技術編號:3675146
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。提供不使用鹵化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化轉變溫度高、高溫時的彈性模量高的印刷電路板用樹脂組合物、預浸料、層壓板、和覆金屬箔層壓板。本發(fā)明的樹脂組合物包含特定的馬來酰亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環(huán)氧樹脂(C)、和無機填充材料(D)。專利說明樹脂組合物、預浸料和層壓板[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物,更詳細而言,涉及適宜用于印刷電路板的樹脂組合物。進而,本發(fā)明涉及使用該樹脂組合物制作的預浸料、層壓板和覆金屬箔層壓板。背景...
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