專利名稱：熱固性樹脂組合物、熱固性粘接片材及熱固性粘接片材的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及含有丙烯酸共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂用的固化劑的熱固性樹脂組合物、熱固性粘接片材及 熱固性粘接片材的制造方法。本申請(qǐng)以在日本國(guó)于2010年11月29日提出申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)?010-264790為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過(guò)參照將該申請(qǐng)引用于本申請(qǐng)中。
背景技術(shù)：
為了得到良好的回焊耐熱性，具有在原料聚合物中含有羧基和環(huán)氧基的丙烯酸系聚合物、或者在含有羧基的丙烯酸系聚合物和含有環(huán)氧基的丙烯酸系聚合物中含有甲酚型酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂作為固化成分而成的樹脂組合物。提出了利用這些丙烯酸系聚合物、甲酚型酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，在低溫且短時(shí)間的加壓固化(固化)下可得到良好的粘接力的粘接片材(參考專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2)。但是，專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2記載的粘接片材中使用的粘接組合物由于含有大量羧基、環(huán)氧基、甲酚型酚醛樹脂等形成三維網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的官能團(tuán)，因此在常溫保存中，固化反應(yīng)會(huì)緩慢進(jìn)行，常溫保存性不好。另外，在實(shí)際的加壓壓合時(shí)，電路與粘接片材接合面之間的氣泡除去成為速率控制步驟，因而對(duì)于專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2中記載的粘接組合物，為了完全除去電路與粘接片材接合面之間的氣泡，需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間加壓?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-9057號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-9058號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
本發(fā)明是鑒于上述以往的實(shí)際情況而提出的發(fā)明，其目的是提供在加熱加壓時(shí)，可在短時(shí)間內(nèi)除去電路與粘接片材接合面之間的氣泡的熱固性樹脂組合物、熱固性粘接片材和熱固性粘接片材的制造方法。用于解決技術(shù)問(wèn)題的方法
本發(fā)明的熱固性樹脂組合物在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為IO5 I O6Pa。本發(fā)明的熱固性粘接片材在基材膜上形成有包含所述熱固性樹脂組合物的熱固性粘接層。本發(fā)明的熱固性粘接片材的制造方法具有以下工序:
通過(guò)使環(huán)氧樹脂、和含有選自有機(jī)酸二酰肼中的至少一種的該環(huán)氧樹脂用的固化劑溶解在含有丙烯酸共聚物的有機(jī)溶劑中，來(lái)制備熱固性粘接層形成用涂料的制備工序，所述丙烯酸共聚物是溶解于所述有機(jī)溶劑的含有含環(huán)氧基的單體的丙烯酸共聚物；和
通過(guò)將上述熱固性粘接層形成用涂料涂布在基材膜上并干燥，形成在150 180°C的加熱加壓時(shí)拉伸彈性模量為IO5 IO6Pa的熱固性粘接層的熱固性粘接層形成工序。發(fā)明效果
對(duì)于本發(fā)明的熱固性樹脂組合物，通過(guò)使在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為IO5 IO6Pa,在加熱加壓時(shí)可以短時(shí)間內(nèi)除去電路與粘接片材接合面之間的氣泡。


[圖1]圖1A 圖1E是用于 說(shuō)明加壓試驗(yàn)的方法的工序圖。圖2是模式地表示在加壓試驗(yàn)中使用的樣品的剖面圖。
