樹脂組合物、預(yù)浸料和層壓板的制作方法
【專利摘要】提供不使用鹵化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、高溫時的彈性模量高的印刷電路板用樹脂組合物、預(yù)浸料、層壓板、和覆金屬箔層壓板。本發(fā)明的樹脂組合物包含特定的馬來酰亞胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非鹵素系環(huán)氧樹脂（C）、和無機填充材料（D）。
【專利說明】樹脂組合物、預(yù)浸料和層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物，更詳細而言，涉及適宜用于印刷電路板的樹脂組合物。進而，本發(fā)明涉及使用該樹脂組合物制作的預(yù)浸料、層壓板和覆金屬箔層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著廣泛用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、個人電腦等的半導(dǎo)體封裝的高功能化.小型化的發(fā)展，高集成化、高密度安裝化近年越發(fā)加速。隨之，對用于半導(dǎo)體封裝的層壓板的要求也涉及多個方面，從對環(huán)境問題的考慮來看，要求基于無鹵素.無磷、焊料的無鉛的標準化的阻燃性、低吸水性等特性。
[0003]另外，已知層壓板的面方向的熱膨脹系數(shù)在玻璃化轉(zhuǎn)變點前后不同，剛超過玻璃化轉(zhuǎn)變點后熱膨脹系數(shù)下降。塑料封裝的情況下，由于在制造工序中通過回流焊接處理等加熱到260°C以上，若層壓板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，則由于前述熱膨脹系數(shù)的下降造成層壓板與封裝樹脂等之間的面方向的熱膨脹系數(shù)之差增大，產(chǎn)生翹曲等制造上的缺陷。因此，層壓板要求較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。另外，為了抑制因封裝樹脂的熱膨脹系數(shù)而造成的形狀變化，也要求高溫時的高彈性模量。
[0004]作為提高層壓板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的方法，有在層壓板用樹脂組合物中使用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的成分的方法(例如參照專利文獻I)。專利文獻I中，使用酚醛清漆型的雙馬來酰亞胺作為提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的樹脂成分，但其它樹脂成分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，因此難以使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達到260°c以上。為了達成260°C以上的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，需要增加無機填充材料的使用量，容易預(yù)測在這種情況下成為成形性差的結(jié)果。
[0005]另外作為其它的方法，已知氰酸酯樹脂與雙馬來酰亞胺的配混，尤其是作為氰酸酯化合物，多見使用了酚醛清`漆型氰酸酯樹脂的事例(例如參照專利文獻2)。但是，酚醛清漆型氰酸酯樹脂在通常的固化條件下容易變得固化不足，存在得到的固化物吸水率大等問題。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2010-100803號公報
[0009]專利文獻2:日本特開平11-124433號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]本發(fā)明的目的在于，提供不使用鹵化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、高溫時的彈性模量高的印刷電路板用樹脂組合物和使用了該樹脂組合物的預(yù)浸料、以及使用了該預(yù)浸料的層壓板和覆金屬箔層壓板。
_2] 用于解決問題的方案
[0013]本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，作為印刷電路板用樹脂組合物，通過配混特定結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺化合物、氰酸酯化合物、環(huán)氧樹脂和無機填充材料，或者通過配混將特定結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺化合物與氰酸酯化合物預(yù)聚物化而成的BT樹脂、環(huán)氧樹脂、無機填充材料，得到的覆金屬箔層壓板的阻燃性優(yōu)異、低吸水性、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和高溫時的彈性模量優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。
[0014]即，本發(fā)明提供以下I~29的技術(shù)方案。
[0015]1.一種樹脂組合物，其包含:
[0016]通式(I)所示的馬來酰亞胺化合物(A)，
[0017]氰酸酯化合物(B)，
[0018]非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)，和
[0019]無機填充材料(D)。
[0020]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其包含: 通式(I)所示的馬來酰亞胺化合物(A)， 氰酸酯化合物(B)， 非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)，和 無機填充材料(D)，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其還含有通式(3)所示的咪唑化合物(F)，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，相對于所述馬來酰亞胺化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)和所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的合計100質(zhì)量份，所述馬來酰亞胺化合物(A)的含量為10~50質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述馬來酰亞胺化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)和所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的合計100質(zhì)量份，所述氰酸酯化合物(B)的含量為10~50質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述馬來酰亞胺化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)和所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的合計100質(zhì)量份，所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的含量為5~50質(zhì)量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述馬來酰亞胺化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)和所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的合計100質(zhì)量份，所述無機填充材料(D)的含量為50~400質(zhì)量份。
