限于此。接著，對(duì)聚酰胺酸溶液進(jìn)行環(huán)化制程，以形成聚酰亞胺溶液。在所述步驟中，環(huán)化制程的制程溫度例如是介于160℃至200℃之間；制程時(shí)間例如是介于1小時(shí)至6小時(shí)之間；以及聚酰亞胺溶液的固含量例如是介于10％至50％之間。詳細(xì)而言，在環(huán)化制程中，聚酰胺酸會(huì)進(jìn)行酰亞胺化反應(yīng)(即脫水環(huán)化反應(yīng))而形成可溶于溶劑中的聚酰亞胺，即聚酰亞胺溶液。更詳細(xì)而言，如前文所述，用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物是通過使用了主鏈的碳數(shù)在16以上的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體，而達(dá)成能夠形成可溶性聚酰亞胺的目的。之后，將架橋劑或起始劑加入聚酰亞胺溶液中，以形成含聚酰亞胺的混合溶液。詳細(xì)而言，如前文所述，根據(jù)用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物中所使用的含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體的種類，在一實(shí)施方式中，含聚酰亞胺的混合溶液可包括可溶性聚酰亞胺、溶劑及架橋劑；而在另一實(shí)施方式中，含聚酰亞胺的混合溶液可包括可溶性聚酰亞胺、溶劑及起始劑。接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1及圖2，進(jìn)行步驟S20，將含聚酰亞胺的混合溶液涂布于離型層100上，以在離型層100上形成一涂層(未示出)。在此步驟中，涂布方式包括但不限于：刮刀式涂布、線棒式涂布或網(wǎng)版印刷。另外，離型層100例如是以對(duì)于后續(xù)步驟中形成的聚酰亞胺膜能夠提供足夠支撐力的離型膜來實(shí)現(xiàn)。另外，離型層100可為平光或是啞光，藉以調(diào)整后續(xù)步驟中形成的聚酰亞胺膜的表面粗糙度及光澤度。另外，離型層100為雙面離型。接著，進(jìn)行步驟30，對(duì)含聚酰亞胺的混合溶液的涂層進(jìn)行加熱制程，以在離型層100上形成聚酰亞胺膜102。在一實(shí)施方式中，在所述步驟中，加熱制程的制程溫度例如是介于100℃至180℃之間；制程時(shí)間例如是介于1小時(shí)至6小時(shí)之間；以及聚酰亞胺膜102的厚度例如是介于1μm至20μm之 間。在另一實(shí)施方式中，在所述步驟中，加熱制程的制程溫度例如是介于100℃至180℃之間；制程時(shí)間例如是介于1分鐘至20分鐘之間；以及聚酰亞胺膜102的厚度例如是介于1μm至20μm之間。詳細(xì)而言，在加熱制程中，含聚酰亞胺的混合溶液中的溶劑會(huì)被移除，且同時(shí)含聚酰亞胺的混合溶液中的可溶性聚酰亞胺與架橋劑會(huì)進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，或是含聚酰亞胺的混合溶液中的可溶性聚酰亞胺會(huì)被起始劑起始而進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。更詳細(xì)而言，如前文所述，通過用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物使用了主鏈的碳數(shù)在16以上的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體，使得聚酰亞胺膜102能夠同時(shí)具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低吸濕率且低楊氏模量的性質(zhì)；以及通過用以形成可溶性聚酰亞胺的組成物使用了含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體以及架橋劑或起始劑，使得聚酰亞胺膜102能夠具有良好的耐化性及耐熱性。然而，本發(fā)明并不限于此。在其他實(shí)施方式中，在加熱制程中，僅會(huì)發(fā)生含聚酰亞胺的混合溶液中的溶劑被移除。另外一提的是，由于聚酰亞胺膜102是通過對(duì)采用涂布方式而形成在離型層100上的含聚酰亞胺的混合溶液進(jìn)行加熱制程后而形成，故聚酰亞胺膜102的厚度能夠控制在1μm至20μm之間，而有效地達(dá)成薄型化的需求。