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)于適用本發(fā)明的熱固性樹脂組合物、熱固性粘接片材和熱固性粘接片材的制造方法的具體實(shí)施方式
的一個(gè)例子，一邊參照附圖一邊按以下順序進(jìn)行說(shuō)明。1.熱固性樹脂組合物 1-1.丙烯酸共聚物
1-2.環(huán)氧樹脂 1-3.固化劑 1_4.胺系固化劑
2.熱固性樹脂組合物的制造方法
3.熱固性粘接片材
4.熱固性粘接片材的制造方法
5.其它實(shí)施方式
6.實(shí)施例。< 1.熱固性樹脂組合物>
本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合物在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)，拉伸彈性模量為IO5 106Pa。由此，在加熱加壓時(shí)可以短時(shí)間內(nèi)除去電路與粘接片材接合面之間的氣泡。以下，“拉伸彈性模量”是指利用JIS K7244-4塑料“動(dòng)態(tài)機(jī)械特性的試驗(yàn)方法(拉伸振動(dòng))”測(cè)定得到的值。熱固性樹脂組合物的拉伸彈性模量小于IO5Pa時(shí)，熱固性樹脂組合物的粘度變低，在加熱加壓后空氣容易從電路與粘接片材接合面之間進(jìn)入，因此完全除去氣泡則需要長(zhǎng)時(shí)間。另外，熱固性樹脂組合物的拉伸彈性模量大于IO6Pa時(shí)，熱固性樹脂組合物的粘度變高，完全除去在電路與粘接片材接合面之間存在的氣泡則需要長(zhǎng)時(shí)間。熱固性樹脂組合物含有例如丙烯酸共聚物、環(huán)氧樹脂、和作為環(huán)氧樹脂用固化劑的有機(jī)酸二酰肼，所述丙烯酸共聚物含有含環(huán)氧基的乙烯基單體。< 1-1.丙烯酸共聚物>
丙烯酸共聚物在膜形成時(shí)具有成膜性，用于對(duì)固化物賦予可撓性、強(qiáng)韌性。丙烯酸共聚物為例如使含環(huán)氧基的乙烯基單體、丙烯腈單體和不含環(huán)氧基的單體共聚而成的共聚物。<含環(huán)氧基的乙烯基單體>含環(huán)氧基的乙烯基單體被用于與環(huán)氧樹脂用固化劑反應(yīng)，以在熱固性樹脂組合物的固化物中形成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)。當(dāng)形成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)時(shí)，固化物的耐濕性及耐熱性提高。例如，即便對(duì)包含由熱固性樹脂組合物的固化物粘接固定于撓性印刷電路板而成的增強(qiáng)樹脂片材的增強(qiáng)撓性印刷電路板進(jìn)行260°C以上的焊錫處理(例如回焊處理)時(shí)，也可防止在其粘接固定部發(fā)生因吸濕所導(dǎo)致的膨脹現(xiàn)象。作為這種含環(huán)氧基的乙烯基單體，可以從適用于電子部件領(lǐng)域的以往丙烯酸系熱固性粘接劑中所使用的物質(zhì)中適當(dāng)選擇進(jìn)行使用。可舉出例如丙烯酸縮水甘油酯(GA)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下稱作“GMA”)、丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。這些含環(huán)氧基的乙烯基單體中，從安全性、市場(chǎng)上容易獲得的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用GMA。予以說(shuō)明，含環(huán)氧基的單體可單獨(dú)使用I種，也可并用2種以上。
`
制備丙烯酸共聚物時(shí)所使用的全部單體中的含環(huán)氧樹脂的乙烯基單體的量過(guò)少時(shí)則耐熱性降低，過(guò)多時(shí)則有剝離強(qiáng)度降低的傾向，因此優(yōu)選為I 10質(zhì)量％。<丙烯腈單體>
丙烯腈單體被用于提高耐熱性。例如，作為丙烯腈單體，可舉出丙烯腈、甲基丙烯腈。丙烯腈單體可單獨(dú)使用I種、也可并用2種以上。制備丙烯酸共聚物時(shí)所使用的全部單體中的丙烯腈單體的量過(guò)少時(shí)則耐熱性降低，過(guò)多時(shí)則變得難以溶解于溶劑，因此優(yōu)選為20 35質(zhì)量％、更優(yōu)選為25 30質(zhì)量％。<不含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯單體>
