環(huán)氧樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物、及印刷電路基板的制作方法
【專利摘要】提供固化物的熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性的、實(shí)現(xiàn)良好的溶劑溶解性的環(huán)氧樹脂。一種環(huán)氧樹脂，其為萘酚酚醛清漆樹脂的聚縮水甘油醚，以規(guī)定的比率包含特定結(jié)構(gòu)的三聚體和二聚體。
【專利說明】環(huán)氧樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物、及印刷電路基板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及得到的固化物的熱歷程后耐熱性變化少、低熱膨脹性優(yōu)異、可適用于印刷電路基板、半導(dǎo)體密封材料、涂料、澆鑄成型用途等的環(huán)氧樹脂、兼具這些性能的固化性樹脂組合物的固化物、及印刷電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)氧樹脂除了用于粘接劑、成形材料、涂料、光致抗蝕材料、顯色材料等之外，從得到的固化物的優(yōu)異的耐熱性、耐濕性等優(yōu)異的方面出發(fā)，廣泛用于半導(dǎo)體密封材料、印刷電路板用絕緣材料等電氣.電子領(lǐng)域。
[0003]在這些各種用途當(dāng)中，在印刷電路基板的領(lǐng)域中，伴隨電子裝置的小型化.高性能化的趨勢，利用半導(dǎo)體裝置的布線間距變窄的高密度化的傾向明顯，作為應(yīng)對其的半導(dǎo)體安裝方法，廣泛使用利用焊錫球?qū)雽?dǎo)體裝置與基板接合的倒裝芯片連接方式。該倒裝芯片連接方式是基于在電路板與半導(dǎo)體之間配置焊錫球并對整體進(jìn)行加熱將其熔融接合的所謂回流方式的半導(dǎo)體安裝方式，因此，焊錫回流時(shí)，電路板自身暴露于高熱環(huán)境，由于電路板的熱收縮，連接電路板與半導(dǎo)體的焊錫球產(chǎn)生大的應(yīng)力，有時(shí)發(fā)生布線的連接不良。因此，用于印刷電路板的絕緣材料需要低熱膨脹率的材料。
[0004]此外，近年來，由于對于環(huán)境問題的法律和法規(guī)等，不使用鉛的高熔點(diǎn)焊錫成為主流，回流溫度變高。與之相伴地，由回流時(shí)的絕緣材料的耐熱性變化導(dǎo)致的印刷電路基板的翹曲所引起的連接不良也變得嚴(yán)重。即，需要回流時(shí)的物性變化少的材料。
[0005]為了應(yīng)對這種要求，例如，提出了以將萘酚、甲醛和表氯醇反應(yīng)得到的萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂為主劑的熱固性樹脂組合物解決低熱膨脹性等的技術(shù)問題的方案(參照下述專利文獻(xiàn)I)。
[0006]然而，上述萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂與通常的苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂相比，盡管由于骨架的剛性而確認(rèn)到得到的固化物的熱膨脹率的改良效果，但是，無法充分滿足近年來所要求的水平，另外，其固化物由于熱歷程而耐熱性大幅變化，因此，在印刷電路基板用途中，回流后的耐熱性變化大，容易引起前述印刷電路基板的連接不良。
[0007]另外，作為其它萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，例如，已知將α -萘酚、β -萘酚和醛縮聚而得到的環(huán)氧樹脂(參照下述專利文獻(xiàn)2)。然而，上述環(huán)氧樹脂由于由萘酚的二聚體形成的環(huán)氧樹脂大量存在，因此，結(jié)晶性高，溶劑溶解性差，固化反應(yīng)時(shí)無法充分固化，因此，其固化物還是會由于熱歷程而耐熱性大幅變化。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特公昭62-20206號公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本特開平5-287052號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]發(fā)明要解決的問題
[0013]因此，本發(fā)明希望解決的問題在于，提供其固化物的熱歷程后的耐熱性變化少且表現(xiàn)出低熱膨脹性、而且實(shí)現(xiàn)良好的溶劑溶解性的固化性樹脂組合物、其固化物、熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性優(yōu)異的印刷電路基板、賦予這些性能的環(huán)氧樹脂。
_4] 用于解決問題的方案
[0015]本發(fā)明人等為了解決上述問題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為萘酚酚醛清漆樹脂的聚縮水甘油醚的以規(guī)定比率包含特定結(jié)構(gòu)的三聚體和二聚體的環(huán)氧樹脂的固化物表現(xiàn)出優(yōu)異的低熱膨脹性，而且環(huán)氧樹脂自身的反應(yīng)性提高，熱歷程后的耐熱性變化減少，從而完成了本發(fā)明。
[0016]即，本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其是將α -萘酚化合物、β -萘酚化合物和甲醛的縮聚物進(jìn)行聚縮水甘油醚化而得到的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂中含有下述結(jié)構(gòu)式(I)所示的三聚體(xl)和下述結(jié)構(gòu)式(2)所示的二聚體(χ2)，
[0017][化學(xué)式I]
[0018]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其是將α-萘酚化合物、β_萘酚化合物和甲醛的縮聚物進(jìn)行聚縮水甘油醚化而得到的， 在該環(huán)氧樹脂中，含有下述結(jié)構(gòu)式(I)所示的三聚體Gd)和下述結(jié)構(gòu)式(2)所示的二聚體(x2)，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，除了含有所述三聚體(xl)、所述二聚體(x2)之外，環(huán)氧樹脂中還按照以GPC測定中的面積比率計(jì)I~40%的比率含有下述結(jié)構(gòu)式(3)所示的杯芳烴化合物(x3)，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂，其中，環(huán)氧當(dāng)量處于210~300g/eq的范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂，其中，軟化點(diǎn)處于95~140°C的范圍內(nèi)。
5.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，以權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂、和固化劑為必需成分。
6.一種固化物，其特征在于，其是使權(quán)利要求5所述的固化性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而成的。
7.—種印刷電路基板，其是將在權(quán)利要求5所述的固化性樹脂組合物中進(jìn)一步配混有機(jī)溶劑而清漆化得到的樹 脂組合物浸滲到加強(qiáng)基材并重疊銅箔使其加熱壓接從而得到的。
【文檔編號】C08G59/32GK103492450SQ201280019799
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月21日
【發(fā)明者】佐藤泰 申請人:Dic株式會社