進(jìn)一步而言，當(dāng)聚酰亞胺膜102的厚度越薄，則涂布所使用的含聚酰亞胺的混合溶液的量越少，藉此成本得以降低。之后，進(jìn)行步驟40，在聚酰亞胺膜102上形成接著層104，從而完成覆蓋膜1000的制作。在聚酰亞胺膜102上形成接著層104的方法包括通過涂布制程將接著劑涂布于聚酰亞胺膜102上，其中所述涂布制程包括但不限于：刮刀式涂布、線棒式涂布或網(wǎng)版印刷，以及接著劑包括但不限于：環(huán)氧樹脂接著劑、亞克力樹脂接著劑或聚氨酯樹脂接著劑。另外，接著層104的厚度介于5μm至50μm之間。另外，在本實(shí)施方式中，由于離型層100為雙面離型，故覆蓋膜1000能夠直接進(jìn)行收卷。另外，通過進(jìn)行以上所有步驟(S10～S40)后，即可制得本發(fā)明一實(shí)施方式的覆蓋膜1000。請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D2，覆蓋膜1000包括離型層100、配置在離型層100上的聚酰亞胺膜102以及配置在聚酰亞胺膜102上的接著層104。而關(guān)于離型層100、聚酰亞胺膜102以及接著層104的材料、特性、形成方法及功效等已在上文中進(jìn)行詳盡地說明，故在此不再贅述。值得說明的是，在覆蓋膜1000中，其上配置有聚酰亞胺膜102以及接著層104的離型層100可視為一支撐體，藉此使得在使用覆蓋膜1000時(shí)，聚酰亞胺膜102以及接著層104的尺寸不易變形，而具有良好的尺寸穩(wěn)定性。另外，如前文所述，由于聚酰亞胺膜102的楊氏模量低，故使用上覆蓋膜1000能夠具有良好的操作性。在一實(shí)施方式中，覆蓋膜1000可通過接著層104而貼附在銅箔上而形成一軟性銅箔基板。進(jìn)一步而言，當(dāng)覆蓋膜1000應(yīng)用于軟性銅箔基板中，由于聚酰亞胺膜102具有低介電常數(shù)、低介電損耗、耐化性及耐熱性，故軟性銅箔基板能夠擁有良好的可靠性以及制程良率。詳細(xì)而言，聚酰亞胺膜102具有低介電常數(shù)及低介電損耗，藉此使得軟性銅箔基板制成的軟性電路板中線路之間的電性干擾降低，有助于避免發(fā)生寄生電容及其衍生的功率負(fù)載，及避免信號(hào)延遲或干擾而造成功率消耗上升。另外，當(dāng)覆蓋膜1000應(yīng)用于軟性銅箔基板中，由于聚酰亞胺膜102具有低吸濕性，故與現(xiàn)有的覆蓋膜相比，覆蓋膜1000在回焊制程前能夠不進(jìn)行另一烘烤制程而仍使得在回焊制程中不會(huì)發(fā)生爆板，進(jìn)而達(dá)成減少制程步驟、降低制造成本及提高制程良率的優(yōu)點(diǎn)。另外，在圖1及圖2的實(shí)施方式中，覆蓋膜1000中的離型層100為雙面離型，但本發(fā)明并不限于此。在其他實(shí)施方式中，覆蓋膜1000中的離型層100也可以是單面離型。此時(shí)，覆蓋膜1000中還包括配置在接著層104上用以保護(hù)接著層104的保護(hù)層(未示出)，且所述保護(hù)層包括離型材料。詳細(xì)而言，保護(hù)層例如是離型膜或離型紙。下文將參照實(shí)施例1～4及比較例1、2，更具體地描述本發(fā)明的特征。雖然描述了以下實(shí)施例1～4，但是在不逾越本發(fā)明范疇的情況下，可適當(dāng)?shù)馗淖兯貌牧稀⑵淞考氨嚷?、處理?xì)節(jié)以及處理流程等等。因此，不應(yīng)由下文所述的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作出限制性地解釋。制備實(shí)施例1～4及比較例1、2的聚酰亞胺及覆蓋膜所使用的主要材料及設(shè)備的信息如下所示。長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體：商品名為PriamineTM1074-Dimerdiamine，日本禾大公司制造，其中主鏈的碳數(shù)為36。含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體：偏苯三甲酸酐(以下簡(jiǎn)稱TMA)，購(gòu)自東信公司；3,5-二氨基苯甲酸(以下簡(jiǎn)稱DABZ)，購(gòu)自錦聿公司；2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪，購(gòu)自四國(guó)化成公司。四羧酸二酐單體：4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(以下簡(jiǎn)稱ODPA)，購(gòu)自TCI公司。