作為不含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯單體，可以從適用于電子部件領(lǐng)域的以往丙烯酸系熱固性粘接劑中所使用的物質(zhì)中適當(dāng)選擇使用。作為不含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯單體，例如可舉出丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正十二烷基酯、甲基丙烯酸異十二烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯等。這些不含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯單體中，優(yōu)選使用丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯。這些不含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯單體可單獨(dú)使用I種、也可并用2種以上。制備丙烯酸共聚物時(shí)所使用的全部單體中的不含環(huán)氧樹脂的單體的量過(guò)少時(shí)則基本特性降低，過(guò)多時(shí)則有耐熱性降低的傾向，因此優(yōu)選為60 75質(zhì)量％。<重均分子量>
丙烯酸共聚物的重均分子量過(guò)小時(shí)則剝離強(qiáng)度及耐熱性降低，重均分子量過(guò)大時(shí)則有溶液粘度提高、涂布性變差的傾向。因此，丙烯酸共聚物的重均分子量?jī)?yōu)選為50萬(wàn) 70萬(wàn)。<玻璃化轉(zhuǎn)變溫度>
熱固性樹脂組合物可以通過(guò)丙烯酸共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)來(lái)調(diào)整拉伸彈性模量。例如丙烯酸共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為-4.5°C 20°C的范圍。< 1-2.環(huán)氧樹脂〉
構(gòu)成熱固性樹脂組合物的環(huán)氧樹脂被用于形成三維網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)、使粘接性變得良好。作為環(huán)氧樹脂，可以從適用于電子部件領(lǐng)域的以往環(huán)氧樹脂系熱固性粘接劑中所使用的液狀或固體狀的環(huán)氧樹脂中適當(dāng)選擇使用。例如，可舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聚亞烷基多元醇(新戊二醇等)多縮水甘油醚、四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚、三縮水甘油基間氨基苯酚、四縮水甘油基間苯二甲胺、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、乙烯基環(huán)己烯二環(huán)氧化物、3，4-環(huán)氧基環(huán)己基甲基(3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷)甲酸酯、雙(3，4-環(huán)氧基-6-甲基己基甲基)己二酸酯等。這些環(huán)氧樹脂可單獨(dú)使用I種、也可并用2種以上。環(huán)氧樹脂的使用量過(guò)少時(shí)則耐熱性降低，過(guò)多時(shí)則有粘接性降低的傾向，因此相對(duì)于丙烯酸共聚物100質(zhì)量份,優(yōu)選為5 30質(zhì)量份、更優(yōu)選為10 20質(zhì)量份。< 1-3.固化劑 >
熱固性樹脂組合物含有有機(jī)酸二酰肼作為環(huán)氧樹脂的固化劑。通過(guò)使用有機(jī)酸二酰肼作為固化劑，可以提高常溫下為固體的熱固性樹脂組合物的常溫保存性。有機(jī)酸二酰肼優(yōu)選平均粒徑為0.5 15 μ m、且被均勻地分散。有機(jī)酸二酰肼的平均粒徑小于0.5 μ m時(shí)，在使用用于涂布熱固性樹脂組合物的有機(jī)溶劑時(shí)，有機(jī)酸二酰肼粒子溶解的可能性提高，常溫保存性有可能降低。有機(jī)酸二酰肼的平均粒徑大于15μπι時(shí)，熱固性樹脂組合物的涂布性降低且粒度大，因而在與丙烯酸聚合物或環(huán)氧樹脂熔融時(shí)有可能無(wú)法充分地混合。作為有機(jī)酸二酰肼，·可以從以往用作環(huán)氧樹脂的固化劑的有機(jī)酸二酰肼中適當(dāng)選擇。例如，可舉出草酸二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼、亞氨基二乙酸二酰肼、己二酸二酰肼、庚二酸二酰肼、辛二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酸二酰肼、十六烷二酸二酰肼、馬來(lái)酸二酰肼、富馬酸二酰肼、二甘醇酸二酰肼、酒石酸二酰肼、蘋果酸二酰肼、間苯二甲酸二酰肼、對(duì)苯二甲酸二酰肼、2，6_萘甲酸二酰肼、4，4’ -雙苯酰肼、1，4-萘甲酸二酰肼、VDH, r ^ ^ T UDH (商品名、味之素(株)制)、檸檬酸三酰肼、7，11_十八碳二烯-1，18-二甲酰肼等。