7.根據(jù)權(quán)利要求2~6中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述馬來酰亞胺化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)和所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的合計100質(zhì)量份，所述咪唑化合物(F)的含量為0.01~10質(zhì)量份。
8.一種樹脂組合物，其包含: 非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)， 無機填充材料(D)，和 通式(I)所示的馬來酰亞胺化合物(A)與氰酸酯化合物(B)預(yù)聚物化而成的BT樹脂CE),
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其還含有通式(3)所示的咪唑化合物(F)，
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的樹脂組合物，其中，相對于所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)和所述BT樹脂(E)的合計100質(zhì)量份，所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)的含量為5~50質(zhì)量份。
11.根據(jù)權(quán)利要求8~10中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)和所述BT樹脂(E)的合計100質(zhì)量份，所述無機填充材料(D)的含量為50~400質(zhì)量份。
12.根據(jù)權(quán)利要求8~11中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)和所述BT樹脂(E)的合計100質(zhì)量份，所述BT樹脂(E)的含量為20~80質(zhì)量份。
13.根據(jù)權(quán)利要求8~12中任一項所述的樹脂組合物，其中，在制作所述BT樹脂(E)時，相對于BT樹脂(E) 100質(zhì)量份，所述馬來酰亞胺化合物(A)的含量為5~75質(zhì)量份。
14.根據(jù)權(quán)利要求9~13中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)和所述BT樹脂(E)的合計100質(zhì)量份，所述咪唑化合物(F)的含量為0.01~10質(zhì)量份。
15.根據(jù)權(quán)利要求2~7以及9~14中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述咪唑化合物(F)為2，4，5-三苯基咪唑。
16.根據(jù)權(quán)利要求1~15中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述無機填充材料(D)為選自由二氧化硅類、勃姆石、氫氧化鎂、氧化鋁、以及滑石組成的組中的至少I種。
17.根據(jù)權(quán)利要求1~16中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述無機填充材料(D)為勃姆石和/或二氧化硅類。
18.根據(jù)權(quán)利要求1~17中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)為選自由苯酚聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂、4官能萘型環(huán)氧樹脂以及蒽型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少I種。
19.根據(jù)權(quán)利要求1~18中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物(B)為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或酚醛清漆型氰酸酯化合物。
20.根據(jù)權(quán)利要求1~19中任一項所述的樹脂組合物，所述氰酸酯化合物(B)為通式(2)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，
21.根據(jù)權(quán)利要求1~20中任一項所述的樹脂組合物，其在具有260~360°C的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的固化物中使用。
22.—種固化物，其由權(quán)利要求1~21中任一項所述的樹脂組合物形成。
23.一種預(yù)浸料，其是對基材含浸或涂布權(quán)利要求1~21中任一項所述的樹脂組合物而成的。
24.一種層壓板，其是 將權(quán)利要求23所述的預(yù)浸料層壓成形而成的。
25.一種覆金屬箔層壓板，其是將權(quán)利要求23所述的預(yù)浸料與金屬箔層壓成形而成的。
26.一種層壓板，其是將權(quán)利要求23所述的預(yù)浸料進行層壓，在溫度100~300°C下固化0.05~5小時而得到的。
27.一種覆金屬箔層壓板，其是將權(quán)利要求23所述的預(yù)浸料與金屬箔進行層壓，在溫度100~300°C下固化0.05~5小時而得到的。
28.一種層壓板的制造方法，其包括將權(quán)利要求23所述的預(yù)浸料進行層壓，在溫度100~300°C下加熱0.05~5小時的步驟。
29.一種覆金屬箔層壓板的制造方法，其包括將權(quán)利要求23所述的預(yù)浸料與金屬箔進行層壓，在溫度100~300°C下加熱0.05~5小時的步驟。
【文檔編號】C08J5/24GK103562309SQ201280026578
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月31日
【發(fā)明者】小柏尊明, 高橋博史, 宮平哲郎, 加藤禎啟 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社