其他的二胺單體：2,2’-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(以下簡(jiǎn)稱BAPP)，購(gòu)自東信公司。架橋劑：商品名為EPOXY4700，DIC公司制造。起始劑：過氧化苯甲酰(以下簡(jiǎn)稱BPO)，見欣實(shí)業(yè)制造。溶劑：環(huán)己酮，購(gòu)自勝一化工公司；N-甲基吡咯烷酮(以下簡(jiǎn)稱NMP)，購(gòu)自波律公司。銅箔：購(gòu)自日本電解公司。聚酰亞胺膜：商品名為30EN，購(gòu)自杜邦(DuPont)公司。離型膜：商品名為PET-50-SHP-A，購(gòu)自Fujiko公司。接著劑：環(huán)氧樹脂接著劑，臺(tái)虹公司制造。低測(cè)定力測(cè)定儀：由三豐美國(guó)公司(MitutoyoAmericaCorporation)制造，設(shè)備名為L(zhǎng)itematicLV-50A。實(shí)驗(yàn)1以下，通過實(shí)施例1及比較例1來詳細(xì)說明前述實(shí)施方式所提出的聚酰亞胺膜的特性。實(shí)施例1將4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的DABZ及0.5mol的BAPP溶于環(huán)己酮及NMP的混合物中。接著將所得的混合溶液進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，以得到固含量為40％的聚酰胺 酸溶液。接著，將所述聚酰胺酸溶液在180℃下進(jìn)行酰亞胺化反應(yīng)3小時(shí)，以得到固含量為44％的聚酰亞胺溶液。接著，將0.3mol的EPOXY4700加入所述聚酰亞胺溶液中，以形成含聚酰亞胺的混合溶液。之后，將所述含聚酰亞胺的混合溶液以刮刀涂布于銅箔上，并接著在160℃下加熱2小時(shí)，以移除環(huán)己酮及NMP，以及使聚酰亞胺與EPOXY4700進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。接著，通過蝕刻制程將銅箔移除，以獲得實(shí)施例1的聚酰亞胺膜，其中以低測(cè)定力測(cè)定儀進(jìn)行厚度的測(cè)量，厚度為7μm。實(shí)施例2將4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪及0.5mol的BAPP溶于環(huán)己酮、NMP及甲苯的混合物中。接著將所得的混合溶液進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，以得到固含量為40％的聚酰胺酸溶液。接著，將所述聚酰胺酸溶液在170℃下進(jìn)行酰亞胺化反應(yīng)2小時(shí)，以得到固含量為42％的聚酰亞胺溶液。接著，將0.3mol的EPOXY4700以及相對(duì)于所述聚酰亞胺的重量，添加量為5wt％的BPO加入所述聚酰亞胺溶液中，以形成含聚酰亞胺的混合溶液。之后，將所述含聚酰亞胺的混合溶液以刮刀涂布于銅箔上，并接著在160℃下加熱2小時(shí)，以移除環(huán)己酮、NMP及甲苯，以及使聚酰亞胺與EPOXY4700進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)及使聚酰亞胺受BPO起始而進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。接著，通過蝕刻制程將銅箔移除，以獲得實(shí)施例2的聚酰亞胺膜，其中以低測(cè)定力測(cè)定儀進(jìn)行厚度的測(cè)量，厚度為7μm。比較例1與實(shí)施例1不同的是，在比較例1中并未自行制備聚酰亞胺膜，而是直接使用市售產(chǎn)品聚酰亞胺膜30EN(厚度為7μm)。之后，分別對(duì)實(shí)施例1、實(shí)施例2及比較例1的聚酰亞胺膜進(jìn)行楊氏模量、介電常數(shù)、介電損耗及吸濕率的測(cè)定。前述各測(cè)試的說明如下，且測(cè)試的結(jié)果顯示于表1中。楊氏模量的測(cè)定依據(jù)ASTM-D882-02的規(guī)定來測(cè)定實(shí)施例1、實(shí)施例2及比較例1的聚酰亞胺膜的楊氏模量。在表1中，數(shù)值越低表示聚酰亞胺膜的剛性越小。介電常數(shù)、介電損耗的測(cè)定依據(jù)IPC-TM-6502.5.5.5.1B的規(guī)定，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀(型號(hào)為ZVB20，由羅德史瓦茲公司(ROHDE&SCHWARZ)制造)分別測(cè)量實(shí)施例1、實(shí)施例2及比較例1的聚酰亞胺膜的介電常數(shù)及介電損耗，其中測(cè)量頻率為10GHz。