有機(jī)酸二酰肼可單獨(dú)使用I種、也可并用2種以上。這些有機(jī)酸二酰肼中，從熔點(diǎn)較低、固化性的平衡優(yōu)異、獲得容易的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用己二酸二酰肼或7，11-十八碳二烯-1，18- 二甲酰肼。固化劑的使用量過(guò)少時(shí)，則未反應(yīng)的環(huán)氧基殘留、交聯(lián)不充分，因此耐熱性、粘接性會(huì)降低。另外，固化劑的使用量過(guò)多時(shí)，則由于過(guò)量的固化劑以未反應(yīng)的狀態(tài)殘留，因此有耐熱性、粘接性降低的傾向。因而，固化劑的使用量相對(duì)于丙烯酸共聚物及環(huán)氧樹脂的總計(jì)100質(zhì)量份優(yōu)選為2 15質(zhì)量份。< 1-4.胺系固化劑>
對(duì)于熱固性樹脂組合物，丙烯酸共聚物的環(huán)氧基部分通過(guò)胺系固化劑而部分地交聯(lián)。這樣，通過(guò)將熱固性樹脂組合物中的丙烯酸共聚物的環(huán)氧基用胺系固化劑部分地交聯(lián)，可將拉伸彈性模量如上述那樣調(diào)整至IO5 106Pa。胺系固化劑從與環(huán)氧樹脂在常溫下固化的角度考慮，優(yōu)選為液狀。作為胺系固化劑，可以列舉液狀的多胺或聚酰胺-胺，具體地，可舉出作為脂肪族多胺的鏈狀脂肪族多胺、環(huán)狀脂肪族多胺等。作為鏈狀脂肪族多胺，例如可舉出二亞乙基三胺、三亞乙基多胺、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺、二亞丙基二胺、二乙基氨基丙基胺。作為環(huán)狀脂肪族多胺，例如可舉出薄荷烯二胺、異佛爾酮二胺。
在丙烯酸共聚物中交聯(lián)的環(huán)氧基部分少的情況下，拉伸彈性模量變得不好。另夕卜，在丙烯酸共聚物中交聯(lián)的環(huán)氧基部分多的情況下，拉伸彈性模量沒(méi)有問(wèn)題，但是常溫保存性不好。對(duì)于環(huán)氧基交聯(lián)的比例，例如可以通過(guò)利用DSC (Differential ScanningCalorimetry,差示掃描量熱法)測(cè)定觀察發(fā)熱峰來(lái)確認(rèn)。如以上說(shuō)明的那樣，本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合物通過(guò)使在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為IO5 IO6Pa,在加熱加壓時(shí)可以短時(shí)間內(nèi)除去電路與粘接片材接合面之間的氣泡。由此可以縮短工序時(shí)間，提高生產(chǎn)率。另外，本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合物由于含有有機(jī)酸二酰肼作為固化劑，因此常溫保存穩(wěn)定性優(yōu)異、不需要冰箱等設(shè)備，可以使搬運(yùn)、保存等操作變得非常容易。進(jìn)而，本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合物由于具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，因此相對(duì)于例如聚酰亞胺膜、金屬板也可維持高粘接性。另外，本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合物由于吸濕焊錫耐熱性優(yōu)異，因此即便例如在夏季等的高濕度下也可使實(shí)裝時(shí)的耐無(wú)鉛回焊性變得良好。<2.熱固性樹脂組合物的制造方法>
本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合·物可以通過(guò)利用常規(guī)方法均勻地混合丙烯酸共聚物、環(huán)氧樹脂、固化劑和胺系固化劑來(lái)進(jìn)行制備。例如將溶解于有機(jī)溶劑的丙烯酸共聚物、和胺系固化劑用攪拌機(jī)混合的同時(shí)進(jìn)行反應(yīng)、混合后，在有機(jī)溶劑中投入規(guī)定量的環(huán)氧樹脂及固化劑，可以制作形成熱固性樹脂組合物的粘接劑溶液。作為熱固性樹脂組合物的形態(tài)，例如可舉出糊、膜、分散液狀。< 3.熱固性粘接片材>
