專利名稱：一種樹脂組合物以及該樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于金屬基覆銅板的樹脂組合物、使用該樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對基板的散熱性要求越來越高，如果基板的散熱性不好， 就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降，在此背景下誕生了高散熱金屬基覆銅板。該金屬基覆銅板是由起散熱作用的金屬基板可蝕刻電路的銅箔及設置在金屬基板與銅箔之間的導熱絕緣層，傳統(tǒng)導熱絕緣層采用的材料中含有鹵素及磷，在使用過程中導熱絕緣層會分解產(chǎn)生含鹵素的有毒有害氣體，給人們健康帶來極大的危害，并且，隨著電子元器件的密集化，集成式發(fā)展，對散熱的要求也越來越高，亟待有著優(yōu)良散熱效果的基板，而傳統(tǒng)的導熱絕緣層在導熱性、阻燃性、耐吸濕性、耐沖切性等性能方面效果不佳，為此，開發(fā)運用于金屬基覆銅板的導熱性能和阻燃性能良好的導熱絕緣層材料已成為電子行業(yè)的一個研究方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是要提供一種用于金屬基覆銅板的樹脂組合物，該樹脂組合物通過導熱填料和阻燃填料輔以特殊結(jié)構(gòu)樹脂來達到導熱、阻燃目的。本發(fā)明的另一個目的是要提供一種使用該樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是
一種樹脂組合物，其特征在于該樹脂組合物包含有如下質(zhì)量份數(shù)的組分雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，聯(lián)苯環(huán)氧樹脂0-10份，萘環(huán)環(huán)氧樹脂5-30份，橡膠5_35份，填料50-80份， 胺類固化劑1-10份，促進劑0. 1-2份。上述胺類固化劑可采用雙氰胺、間苯二胺或二氨基二苯甲烷。上述促進劑可采用2-甲基咪唑、2-乙基，4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。上述填料可采用氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，以填料總質(zhì)量計氧化鋁、 氫氧化鋁和氫氧化鎂的質(zhì)量份數(shù)比例為8:1 1 6 :2 :2之間。本發(fā)明采用的原料可從市場直接獲得。本發(fā)明采用的聯(lián)苯環(huán)氧樹脂具有如下結(jié)構(gòu)式
權利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于該樹脂組合物包含有如下質(zhì)量份數(shù)的組分雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，聯(lián)苯環(huán)氧樹脂0-10份，萘環(huán)環(huán)氧樹脂5-30份，橡膠5_35份，填料50-80 份，胺類固化劑1-10份，促進劑0. 1-2份。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述胺類固化劑為雙氰胺、間苯二胺或二氨基二苯甲烷。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述促進劑為2-甲基咪唑、 2-乙基，4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述填料為氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，以填料總質(zhì)量計氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的質(zhì)量份數(shù)比例為 8:1:1 6 :2 :2 之間。
5.一種用權利要求1至4所述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板，包括金屬基板、導熱絕緣層和銅箔，其特征在于所述導熱絕緣層是包含有如下質(zhì)量份數(shù)組分的樹脂組合物雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，聯(lián)苯環(huán)氧樹脂0-10份，萘環(huán)環(huán)氧樹脂5-30份，橡膠 5-35份，填料50-80份，胺類固化劑1-10份，促進劑0. 1-2份。
6.根據(jù)權利要求5所述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板，其特征在于所述胺類固化劑為雙氰胺、間苯二胺或二氨基二苯甲烷。
7.根據(jù)權利要求5所述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板，其特征在于所述促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基，4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
8.根據(jù)權利要求5所述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板，其特征在于所述填料為氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，以填料總質(zhì)量計氧化鋁、氫氧化鋁和氫氧化鎂的質(zhì)量份數(shù)比例為8:1 1 6 :2 :2之間。
9.根據(jù)權利要求5所述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板，其特征在于所述導熱絕緣層是通過如下方法制備而成(1 )、取適量的溶劑將胺類固化劑、促進劑進行充分攪拌溶解；(2)、將雙酚A型環(huán)氧樹脂，聯(lián)苯環(huán)氧樹脂，萘環(huán)環(huán)氧樹脂，橡膠，填料依次加入，攪拌使其充分混合均勻，形成樹脂組合物乳液；(3)、將上述樹脂組合物乳液通過涂布機涂布在銅箔毛面上，并進入氣浮式烘箱100 160°C烘烤3-5分鐘，即得到半固化狀態(tài)的導熱絕緣層。
10.根據(jù)權利要求9所述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板，其特征在于所述溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、二甲基甲酰胺中的一種或多種混合溶劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于金屬基覆銅板的樹脂組合物，該樹脂組合物包含有如下質(zhì)量份數(shù)的組分雙酚A型環(huán)氧樹脂5-35份，聯(lián)苯環(huán)氧樹脂0-10份，萘環(huán)環(huán)氧樹脂5-30份，橡膠5-35份，填料50-80份，胺類固化劑1-10份，促進劑0.1-2份；本發(fā)明還公開了使用上述樹脂組合物作為導熱絕緣層的金屬基覆銅板；本發(fā)明的樹脂組合物具有良好的導熱、阻燃性能，高耐熱性、高耐濕性和低膨脹系數(shù)性，在使用過程中導熱絕緣層不會分解，也不會因為燃燒而產(chǎn)生含鹵素或含磷的有毒有害氣體，利用該樹脂組合物制備的金屬基覆銅板的導熱絕緣層薄，具有微細孔徑，為電子產(chǎn)品的輕薄短小、集成化發(fā)展提供了良好的導熱、阻燃保障，可實現(xiàn)高密度布線。
文檔編號C08K13/02GK102516718SQ20111039079
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月1日 優(yōu)先權日2011年12月1日
發(fā)明者林晨, 羅君 申請人:珠海全寶電子科技有限公司