在表1中，數(shù)值越低表示聚酰亞胺膜的介電性質(zhì)越好。吸濕率的測(cè)定依據(jù)IPC-TM-6502.6.2.1的規(guī)定來測(cè)定實(shí)施例1、實(shí)施例2及比較例1的聚酰亞胺膜的吸濕率。在表1中，數(shù)值越低表示聚酰亞胺膜的吸濕率越低。表1實(shí)施例1實(shí)施例2比較例1楊氏模量(GPa)0.91.815.0介電常數(shù)2.793.293.55介電損耗0.00640.00860.0149吸濕率(％)0.91.32.6由表1可知，與比較例1的聚酰亞胺膜(即市售產(chǎn)品)相比，本發(fā)明的由包括主鏈的碳數(shù)在16以上的長(zhǎng)碳鏈脂肪族的二胺單體、含有選自羥基、羧基及C＝C的基團(tuán)的單體、四羧酸二酐單體、架橋劑或起始劑及溶劑的組成物所制得的實(shí)施例1及實(shí)施例2的聚酰亞胺膜同時(shí)具有較低的楊氏模量、介電常數(shù)、介電損耗及吸濕率。實(shí)驗(yàn)2以下，通過實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2來詳細(xì)說明前述實(shí)施方式所提出的覆蓋膜的特性。實(shí)施例3將4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的DABZ及0.5mol的BAPP溶于環(huán)己酮及NMP的混合物中。接著將所得的混合溶液進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，以得到固含量為40％的聚酰胺酸溶液。接著，將所述聚酰胺酸溶液在180℃下進(jìn)行酰亞胺化反應(yīng)3小時(shí)，以得到固含量為44％的聚酰亞胺溶液。接著，將0.3mol的EPOXY4700加入所述聚酰亞胺溶液中，以形成含聚酰亞胺的混合溶液。之后，將所述含聚酰亞胺的混合溶液以刮刀涂布于離型膜PET-50-SHP-A上，并接著在160℃下加熱3分鐘，以移除環(huán)己酮及NMP，進(jìn)而獲得實(shí)施例3的聚酰亞胺膜。接 著，將環(huán)氧樹脂接著劑以刮刀涂布于實(shí)施例3的聚酰亞胺膜上，并接著在160℃下烘烤3分鐘，以移除環(huán)氧樹脂接著劑的溶劑，以獲得實(shí)施例3的覆蓋膜。實(shí)施例4將4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪及0.5mol的BAPP溶于環(huán)己酮、NMP及甲苯的混合物中。接著將所得的混合溶液進(jìn)行反應(yīng)2小時(shí)，以得到固含量為40％的聚酰胺酸溶液。接著，將所述聚酰胺酸溶液在170℃下進(jìn)行酰亞胺化反應(yīng)2小時(shí)，以得到固含量為42％的聚酰亞胺溶液。接著，將0.3mol的EPOXY4700以及相對(duì)于所述聚酰亞胺的重量，添加量為5wt％的BPO加入所述聚酰亞胺溶液中，以形成含聚酰亞胺的混合溶液。之后，將所述含聚酰亞胺的混合溶液以刮刀涂布于離型膜PET-50-SHP-A上，并接著在160℃下加熱3分鐘，以移除環(huán)己酮、NMP及甲苯，進(jìn)而獲得實(shí)施例4的聚酰亞胺膜。接著，將環(huán)氧樹脂接著劑以刮刀涂布于實(shí)施例4的聚酰亞胺膜上，并接著在160℃下烘烤3分鐘，以移除環(huán)氧樹脂接著劑的溶劑，以獲得實(shí)施例4的覆蓋膜。比較例2在比較例2中，覆蓋膜是通過直接將環(huán)氧樹脂接著劑以刮刀涂布于市售產(chǎn)品聚酰亞胺膜30EN(厚度為7μm)上，并接著在160℃下烘烤3分鐘，以移除環(huán)氧樹脂接著劑的溶劑而獲得。之后，分別對(duì)實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的覆蓋膜進(jìn)行半田耐熱測(cè)試及反彈力測(cè)試。前述各測(cè)試的說明如下，且測(cè)試的結(jié)果顯示于表2中。