熱固性粘接片材例如為在基材膜(剝離基材)上形成包含上述熱固性樹脂組合物的熱固性粘接層而成的片材。作為基材膜，可舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺膜等。熱固性粘接片材從保存性或使用時(shí)的處理性等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在對(duì)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺膜等根據(jù)需要用有機(jī)硅等進(jìn)行了剝離處理的基材膜上以10 50 μ m的厚度成形有包含熱固性樹脂組合物的熱固性粘接層。< 4.熱固性粘接片材的制造方法>
熱固性粘接片材例如可通過(guò)以下的方法制造。熱固性粘接片材的制造方法包括以下工序:制備熱固性粘接層形成用涂料的制備工序；和形成熱固性粘接層的熱固性粘接層形成工序。在制備工序中，以達(dá)到與有機(jī)溶劑對(duì)應(yīng)的粘度的方式投入熱固性樹脂組合物，使固化劑分散在有機(jī)溶劑中，使丙烯酸共聚物及環(huán)氧樹脂溶解在有機(jī)溶劑中，由此制備熱固性粘接層形成用涂料。作為有機(jī)溶劑，例如可使用甲乙酮、甲苯等。在制備工序中，優(yōu)選全部有機(jī)酸二酰肼粒子的70質(zhì)量％在室溫下作為固體粒子分散在熱固性粘接層形成用涂料中。由此，可以提高熱固性粘接片材的常溫保存性。在熱固性粘接層形成工序中，以干燥厚度達(dá)到10 50 μ m的方式用棒涂機(jī)、輥涂機(jī)等將制備工序中制備的熱固性粘接層形成用涂料涂布在基材膜上，通過(guò)常規(guī)方法進(jìn)行干燥，形成熱固性粘接層。由此，可獲得熱固性粘接層片材。上述熱固性樹脂組合物及熱固性粘接片材例如可優(yōu)選適用于電子部件領(lǐng)域。特別是熱固性粘接片材可優(yōu)選適用于對(duì)撓性印刷電路板的端子部等與用于其襯里的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、環(huán)氧玻璃、不銹鋼、鋁等厚度50 μ m 2mm的增強(qiáng)用樹脂片材進(jìn)行粘接固定。由此，可獲得撓性印刷電路板的端子部與增強(qiáng)用樹脂片材通過(guò)本實(shí)施方式的固化性粘接層片材的除去了基材膜的熱固性粘接層的熱固化物進(jìn)行粘接固定而成的增強(qiáng)撓性印刷電路板。< 5.其它實(shí)施方式>
在上述的說(shuō)明中，通過(guò)將丙烯酸共聚物中的一部分環(huán)氧基通過(guò)胺系固化劑交聯(lián)，使在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為IO5 IO6Pa,但不限于該例子。例如也可以不使用胺系固化劑，而調(diào)整丙烯酸共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、丙烯酸共聚物的重均分子量，得到在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為IO5 IO6Pa的熱固性樹脂組合物。
實(shí)施例以下對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。予以說(shuō)明，下述實(shí)施例并不限定本發(fā)明的范圍。(材料)
丙烯酸共聚物
丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙·酯(EA)、丙烯腈(AN)、GMA、丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(HEMA)
環(huán)氧樹脂
JER806、JER1031S (都為三菱化學(xué)株式會(huì)社制)
固化劑
7，11-十八碳二烯-1，18- 二甲酰肼(UDH)
預(yù)交聯(lián)用胺系固化劑 三亞乙基四胺及其改性物的混合物。(熱固化粘接層形成用涂料的制備)
在實(shí)施例1 4、實(shí)施例6和比較例4中，以達(dá)到表I組成的方式稱量溶解于有機(jī)溶劑的丙烯酸共聚物、和作為胺系固化劑的三亞乙基四胺及其改性物的混合物，一邊用攪拌機(jī)(淺田鐵工株式會(huì)社制于I '/> 〃'一)混合2小時(shí)一邊使其反應(yīng)?；旌虾螅度胍?guī)定量的環(huán)氧樹脂、固化劑，制作表I組成的粘接劑溶液(熱固性樹脂組合物)。予以說(shuō)明，在表I中，各化合物的添加量的單位為質(zhì)量份。在實(shí)施例5和比較例3中，除了不使用作為胺系固化劑的三亞乙基四胺和其改性物的混合物以外，與實(shí)施例1 4、實(shí)施例6和比較例4同樣地，制作表I組成的粘接劑溶液。在比較例I中，除了不使用GMA作為丙烯酸共聚物、而使用丙烯酸作為丙烯酸共聚物以外，與實(shí)施例5和比較例3同樣地，制作表I組成的粘接劑溶液。在比較例2中，除了使用甲基丙烯酸-2-羥基乙酯代替作為丙烯酸共聚物的丙烯酸以外，與比較例5和比較例3同樣地，制作表I組成的粘接劑溶液。(熱固性粘接片材的制作)
將所得的熱固性粘接層形成用涂料涂布于實(shí)施了剝離處理的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，在50 130°C的干燥爐中進(jìn)行干燥，形成35 μ m厚的熱固性粘接層，由此制作實(shí)施例1 實(shí)施例5和比較例1 比較例4的熱固性粘接片材。

[表1]
權(quán)利要求
1.熱固性樹脂組合物，其在150 180°C進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為IO5 I O6Pa。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，含有丙烯酸共聚物、環(huán)氧樹脂和該環(huán)氧樹脂用的固化劑，所述丙烯酸共聚物含有含環(huán)氧基的乙烯基單體，該固化劑含有有機(jī)酸二酰肼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對(duì)于上述丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，含有不含環(huán)氧基的丙烯酸酯單體60 75質(zhì)量份、丙烯腈單體20 35質(zhì)量份和含環(huán)氧基的乙烯基單體I 10質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對(duì)于上述丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，配合有上述環(huán)氧樹脂10 20質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4中任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對(duì)于上述丙烯酸共聚物100質(zhì)量份，配合有上述有機(jī)酸二酰肼10 20質(zhì)量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求2 5中任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物，其中，上述有機(jī)酸二酰肼的平均粒徑為0.5 15 μ m，并均勻地分散。
7.根據(jù)權(quán)利要求2 6中任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物，其中，上述丙烯酸共聚物中的一部分環(huán)氧基通過(guò)胺系固化劑而交聯(lián)。
8.熱固性粘接片材，其中，在基材膜上形成有包含權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物的熱固性粘接層。
9.熱固性粘接片材的制造方法，其具有下述工序: 通過(guò)使環(huán)氧樹脂、和含有選自有機(jī)酸二酰肼中的至少一種的該環(huán)氧樹脂用的固化劑溶解在含有丙烯酸共聚物的有機(jī)溶劑中，來(lái)制備熱固性粘接層形成用涂料的制備工序，所述丙烯酸共聚物是溶解于所述有機(jī)溶劑的含有含環(huán)氧基的單體的丙烯酸共聚物；和 通過(guò)將上述熱固性粘接層形成用涂料涂布在基材膜上并干燥，形成在150 180°C的加熱加壓時(shí)拉伸彈性模量為IO5 IO6Pa的熱固性粘接層的熱固性粘接層形成工序。
全文摘要
提供在加熱加壓時(shí)，可在短時(shí)間內(nèi)除去電路與粘接片材接合面之間的氣泡的熱固性樹脂組合物。熱固性樹脂組合物的特征是在150～180℃進(jìn)行加熱加壓時(shí)的拉伸彈性模量為105～106Pa。另外，熱固性樹脂組合物含有丙烯酸共聚物、環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂用的固化劑，所述丙烯酸共聚物含有含環(huán)氧基的乙烯基單體。
文檔編號(hào)C08G59/54GK103221449SQ201180057389
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月29日
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