半田耐熱測(cè)試制備實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的防焊測(cè)試片：在190℃下，將實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的覆蓋膜分別貼合于銅箔上后，在160℃下加熱2小時(shí)，以使實(shí)施例3的覆蓋膜中的聚酰亞胺與EPOXY4700進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)及與環(huán)氧樹脂接著劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)；使實(shí)施例4的覆蓋膜中的聚酰亞胺與EPOXY4700進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)、與環(huán)氧樹脂接著劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，以及受BPO起始而進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)；以及使比較例2的覆蓋膜中的環(huán)氧樹脂接著劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。接著，依據(jù)IPC-TM-650No.2.4.13的規(guī)定，分別對(duì)實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的防焊測(cè)試片進(jìn)行半田耐熱測(cè)試。在表2中，溫度數(shù)值越高表示在未發(fā)生爆板的情況下，覆蓋膜所能承受的溫度越高。反彈力測(cè)試制備實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的反彈力測(cè)試片：首先，將實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的覆蓋膜分別裁切成長(zhǎng)寬尺寸為10mm×30mm。接著，將裁切后的實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的覆蓋膜分別放置成接著層朝上后，在160℃下加熱2小時(shí)，以使實(shí)施例3的覆蓋膜中的聚酰亞胺與EPOXY4700進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)及與環(huán)氧樹脂接著劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)；使實(shí)施例4的覆蓋膜中的聚酰亞胺與EPOXY4700進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)、與環(huán)氧樹脂接著劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，以及受BPO起始而進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)；以及使比較例2的覆蓋膜中的環(huán)氧樹脂接著劑進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。接著，使用反彈力測(cè)試儀(由島津(SHIMADZU)公司制造，型號(hào)：AUY220)，根據(jù)以下步驟分別對(duì)實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的反彈力測(cè)試片進(jìn)行反彈力測(cè)試。首先，調(diào)整校正天平至歸零。接著，分別將實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的反彈力測(cè)試片的一端固定于測(cè)試片托盤上方的夾座處，而另一端則卡在測(cè)試片托盤中心的卡座上，以使實(shí)施例3、實(shí)施例4及比較例2的反彈力測(cè)試片彎曲成“U”字形。之后，使測(cè)試片托盤中心的卡座緩慢下降，直至其與下方墊片接觸，在此同時(shí)，天平讀數(shù)伴隨卡座下降而變動(dòng)，計(jì)錄此變動(dòng)的最大值為反彈力值。在表2中，數(shù)值越低表示覆蓋膜的反彈力越低。表2由表2可知，在半田耐熱測(cè)試中，與比較例2的覆蓋膜相比，本發(fā)明的實(shí)施例3及實(shí)施例4的覆蓋膜在未進(jìn)行烘烤前仍能夠在較高的溫度(288℃) 下而不發(fā)生爆板。另外，由表2可知，與比較例2的覆蓋膜相比，本發(fā)明的實(shí)施例3及實(shí)施例4的覆蓋膜具有較低的反彈力。最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3